澄天伟业(300689):深圳市澄天伟业科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿)

时间:2026年07月23日 09:10:32 中财网

原标题:澄天伟业:深圳市澄天伟业科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿)

股票简称:澄天伟业 股票代码:300689 深圳市澄天伟业科技股份有限公司 2026年度向特定对象发行 A股股票 募集说明书 (申报稿) 保荐机构(主承销商) 公司声明
本公司及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。

本公司控股股东、实际控制人承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。

中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性及完整性作出保证,也不表明其对本公司的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,证券依法发行后,本公司经营与收益的变化,由本公司自行负责。投资者自主判断本公司的投资价值,自主作出投资决策,自行承担证券依法发行后因本公司经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。


目录
公司声明 ....................................................................................................................... 1
目录................................................................................................................................ 2
重大事项提示 ............................................................................................................... 4
一、特别风险提示 ......................................................................................... 4
二、本次向特定对象发行股票情况 ............................................................. 6 释 义............................................................................................................................ 9
第一节 发行人基本情况 ........................................................................................... 14
一、公司概况 ............................................................................................... 14
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ........................................... 15 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ............................................... 17 四、发行人的竞争地位 ............................................................................... 40
五、发行人主营业务情况 ........................................................................... 47
六、现有业务发展安排及未来发展战略 ................................................... 56 七、截至最近一期末,不存在金额较大的财务性投资的基本情况 ....... 58 八、诉讼、仲裁及行政处罚情况 ............................................................... 62 九、报告期内交易所对发行人年度报告的问询情况 ............................... 63 第二节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 64
一、本次发行的背景和目的 ....................................................................... 64
二、发行对象及与发行人的关系 ............................................................... 67 三、本次向特定对象发行股票概况 ........................................................... 67 四、本次发行是否构成关联交易 ............................................................... 71 五、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 ....................................... 71 六、本次向特定对象发行股票是否导致股权分布不具备上市条件 ....... 71 七、本次发行取得批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ....................... 71 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 72 一、本次募集资金运用的基本情况 ........................................................... 72 二、本次募集资金投资项目的基本情况、必要性和可行性 ................... 72 三、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式 ............................................... 93 四、募集资金用于扩大既有业务的情况 ........................................................... 93 五、本次募集资金投资项目拓展新业务、新产品的相关说明 ....................... 95 六、本次募集资金用于研发投入的情况 ........................................................... 96 七、本次募集资金投资项目通过非全资控股子公司实施的相关说明 ........... 97 八、因实施本次募投项目而新增的折旧和摊销情况 ....................................... 98 九、募投项目实施后新增同业竞争或关联交易的情况 ................................... 98 十、本次发行对公司经营业务、财务状况等的影响 ....................................... 98 十一、发行人符合国家产业政策情况 ............................................................... 99
十二、可行性分析结论 ....................................................................................... 99
十三、前次募集资金使用情况 ......................................................................... 100
第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ..................................... 102 一、本次发行完成后,上市公司的业务及资产的变动或整合计划 ............. 102 二、本次发行完成后,上市公司控制权结构的变化 ..................................... 102 三、本次发行完成后,上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 ................................. 102 四、本次发行完成后,上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况 ..................................................................... 103
第五节 与本次发行相关的风险因素 ..................................................................... 105
一、行业和经营相关的风险 ............................................................................. 105
二、财务相关的风险 ......................................................................................... 107
三、募投项目相关风险 ..................................................................................... 108
四、发行相关的风险 ......................................................................................... 109
第六节 与本次发行相关的声明 ............................................................................. 110
一、发行人及全体董事、审计委员会成员及高级管理人员声明 ................. 110 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ......................................................... 111 三、保荐机构(主承销商)声明 ..................................................................... 112
四、发行人律师声明 ......................................................................................... 114
五、会计师事务所声明 ..................................................................................... 115
六、发行人董事会声明 ..................................................................................... 116

重大事项提示
公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必认真阅读本募集说明书正文内容,并特别关注以下重要事项及公司风险。

一、特别风险提示
本公司特别提醒投资者注意公司及本次发行的以下风险,并请投资者认真阅读本募集说明书“第五节 与本次发行相关的风险因素”的全部内容。

(一)行业风险与新业务开拓的风险
报告期内,智能卡业务是公司的传统核心业务,也是公司收入与利润的主要来源。智能卡行业整体进入成熟阶段,传统通信卡、金融 IC卡等需求总体稳定但增量空间有限,行业竞争重点由规模扩张转向产品质量、供货稳定性和成本控制等。公司所处的智能卡产业逐渐进入高度同质化竞争的阶段,面临竞争者众多,产品毛利率下降,市场竞争加剧的风险,公司智能卡业务规模扩张受限。

公司新拓展业务受半导体行业的景气状况影响较大,受国内外政治、经济因素影响,如市场需求低迷、产品竞争激烈,将会影响产品价格,对公司的经营业绩产生一定影响。

公司在新业务新产品开发过程中存在由于技术难题或技术不成熟而导致产品开发进度无法达到预期的风险,相关收入成长存在一定不确定性。新市场开发过程中同样存在无法预测市场需求,或者市场需求发生变化,导致市场开发计划不能有效开展的风险。

