超纯应材:华泰联合证券有限责任公司关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书
原标题:超纯应材:华泰联合证券有限责任公司关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书 华泰联合证券有限责任公司关于 成都超纯应用材料股份有限公司 首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书 深圳证券交易所： 作为成都超纯应用材料股份有限公司（以下简称“发行人”、“公司”、“超纯股份”）首次公开发行股票并在创业板上市的保荐人，华泰联合证券有限责任公司及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）等法律法规和中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）及贵所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。 （本上市保荐书中所有简称和释义如无特别说明，均与《成都超纯应用材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》一致。） 现将有关情况报告如下： 一、发行人基本情况 （一）发行人概况 发行人名称：成都超纯应用材料股份有限公司 注册地址：成都市双流区西航港空港二路 1166号 注册时间：2005年 8月 25日 联系方式：028-85882022 （二）发行人的主营业务、核心技术和研发水平 1、发行人主营业务 公司是一家专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。 特殊涂层是指通过气相沉积、气溶胶、高密度等离子喷涂等特殊涂层工艺在设备零部件表面形成高致密度、低孔隙率的涂层，能够改变设备零部件物理和化学特性、稳定设备运行工艺条件和延长设备零部件寿命。随着先进制程工艺的迭代，颗粒污染和微量元素污染对芯片良率的影响随制程缩小呈“指数级增长”。 特殊涂层零部件贯穿集成电路制造产业链，从硅片外延到芯片制造前道及后道的核心设备均需要特殊涂层零部件来控制颗粒污染和微量元素污染到极低的水平，从而提高芯片的良率。公司具备刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积、硅片外延等多种类半导体设备零部件的配套能力，是国内极少数 5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商。 海外特殊涂层零部件厂商为了避免技术泄密和受到国外政府限制，在中国大陆建厂后引入的都是以阳极氧化、大气等离子喷涂技术为主的产品，均未将最先进的特殊涂层技术引进中国大陆。目前，国内厂商普遍采用阳极氧化等表面处理技术，在设备零部件表面形成的氧化物保护层，该方法大多适用于成熟制程，并且在等离子体刻蚀工艺中组织和成分不稳定，常常造成微量金属和颗粒污染。随着芯片先进制程工艺不断迭代，线宽从 14nm向 7nm、5nm及以下节点持续突破，晶圆对颗粒污染和微量元素污染的容忍度呈指数级降低——纳米级别的颗粒剥落即可能造成微观电路短路、断路或功能失效，直接导致芯片良率大幅下滑。尤其在先进制程工艺中，需通过数十次甚至上百次的光刻、刻蚀、薄膜沉积等工序构建更复杂的微观结构，因此反应腔内零部件表面的颗粒剥落的累积风险显著上升。因此，在多样化的反应气体腐蚀、极端温度波动及高频离子轰击等极端严苛的工况下，有效控制介质窗、喷嘴、喷淋头、刻蚀环、内衬等距离晶圆最近的核心零部件的颗粒剥落数量和微量元素污染程度，是保障先进制程稳定量产、维持晶圆高良率的关键点之一。研制更耐腐蚀、更耐温度冲击的特殊涂层零部件是芯片制造向更先进制程迭代的必然发展路线。 公司特殊涂层技术突破设备制程瓶颈，促进了国产先进制程迭代升级。