好上好(001298):深圳市好上好信息科技股份有限公司向特定对象发行A股股票募集说明书(注册稿)

时间:2026年07月24日 18:41:07 中财网

原标题:好上好:深圳市好上好信息科技股份有限公司向特定对象发行A股股票募集说明书(注册稿)

深圳市好上好信息科技股份有限公司向特定对象发行 A股股票募集说明书 (注册稿) 保荐人(主承销商)声明
公司及全体董事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,按照诚信原则履行承诺,并承担相应的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。

中国证监会、交易所对本次发行所做的任何决定或意见,均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性做出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益做出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

重大事项提示
本公司特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”全文,并特别注意以下重大事项或风险:
一、产品代理授权被取消或不能续约的风险
原厂的授权是电子元器件分销商稳健发展的基石,电子元器件分销商的市场拓展是原厂延伸销售的重要途径。公司拥有联发科(MTK)、星宸科技(Sigmastar)、移远(Quectel)、达发(Airoha)、德明利格科微(Galaxycore)、江波龙(Longsys)、恒玄科技(BES)、PI(帕沃英蒂格盛)、Nordic(北欧半导体)、CirrusLogic(凌云半导体)、圣邦微(SGMC)、矽力杰(Silergy)、兆易创新(GD)等为代表的一系列全球及国内半导体行业知名原厂分销授权,稳定交易的产品线数量超过100条。如果未来因原厂自身业务调整、公司的服务支持能力无法满足原厂的要求,或是公司与原厂出现争议或纠纷等原因导致公司无法持续取得新增产品线授权或已有产品线授权被取消,这将对公司的业务经营造成重大不利影响。

二、供应商集中的风险
公司电子元器件分销业务采购产品为电子元器件。报告期各期,公司向前五大供应商采购金额占采购总额的比例分别为64.07%、54.90%和47.66%,前五大供应商采购金额占比较高。如果公司前五大供应商的经营状况、产品质量出现问题,或公司与前五大供应商的合作关系发生不利变化,前五大供应商不能向公司持续供应电子元器件产品,则可能对公司的电子元器件分销业务以及经营业绩产生重大不利影响。

三、上下游合作模式变化风险
经过多年的行业演变,原厂、电子元器件分销商、电子产品制造商三者形成了共生关系。一方面,对于下游电子产品制造商而言,电子元器件集成度越来越高,如果其针对每一款电子元器件均直接进行应用端的研发,则将带来高昂的研发成本,但若其在原厂或电子元器件分销商提供的技术方案的基础上进一步研发,则能降低研发投入,并能缩短项目研发周期。另一方面,对于原厂而言,其优势在于电子元器件的设计与开发,除少量大型客户外,其余客户的开发、维护更多依赖于分销商以降低成本。此外,对于分销商而言,其同时代理大量产品线,具备对单一客户提供多品类产品的能力,其单位服务成本较低。

未来,如果原厂扩大直接服务下游电子产品制造商的范围、原厂与主要客户选择其他分销商替代发行人的角色、主要客户引入替代产品及供应渠道或出现其他导致上下游合作模式发生不利于分销商的变化情况,则作为电子元器件分销商,公司现有分销业务及经营业绩将受到重大不利影响。

四、宏观经济波动风险
电子元器件是电子工业与信息设备的核心基础,公司主要向消费电子、汽车电子、工业控制、新能源机器人和通讯及数据中心等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件。若未来国内外宏观经济环境恶化,相关行业需求下降,将可能会导致公司出现客户需求下降、电子元器件库存上升、资金压力加大等情况,从而对公司的经营业绩产生重大不利影响。

五、行业竞争加剧的风险
目前,国内电子元器件分销行业市场集中度较低,处于相对分散的市场格局,价格竞争可能导致行业整体利润空间承压;受限于资金、人员、资源以及海外分销商强势竞争等因素,国内分销商规模相对较小,抗风险能力相对较弱。公司面临国内外同行业企业的激烈竞争,如果公司无法有效提升自身竞争实力,以巩固公司在行业中的优势竞争地位,可能导致公司面临市场占有率降低,盈利能力下降的风险。

六、经营活动现金流量为负的风险
报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额分别为-2,815.91 万元、-37,979.07万元和-39,590.25万元,报告期内连续为负数。在公司的电子元器件分销业务中,供应商的货款账期短于客户的货款账期,公司对供应商的付款早于公司对客户的收款,付款与收款之间存在时间差异,同时在公司电子元器件分销业务规模扩大的过程中,容易出现资金缺口,导致经营活动产生的现金流量净额为负数的情形。如果未来公司与客户、供应商之间的信用政策发生重大不利变化,或者公司的融资渠道发生重大不利变化,则可能导致公司的现金流出现风险,进而影响公司的持续经营能力。