(二)募投项目的实现效益不及预期的风险
本次募集资金投资项目的效益实现与宏观经济环境、下游市场需求、行业技术发展趋势、国家政策变化、公司管理水平及市场竞争情况等因素密切相关。根据公司的可行性论证和评估,本次募集资金投资项目具备良好的市场前景和经济效益,但是如果市场发展未能达到预期、客户开发不能如期实现、国内外宏观经济形势发生变化,将对募投项目的效益实现产生较大影响,因此本次募投项目存在未来实现效益不及预期的风险。

(三)募投项目折旧摊销增加的风险
公司本次募集资金投资项目符合公司的发展战略,对提升公司的核心竞争力和盈利能力具有重要意义。本次募投项目建成后,公司资产规模将出现较大幅度的增长,对应折旧及摊销规模的提升将增加公司的成本或费用。因此,虽然本次募投项目预期效益良好,项目顺利实施后预计效益能够较好地消化新增折旧及摊销的影响,但由于影响募投项目效益实现的因素较多,若募集资金投资项目产生效益的时间晚于预期或实际效益低于预期水平,则新增折旧及摊销可能会对公司业绩产生不利影响。

(四)客户集中度较高的风险
公司是国内领先的智能卡生产企业和综合制卡服务商,主要客户为全球领先的智能卡供应企业,客户较为集中,报告期内前五名客户销售收入分别为34,666.40万元、28,006.00万元和 31,869.67万元,销售收入占营业收入比重分别为 87.92%、77.75%和 76.93%,公司向 Thales销售占比分别为 52.01%、46.77%和 41.97%,呈逐年下降趋势。如果公司主要客户的经营效益发生波动,或因其他原因影响其与公司的合作关系,或公司未能及时开拓销售量及利润率相近的新客户或替代客户,则公司的盈利能力及财务状况将受到不利影响。

(五)产品研发与技术升级迭代风险
公司所处行业技术水平要求较高且迭代速度较快。为保持技术先进性,提高公司核心竞争力,需要基于技术发展趋势和下游客户需求,不断进行技术升级与创新,持续迭代现有产品并推出新产品。未来,若公司在研发过程中的关键技术未能突破、相关性能指标未达预期,或是公司研发进度较慢,相关产品推出市场后未获认可,公司将面临研发投入难以收回、市场开拓出现滞缓等风险,对未来发展产生不利影响。

(六)应收账款回收风险
报告期各期末,公司应收账款账面价值分别为 7,281.13万元、8,987.54万元和 7,704.17万元,占流动资产比例分别为 16.55%、19.70%和 16.46%。若未来客户资信状况发生不利变化或公司催收措施不及预期,可能导致部分应收账款无法及时收回甚至形成坏账,从而对公司流动资金造成占用,增加营运资金压力,并对公司经营业绩和财务状况产生不利影响。

(七)汇率波动风险
报告期内,公司外销业务收入占整体销售收入的比例分别为 63.20%、62.68%和 53.51%。由于公司境外业务占比较高,若未来汇率市场出现显著或持续的剧烈波动,可能导致公司来自境外的营业收入及相应毛利率水平面临下行压力,同时也可能使公司承受较大规模的汇兑损失风险,进而对公司的整体经营业绩与财务表现产生潜在的负面影响。

二、本次向特定对象发行股票情况
1、本次向特定对象发行股票相关事项已经公司第五届董事会第八次会议、2026年第一次临时股东会审议通过,尚需深圳证券交易所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后方可实施。

2、本次发行对象不超过 35名(含本数),本次发行对象为符合中国证监会规定条件的法人、自然人或其他合法投资组织;证券投资基金管理公司、证券公司、理财公司、保险公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的,视为一个发行对象;信托公司作为发行对象,只能以自有资金认购。若发行时法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的,从其规定。最终发行对象将由公司董事会及其授权人士根据股东会授权,在公司获得深圳证券交易所审核同意并报经中国证监会履行注册程序后,按照中国证监会、深交所的相关规定,根据竞价结果与保荐机构(主承销商)协商确定。若国家法律、法规对本次向特定对象发行股票的发行对象有新的规定,公司将按新的规定进行调整。所有发行对象均以现金方式、以相同价格认购本次向特定对象发行股票的股份。

3、本次发行通过竞价方式确定发行价格,定价基准日为本次向特定对象发行股票发行期首日。本次发行的发行价格不低于定价基准日前 20个交易日(不含定价基准日,下同)公司股票交易均价的 80%(即发行底价)。定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前 20个交易日股票交易总额/定价基准日前 20个交易日股票交易总量。本次发行的最终发行价格将由公司董事会及其授权人士根据股东会授权在通过深交所审核并经中国证监会同意注册后,按照中国证监会和深交所相关规定,根据竞价结果与本次发行的保荐机构(主承销商)协商确定。在本次发行的定价基准日至发行日期间,公司如发生派发现金股利、送股或资本公积转增股本等事项,本次向特定对象发行股票的发行底价将相应调整。