公司运用自主研发的多项特殊涂层工艺技术，实现特殊涂层零部件国产突破和进口替代，针对不同的运用场景能够实现超低颗粒污染和微量元素污染控制、耐等离子轰击、耐气体腐蚀、高平整精度、抗高低温冲击性等关键性能。 公司技术谱系全面，产品矩阵多元化。公司建立了覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全工艺链条全自主可控的严密体系，拥有介质窗、喷淋头、喷嘴、刻蚀环、内衬、支架、内门、反射板、镀金套筒、晶舟、外延片托盘、静电卡盘、反射碗、扩缩束系统等数十种机械类和光学类半导体特殊涂层零部件产品，产品覆盖了晶圆制造前道、后道制程以及硅外延片领域，在刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积等领域取得较为突出的技术优势，在扩散、离子注入、键合和先进封装等领域小批量量产或取得客户验证，在硅外延片领域实现关键零部件产品的技术突破。除此之外，公司凭借在精密光学领域的技术积累和持续创新，为国内重点科研单位提供高激光阈值的激光光学产品，广泛应用于航空航天等国家重大战略发展领域。 公司客户群体领先多元，市场布局纵深协同。公司深度融入国内半导体产业链生态，形成零部件“国产配套+进口替代”双轮驱动的战略布局：在国产设备商市场，公司与客户 A、客户 B、客户 D、鲁汶仪器等国产设备龙头公司建立深度合作关系，共同推进关键零部件的验证与导入；在晶圆厂市场，公司产品已通过客户 E、客户 F等头部晶圆厂认证，并批量供货，用于替代国外设备原装零部件。此外，公司积极拓展核电站泵阀及暗室用耐辐照材料等新兴领域，以及探索诸如 OLED面板、燃气轮机、航空发动机等高端制造领域的创新应用，为可持续增长注入新动能。 未来，公司将紧握半导体设备自主可控的战略机遇，锚定国家“强链补链”攻坚方向，聚焦先进制程核心工艺节点，持续强化关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全工艺链条技术创新和生产配套能力，筑牢国产半导体设备供应链安全基础，推动国产半导体设备零部件从国内产业链配套向全球技术竞争核心力量演进，为集成电路产业的高质量发展注入强劲动能。 2、发行人核心技术 公司核心技术体系以下游市场需求为导向，构建了覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全链条技术能力，通过自主研发和技术创新，建立了特殊涂层工艺及其关联技术、特殊涂层材料及陶瓷材料制备技术和生产装备自主化研制技术等三位一体的核心技术矩阵。 在特殊涂层工艺及其关联技术方向，公司突破实现了高致密、超低孔隙率、超低微量元素污染特殊涂层的制备工艺，通过对气相沉积、高致密等离子喷涂等表面处理工艺的研发创新，使半导体设备特殊涂层零部件产品的耐等离子侵蚀、抗颗粒污染及微量元素控制等性能达到较高水平，能够先进制程芯片制造需求。 在特殊涂层材料及陶瓷材料制备技术方向，公司依托自主研发的高纯特殊涂层材料制备技术、半导体设备零部件用氧化物陶瓷制备技术等材料制备方法，提升特殊涂层零部件的基础材料工艺自主可控性。 在生产装备自主化研制技术方向，公司通过设备硬件改造、全新设计以及工艺控制软件自主编程，与公司自身积累的特殊涂层工艺经验实现良好适配，实现设备工艺环境多级气体混合、智能热场调控的创新，以及特殊涂层工艺过程中工艺参数的高精度控制，使产品的加工良率与稳定性大幅度提升。 公司具备完善的研发体系，核心技术矩阵均为自主研发，不存在依赖第三方的情况，具备独立自主的研发能力。公司已形成从基础材料研发、特殊涂层工艺技术、精密零部件加工工艺到生产装备自主化研发的完整创新闭环，运用核心技术的多款半导体零部件产品实现量产供货。核心技术具体情况如下： （1）特殊涂层工艺及其关联技术