七、存货减值风险
考虑到上游原厂电子元器件的生产供应周期往往与下游客户的生产需求周期不匹配,公司需提前向原厂采购、备货并进行库存管理,导致公司存货规模较大,2023-2025年末,公司存货账面价值分别为61,374.15万元、59,265.42万元和77,812.62万元,占同期末资产总额的比列分别为23.08%、21.21%和19.53%。

如果未来出现公司未能及时应对上下游行业供需变化或其他难以预料的原因导致存货无法顺利实现销售,且存货价值低于可变现净值,则该部分存货需要计提存货跌价准备甚至最终出现大额损失,这将对公司经营业绩产生重大不利影响。

八、应收账款回收风险
随着公司未来对市场的进一步开拓及销售规模的扩大,公司的应收账款金额及应收账款占总资产的比例可能将有所增长,2023-2025年末,公司应收账款账面价值分别为104,148.67万元、156,160.95万元和220,241.47万元,占同期末资产总额的比列分别为39.16%、55.87%和55.29%。应收账款的增长可能导致公司应收账款坏账准备计提金额增加,从而对公司经营业绩产生不利影响。此外,如果公司出现大量应收账款无法收回的情况,也将对公司经营业绩及现金流造成重大不利影响。

九、预付款项金额持续上升的风险
2023年末、2024年末及2025年末,公司预付款项余额分别为3,826.22万元、10,655.04万元和15,406.37万元,呈持续上升趋势,主要系报告期内公司经营规模持续扩大,预付采购货款随之相应扩大所致。若未来公司主要预付款项对应的供应商若出现经营恶化、资金链断裂、停产、破产、失信、涉诉被执行等情形,可能导致无法供货、延迟供货、交付质量不达标,预付款项难以收回,从而对公司经营业绩产生不利影响。

十、汇率波动风险
公司在日常经营活动过程中涉及的外汇收支业务主要包括香港子公司向原厂支付美元计价的产品采购款、香港子公司向客户收取以美元计价的产品销售款和香港子公司向内地子公司收取以人民币计价的产品销售款,香港子公司以港币作为记账本位币,容易受到美元对港币以及人民币对港币汇率波动的影响。若未来美元对港币和人民币对港币汇率波动较大,则公司可能会产生汇兑损失,进而导致公司利润下滑,这将会对公司经营业绩造成不利影响。

十一、国际贸易纷争风险
公司从境外采购的电子元器件产品的金额占公司电子元器件采购总额的比例较高,近年来,由于国际贸易环境的恶化,相关国家挑起了与中国的贸易纷争,该等贸易纷争对公司的正常生产经营活动造成了一定的负面影响。若未来相关贸易纷争加剧,则公司可能面临无法或者无法以合理价格从相关国家和地区进口元器件的风险,从而对公司的生产经营带来严重的负面影响。

十二、募集资金投资项目实施效果偏离预期的风险
公司本次募集资金主要用于“智能仓储物流中心项目”,该项目的实施将提升公司仓储物流环节的智能化水平,优化公司供应链效率,从而增强公司的核心竞争力。若届时市场需求出现较大不利变化,或因管理经验不足导致公司不能充分发挥仓储物流优势,则可能导致公司面临募集资金投资项目实施效果偏离预期的风险。

