联讯仪器光通信存储测试双驱动成长可期
券商披露研报指出,联讯仪器作为中国光通信测试仪器龙头,存储芯片测试设备蓄势待发,有望打开新的成长空间。研报认为,AI算力资本支出持续增加,推动800G和1.6T光模块陆续商用,光模块厂商扩产需求旺盛,将显著拉动测试仪器需求放量。 研报指出,公司下游客户覆盖全球前十大光模块厂商,2024年国内光通信测试仪器市占率9.9%,位居第三且是前五中唯一本土企业,已成为全球第二家推出1.6T全套核心测试仪器的厂商,400G至1.6T产品均已量产,并布局3.2T和6.4T更高规格测试设备。 在半导体领域,公司光电子器件测试设备国内市占率5.2%位居第一,同时向存储芯片测试延伸。中国存储芯片测试设备市场规模预计从2025年的72.1亿元增长至2029年的85.2亿元。公司依托高速信号处理等平台技术,已研发HBM芯片KGD分选测试系统和高速存储芯片测试系统,并与国内头部半导体厂商签订Demo订单,填补了国内高速存储测试空白。 研报预计2026至2028年公司归母净利润将分别达到4.7亿、8.9亿和13.5亿元,同比高增态势明显。在AI驱动与国产替代双重机遇下,公司光通信和存储测试双业务协同发展,成长潜力值得重点关注。 中财网
![]() |