公司高度重视知识产权管理，制定了知识产权保护相关的研发管理制度，与核心员工签署了保密协议、竞业禁止协议。公司对关键技术工序进行分解，分别由不同的技术人员掌握不同工序关键点；对研发资料文档和数据信息实施加密授权管理，实现材料、工艺参数等创新成果的有效隔离，并使用独立存储等手段对技术图纸和技术方案等文档进行保护。 3、发行人研发水平 （1）研发费用情况 报告期内，公司研发费用分别为 956.06万元、1,378.84万元和 1,849.30万元，占当期营业收入比例分别为 5.66%、5.37%和 3.73%。具体情况如下表所示： 单位：万元
报告期各期末，公司研发人员构成情况如下： 单位：人
公司核心技术人员拥有扎实的专业基础和丰富的研发技术经验，为公司不断提升自主研发能力奠定了坚实的基础，具体情况如下：
①重要奖项和荣誉 截至报告期末，公司获得重要奖项和荣誉情况如下：
截至报告期末，公司承担重大科研项目的具体情况如下：
①在研项目情况 截至报告期末，公司正在从事的主要研发项目如下：
公司、四川大学、北京航空航天大学共同承担国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项中项目 1.2“高导热轻量化关键部件结构功能一体化成形技术与装备”中的课题 2“透明陶瓷制造技术及装备”，在此课题中进行技术合作。 公司为“透明陶瓷制造技术及装备”课题的承担单位，对该课题的研究进行开发和协调管理，并负责课题的申请、核对、交付验收，目前已开发出透明陶瓷原料混合一体化连续化装备，实现装备运行和工艺技术控制。四川大学、北京航空航天大学负责课题中部分任务内容的实施。该课题合作过程具体分工如下：
（三）发行人主要经营和财务数据及指标
1、与发行人相关的风险 （1）技术风险 ①技术研发无法满足先进制程迭代的风险 随着国内半导体先进制程工艺微缩化迭代，半导体设备反应腔室内部面临愈发严苛的工艺制备环境，高密度等离子体、极端温度波动及高频离子轰击对反应腔内零部件的抗侵蚀性能和稳定性提出指数级增长的技术要求。公司应用自主研发的多项特殊涂层工艺，实现等离子体耐受性、超低颗粒和微量元素污染控制等关键性能突破。 随着制程不断迭代，半导体设备及零部件厂商必须紧跟晶圆制造厂商等下游厂商的需求而不断提高工艺水平以及产品性能，随之对公司的研发能力、工艺水平不断提出更高要求。对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级优化从而提升良率，公司必须及时研发相匹配的零部件产品以应对下游厂商不断提升的技术要求。 报告期内，公司半导体特殊涂层零部件中来自成熟制程的收入占比分别为77.76%、74.70%、74.30%、占比相对较高。公司下游客户不断加大在先进制程领域的投入，若产品研发不能及时满足先进工艺制程及先进技术路线演进的需求，或无法实现关键技术突破导致产品性能无法达到客户先进制程产品的预期要求，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。 ②核心技术泄密与技术人才流失的风险 公司的持续发展和创新依赖于长期自主研发过程中积累的核心技术和相关储备技术。为了防止核心技术泄密，公司进行了一系列严格的保密管理，且与核心人员签署了保密及竞业限制协议。近年来，半导体设备零部件市场需求不断增长，行业竞争日益激烈。如若公司核心技术保密措施不能得到有效执行，或因行业不正当竞争导致核心技术泄密，亦或因行业内其他公司提供更具竞争力的薪酬待遇和发展平台导致技术人才流失等，均可能存在公司丧失核心竞争力的风险。 （2）经营风险 ①客户集中度较高的风险 报告期内，公司向前五大客户的销售收入合计分别为 14,566.62万元、22,140.01万元、44,440.88万元，占同期营业收入的比例分别为 86.17%、86.19%、89.65%，主要因为半导体产业技术门槛高、研发周期长、投资额较大，行业特性导致下游单个设备企业与晶圆制造企业规模较大且集中度较高。客户 A、客户 B作为行业龙头企业，市场份额较高，报告期内公司向客户 A、客户 B销售占比合计分别为 46.41%、69.74%、64.79%，客户较为集中。 