目 录
声明...............................................................................................................................1
重大事项提示...............................................................................................................2
...................................................2
一、产品代理授权被取消或不能续约的风险
二、供应商集中的风险.......................................................................................2
三、上下游合作模式变化风险...........................................................................2
四、宏观经济波动风险.......................................................................................3
五、行业竞争加剧的风险...................................................................................3
六、经营活动现金流量为负的风险...................................................................3...............................................................................................4七、存货减值风险
八、应收账款回收风险.......................................................................................4
九、预付款项金额持续上升的风险...................................................................4十、汇率波动风险...............................................................................................4
十一、国际贸易纷争风险...................................................................................5
十二、募集资金投资项目实施效果偏离预期的风险.......................................5...........................................................................................................................6
目 录
释义.............................................................................................................................10
一、普通术语.....................................................................................................10
二、专业术语.....................................................................................................12
第一节 发行人基本情况...........................................................................................15
一、公司基本信息.............................................................................................15
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况.................................................15三、所处行业的主要特点及行业竞争情况.....................................................16四、主要业务模式、产品或服务的主要内容.................................................42五、发行人主要固定资产及无形资产情况.....................................................58六、现有业务发展安排及未来发展战略.........................................................84七、截至最近一期末,不存在金额较大的财务性投资的基本情况.............86八、最近一期利润下滑的情况.........................................................................87
九、报告期内交易所对发行人年度报告的问询情况.....................................87第二节 本次证券发行概要.......................................................................................89
一、本次发行的背景和目的.............................................................................89
二、发行对象及与发行人的关系.....................................................................91三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期.................................92四、募集资金金额及投向.................................................................................93
五、本次发行是否构成关联交易.....................................................................94六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化.............................................94七、本次发行取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序.....94第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析...........................................96一、募集资金投资项目概览.............................................................................96
二、项目实施的基本情况.................................................................................96
三、项目经济效益分析...................................................................................104
四、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式...........................................104五、关于两符合...............................................................................................106
...............................................................108六、募集资金用于研发投入的情况
七、募集资金投向产生的同业竞争及关联交易...........................................108八、募投项目实施后对公司经营的影响.......................................................108九、募集资金专项管理制度...........................................................................109
十、募投项目新增固定资产及无形资产的影响...........................................109第四节 最近五年内募集资金运用的基本情况.....................................................110............................................................................110一、前次募集资金基本情况
二、前次募集资金的实际使用情况................................................................111三、前次募集资金投资项目产生的经济效益情况........................................117四、前次发行涉及以资产认购股份的相关资产运行情况............................118五、前次募集资金实际使用情况与定期报告和其他信息披露的有关内容对照............................................................................................................................118
六、会计师对前次募集资金使用情况的鉴证结论........................................118第五节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析.....................................119一、本次发行完成后,上市公司的业务及资产的变动或整合计划............119二、本次发行完成后,上市公司控制权结构的变化....................................119三、本次发行完成后,上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况................................119四、本次发行完成后,上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况....................................................................119第六节 与本次发行相关的风险因素.....................................................................120
一、产品代理授权被取消或不能续约的风险...............................................120二、供应商集中的风险...................................................................................120
三、上下游合作模式变化风险.......................................................................120
四、宏观经济波动风险...................................................................................121
五、行业竞争加剧的风险...............................................................................121
六、新产品推广、开发风险...........................................................................121
七、核心人员流失、核心技术泄漏风险.......................................................121八、电子元器件分销业务毛利率变动的风险...............................................122九、经营活动现金流量为负的风险...............................................................122...........................................................................................122十、存货减值风险
十一、应收账款回收风险...............................................................................123
十二、预付款项金额持续上升的风险...........................................................123十三、汇率波动风险.......................................................................................123
十四、国际贸易纷争风险...............................................................................123
十五、审批风险...............................................................................................124
...................................................................124十六、募集资金无法募足的风险
十七、募集资金投资项目实施效果偏离预期的风险...................................124十八、固定资产折旧增加导致利润下滑的风险...........................................124十九、经营管理风险.......................................................................................124
二十、股价波动风险.......................................................................................125
二十一、净资产收益率和每股收益摊薄的风险...........................................125.............................................................................126第七节 与本次发行相关的声明
发行人及全体董事、高级管理人员声明.......................................................126董事会审计委员会声明...................................................................................127
发行人控股股东声明.......................................................................................131
发行人实际控制人声明...................................................................................134
保荐人(主承销商)声明...............................................................................135
保荐人(主承销商)董事长、总经理声明...................................................136发行人律师声明...............................................................................................137
会计师事务所声明...........................................................................................138
发行人董事会声明...........................................................................................139
释义
除非另有说明,本募集说明书中的下列词语或简称具有如下含义:
一、普通术语