4、本次向特定对象发行股票拟募集资金总额(含发行费用)不超过人民币80,000.00万元(含本数),本次发行的股票数量按照本次发行募集资金总额除以发行价格计算,且不超过本次发行前公司总股本的 30%,即不超过 34,680,000股(含本数)。本次发行最终发行数量的计算公式为:发行数量=本次发行募集资金总额/本次发行的发行价格。如所得股份数不为整数的,对于不足一股的余股按照向下取整的原则处理。最终发行数量将由公司董事会及其授权人士根据股东会授权,在公司获得深圳证券交易所审核同意并报经中国证监会履行注册程序后,在上述发行数量上限范围内,与保荐人(主承销商)按照相关法律、法规和规范性文件的规定及发行竞价情况协商确定。若本次向特定对象发行股票的股份总数因监管政策变化或根据发行审核文件的要求予以调整的,则本次向特定对象发行股票的股票数量届时将相应调整。在本次发行首次董事会决议公告日至发行日期间,因送股、资本公积转增股本、股权激励、股票回购注销等事项及其他原因导致本次发行前公司总股本发生变动的,则本次向特定对象发行股票的股票数量上限将进行相应调整
5、本次向特定对象发行股票完成后,发行对象认购的本次向特定对象发行股票的 A股股票自发行结束之日起 6个月内不得转让。法律、法规对限售期另有规定的,依其规定。本次向特定对象发行股票完成后至限售期满之日止,发行对象由于本公司送红股或资本公积转增股本等原因增持的股份,亦应遵守上述限售安排。上述限售期届满后,该等股份的转让和交易将根据届时有效的法律、法规及中国证监会、深圳证券交易所的有关规定执行。

6、本次发行股票完成后,公司股权分布将发生变化,但是不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化,不会导致公司股权分布不具备上市条件。

7、公司本次发行前的滚存未分配利润由本次发行完成后公司的新老股东按照发行后的持股比例共同享有。

8、本次向特定对象发行股票募集资金金额不超过人民币 80,000.00万元(含本数),扣除发行费用后,净额拟全部用于以下项目:
单位:万元

序 号项目名称实施主体总投资金额募集资金拟投 入金额
1液冷散热系统产业化项目澄天科泰(惠州)36,188.4535,500.00
2半导体封装材料扩产项目宁波澄天26,228.2825,800.00
3液冷研发中心及集团信息化建 设项目澄天科泰(惠州)、 澄天伟业11,391.5710,700.00
4补充流动资金澄天伟业8,000.008,000.00
合计81,808.3080,000.00  
本次向特定对象发行股票募集资金到位后,如实际募集资金净额少于上述拟投入募集资金金额,公司董事会及其授权人士将根据实际募集资金净额,在符合相关法律、法规的前提下,在上述募集资金投资项目范围内,可根据募集资金投资项目进度以及资金需求等实际情况,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额,募集资金不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。

本次向特定对象发行股票募集资金到位之前,公司可根据募集资金投资项目的实际情况以自筹资金先行投入,并在募集资金到位之后根据相关法律、法规的程序予以置换。

9、为保障中小投资者利益,公司就本次向特定对象发行股票事项对即期回报摊薄的影响进行了认真、审慎、客观的分析,并提出了具体的摊薄即期回报的填补措施,相关主体对公司填补即期回报措施能够得到切实履行做出了承诺。详见本募集说明书“第六节 与本次发行相关的声明”之“六、发行人董事会声明”。


释 义
在本募集说明书中,除另有说明外,下列简称具有如下特定含义:

简称释义 
一、普通术语  
公司、澄天伟业、发 行人深圳市澄天伟业科技股份有限公司,在深圳证券交易所创业板上 市,股票简称:澄天伟业,股票代码:300689。
澄天有限深圳市澄天伟业科技有限公司,发行人前身
澄天盛业、控股股东深圳市澄天盛业投资有限公司,发行人法人股东
宁波澄天澄天伟业(宁波)芯片技术有限公司,发行人全资子公司
上海诚天上海诚天智能卡有限公司,发行人全资子公司
澄天慈溪澄天(慈溪)股权投资管理有限公司,发行人全资子公司
香港澄天香港澄天伟业科技有限公司,发行人境外全资子公司
通标卡科技通标卡科技私人有限公司,发行人境外全资子公司
印尼澄天印度尼西亚澄天伟业有限公司,发行人境外控股子公司
CTWY美国CTWY (USA) Technology Co., Ltd,发行人境外全资子公司
澄天科泰(宁波)澄天科泰(宁波)热管理系统技术有限公司,发行人控股子公司
澄天智算(上海)澄天智算(上海)科技有限公司,发行人控股子公司
澄天紫云智算北京市澄天紫云智算科技有限公司,发行人控股子公司,曾用名: 北京市澄天伟业科技有限公司
澄天智安深圳市澄天伟业智能安全技术有限公司,发行人控股子公司
澄天科泰(惠州)澄天科泰(惠州)科技有限公司,发行人控股子公司
上海澄裕上海澄裕电子科技发展有限公司,发行人全资子公司
灏天数码灏天数码国际有限公司,发行人境外全资子公司
江苏星华江苏星华协创科技有限公司,发行人控股子公司,已注销
ThalesTHALES DIS FRANCE SAS,法国泰雷兹集团的下属公司,全球知 名智能卡厂商,系发行人客户之一,于 2019年 4月收购金雅拓 (Gemalto)成为全球数字安全市场的领导者
IDEMIAIDEMIA France S.A.S,系发行人客户之一,全球主要的智能卡制造 商之一
G&DGiesecke+Devrient ePayments GmbH.或 Giesecke+Devrient Mobile Security GmbH,系发行人客户之一
CoolITCoolIT Systems及其相关经营主体,总部位于加拿大,液冷散热领 域相关厂商。
超微电脑Supermicro,NASDAQ: SMCI,服务器及液冷解决方案提供商。
简称释义 
保荐机构、主承销 商、国金证券国金证券股份有限公司
发行人律师北京市金杜律师事务所
申报会计师、容诚会 计师、容诚会计师事 务所容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
股票、A股面值为 1元的人民币普通股
元、万元人民币元、万元
本次发行、本次向特 定对象发行、本次向 特定对象发行股票深圳市澄天伟业科技股份有限公司 2026年度向特定对象发行 A股 股票
《公司法》现行《中华人民共和国公司法》
《证券法》现行《中华人民共和国证券法》
《公司章程》《深圳市澄天伟业科技股份有限公司章程》
《注册管理办法》《上市公司证券发行注册管理办法》
股东、股东大会、股 东会深圳市澄天伟业科技股份有限公司股东、股东(大)会
董事、董事会深圳市澄天伟业科技股份有限公司董事、董事会
监事会深圳市澄天伟业科技股份有限公司监事会
国家发改委国家发展和改革委员会
中国证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
登记结算公司中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
报告期各期、报告期 内2023年度、2024年度和 2025年度
报告期各期末2023年末、2024年末和 2025年末
报告期期末2025年末
IDC国际数据公司,是全球著名的信息技术、电信行业和消费科技咨询、 顾问和活动服务专业提供商
二、专业术语  
智能卡、IC卡内嵌有微芯片的塑料卡的通称,能实现数据的存储、传递、处理等 功能。
智能卡模块智能卡模块是智能卡生产中的一个中间产品,将智能卡安全芯片逐 个贴合到柔性引线框架的背面,通过键合、滴胶、固化、测试、外 观检验等工序后,完成智能卡模块的生产过程。
COSChip Operating System 的简称,芯片操作系统,主要控制智能卡和 外界的信息交换,管理智能卡内的存储器并在卡内部完成各种命令 的处理。
简称释义 
半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,按照制造技术可分 为集成电路、分立器件、光电子和传感器。
IC、芯片、集成电路Integrated Circuit,通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管 和电阻器、电容器等按一定的电路互联并集成在半导体晶片上,封 装在一个外壳内,执行特定功能的电路或系统。
封装把晶圆上的集成电路,用导线及各种连接方式,加工成含外壳和管 脚的可使用的芯片成品。
测试集成电路晶圆测试及成品测试。
先进封装相较传统封装,在芯片互连密度、集成度、性能提升及系统级集成 方面具有更高技术水平的封装技术,通常包括倒装、晶圆级封装、 系统级封装、2.5D/3D封装等方式,用于满足高算力、高带宽、高 可靠性等应用需求。
电镀利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过 程。
引线框架集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金、、( 丝、、丝、) 实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关 键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用。
芯片载带智能安全芯片的专用封装载体,又称芯片条带、柔性引线框架或 IC 卡封装框架。
冲压引线框架采用冲压工艺加工形成的引线框架产品,通常具有生产效率较高、 成本控制较好、适用范围较广等特点,是半导体封装材料的重要产 品类型之一。
蚀刻引线框架采用化学蚀刻等工艺加工形成的引线框架产品,通常适用于对图形 精细度、结构复杂度和尺寸精度要求较高的封装场景,是半导体封 装材料的重要产品类型之一。
功率半导体器件用于电能变换、控制和管理的半导体器件,主要用于实现整流、逆 变、变频、开关及功率调节等功能,广泛应用于新能源汽车、光伏、 储能、工业控制及电力电子等领域。
IGBTInsulated Gate Bipolar Transistor的缩写,即绝缘栅双极型晶体管, 是兼具 MOSFET输入特性与双极型晶体管导通能力的功率半导体 器件,广泛应用于新能源汽车、轨道交通、工业控制、光伏及储能 等领域。
eSIMEmbedded-SIM的缩写,嵌入式 SIM卡。eSIM卡是将传统 SIM卡 直接嵌入到设备芯片上,而不是作为独立的可移除零部件加入设备 中,用户无需插入物理 SIM卡
CDUCoolant Distribution Unit的缩写,即冷却分配单元,用于对冷却液 进行循环输送、流量分配、换热控制及运行监测,并实现外部冷源 与服务器液冷回路之间的连接。
CPUCentral Processing Unit的缩写,即中央处理器,是计算机系统中负 责指令执行、数据处理和运算控制的核心部件。
GPUGraphics Processing Unit的缩写,即图形处理器,现已广泛应用于 图形渲染、并行计算、人工智能训练及推理等高性能计算场景。
简称释义 
液冷板液冷板系液冷系统中与发热器件直接进行热交换的关键部件,通过 内部流道内冷却液的循环流动,将热源产生的热量及时带走,从而 实现对芯片、模块或设备的高效散热。
液冷管路液冷系统中用于输送冷却液并连接各功能部件的通路系统,主要承 担冷却液在冷板、歧管、泵组及其他热管理部件之间的传输功能, 是构建液冷循环回路的重要组成部分。
快速接头UQD,Universal Quick Disconnect(通用快速断开接头)的缩写, 液冷系统中的连接部件,主要用于冷板、歧管、液冷管路等部件之 间的快速连接与断开,具有安装便捷、密封性较好及便于维护更换 等特点,是液冷系统实现模块化装配和可靠运行的重要组成部分。
分水器Manifold,通常称为液冷歧管、分液歧管或分集水器,是液冷系统 中用于冷却液分配、汇集及流道管理的关键部件,主要用于将冷却 液由主管路分配至各冷板或功能模块,并将回流液体汇集回主回 路,从而实现液冷系统内部的流体组织、结构集成和稳定运行。
冷板式液冷液冷散热技术路线的一种,通常通过液冷板与 CPU、GPU等主要 发热器件接触换热,并借助冷却液在密闭流道内循环流动,将热量 导出,是当前产业化程度较高、应用较为广泛的液冷方案之一。
浸没式液冷指液冷散热技术路线的一种,通常将服务器或电子元器件直接浸没 在绝缘冷却液中,通过冷却液吸收并带走设备运行产生的热量,以 实现高效散热。
喷淋式液冷液冷散热技术路线的一种,通常通过将冷却液喷淋至发热器件表 面,实现热量快速交换并将热量带走的散热方式。
PCSPower Conversion System的缩写,即储能变流器或功率变换系统, 通常用于实现储能系统与电网、负载或电池之间的电能双向转换、 控制和调节,是储能系统中的核心设备之一。
ODMOriginal Design Manufacturer的缩写,即原始设计制造商,通常指 接受客户委托,承担产品设计、开发和生产等工作的制造服务企业。
OEMOriginal Equipment Manufacturer的缩写,即原始设备制造商,通常 指按照客户要求进行产品生产制造,并以客户品牌对外销售的生产 模式或企业。
PUEPower Usage Effectiveness的缩写,即电能利用效率,是衡量数据中 心能源使用效率的重要指标,通常为数据中心总耗电量与 IT设备 耗电量之比,该指标数值越接近 1,通常表示数据中心整体能效水 平越高。
TCOTotal Cost of Ownership的缩写,即全生命周期成本,通常指产品或 系统在采购、部署、运行、维护及更新等整个使用周期内发生的综 合成本。
算力基础设施用于提供数据处理、存储、传输和计算能力的基础设施体系,通常 包括数据中心、智能计算中心、超算中心、边缘计算节点及相关网 络、供电、散热等配套设施,是支撑数字经济、人工智能及算力服 务的重要基础。
智能计算中心、智算以人工智能训练、推理及高性能数据处理为主要应用方向的算力基
简称释义 
中心 础设施,通常以 GPU等高性能计算芯片和配套服务器集群为核心, 为人工智能、大模型及相关应用提供算力支撑。
本募集说明书中任何表格中若出现合计数与所列数值总和不符,均系四舍五入所致。



