国产超节点加速落地 利好AI算力产业链

时间：2026年07月22日 21:40:27 中财网

　　WAIC大会举办140余场论坛，集中展示4000余项前沿展品，其中超300款产品实现全球首发，涵盖108款芯片、261款大模型、208款具身智能终端。这一系列高密度首发清晰显示国产AI生态正进入加速发展阶段。

　　
　　一份研报观点认为，国产大模型与芯片协同能力持续升级。壁仞科技已完成智谱GLM-5.2、MiniMax M3等大模型的day0适配，天数智芯在大模型适配中算子复用率达到95%，目前稳定运行400余种模型、数千个算子。研报指出，国产超节点产品集中发布，标志着AI芯片从单卡突围进入系统级方案竞争时代。各厂商围绕高速互联、Scale-up扩展、光互连及异构兼容等技术布局，通过正交无背板、GPU直连、2D-Torus拓扑等手段，显著降低通信时延，构建起百卡至万卡级的统一算力单元。

　　
　　研报认为，AI算力竞争正由单卡性能转向系统级协同，国产超节点的成熟将加速大规模落地。随着高参数MoE模型训练推理需求持续增长，从设计、代工到行业应用的国产化链条有望持续超预期，国产生态整体价值快速提升。代工环节的中芯国际、华虹半导体，以及芯片厂商天数智芯、壁仞科技、沐曦股份、摩尔线程等有望充分受益，迎来业绩增长的重要窗口。