好上好、发行人、公司深圳市好上好信息科技股份有限公司
募集说明书深圳市好上好信息科技股份有限公司向特定对象发行A 股股票募集说明书
本次发行、本次向特定对 象发行、向特定对象发行好上好向不超过35名特定对象发行A股股票募集资金的 行为
热点投资香港地区公司,热点投资有限公司/HOTPOINT INVESTMENTLIMITED,发行人控股股东
深圳北高智深圳市北高智电子有限公司,发行人全资子公司
深圳天午深圳市天午科技有限公司,发行人全资子公司
深圳大豆深圳市大豆电子有限公司,发行人全资子公司
深圳蜜连深圳市蜜连科技有限公司(曾用名:上海蜜连科技有限公 司),发行人全资子公司
深圳泰舸深圳市泰舸微电子有限公司,发行人全资子公司
前海北高智北高智科技(深圳)有限公司,发行人全资子公司
香港北高智香港地区公司,香港北高智科技有限公司/HONGKONG HONESTARTECHNOLOGYCO.,LIMITED,发行人全资 子公司
香港天午香港地区公司,天午科技有限公司/SKYNOON TECHNOLOGYCO.,LIMITED,发行人全资子公司
香港蜜连香港地区公司,蜜连科技有限公司/IbeelinkTechnology Co.,Limited(曾用名:大豆科技有限公司/DADOUTEK COMPANY LIMITED),发行人全资子公司
北高智中国台湾地区公司,北高智科技有限公司,发行人全资子 公司
宝汇芯微深圳市宝汇芯微电子有限公司,发行人控股子公司
无锡有容无锡有容微电子有限公司,公司参股的企业
交易中心电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司,发行 人全资子公司的参股公司
小米集团包含XIAOMIH.K.LIMITED、北京小米电子产品有限公 司、小米通讯技术有限公司、江苏紫米电子技术有限公司、 北京玄戒技术有限公司、上海玄戒技术有限公司,发行人 主要客户
康冠科技包含惠州市康冠科技有限公司、惠州市康冠汽车电子有限 公司、深圳市皓丽软件有限公司、深圳市康冠科技股份有 限公司、深圳市康冠商用科技有限公司、深圳市康冠智能 科技有限公司、香港康冠技术有限公司、深圳市福比特智 能科技有限公司,发行人主要客户
兆驰股份包含深圳市兆驰股份有限公司、深圳市兆驰数码科技股份
  有限公司、深圳市兆驰光元科技有限公司,发行人主要客 户
华曦达包含华曦达科技(香港)有限公司、深圳市华曦达科技股 份有限公司,发行人主要客户
大疆科技包含深圳市大疆百旺科技有限公司、深圳市大疆如影科技 有限公司,发行人主要客户
龙旗科技包含龙旗通信技术(香港)有限公司、龙旗电子(惠州) 有限公司、南昌龙旗信息技术有限公司,发行人主要客户
华勤技术包含东莞华贝电子科技有限公司、华勤通讯香港有限公 司、华勤技术股份有限公司,发行人主要客户
锐明技术包含深圳市锐明技术股份有限公司、锐明科技(东莞)有 限公司、锐明智造(越南)有限公司,发行人主要客户
移远通信(Quectel)包含上海移远通信技术股份有限公司、常州移远通信技术 有限公司、香港移远通信技术有限公司/QUECTEL WIRELESSSOLUTIONSHKCO.,LIMITED、QUECTEL IOTTECHNOLOGIESPTE.LTD.,发行人主要客户;合肥 移瑞通信技术有限公司、上海安科联科技有限公司、上海 移远通信技术股份有限公司,发行人主要供应商
联发科(MTK)包含联发科技股份有限公司/MediaTekInc.、MediaTekInc. TaipeiBranch、MediaTekSingaporePte.Ltd.、达发科技股 份有限公司/AirohaTechnologyCorp.,发行人主要供应商
恒玄科技(BES)Bestechnic,limited、恒玄科技(上海)股份有限公司,发 行人主要供应商
达发科技(Airoha)达发科技股份有限公司/AirohaTechnologyCorp.,发行人 主要供应商
升特半导体(Semtech)Semtech (International)AG,发行人供应商
星宸科技(Sigmastar)包含星宸科技股份有限公司/SigmaStarTechnologyLtd.、 星宸微电子(深圳)有限公司、厦门星觉科技有限公司, 发行人主要供应商
晶晨半导体(Amlogic)包含晶晨香港有限公司/AmlogicCo.,Limited、晶晨半导体 (深圳)有限公司、晶晨半导体(上海)股份有限公司、 锐宸微(上海)科技有限公司,发行人主要供应商
MPS(芯源系统)MPSSchaffhausenInternationalGmbH,发行人供应商
江波龙(Longsys)包含江波龙电子(香港)有限公司/LONGSYS ELECTRONICS (HK) CO.,LTD、深圳市江波龙电子 股份有限公司,发行人供应商
德明利(TWSC)包 含 源 德 ( 香 港 ) 有 限 公 司 /REALTECH SEMICONDUCTORTECHNOLOGYLIMITED、深圳市德 明利技术股份有限公司,发行人供应商
Renesas(瑞萨电子)包 含 Renesas Design Germany GmbH 、 RENESAS ELECTRONICS (PENANG) SDN.BHD.、Renesas Electronics Corporation、Renesas Electronics Operations ServicesLimited、WTMICROELECTRONICS (HONG KONG) LIMITED、瑞萨电子香港有限公司RENESAS ELECTRONICSHONGKONGLIMITED,发行人供应商
PI(帕沃英蒂格盛)PowerIntegrationsInternational,Ltd.,发行人主要供应商
圣邦股份(SGMC)包含圣邦微电子(香港)有限公司/SGMicro (HK) Limited、圣邦微电子(北京)股份有限公司/SGMicro Corp,发行人主要供应商
CreeLED(恪立)包含CreeVentureLEDCompanyLimited、CREELED HONGKONGLIMITED、恪立电子科技(上海)有限公 司,发行人主要供应商
Nordic(北欧半导体)包 含 Nordic Semiconductor 、 Nordic Semiconductor SingaporePteLtd,发行人主要供应商
博泰科技博泰车联网科技(上海)股份有限公司,发行人主要客户
保荐人、主承销商、国信 证券国信证券股份有限公司
发行人律师、中伦律所北京市中伦律师事务所
发行人会计师、司农会计 师广东司农会计师事务所(特殊普通合伙)
天职会计师、天职国际天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》《深圳市好上好信息科技股份有限公司章程》
《注册管理办法》《上市公司证券发行注册管理办法》
《上市规则》《深圳证券交易所股票上市规则》
《实施细则》《深圳证券交易所上市公司证券发行与承销业务实施细 则》
中国证监会、证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
工信部、工业和信息化部中华人民共和国工业和信息化部
SIASemiconductorIndustryAssociation,美国半导体行业协会, 为美国及全球半导体产业提供服务,包括统计研判行业景 气度、发布权威产销数据、开展产业政策倡导与行业协同 规范
WSTSWorldSemiconductorTradeStatistics,世界半导体贸易统 计组织,为世界半导体行业提供服务,包括收集并发布半 导体行业数据
A股每股面值为1.00元之人民币普通股
报告期/最近三年2023年、2024年及2025年
元、万元人民币元、人民币万元
二、专业术语