第一节 发行人基本情况
一、公司概况

公司名称深圳市澄天伟业科技股份有限公司
英文名称Shenzhen Chengtian Weiye Technology Co., Ltd.
法定代表人冯学裕
成立日期2006年 8月 1日
注册资本11,560.00万元
实缴资本11,560.00万元
住所(注册地)深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10号深圳湾科技生态园 10 栋 B3401-B3404
办公地址深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10号深圳湾科技生态园 10 栋 B3401-B3404
邮政编码518052
股票上市交易所深圳证券交易所
公司股票简称澄天伟业
公司股票代码300689
联系方式0755-36900689-689
互联网地址www.ctwygroup.com
电子邮箱sec@ctwygroup.com
经营范围卡片的生产(由分支机构生产,具体范围凭环保批复经营);塑胶证卡、IC 卡、读卡器及电子产品零件的技术开发、销售、安装及修(维修为上门维 修);经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外, 限制的项目须取得许可后方可经营);房屋租赁、设备租赁(不得从事融 资租赁);国内贸易(不含专营、专卖、专控商品)。信息安全设备制造; 信息安全设备销售;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助 设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;物联网技术研发;物联网设备 制造;物联网设备销售;物联网应用服务;物联网技术服务;数字技术服 务;数据处理和存储支持服务;信息系统运行维护服务;信息系统集成服 务;广告设计、代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主 开展经营活动)^劳动防护用品、二类医疗器械、医疗安全系列产品等研发、 生产、销售。第二类增值电信业务;计算机信息系统安全专用产品销售。 (依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营 项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况
(一)股权结构
截至报告期期末,发行人股本结构如下:

项目持股数量(股)持股比例
一、有限售条件流通股份14,417,82612.47%
二、无限售条件股份101,182,17487.53%
三、股份总数115,600,000100.00%
截至报告期期末,发行人前十名股东持股情况如下:

序 号股东名称持股数量(股)比例股东类别质押或冻结 的股份数量 (股)
1深圳市澄天盛业投资有限 公司47,685,00041.25%企业法人0
2冯学裕11,963,96010.35%自然人股东0
3景在军6,309,3085.46%自然人股东0
4李永光1,136,6000.98%自然人股东0
5王赤平1,132,2000.98%自然人股东0
6海南千瓴私募基金管理合 伙企业(有限合伙)-千 瓴 FOF综合成长一号私募 证券投资基金1,030,4000.89%其他0
7冯学平905,7740.78%自然人股东0
8关怀716,9000.62%自然人股东0
9曹智刚670,0390.58%自然人股东0
10深圳市澄天伟业科技股份 有限公司-2025年员工持 股计划640,0000.55%其他 
合计72,190,18162.45%-0 
(二)控股股东情况
截至本募集说明书出具日,澄天盛业直接持有公司 47,685,000股股份,占公司总股本的 41.25%,系公司控股股东;澄天盛业的股东为冯学裕先生和冯澄天女士,其中冯学裕先生持有其 65.00%股权,冯澄天女士持有其 35.00%股权。

具体股权结构如下: 具体情况如下:
(1)基本情况

企业名称深圳市澄天盛业投资有限公司
注册地址深圳市南山区南山商业文化中心区天利中央商务广场(二期)C-2602
法定代表人冯学裕
注册资本3,000.00万元
统一社会信用代码91440300599098736E
企业类型有限责任公司
成立日期2012-06-29
经营期限2012-06-29至 2032-06-29
经营范围一般经营项目是:创业投资业务、企业股权投资;受托投资管理,投 资咨询(不含金融、证券、保险及前置许可项目);国内贸易,经营 进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的 项目须取得许可后方可经营)。
主营业务股权投资,不实际开展经营活动
(2)股权结构
截至报告期期末,澄天盛业持股股东及出资情况如下:

序号股东名称认缴出资额(万元)出资比例
1冯学裕1,950.0065%
2冯澄天1,050.0035%
合计3,000.00100.00% 
(3)股权质押情况
截至报告期期末,澄天盛业持有的发行人股权不存在质押的情形。

(三)实际控制人基本情况
截至本募集说明书出具日,冯学裕直接持有发行人 1,058.22万股股份,占发行人总股本的 9.15%,此外,冯学裕通过控股澄天盛业而间接控制发行人 41.25%的表决权,合计控制公司 50.40%的表决权,是发行人的实际控制人。

冯学裕先生,1958年出生,中国国籍,无境外永久居留权。冯学裕先生为公司创始人;1999年至 2005年担任深圳市澄天威电子有限公司总经理;2006年至 2012年担任深圳市澄天伟业科技有限公司总经理兼执行董事;2012年至今担任深圳市澄天伟业科技股份有限公司董事长兼总经理。2011年 11月至今担任香港澄天伟业科技有限公司董事;2011年 11月至 2025年 12月,担任宁波讯百企业管理合伙企业(有限合伙)执行合伙人;2012年 6月至今历任深圳市澄天盛业投资有限公司监事、董事;2018年 9月至今担任澄天伟业(宁波)芯片技术有限公司监事。2023年 8月至今担任澄天科泰(宁波)热管理系统技术有限公司法定代表人、董事、经理;2024年 1月至今担任深圳市澄天伟业智能安全技术有限公司法定代表人、执行董事、总经理。

三、所处行业的主要特点及行业竞争情况
(一)所属行业
发行人主营业务为智能卡、半导体封装材料的研发、生产、销售及相关服务。

根据《国民经济行业分类》(GB/T 4754-2017),发行人所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。在主营业务持续发展的基础上,发行人依托在封装载体、材料应用、精密制造及热管理等方面的技术积累,逐步向液冷散热领域延伸,形成了智能卡业务、半导体业务和液冷散热业务三大方向。

发行人半导体业务主要围绕集成电路封装测试环节的关键基础材料展开,目前收入主要来源于引线框架等半导体封装材料产品;本次募投项目涉及的半导体业务建设内容亦主要投向半导体封装材料领域。因此,本章节对半导体业务相关行业情况的分析,重点围绕半导体封装材料及其细分产品引线框架展开。

