AI驱动芯碁微装LDI量价齐升 成长空间大幅打开

时间：2026年07月22日 21:35:25 中财网

　　数据显示，AI浪潮推动光模块PCB加速向mSAP工艺升级，先进封装也向大尺寸、高密度方向演进，显著拉动高端直写光刻设备需求。公司动态显示，芯碁微装已在WLP领域完成多家头部客户验收并实现量产，510×515mm PLP设备近日获得重要客户订单。

　　
　　券商披露研报指出，芯碁微装作为国内唯一覆盖PCB、IC载板、晶圆级及面板级封装全场景的LDI设备厂商，有望充分受益行业扩产，上调2026至2028年归母净利润预测至5.92亿元、7.99亿元和10.36亿元。

　　
　　研报认为，mSAP已成为800G以上光模块PCB主流工艺，全球AI光模块mSAP基板市场规模有望从2025年6.2亿美元增长至2028年37.7亿美元，CAGR达83%。中国PCB厂商已披露扩产投资累计712亿元，LDI设备在产线升级中价值量最高。公司全球PCB LDI市场份额18.8%，产品覆盖线路、阻焊及激光钻孔等多工艺，卡位优势明显。

　　
　　研报指出，先进封装市场从2025年607亿美元增至2030年911亿美元，直写光刻设备市场同期从5亿元增至31亿元，CAGR高达44%。公司泛半导体业务毛利率达54.5%，显著高于PCB业务，随着CoWoS-L、CoPoS、PLP等技术扩产落地，公司第二成长曲线正加速打开，盈利能力有望持续改善。