电子元器件广义的半导体、电子元器件产品,包括集成电路芯片和其他电子 元器件产品
半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
半导体器件利用半导体材料特殊电特性完成特定功能的电子器件
IC/芯片IntegratedCircuit的缩写,即集成电路,是一种微型电子器件或部 件,通过一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、 电容和电感等元件及布线互连在一起,制作在一小块或几小块半
  导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需 电路功能的微型结构
主动元器件需要能(电)源的器件叫主动元器件,能控制电压或电流,或在 电路中创造转换的动作,也称为有源器件。主动元器件一般用来 信号放大、变换等。如:IC、模块等都是有源器件
被动元器件无需能(电)源的器件就是被动元器件,其不实施控制,并不要 求任何输入器件就可完成自身的功能,也称为无源器件。无源器 件用来进行信号传输,或者通过方向性进行“信号放大”。如: 电容、电阻、电感等都是无源器件
模组/模块集成某些特定功能的芯片和基本电路的集合,具有标准接口的电 子产品。如蓝牙模块、WiFi模块等
SoCSystemonChip的缩写,即芯片级系统,也称片上系统,是将微处 理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集 成在单一芯片上,形成一体化的控制器,主要应用在系统集成度 要求高、可靠性高、时延要求低、系统板空间比较小的领域
MCUMicroControllerUnit的缩写,即微控制单元,也称单片机,是把 中央处理器的频率与规格作适当缩减,并将内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片中,形成芯片级的计算 机
LED即LED发光二极管,是一种固态的半导体器件,利用固体半导体 芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的 能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、白等颜色的光
存储器用来存储程序和各种数据信息的记忆部件,是许多存储单元的集 合
TWSTrueWirelessStereo的缩写,即真正无线立体声
LoRaLongRangeRadio的缩写,是一种基于扩频技术的低功耗远距离无 线传输技术
WiFiWireless-Fidelity的缩写,是一种基于IEEE802.11标准的无线局域 网技术
BLEBluetoothLowEnergy的缩写,一种基于802.15.4标准的无线局域 网技术
Zigbee一种基于802.15.4标准的无线局域网技术
NB-IoTNarrowBandInternetofThings的缩写,是指窄带物联网技术
DTUDataTransferUnit的缩写,无线数据通讯传输单元
USBUniversalSerialBus的缩写,通用串行总线
CortexARM公司一个系列处理器的名称
ERPEnterpriseResourcePlanning的缩写,即企业资源规划,是对企业 资源进行有效管理、共享与利用的系统
AEApplicationEngineer,应用开发工程师
FAEFieldApplicationEngineer,现场支持工程师
FablessFabrication和Less的组合,是指没有制造业务、只专注于设计的 一种运作模式。Fabless公司负责芯片的电路设计与销售,将生产、 测试、封装等环节外包。也指未拥有芯片制造工厂的IC设计公司, 经常被简称为“无晶圆厂”(晶圆是芯片/硅集成电路的基础,无 晶圆即代表无芯片制造);通常说的ICdesignhouse(IC设计公司) 即为Fabless
外围电路主芯片周边的辅助电路,为实现主芯片各脚位功能,使用模拟器 件、数字器件等各种辅助电子元器件搭建的电路
原厂电子元器件设计制造商,公司上游供应商
电子产品制造商电子产品部件制造商、终端电子产品制造商及电子代工企业之统 称,公司下游客户
代理商、授权分销 商具有原厂分销授权资质的分销商,采取与上游原厂签订代理协议 的方式获得分销授权,与原厂合作紧密,并能获得原厂在信息、 技术、供货等方面的直接支持
注:本募集说明书除特别说明外,若出现总数与各分项数值之和尾数不符,均为四舍五入所致。

