AI东风下长电科技先进封装升级 成长空间全面打开

时间：2026年07月23日 18:20:48 中财网

　　数据显示，长电科技作为全球第三、中国大陆第一的集成电路封测企业，近年来持续推进业务转型升级，已构建覆盖2.5D/3D在内的完整先进封装技术体系，同时依托全球八大生产基地实现产能协同布局。公司运算电子与汽车电子业务正成为重要增长点。

　　
　　一份研报观点认为，长电科技将充分乘上AI东风，迎来先进封装行业三重发展机遇。研报指出，AI算力需求快速爆发让先进封装成为后摩尔时代延续性能增长的关键路径，华为提出的韬定律进一步凸显其战略地位。AI、HBM及新能源汽车等高附加值领域需求持续放量，推动先进封装赛道维持高景气。

　　
　　研报认为，公司先进封装技术保持领先，全球产能协同优势明显，能有效承接海内外订单。2025年其运算电子业务收入预计同比增长42.1%，汽车电子业务同比增长31.4%，两大板块已成为核心增长引擎。同时，作为国内唯二完成CPO点亮的封测厂商，公司已实现硅光引擎客户样品交付，CPO前沿技术布局领先，为长期成长打开新空间。

　　
　　研报认为，随着业务结构向高附加值、高成长方向持续优化，长电科技有望在AI驱动的行业景气中实现业绩稳步提升，市场空间进一步扩大。