红板科技(603459):投资建设高阶MSAP高端精密电路板产业化项目

时间：2026年07月23日 20:20:33 中财网

原标题:红板科技:关于投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目的公告

证券代码：603459 证券简称：红板科技 公告编号：2026-023
江西红板科技股份有限公司
关于投资建设高阶 mSAP高端精密电路板产业化项
目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。重要内容提示：
? 项目名称：高阶mSAP高端精密电路板产业化项目
? 实施主体：江西红板科技股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司赣州红板科技有限公司（以下简称“赣州红板”）
? 项目总投资：预计总投资不超过人民币500,000万元，全部为自有资金及自筹资金，主要用于建筑装修、设备购置及安装费用、配套动力设备购买安装等费用、研发投入、铺底流动资金等，具体投资金额以项目实际实施金额为准。

? 审议情况：本次投资事项经公司第二届董事会第十九次会议审议通过，还需提交公司股东会审议
? 其它需要提醒投资者重点关注的风险事项：
1、本项目尚需完成项目备案、环境影响评价、节能审查等法定审批程序，审批进度及结果存在不确定性；若审批延期或未能顺利获批，将直接影响项目开工、建设及投产进度。

2、下游应用行业技术迭代快、市场竞争激烈，若宏观经济波动、行业政策调整、市场需求不及预期或产品价格出现波动，以及工艺调试、设备运行未达预期，均可能影响产能释放与项目预期效益。

3、项目资金投入规模较大、建设周期较长，本项目投资将使得公司资产负债率有所提升，财务压力相应增加；若融资环境发生变化、客户拓展及订单落地不及预期，还可能面临融资成本上升、产能无法充分消化等风险。

公司及子公司将密切跟踪审批及行业动态，强化项目建设、生产运营及市场性投资，注意投资风险。

一、对外投资概述
（一）本次交易概况
1、本次交易概况
为抢抓高端电子产业发展机遇，进一步优化产品结构，布局高阶mSAP高端精密电路板产能，提升公司在高端PCB领域的综合竞争力与盈利水平，公司全资子公司赣州红板拟在现有厂区内实施高阶mSAP高端精密电路板产业化项目。

2、本次交易的交易要素

投资类型	□新设公司 □增资现有公司（□同比例 □非同比例） --增资前标的公司类型：□全资子公司 □控股子公司□参股公 司□未持股公司 ?投资新项目 □其他：______
投资标的名称	高阶mSAP高端精密电路板产业化项目
投资金额	?已确定，具体金额（万元）：不超过500,000 ?尚未确定
出资方式	?现金 自有资金 ? ?其他：自筹资金 □实物资产或无形资产 □股权 □其他：______
是否跨境	□是 ?否

（二）董事会审议情况
公司于2026年7月23日召开第二届董事会第十九次会议，审议通过了《关于投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目的议案》，同意公司全资子公司赣州红板使用不超过500,000万元的自有资金及自筹资金投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目。

（三）是否属于关联交易和重大资产重组
根据《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第5号——交易与关联交易》等相关规定，本次交易不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、投资项目基本情况
（一）投资标的概况

投资类型	?投资新项目
项目名称	高阶mSAP高端精密电路板产业化项目
项目主要内容	本项目利用赣州红板现有厂房，新建高标准洁净生产车间， 引进高端精密电镀、曝光、蚀刻、检测等电路板全流程生产 设备，配套建设公用工程及环保设施，搭建智能化生产管理 系统，形成规模化高阶mSAP电路板生产能力。
建设地点	江西省赣州市龙南市经济技术开发区赣州红板现有厂区内， 利用现有厂房增加生产设备，不新增建设用地
项目总投资金额（万元）	本项目预计总投资不超过500,000万元，主要用于建筑装 修、设备购置及安装费用、配套动力设备购买安装等费 用、研发投入、铺底流动资金等，具体投资金额以项目实 际实施金额为准。
上市公司投资金额（万 元）	不超过 万元（最终以项目建设实际实施金额为 500,000 准）
项目建设期	48个月，分阶段完成设备进场、安装调试、试生产等工作
预计开工时间	2027年1月
预计投资收益率	满足公司内部收益率要求
是否属于主营业务范围	?是 □否

