红板科技(603459):投资建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目

时间：2026年07月23日 20:20:33 中财网

原标题:红板科技:关于投资建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目的公告

证券代码：603459 证券简称：红板科技 公告编号：2026-025
江西红板科技股份有限公司
关于投资建设高精密 HDI电路板产线技术改造与产
能扩充项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。重要内容提示：
? 项目名称：高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目
? 实施主体：江西红板科技股份有限公司（以下简称“公司”）
? 项目总投资：预计总投资不超过人民币70,000万元，全部为自有资金及自筹资金，主要用于购买机械钻机、激光钻机、成型机等生产设备及配套设施改造，扩充部分车间产能，具体投资金额以项目实际实施金额为准。

? 审议情况：本次投资事项经公司第二届董事会第十九次会议审议通过，还需提交公司股东会审议
? 其它需要提醒投资者重点关注的风险事项：
1、本项目尚需完成项目备案、环境影响评价、节能审查等法定审批程序，审批进度及结果存在不确定性；若审批延期或未能顺利获批，将直接影响项目开工、建设及投产进度。

2、项目建设周期内，设备采购价格等存在波动风险，可能造成项目投资成本超预期；同时设备交付周期、安装调试进度、技术人员配置等因素可能导致产能释放延期。下游电子行业技术迭代、市场需求变化也将影响新增产能的利用效率与经济效益。

3、项目资金投入规模较大、建设周期较长，阶段性资金支出将抬升公司短期资产负债率，增加阶段性财务压力；若融资环境发生变化、后续产能规划落地不及预期，还可能面临融资成本上升、厂房利用率不足等风险。

公司将密切跟踪各项审批、设备采购及行业动态，强化项目进度管理、资金位投资者理性投资，注意投资风险。

一、对外投资概述
（一）本次交易概况
1、本次交易概况
为抢抓高端电子产业发展机遇，完善高精密HDI电路板产能布局，匹配公司高阶精密电路板中长期扩产规划，公司拟在现有厂区内实施高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目，通过购置机械钻机、激光钻机、成型机等先进生产设备，对部分车间进行技术改造，扩充高精密HDI电路板产能。

2、本次交易的交易要素

投资类型	□新设公司 □增资现有公司（□同比例 □非同比例） --增资前标的公司类型：□全资子公司 □控股子公司□参股公 司□未持股公司 □投资新项目 ?其他：_技术改造与产能扩充项目___
投资标的名称	高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目
投资金额	?已确定，具体金额（万元）：不超过70,000 ?尚未确定
出资方式	?现金 ?自有资金 ?其他：自筹资金 □实物资产或无形资产 □股权 □其他：______
是否跨境	□是 ?否

（二）董事会审议情况
公司于2026年7月23日召开第二届董事会第十九次会议，审议通过了《关于投资建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目的议案》，同意公司使用不超过70,000万元的自有资金及自筹资金投资建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目。

（三）是否属于关联交易和重大资产重组
根据《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第5号——交易与关联交易》等相关规定，本次交易不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、投资项目基本情况
（一）投资标的概况

投资类型	?其他：技术改造与产能扩充项目
项目名称	高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目
项目主要内容	本项目在公司现有厂区内对部分车间进行技术改造，购置机 械钻机、激光钻机、成型机等先进生产设备及配套设施，扩 充高精密HDI电路板产能，提升公司高阶精密电路板生产 能力与技术水平。
建设地点	江西省吉安市井冈山经济技术开发区公司现有厂区内，利用 现有厂房进行技术改造，不新增对外征地
项目总投资金额（万元）	本项目预计总投资不超过人民币70,000万元，全部为自有 资金及自筹资金，主要用于购买机械钻机、激光钻机、成 型机等生产设备及配套设施改造，具体投资金额以项目实 际实施金额为准。
上市公司投资金额（万 元）	不超过70,000万元（最终以项目建设实际实施金额为准）
项目建设期	24个月，分阶段完成厂房装修、设备采购及安装调试、试生 产及产能爬坡等工作
预计开工时间	2027年1月
预计投资收益率	项目建成后将完善公司高精密HDI电路板产能瓶颈，匹配 中长期业务增长规划，支撑公司高附加值产品产能落地，保 障公司持续提升营收与盈利水平
是否属于主营业务范围	?是 □否