第一节发行人基本情况
一、公司基本信息

公司名称深圳市好上好信息科技股份有限公司
英文名称ShenzhenBestofBestHoldingsCo.,Ltd.
股票简称好上好
股票代码001298.SZ
统一社会信 用代码91440300321699270K
法定代表人王玉成
成立日期2014年12月23日
注册资本43,251.4027万元
上市时间2022年10月31日
上市地点深圳证券交易所
注册地址深圳市前海深港合作区南山街道梦海大道5109号前海卓越金融中心(一期) 8号楼1506A
办公地址广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大 厦1503
董事会秘书王丽春
经营范围计算机软硬件、智能网络、大数据、物联网、消费电子及其相关产品的技术 研发、技术咨询、技术转让与技术服务;以承接服务外包方式从事系统应用 管理和维护、信息技术支持管理、银行后台服务、软件开发、离岸呼叫中心、 数据处理等信息技术和业务流程外包服务;电子元器件的批发、零售(不涉 及外商投资准入特别管理措施)、进出口相关配套业务(涉及国营贸易、配 额、许可证及专项管理规定的商品,按国家有关规定办理申请后经营)。
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况
(一)发行人的股权结构
截至2026年6月30日,发行人的总股本和股权结构如下:

股份类别股份数量(万股)占总股本比例
一、有限售条件股份2,509.465.80%
1、高管锁定股2,106.754.87%
2、股权激励限售股402.700.93%
二、无限售条件股份40,741.9494.20%
三、股份总数43,251.40100.00%
(二)本次发行前前十名股东的持股情况
截至2026年6月30日,发行人的前十名股东持股情况如下:

序号股东姓名/名称持股数(万股)持股比例(%)
1热点投资有限公司14,322.4433.11
2深圳市点通投资管理中心(有限合伙)3,182.767.36
3王玉成2,791.906.46
4深圳市前哨投资管理中心(有限合伙)2,028.094.69
5深圳市聚焦投资管理中心(有限合伙)1,993.664.61
6深圳市研智创业投资合伙企业(有限合伙)1,241.022.87
7深圳市持恒创业投资合伙企业(有限合伙)1,202.252.78
8香港中央结算有限公司267.350.62
9招商基金管理有限公司-社保基金一五零三组合76.140.18
10招商银行股份有限公司-鹏华启航量化选股混合 型发起式证券投资基金62.030.14
合计27,167.6462.81 
(三)控股股东及实际控制人情况
截至本募集说明书签署之日,发行人控股股东为热点投资,发行人实际控制人为王玉成、范理南夫妇,王玉成为公司董事长、总经理,范理南为公司董事,二人共同为公司的实际控制人。王玉成先生直接持有公司股份2,791.90万股,王玉成先生、范理南女士直接和间接合计持有公司17,187.00万股股份,占公司总股本的比例为39.7375%。王玉成先生为控股股东热点投资有限公司的实际控制39.5694%
人,王玉成先生、范理南女士可以控制的公司的表决权比例为 。

