[担保]翰博高新(301321):公司为子公司提供担保的进展公告
翰博高新材料（合肥）股份有限公司 关于公司为子公司提供担保的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、担保情况概述 为保证子公司的正常生产经营活动，根据未来的融资和担保需求，翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2025年12月8日召开第四届董事会第二十三次会议，于2025年12月30日召开2025年第二次临时股东会，审议通过《关于预计公司2026年度为子公司提供担保额度的议案》，同意公司2026年为合并报表范围内子公司提供担保，新增总担保额度不超过人民币242,100万元，担保用途分为融资性担保和非融资性担保，融资性担保主要用于控股子公司在银行及其他金融机构的授信融资业务（授信融资品种及用途包括但不限于：流动资金贷款、项目贷款、保函、信用证、银行承兑汇票、保理、押汇、外汇及金融衍生品等业务）提供担保，非融资性担保主要用于为控股子公司在对应债权人处购买产品提供担保等。其中为资产负债率低于70%的子公司提供担保的额度不超过75,000万元，为资产负债率70%以上（含）的子公司提供担保的额度不超过167,100万元。 二、本次担保情况 1、根据业务发展需要，重庆博硕光电有限公司（以下简称“重庆博硕”）向兴业银行股份有限公司重庆分行（以下简称“兴业银行”）申请授信，具体金额以实际签署的授信合同（以下简称“主合同1”）为准。公司与兴业银行于近日签署《最高额保证合同》，同意为主合同1项下债务提供连带责任保证，担保的最高债权额为人民币陆仟万元整及主债权所产生的利息及其他应付款项之和。保证期间为主合同1项下债务履行期限届满之日起三年，具体起算日以截至本公告披露日，公司实际为重庆博硕提供担保额度总额共计人民币52,000万元（实际使用额度35,785万元），担保额度在已审议通过的担保额度范围内。 2、根据业务发展需要，博晶科技（滁州）有限公司（以下简称“博晶科技”）向中国工商银行股份有限公司滁州丰乐支行（以下简称“工商银行”）申请授信，具体金额以实际签署的授信合同（以下简称“主合同2”）为准。公司与工商银行于近日签署《最高额保证合同》，同意为主合同2项下债务提供连带责任保证，担保的最高债权额为人民币伍仟万元整及主债权所产生的利息及其他应付款项之和。保证期间为主合同2项下债务履行期限届满之日起三年，具体起算日以合同条款为准。 截至本公告披露日，公司实际为博晶科技提供担保额度总额共计人民币172,000万元（实际使用额度112,194万元），担保额度在已审议通过的担保额度范围内。 三、被担保人基本情况 （一）重庆博硕光电有限公司 成立日期：2015年1月8日 注册地址：重庆市北碚区水善路19号 法定代表人：肖志光 注册资本：13231万元人民币 经营范围：一般项目：节能照明产品、液晶显示器及零配件、模具、电子零件材料、胶粘制品的开发、生产、销售；绝缘材料、五金材料销售；货物及技术进出口；房屋租赁；物业管理（凭资质经营）；机械设备租赁。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 股权结构：公司持有其100%股权。 主要财务指标： 单位：元
信用情况：重庆博硕不是失信被执行人。 （二）博晶科技（滁州）有限公司 成立日期：2021年12月16日 注册地址：安徽省滁州市南谯区乌衣镇元山路57号 法定代表人：蔡姬妹 注册资本：80,000万元人民币 经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；显示器件制造；显示器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；电子元器件制造；其他电子器件制造；电子元器件批发；有色金属铸造；锻件及粉末冶金制品制造；锻件及粉末冶金制品销售；金属制品研发；金属制品销售；金属链条及其他金属制品制造；金属链条及其他金属制品销售；金属表面处理及热处理加工；电镀加工；淬火加工；喷涂加工；真空镀膜加工；电泳加工；塑胶表面处理；模具制造；模具销售；橡胶制品制造；橡胶制品销售；工程塑料及合成树脂制造；工程塑料及合成树脂销售；新型膜材料制造；新型膜材料销售；表面功能材料销售；塑料制品制造；塑料制品销售；玻璃纤维增强塑料制品制造；玻璃纤维增强塑料制品销售；新型有机活性材料销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；新材料技术研发；新材料技术推广服务；工程和技术研究和试验发展；知识产权服务（专利代理服务除外）；业务培训（不含教育培训、职业技能培训等需取得许可的培训）；非居住房地产租赁；物业管理；技术进出口；货物进出口；电子专用设备销售；塑料加工专用设备销售；数控机床销售；金属成形机床销售；机械电气设备销售；机械设备销售；云计算设备制造；云计算设备销售；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）股权结构：公司持有其76.3243%股权，复星智联新能（安徽）股权投资基金合伙企业（有限合伙）持有其11.1757%股权，滁州初芯股权投资基金合伙企业（有限合伙）持有其9.9490%股权，厦门TCL科技产业投资有限公司持有其2.5510%股权。 主要财务指标： 单位：人民币元
信用情况：博晶科技不是失信被执行人。 四、担保协议的主要内容 （一）与兴业银行签署的《最高额保证合同》 被担保方：重庆博硕光电有限公司； 债权人：兴业银行股份有限公司重庆分行； 保证人：翰博高新材料（合肥）股份有限公司； 担保金额：担保的最高债权额为人民币陆仟万元整及主债权所产生的利息及其他应付款项之和； 保证方式：连带责任保证； 保证期间：主合同1项下债务履行期限届满之日起三年，具体起算日以合同条款为准。 （二）与工商银行签署的《最高额保证合同》 被担保方：博晶科技（滁州）有限公司； 债权人：中国工商银行股份有限公司滁州丰乐支行； 保证人：翰博高新材料（合肥）股份有限公司； 担保金额：担保的最高债权额为人民币伍仟万元整及主债权所产生的利息及其他应付款项之和； 保证方式：连带责任保证； 保证期间：主合同2项下债务履行期限届满之日起三年，具体起算日以合同条款为准。 五、累计对外担保数量及逾期担保的数量 截至本公告披露日，公司及控股子公司累计对外担保情况如下：
注2:若其各分项数值之和与合计数值存在尾差，系由四舍五入导致。 截至本公告披露日，公司及其控股子公司已审议通过的累计可对外担保总额度为46.05亿元，占公司最近一期经审计净资产的比例为496.59%。本次提供担保后，公司及其控股子公司签署的担保合同处于有效期内的担保总额度为42.11亿元，占公司最近一期经审计净资产的比例为454.11%，实际担保余额为29.56亿元，占公司最近一期经审计净资产的比例为318.75%。其中，为参股公司签署的担保合同处于有效期内的担保总额度为31,818.15万元，占公司最近一期经审计净资产的比例为34.31%，实际担保余额为30,800万元，占公司最近一期经审计净资产的比例为33.21%，其他担保均系公司合并报表范围内公司之间提供的担保。 截至本公告披露日，公司及其控股子公司不存在逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失等情况。 六、备查文件 《最高额保证合同》。 特此公告。 翰博高新材料（合肥）股份有限公司 董事会 2026年7月24日 中财网
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