封测Q2业绩暴增超预期 2.5D打开AI全新增长空间

时间：2026年07月22日 21:35:26 中财网

　　数据显示，国内三大封测龙头二季度业绩全面超预期。长电科技Q2扣非净利润约5.60亿元，同比增长129%；通富微电约5.78亿元，同比增长83%；华天科技约2.29亿元，同比增长205%。行业景气度已从预期验证进入实质兑现阶段。

　　
　　一份研报观点认为，封测板块Q2业绩全面超预期，为板块筑牢稳固基本盘。研报指出，全球封测龙头日月光年内第三次上调先进封装报价，最高涨幅超20%，主要因AI驱动下产能持续紧缺及成本上升。国内封测产业链也同步开启调价，行业定价中枢稳步上移，盈利弹性有望持续释放。

　　
　　研报认为，AI算力芯片需求高增推动2.5D封装实现从0到1的突破，先进封装已成为算力芯片性能提升的核心路径。公司动态显示，长电科技2026年资本开支预算约100亿元，并拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂，主攻HBM和Chiplet集成；甬矽电子拟投103亿元布局BUMP、2.5D等高端产线；通富微电全年资本开支约91亿元，加码AI算力与车载芯片封测。

　　
　　研报指出，2.5D/3D异构集成是全球高端先进封装核心方向，将彻底打开行业成长空间，推动板块估值从周期制造向高端成长重构。相关技术与产能领先的企业有望充分受益于AI驱动的长期需求扩张。