发行人控股股东、实际控制人持有的发行人股份不存在质押的情况。

三、所处行业的主要特点及行业竞争情况
(一)所处行业的主要特点
1、行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规及政策
(1)发行人所处行业
发行人是国内知名的电子元器件分销商,主要向消费电子、汽车电子、工业控制、新能源机器人和通讯及数据中心等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件,并提供产品方案和技术支持。报告期各期,发行人电子元器件分销业务占主营业务收入比重均在99%以上。

根据中国证监会《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,发行人所属行业为“批发业”(行业代码F51)。

(2)行业主管部门和监管体制
公司处于电子元器件分销行业,该行业主管单位为国家工信部,其主要职责为:(一)提出新型工业化发展战略和政策,协调解决新型工业化进程中的重大问题,拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划,推进产业结构战略性调整和优化升级,推进信息化和工业化融合;(二)制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策;(三)监测分析工业、通信业运行态势,统计并发布相关信息,进行预测预警和信息引导;(四)拟订高技术产业中涉及生物医药、新材料、航空航天、信息产业等的规划、政策和标准并组织实施等。

中国半导体行业协会(CSIA)负责行业各成员单位的自律规范和协调规范,其主要任务为:(一)落实政策,开展行业研究,为政府提供发展决策支撑;(二)开展行业数据统计分析,发布市场及运行相关信息;(三)举办行业交流活动,推动产业链上下游合作;(四)开展国际交流合作,助力企业国际化,维护产业利益;(五)为企业提供各类咨询及个性化服务,解决发展难题;(六)协助制定行业标准,推动行业质量与管理水平提升。

中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会(ECAS)是由中国信息产业商会(CIITA)批准成立的全国性电子分销行业自愿参加的社会团体分支机构。

其业务范围主要包括:(一)开展电子元器件应用与供应链领域行业调研、数据统计与信息发布,搭建产业链交流合作平台;(二)推动行业自律、规范与标准建设,维护市场秩序;(三)对接产业政策,促进国产替代与供应链安全稳定;(四)组织行业论坛、培训与资源对接,服务会员发展;(五)协助推进电子元器件国际交易中心等产业平台建设,开展国内外产业合作与交流,助力电子元器件分销及供应链行业高质量发展。

3
( )行业主要法律法规和政策
公司所处的电子元器件分销行业主要相关政策如下:

文件名称发布时间发布部门与本行业相关主要内容
《关于制定国民经 济和社会发展第十 五个五年规划的建 议》2025年10月中共中央加强原始创新和关键核心技术攻关。完善新 型举国体制,采取超常规措施,全链条推动 集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、 先进材料、生物制造等重点领域关键核心技 术攻关取得决定性突破。
《电子信息制造业 2025-2026年稳增长 行动方案》2025年9月工信部、 市场监督 管理总局明确了将集成电路作为重点领域,提出促进 产业转型升级、推动科技创新与产业创新融 合等16条举措,旨在稳定行业增长并提升产 业链韧性。
《电子信息制造业 数字化转型实施方 案》2025年5月工信部、 发改委、 国家数据 局加快实体经济与数字经济深度融合,推动生 产方式和组织形态变革,加快电子信息制造 业高端化、智能化、绿色化、融合化发展。
《关于2025年加力 扩围实施大规模设 备更新和消费品以 旧换新政策的通知》2025年1月发改委、 财政部扩围支持消费品以旧换新,实施手机等数码 产品购新补贴,积极支持家装消费品换新, 积极促进智能家居消费等。
《关于推进移动物 联网“万物智联” 发展的通知》2024年9月工信部到2027年,基于4G和5G高低搭配、泛在智 联、安全可靠的移动物联网综合生态体系进 一步完善。移动物联网终端连接数力争突破 36亿,其中4G/5G物联网终端连接数占比达 到95%。支持全国建设5个以上移动物联网 产业集群,打造10个以上移动物联网产业示 范基地。培育一批亿级连接的应用领域,打 造一批千万级连接的应用领域。
《关于进一步全面 深化改革推进中国 式现代化的决定》2024年7月中共中央提出抓紧打造自主可控的产业链供应链,健 全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪 器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等 重点产业链发展体制机制,全链条推进技术 攻关、成果应用。
《关于推动未来产 业创新发展的实施 意见》2024年1月工信部、 教育部等 七部门深入实施产业基础再造工程,补齐基础元器 件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基 础软件等短板,夯实未来产业发展根基。
《电子信息制造业 2023-2024年稳增长 行动方案》2023年9月工信部、 财政部着力提升芯片供给能力,积极协调芯片企业 与应用企业的对接交流。面向数字经济等发 展需求,优化集成电路、新型显示等产业布 局并提升高端供给水平,增强材料、设备及 零配件等配套能力。
《关于促进电子产 品消费的若干措施》2023年7月发改委、 工信部等 七部门为完善高质量供给体系,优化电子产品消费 环境,进一步稳定和扩大电子产品消费,提 出加快推动电子产品升级换代、大力支持电 子产品下乡等一系列措施。
《制造业可靠性提 升实施意见》2023年6月工信部、 教育部等 五部门提出要聚焦核心基础零部件和元器件,促进 产业链、创新链、价值链融合,借鉴可靠性 先进经验,着力突破重点行业可靠性短板弱 项,推动大中小企业“链式”发展。
《国家发展改革委 商务部关于深圳建 设中国特色社会主2022年1月发改委创新市场准入方式建立电子元器件和集成电 路交易平台。支持深圳优化同类交易场所布 局,组建市场化运作的电子元器件和集成电
文件名称发布时间发布部门与本行业相关主要内容
义先行示范区放宽 市场准入若干特别 措施的意见》  路国际交易中心,打造电子元器件、集成电 路企业和产品市场准入新平台,促进上下游 供应链和产业链的集聚融合、集群发展。支 持电子元器件和集成电路企业入驻交易中 心,鼓励国内外用户通过交易中心采购电子 元器件和各类专业化芯片,支持集成电路设 计公司与用户单位通过交易中心开展合作。 积极鼓励、引导全球知名基础电子元器件和 芯片公司及上下游企业(含各品牌商、分销 商或生产商)依托中心开展销售、采购、品 牌展示、软体方案研发、应用设计、售后服 务、人员培训等。
(4)上述法律法规和产业政策对公司经营发展的影响
集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。集成电路产品广泛应用于军事、工业、农业、交通、政务、金融、安全、办公、通信、教育、传媒、娱乐等各个领域。