（二）项目市场定位及可行性分析
当前高端电子产业持续升级，PCB行业高精密HDI电路板市场需求持续扩容，特别是随着AI服务器、消费电子、汽车电子等领域的快速发展，高阶HDI产品需求增长迅速。公司现有高阶HDI产能的瓶颈工序逐步趋于明显，通过技HDI
术改造与产能扩充，能够快速解决高精密 电路板产能瓶颈，提升产能规模，满足市场增长需求，巩固公司在高端PCB领域的市场地位。

公司深耕高精密印制电路板领域多年，在HDI电路板技术研发、生产工艺、储备充足，中长期客户拓展及产能投放规划清晰。本次技改扩产项目建成后可快速释放新增产能，匹配通讯电子、消费电子、高端显示、汽车电子等领域头部客户供货需求。

本项目符合国家先进制造业、电子信息产业提质升级相关产业政策，契合江西省电子信息产业高端化、智能化发展布局；项目依托公司现有厂区进行技术改造扩充产能，园区水电气、环保、物流等配套成熟，厂房基础设施完善，能够有效缩短建设周期、控制综合建设成本。

项目建设资金可通过自有资金、银行中长期贷款等多元渠道筹措，资金来源稳定可控，能够足额覆盖设备采购及技术改造投入。项目实施后可显著提升公司高精密HDI电路板产能规模与技术水平，进一步增强公司在高端PCB赛道的产能与交付优势，长期有利于提升公司整体营收规模与综合盈利能力。综合政策导向、市场需求、技术储备、建设条件、资金保障及长期经济效益等维度研判，本项目实施具备充分必要性与可行性。

三、本次投资的目的及对公司的影响
（一）投资目的
本次投资系公司匹配高端PCB中长期发展规划的重要产能布局，通过对现有产线进行技术改造并购置先进生产设备，扩充高精密HDI电路板产能规模，抢抓市场发展机遇；提升公司高端产品供给能力，保障公司高附加值产品产能有序扩张，持续提升公司市场占有率与核心竞争力。

（二）对上市公司的影响
本次技术改造与产能扩充项目为公司PCB主业核心产能投资，符合公司长期发展战略。本项目对公司2026年度经营业绩不构成重大影响；项目建成投产后，将提升公司高精密HDI电路板产能规模与技术水平，支撑公司中长期业务扩张，对公司未来业务规模、经营效益产生持续积极作用。

本次项目资金来源于公司自有资金及自筹资金，项目投资规模及资金安排不会对公司现有正常生产经营、日常财务状况及经营性现金流造成重大不利影响。

本次投资不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。

四、风险提示
1、本项目尚需完成项目备案、环境影响评价、节能审查等法定审批程序，审批进度及结果存在不确定性；若审批延期或未能顺利获批，将直接影响项目开工、建设及投产进度。

2、项目建设周期内，设备采购价格等存在波动风险，可能造成项目投资成本超预期；同时设备交付周期、安装调试进度、技术人员配置等因素可能导致产能释放延期。下游电子行业技术迭代、市场需求变化也将影响新增产能的利用效率与经济效益。

3、项目资金投入规模较大、建设周期较长，阶段性资金支出将抬升公司短期资产负债率，增加阶段性财务压力；若融资环境发生变化、后续产能规划落地不及预期，还可能面临融资成本上升、厂房利用率不足等风险。

公司将密切跟踪各项审批、设备采购及行业动态，强化项目进度管理、资金统筹及市场拓展规划，积极落实各项应对举措，全力保障项目平稳推进。敬请各位投资者理性投资，注意投资风险。

五、备查文件
1、公司第二届董事会第十九次会议决议
特此公告。

江西红板科技股份有限公司董事会
2026年7月24日