超节点国产化加速 OEM厂商迎341%高增长
一份研报观点认为,海外以英伟达Vera Rubin平台为标杆,硬件完整覆盖训推存调度全场景,Rubin GPU推理算力较上代提升5倍,与LPU协同可实现35倍性能跃升,并通过STX存储机架解决长上下文需求。 研报指出,国内高速互联技术多路线突破,华为UB、海光Hyswitch、沐曦MetaXLink、阿里ALink等自研协议加速迭代。2025年起华为、阿里、中科曙光等厂商将集中发布自研超节点整机,目前中科曙光已实现10万卡集群部署,华勤技术订单开始批量落地,下游需求超预期。 研报认为,2025-2028年国产超节点市场规模CAGR有望达到341%。超节点集成高速互联、液冷、整机设计,技术壁垒明显高于传统服务器,这将推动头部OEM厂商市场份额和毛利率同步提升,半导体、光模块、PCB、液冷、电源等全产业链公司均迎来显著放量机遇。整体来看,国产AI基础设施正加速突围,相关领域上市公司业绩增长动力充足。 中财网
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