鸿合科技6亿设半导体子公司 激励计划彰显增长信心

时间：2026年07月24日 17:25:24 中财网

　　7月22日鸿合科技宣布以自有资金6亿元设立全资子公司鸿合半导体有限公司，同时发布2026年股票期权激励计划草案。该计划以2026-2028年净利润增长率为考核指标，触发值分别为20%、35%、50%，目标值达65%、110%、150%，授予期权447.4万份，行权价29.48元。

　　
　　一份研报观点认为，公司此次激励计划设置了较高增长目标，清晰传递出管理层对经营改善的信心。研报指出，虽然教育智能交互平板行业目前处于存量调整周期，但随着公司加大海外及商用市场开拓，以及控股股东在整车产业链资源的协同效应逐步显现，收入和利润有望触底回升。

　　
　　研报认为，设立鸿合半导体子公司是重要战略举措，将依托控股股东在整车产业链、应用场景及产业资源的积累，围绕车用半导体领域开展业务探索和布局，有望拓展公司产业边界，进入战略新兴产业。基本面来看，研报预计2026-2028年公司营收将分别达到34.17亿元、37.04亿元和40.70亿元，归母净利润分别为0.82亿元、1.01亿元和1.23亿元。

　　
　　这些举措显示公司正在积极转型，打开跨领域协同发展空间，市场对公司未来增长的预期有望提升。