报告期内,公司所属行业和主营业务未发生重大变化。

(二)行业管理体制
1、行业主管部门、行业监管机制
发行人所在行业的主管部门为工业和信息化部,所在行业的自律组织主要包括中国信息产业商会智能感知技术专业委员会、中国半导体行业协会等。

工业和信息化部主要负责工业行业的宏观管理和产业政策研究,组织制定并实施电子信息制造业等相关行业的发展规划、产业政策、技术规范和标准,推动行业技术创新、产业升级和质量品牌建设,协调解决行业发展中的重大问题,并组织开展行业运行监测、统计调查及相关管理工作。

中国信息产业商会智能感知技术专业委员会系中国信息产业商会下设专业分支机构,主要围绕智能感知技术及应用领域开展行业服务,推动上下游企业交流合作,促进产业协同发展和企业转型升级。中国半导体行业协会是全国半导体行业的行业性社会组织,覆盖集成电路、半导体分立器件、MEMS、半导体材料和设备等领域,主要承担行业研究、信息交流、政策传导、行业协调、资源共享、产业链合作促进及行业自律管理等职能,推动半导体产业健康发展。

2、行业主要法律法规政策及对发行人经营发展的影响
发行人目前已形成智能卡业务、半导体业务和液冷散热业务三大方向。近年来,国家围绕数字经济、电子信息制造、集成电路、高端制造、绿色数据中心及新型基础设施建设等领域持续出台多项支持政策,为发行人相关业务发展提供了良好的政策环境。现将与发行人主要业务相关的法律法规及产业政策列示如下: (1)智能卡行业相关政策

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1《物联网新型基础 设施建设三年行动 计划(2021—2023 年)》工业和信息化部、 中央网信办、科技 部、生态环境部、 住房城乡建设部、 农业农村部、国家 卫生健康委、国家 能源局2021年 9月文件提出加快建设物联网新 型基础设施,推动感知、传输、 处理、安全等环节协同发展, 促进物联网在重点行业和民 生领域规模化应用,有利于带 动通信卡、eSIM、嵌入式安 全载体及智能识别类产品需 求增长。
2《5G应用“扬帆”行 动计划工业和信息化部会 同中央网信办、国2021年 7月文件推动 5G应用规模化发展 和产业基础强化,围绕行业应
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 (2021—2023年)》家发展改革委等十 部门 用个性化需求加强关键技术 和产品研发,有利于提升 SIM 卡、eSIM、安全认证芯片及 相关智能卡产品在通信接入 和行业数字化场景中的渗透 率。
3金融科技发展规 划(2022—2025 年)》中国人民银行2022年 1月规划提出全面塑造数字化能 力、加强数据能力建设、深化 数字技术金融应用和智慧金 融服务,有利于金融 IC卡、 支付安全芯片、数字身份认证 介质等产品的技术升级和应 用拓展。
(2)半导体封装材料行业相关政策

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1《中华人民共和国国民经济和社 会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》全国人民 代表大会2021年 3月明确加强集成电路关键材 料和重点环节发展,支持 半导体封装产业链提升。
2《国家鼓励的集成电路设计、装 备、材料、封装、测试企业条件 的公告》工业和信 息化部等 四部门2021年 4月明确封装、测试及材料企 业认定条件,为相关企业 享受优惠政策提供依据。
3《电子信息制造业2023—2024年 稳增长行动方案》工业和信 息化部、 财政部2023年 8月推动电子信息制造业稳增 长,利好半导体封装材料 及配套环节需求提升。
4《财政部税务总局关于集成电路 企业增值税加计抵减政策的通 知》财政部、 国家税务 总局2023年 5月对集成电路设计、生产、 封测、材料企业实施税收 支持,有利于改善行业盈 利能力。
5《关于做好2024年享受税收优惠 政策的集成电路企业或项目、软 件企业清单制定工作有关要求的 通知》国家发展 改革委等 五部门2024年 3月延续集成电路产业优惠政 策,支持封装及关键材料 企业持续发展。
(3)液冷散热行业相关政策