（二）项目市场定位及可行性分析
当前高端电子产业持续升级，PCB载板化趋势日益显著，高阶mSAP产能整体处于紧缺状态，行业整体景气度稳步提升，直接带动上游高精度、高密度、高可靠性印制电路板的市场需求大幅增长。公司深耕高阶HDI、高精密、高可靠性电路板领域多年，积累了扎实的技术储备、优质的客户资源及丰富的生产经验，综合优势突出。本次产业化项目是公司聚焦核心主业、布局高阶HDI和mSAP赛道、优化产品结构、提升高附加值产品占比的重要举措，契合当前行业市场发展趋势与公司长期战略规划。

项目建成达产后，将主要生产高阶HDI和mSAP高端精密电路板等核心高端产品，产品可广泛适配高端通讯电子、高端消费电子、高端显示等应用场景,主要供应国内外高端电子领域优质头部客户。

本项目符合国家高端PCB技术升级、电子信息产业提质升级、先进制造业发展等相关产业政策导向，贴合江西省电子信息产业高端化、精细化、智能化的整体发展布局。现阶段，PCB载板化趋势持续深化，市场对mSAP和高阶HDI电路板的采购需求稳步增长，高端精密PCB产品市场成长空间充足。公司深耕PCB制造领域多年，熟练掌握mSAP和高阶HDI生产所需的精密线路加工、超薄铜箔蚀刻、高精度对位等核心工艺，依托专业研发团队与完善的技术体系，可稳定实现核心产品的规模化量产。

赣州红板现有厂区基础设施及配套条件完备，本次产业化项目依托现有厂区资源开展建设，具备建设成本可控、项目落地快、投产效率高的优势。公司深耕高端电子产业链，积累了稳定优质的行业客户资源，当前在手订单充足，可有效承接并消化本次项目的新增产能，保障产能有效落地。项目资金可通过自有资金、银行贷款等多元方式统筹筹措，资金来源稳定可控，能够充分满足项目建设及后续运营需求。相较于常规电路板，本次项目投产的高阶mSAP电路板产品精度要求更高、附加值更优、市场竞争优势明显，投产后能够有效夯实公司营收与利润基础，提升企业整体盈利能力与市场竞争力。综合政策适配性、技术基础、市场需求、产能消化及经济效益等多维度研判，本项目实施具备充分的必要性与可行性。

三、本次投资的目的及对公司的影响
（一）投资目的
本次投资有利于公司把握高端电子行业增长机遇，扩充高附加值产品产能，进一步提升市场占有率；升级生产工艺与装备水平，巩固公司在高精密PCB领域的技术优势，强化核心竞争力；优化整体产品结构，提升整体盈利水平，助力公司实现持续稳健发展。

（二）对上市公司的影响
本次产业化项目围绕公司PCB主业开展，符合公司长期发展战略。本项目对公司2026年度经营业绩不构成重大影响，但随着项目的稳步推进与实施，预计将进一步完善公司高端产品布局，增强子公司经营实力与盈利能力，对公司未来业务发展和经营效益产生积极影响。

本次项目资金来源于公司自有资金及自筹资金，项目投资规模及资金安排不会对公司正常生产经营、财务状况及现金流造成重大不利影响。本次投资不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。

四、风险提示
1、本项目尚需完成项目备案、环境影响评价、节能审查等法定审批程序，审批进度及结果存在不确定性；若审批延期或未能顺利获批，将直接影响项目开工、建设及投产进度。

2、下游应用行业技术迭代快、市场竞争激烈，若宏观经济波动、行业政策调整、市场需求不及预期或产品价格出现波动，以及工艺调试、设备运行未达预期，均可能影响产能释放与项目预期效益。

3、项目资金投入规模较大、建设周期较长，本项目投资将使得公司资产负债率有所提升，财务压力相应增加；若融资环境发生变化、客户拓展及订单落地不及预期，还可能面临融资成本上升、产能无法充分消化等风险。

公司及子公司将密切跟踪审批及行业动态，强化项目建设、生产运营及市场拓展管理，积极落实各项应对举措，全力保障项目平稳推进。敬请各位投资者理性投资，注意投资风险。

五、备查文件
1、公司第二届董事会第十九次会议决议
特此公告。

江西红板科技股份有限公司董事会
2026年7月24日