近年来,国务院、发改委、工信部、财政部等部门持续出台一系列政策,对集成电路产业给予长期鼓励与支持,通过财政、税收、补贴等多种方式助力行业高质量发展。芯片作为信息时代的“核心基石”,是国家高端制造与科技竞争力的重要体现,芯片自主可控与国产化已是大势所趋。国内集成电路产业持续蓬勃发展,有力带动电子元器件分销行业快速成长。国家对集成电路产业的持续政策支持,为公司经营发展创造了良好的外部环境。

2、行业概况及发展趋势
电子元器件分销商是上游的电子元器件设计制造商和下游的电子产品制造商之间的纽带,是电子元器件产业链上的重要一环。分销商为上下游提供产品推广、方案开发、技术支持、交付服务等,在产业链中起到了不可或缺的作用。近年来,上游电子元器件设计制造行业不断推出新工艺、新功能、新产品,下游应用领域市场规模持续增长,国产芯片产业逐渐崛起,将共同促进电子元器件分销行业的发展。

(1)电子元器件产业链概况
1
)电子元器件分类
电路、分立器件等,其中,集成电路可以进一步细分为SoC芯片、微处理器、存储器、电源及功率器件、无线芯片、光电器件、传感器、模拟/数字器件、逻辑芯片等,分立器件可以进一步细分为LED器件、MOSFET/二极管/IGBT、保护器件、氮化镓GaN/碳化硅SiC等;被动元器件可以进一步细分为电阻、电容、电感、射频元器件等;电子元器件分类的具体情况如下图:

  电视SoC、手机SoC、通讯SoC等     
        
        
        
        
        
   MCU、DSP、MPU等    
  BT iC     
        
        
        
        
   RAM、ROM、Flash等    
        
        
        
        
        
   AC-DC、DC-DC、充电芯片等    
        
        
        
        
        
        
     WiFi芯片、蓝牙芯片、北斗芯片等  
        
        
     BT iC  
        
        
        
        
    光芯片、电芯片等   
   BT iC    
        
        
        
        
    触摸传感器、温湿度传感器等   
        
        
        
        
        
        
主 动 元 器 件       
        
        
        
        
        
      FPGA、ASIC等 
    T iC   
        
        
        
        
        
        
        
电 子 元 器 件       
        
        
        
        
      MOSFET/二极管/IGBT 
        
        
   分立器件    
        
        
        
      保护器件 
        
        
        
        
    氮化镓GaN/碳化硅SiC   
        
        
   其他    
        
        
(未完)
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