若客户 A、客户 B等主要客户经营状况发生较大不利变化，或公司无法维护与现有主要客户的稳定合作关系，持续获取订单并转化为收入，亦或是由于行业景气度下降，公司主要客户需求减少同时公司无法有效开拓新客户资源，则将对公司的经营业绩的可持续性产生不利影响。 ②新产品验证或新应用领域拓展不达预期的风险 报告期内，公司的产品主要包括半导体设备特殊涂层零部件、精密光学器件和特种材料，其中半导体设备特殊涂层零部件收入占报告期各期营业收入九成以等领域陆续进行产品验证、市场开拓，并持续拓展国防军工、航空航天、核工业等前沿战略领域。 公司成为客户的合格供应商，一般需要完成质量体系认证、特种工艺制程认证、首件试制等环节，方可具备为客户大批量生产的资格，认证周期较长。如若公司新产品开发或首件认证不达预期或不具备竞争优势，或公司无法突破现有产品应用领域，未能在新的产品应用领域实现有效拓展并实现规模化收入，将对盈利能力与可持续增长空间产生不利影响。 ③单一供应商依赖与主要原材料的供应来源较为集中的风险 公司产品的主要原材料包括陶瓷基底、金属基底等。为保障原材料质量、供应渠道和生产工艺的稳定性，公司对陶瓷基底、金属基底等重要材料通常会选择1-2家供应商作为长期合作伙伴，与主要供应商建立长期稳定的合作关系，有利于保证产品质量稳定。报告期内，公司向前五大供应商的采购占比分别为54.05%、66.62%、79.44%；其中，公司向珂玛科技采购占比分别为 33.75%、48.47%、38.06%，存在单一供应商依赖与主要原材料的供应来源较为集中的风险。 如若珂玛科技等主要供应商的生产经营产生波动，或者受上游材料市场或其他因素影响，无法按时、保质保量地供应公司原材料，且公司短期内找不到相应替代原材料，将会对公司生产经营产生不利影响。 ④主要原材料价格波动风险 公司主要原材料为陶瓷基底和金属基底等。报告期内，公司主营业务成本中材料成本占比超过 50%，比重较大。原材料价格的波动直接影响公司产品的成本及毛利率水平。原材料价格受宏观环境、经济周期、市场需求、汇率等因素的影响可能出现波动。如若原材料市场价格出现大幅上涨，或公司难以将原材料价格上涨传导至客户端，可能导致公司营业成本上升，对公司业绩产生不利影响。 ⑤关联交易的风险 报告期内，公司与关联方之间存在销售商品及服务等关联交易。其中，公司向客户 B销售金额分别为 4,454.73万元、8,104.45万元、12,900.25万元，占当期收入比重分别为 26.35%、31.55%、26.02%，交易金额及占比较高。公司向客有率，另一方面公司刻蚀设备零部件有效匹配了客户 B的性能需求。报告期内，公司与关联方的交易定价公允，不存在利益输送的情形。 公司预计未来仍将存在一定的关联销售，若公司未能严格执行相关的内控制度和关联交易管理制度，无法有效控制关联交易规模，或关联交易定价不公允或不合理，或者未能履行关联交易决策、审批程序，则存在关联交易损害公司或中小股东利益的风险。 ⑥替代品导致未来毛利率下降的风险 半导体设备零部件的特殊涂层技术是指通过在半导体设备零部件表面进行特殊涂层处理的工艺，以确保半导体设备在极端制程环境下长期稳定运行，有效支撑先进制程对良率和洁净度的严苛要求。目前发行人掌握稳定量产的物理气相沉积（PVD）工艺、高致密等离子喷涂（HDPS）工艺等特殊涂层工艺，具备较高的商业价值，并已成功导入国内知名的半导体设备厂商与晶圆厂商。 如若未来半导体设备零部件特殊涂层相关领域出现突破性技术或国内竞争者亦实现同类特殊涂层工艺的稳定量产，而公司未能及时、准确地研判技术趋势并投入足够研发资源进行布局，将可能导致现有技术及产品面临竞争加剧、被替代的风险，进而对毛利率产生不利影响。 （3）财务风险 ①业绩波动或业绩增速放缓甚至下滑的风险 半导体产业受国际贸易环境、下游市场需求市场等影响，存在一定的波动性。 在行业上行阶段，半导体企业通常增加资本性支出，导致半导体设备及零部件的需求大幅提升；但在行业下行阶段，半导体企业则削减资本支出，从而对半导体设备及零部件的市场需求产生不利影响。 