[快讯]红板科技:投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目

时间：2026年07月23日 20:15:59 中财网

　　CFi.CN讯：? 项目名称：高阶mSAP高端精密电路板产业化项目
? 实施主体：江西红板科技股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司赣州红板科技有限公司（以下简称“赣州红板”）
? 项目总投资：预计总投资不超过人民币500,000万元，全部为自有资金及自筹资金，主要用于建筑装修、设备购置及安装费用、配套动力设备购买安装等费用、研发投入、铺底流动资金等，具体投资金额以项目实际实施金额为准。

? 审议情况：本次投资事项经公司第二届董事会第十九次会议审议通过，还需提交公司股东会审议
? 其它需要提醒投资者重点关注的风险事项：
1、本项目尚需完成项目备案、环境影响评价、节能审查等法定审批程序，审批进度及结果存在不确定性；若审批延期或未能顺利获批，将直接影响项目开工、建设及投产进度。

2、下游应用行业技术迭代快、市场竞争激烈，若宏观经济波动、行业政策调整、市场需求不及预期或产品价格出现波动，以及工艺调试、设备运行未达预期，均可能影响产能释放与项目预期效益。

3、项目资金投入规模较大、建设周期较长，本项目投资将使得公司资产负债率有所提升，财务压力相应增加；若融资环境发生变化、客户拓展及订单落地不及预期，还可能面临融资成本上升、产能无法充分消化等风险。

公司及子公司将密切跟踪审批及行业动态，强化项目建设、生产运营及市场拓展管理，积极落实各项应对举措，全力保障项目平稳推进。敬请各位投资者理性投资，注意投资风险。（一）本次交易概况
1、本次交易概况
为抢抓高端电子产业发展机遇，进一步优化产品结构，布局高阶mSAP高端精密电路板产能，提升公司在高端PCB领域的综合竞争力与盈利水平，公司全资子公司赣州红板拟在现有厂区内实施高阶mSAP高端精密电路板产业化项目。

2、本次交易的交易要素

投资类型	□新设公司 □增资现有公司（□同比例 □非同比例） --增资前标的公司类型：□全资子公司 □控股子公司□参股公 司□未持股公司 ?投资新项目 □其他：______
投资标的名称	高阶mSAP高端精密电路板产业化项目
投资金额	?已确定，具体金额（万元）：不超过500,000 ?尚未确定
出资方式	?现金 自有资金 ? ?其他：自筹资金 □实物资产或无形资产 □股权 □其他：______
是否跨境	□是 ?否

（二）董事会审议情况
公司于2026年7月23日召开第二届董事会第十九次会议，审议通过了《关于投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目的议案》，同意公司全资子公司赣州红板使用不超过500,000万元的自有资金及自筹资金投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目。

（三）是否属于关联交易和重大资产重组
根据《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第5号——交易与关联交易》等相关规定，本次交易不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。