AI需求爆发 Besi二季度订单翻倍增长
混合键合技术是Besi的核心优势,能将两颗芯片直接键合在一起。目前使用该技术的客户数量已从去年底的15家增加到21家,应用范围覆盖逻辑芯片、内存、共封装光学及消费电子领域,并带动客户扩大产能。 首席执行官Richard Blickman表示,第三季度订单势头有望延续,当前及未来AI应用需求强劲,传统主流市场也在改善。客户反馈显示,AI相关支出正处于多年增长通道,智能代理AI应用正推动数据中心对中央处理器和先进封装设备的需求。 Besi预计,第三季度营收较二季度的2.499亿欧元环比增长10%至15%。Alphabet、ASML和台积电的初步业绩也显示,半导体行业因AI芯片需求旺盛而维持强劲态势。 中财网
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