报告期内得益于半导体产业持续增长，公司营业收入分别为 16,905.00万元、25,687.80万元、49,573.87万元，呈快速增长态势。 如若未来发生宏观经济景气度下行、国家产业政策调整、国际贸易摩擦升级、国内主要竞争对手新增产能投产造成竞争加剧进而影响公司产品销售价格、公司不能有效拓展新客户、下游客户需求发生波动、研发投入未能及时实现产业转化、产能利用不达预期等情形，将使公司面临一定的经营压力，导致公司未来业绩存在不确定性、增幅大幅放缓、业绩下滑甚至出现亏损的风险。 ②主营业务毛利率下滑的风险 报告期内，公司的主营业务毛利率分别为 63.13%、58.09%、59.26%，保持在较高水平，与同行业可比公司不存在重大差异。 从长期来看，近年来半导体行业竞争格局与下游需求不断变化，国内半导体设备零部件厂商陆续扩大投资并增加产能，行业竞争持续加码，在产能完全释放的情况下，市场总供给规模将大幅提升，可能会对产品价格产生一定影响。且公司在同步开拓其他半导体设备核心零部件产品，新产品毛利率水平存在一定不确定性。 如若后续行业竞争加剧、市场竞争格局发生变化导致发行人竞争优势无法维持、下游主要客户采购模式发生结构性变化、新客户拓展不及预期导致在手订单金额大幅下滑、关键原材料价格出现大幅上涨或公司新产品的生产成本较高，均可能导致主营业务毛利率水平下滑。 ③应收账款增加的风险 报告期各期末，公司应收账款的账面价值分别为 8,964.78万元、15,619.35万元、20,701.24万元，占总资产的比例分别为 22.50%、20.52%、19.05%，公司应收账款周转率分别为 1.83次、1.80次、2.27次。报告期内，随着业务扩张、销售规模不断扩大，公司应收账款余额快速提高，坏账准备有所增长。 如若未来公司应收账款增幅较大，主要客户经营状况出现不利变化或付款大幅延迟，公司应收账款周转率可能下降、计提的坏账准备可能增加，继而可能对公司的生产经营和业绩造成不利影响。 ④存货增加及跌价的风险 报告期各期末，公司存货的账面价值分别为 2,045.50万元、3,011.00万元、5,786.22万元，占总资产的比例分别为 5.13%、3.96%、5.32%，公司存货周转率分别为 2.41次、3.17次、3.47次。随着半导体行业需求增长，报告期内业务持续扩张，为应对客户日益增加的订单量，公司需储备足够的原材料、库存商品等，公司存货余额持续增加。 如若未来公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将会对公司流动资金产生一定压力，且可能导致存货跌价准备上升，将对公司的资金周转或业绩造成不利影响。 ⑤税收优惠政策变动的风险 公司系高新技术企业，享受减按 15%税率缴纳企业所得税的优惠政策，上述高新技术企业认定持续至 2027年 12月；子公司眉山超纯、龙瓷科技、百嘉宜华属于小型微利企业，享受年应纳税所得额不超过 100万元的部分，减按 25%计入应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税的税收优惠政策。同时，根据《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》及《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》规定，公司符合税收政策条件，2023年至2027年可享受“按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额”、“开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的可按照实际发生额的 120%在税前扣除；形成无形资产的按照无形资产成本的 220%在税前摊销”的税收优惠政策。报告期各期，公司享受的税收优惠金额分别为 1,058.18万元、1,317.21万元和 2,950.85万元，占当期利润总额的 14.03%、13.69%和 13.53%。 