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1《新型数据中心发展三年行动 计划(2021—2023年)》工业和信息化 部2021年 7月鼓励应用液冷等高效制冷系 统,推动液冷散热技术在数 据中心加快导入。
2《贯彻落实碳达峰碳中和目标 要求推动数据中心和 5G等新 型基础设施绿色高质量发展实 施方案》国家发展改革 委等四部门2021年 12 月推动新型基础设施绿色低碳 发展,为液冷等节能热管理 方案推广提供支持。
3《全国一体化大数据中心协同 创新体系算力枢纽实施方案》国家发展改革 委等四部门2021年 5月明确推广液冷等节能技术模 式,有利于液冷产品在数据
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    中心建设中应用。
4《数字中国建设整体布局规 划》国务院2023年 2月系统优化算力基础设施布 局,促进东西部算力高效互 补和协同联动,引导通用数 据中心、超算中心、智能计 算中心、边缘数据中心等合 理梯次布局。整体提升应用 基础设施水平,加强传统基 础设施数字化、智能化改造
5《算力基础设施高质量发展行 动计划》工业和信息化 部等六部门2023年 10 月支持液冷等新技术应用,推 动绿色低碳算力基础设施建 设。
6《关于组织开展 2023年度国 家绿色数据中心推荐工作的通 知》工业和信息化 部等六部门2023年 12 月强调绿色数据中心建设和能 效提升,有助于节能型液冷 解决方案推广。
7《数据中心绿色低碳发展专项 行动计划》国家发改委2024年 7月推广应用节能技术装备。因 地制宜推动液冷、蒸发冷却、 热管、氟泵等高效制冷散热 技术,提高自然冷源利用率
国家围绕数字经济、集成电路、电子信息制造、绿色数据中心及算力基础设施等领域持续出台支持政策,为发行人业务发展提供了较好的外部环境。相关政策有利于扩大智能卡在通信接入、身份识别、金融支付和物联网连接等领域的应用需求,推动半导体封装材料及关键材料环节的产业升级,并为液冷散热产品在数据中心及算力基础设施建设中的推广应用创造条件。整体来看,上述政策有助于发行人把握行业发展机遇,推动业务拓展、产品升级和产业化落地,增强持续经营能力。

(三)行业发展概况及未来发展趋势
1、行业总体发展概况
发行人所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39),整体处于电子信息制造业大框架下。近年来,随着数字经济、信息基础设施、物联网、人工智能及算力网络等持续发展,电子信息制造业总体保持增长态势。2025年,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长 10.6%,实现营业收入 17.4万亿元,同比增长 7.4%,实现利润总额 7,509亿元,同比增长 19.5%。2025年 8月,工业和信息化部、市场监管总局印发《电子信息制造业 2025—2026年稳增长行动均增速保持在 7%左右,并围绕先进计算、服务器、芯片及关键模块等重点领域进行部署。

从产业发展趋势看,电子信息制造业正持续向高端化、智能化、绿色化方向发展,行业竞争要素亦由单一产品制造能力逐步延伸至材料应用、工艺控制、产品可靠性、交付能力及客户协同能力等综合能力。发行人现有智能卡、半导体封装材料和液冷散热三项业务虽分属不同细分领域,但在材料应用、精密制造、封装载体及热管理等方面具有一定共通性和协同性。

2、智能卡行业发展概况及未来发展趋势
智能卡行业是电子信息制造业中较为成熟的细分领域,产品广泛应用于移动通信、金融支付、身份识别、社会保障、公共事业及物联网连接等场景。根据Eurosmart等公开资料,近年来全球智能卡市场总体进入相对成熟阶段。2021年至 2023年,全球电信 SIM卡市场出货量均维持在约 45亿张左右,全球金融服务类安全元件市场出货量均维持在约 33亿张左右,整体需求保持稳定。

从国内市场看,随着 5G网络持续建设、移动物联网连接规模扩大以及数字身份、金融科技等应用持续推进,智能卡行业仍具有稳定的下游需求基础。截至2025年底,我国 5G移动电话用户数达到 12.04亿户,在移动电话用户中占比65.9%;移动物联网终端用户数达到 28.88亿户,同比增长 8.7%,占移动终端连接数比重达 61.3%。通信接入、物联网连接、金融支付及身份认证等应用场景的持续发展,为 SIM卡、eSIM、金融 IC卡及相关安全载体产品提供了应用基础。

未来,智能卡行业整体预计将呈现“总量相对稳定、结构持续优化”的发展特征。一方面,传统通信卡、金融卡等成熟场景需求总体保持平稳;另一方面,物联网、车联网、智慧零售、公共服务等场景扩展,将带动 eSIM、嵌入式安全载体及相关产品持续升级。与此同时,行业竞争重点亦逐步由规模扩张转向产品质量、供货稳定性、安全性能及客户定制能力。对发行人而言,智能卡业务仍为当前收入和利润的重要来源,未来发行人将继续围绕核心客户需求,保持智能卡业务的稳健经营,持续提升产品质量、交付能力和客户服务水平,巩固现有市场地位和客户合作关系。在保持该业务整体平稳发展的基础上,公司将结合整体战略规划,推动资源配置进一步向成长性更强的业务方向倾斜。

3、半导体封装材料行业发展概况及未来发展趋势
(1)半导体封装材料行业发展概况
①半导体封装材料市场规模持续增长
集成电路产业链可分为设计、制造、封装测试三大环节,其中封装测试是芯片完成制造后实现电气连接、机械保护和性能保障的重要生产环节。半导体封装材料作为封装测试环节的重要基础材料,广泛应用于芯片封装过程中,主要包括封装基板、引线框架、键合、、塑封材料等。

近年来,随着传统封装向先进封装的技术迭代,以及 AI、高性能计算、智能汽车等新兴应用领域的爆发式需求,大幅推动了市场对先进集成电路封装的需求,半导体封装材料的市场规模也得到了持续增长。根据 Towards Packaging数据,全球半导体及集成电路封装材料市场规模预计将由 2025年的约 484.9亿美元增长至 2035年的约 1,280.7亿美元。(未完)
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