英伟达15亿美元Amkor封装大单 股价盘后涨17%

时间：2026年07月24日 06:10:52 中财网

　　半导体封装厂商Amkor Technology周四宣布，与英伟达达成一项为期多年的15亿美元协议，将在美国扩建先进半导体封装和测试产能，以满足人工智能基础设施快速发展的需要。

　　
　　协议消息发布后，Amkor股价在盘后交易中上涨17%。

　　
　　根据协议，英伟达将向Amkor提供预付款，支持其在美国亚利桑那州等地扩大先进封装业务。双方还将共同开发封装和测试技术，重点将不同类型芯片整合到单一封装内，用于英伟达的AI及加速计算平台。

　　
　　Amkor目前已为英伟达数据中心处理器等产品提供先进封装服务。此次扩大合作旨在抓住AI需求增长带来的市场机遇。

　　
　　Amkor此前还与全球最大合同芯片制造商签署十年美国封装合作协议，并正为AMD提供芯片封装服务。