如若未来上述政策条件发生变化，或公司及子公司不再符合相关认定，将导致公司无法享受上述税收优惠政策，从而对公司业绩水平造成一定的影响。 （4）内部控制风险 ①经营规模扩张引致的管理风险 报告期内，随着公司业务发展，收入与资产规模持续增加，相应将在资源整合、产品研发、质量管理、内部控制、市场开拓等方面对公司提出更高的要求，公司在战略规划、运营管理、资金管理和内部控制等方面将面临更大的挑战。 如若公司的组织模式和管理制度未能随着公司规模扩张及时调整完善，管理水平无法适应公司的快速发展，将使公司一定程度上面临规模扩张导致的管理风险，对未来业务的发展造成不利影响。 ②实际控制人及一致行动人不当控制的风险 公司控股股东、实际控制人为柴杰先生，柴杰先生直接持有公司 41.89%的股份，通过嘉泽和畅（担任执行事务合伙人）间接控制公司 3.26%股份的表决权，通过嘉田和新（担任执行事务合伙人）间接控制 3.08%股权表决权，合计控制公司 48.23%的表决权，为公司的控股股东、实际控制人；柴杰之兄柴林直接持有公司 20.61%股份，为柴杰的一致行动人。实际控制人及一致行动人合计控制公司 68.84%的表决权，能够通过所控制的表决权影响公司的重大经营决策。 如若相关内部控制制度不能得到有效执行，公司存在实际控制人利用其控制地位对公司的发展战略、重大人事安排、对外投资等重大经营决策事项实施不当控制，从而损害公司及其他中小股东利益的风险。 （5）募集资金投资项目风险 ①募投项目实施及产能消化风险 本次募投项目建成投产后，“半导体设备核心光学零部件产业化项目”预计每年新增 20,000片量检测设备及光刻设备零部件的产能，“半导体材料及表面处理产业化项目”预计每年新增 17,500片半导体刻蚀设备零部件的产能，“眉山基地产能扩建项目”预计每年新增 10,000片/套半导体退火、扩散、外延工艺环节设备配套零部件及精密光学零部件的产能。如若未来市场环境、项目实施进度、公司管理能力等方面出现重大不利变化，公司可能面临募集资金投资项目无法顺利实施的风险。此外，若在项目实际建成后，国家政策变动、市场需求下降或市场竞争加剧、新产品开发或市场开拓不达预期等情况，可能面临新增产能无法及时消化的风险，进而对公司盈利能力产生不利影响。 ②募投项目新增折旧摊销影响公司盈利能力的风险 根据募集资金使用计划，本次募集资金投资项目建成后，公司资产规模将大幅增加，导致各年折旧和摊销费用相应增加，项目完全达产后预计新增折旧摊销费用峰值 5,989.91万元/年。若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增固定资产投资带来的折旧和无形资产产生的摊销，则募投项目的投资建设将在一定程度上影响公司未来的净利润和净资产收益率。 2、与行业相关的风险 （1）宏观经济、半导体行业周期波动的风险 半导体设备行业受到下游客户的市场需求波动影响较大。若未来宏观经济发生周期性波动，导致下游市场需求下降，客户将大幅削减采购需求。由于公司投资规模大，固定成本高，若订单大幅下滑，则公司业绩可能大幅下滑。 同时，在半导体行业景气度提升的周期，公司必须保证备货和产品交付以满足客户需求。若公司不能及时应对客户需求的快速迭代，或产品性能无法满足客户需求，则可能会导致公司失去既有或潜在客户，进而对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生不利影响。 （2）国产化替代进程加速、行业竞争加剧的风险 由于行业壁垒高、国内起步较晚，全球半导体零部件供应链依然由日本、韩国、欧美等海外企业占据绝对主导地位，而国内半导体零部件整体国产化率较低，特别是高端领域国产替代需求极为迫切。随着国外对中国半导体产业的技术封锁持续加码，围绕半导体产业开展的地缘政治竞争日趋激烈，国内半导体设备厂商加快国产化进程，与具备技术实力的零部件厂商开展验证和量产，设备零部件国产化率正在稳步提高。在下游市场需求带动和国家产业政策的推动下，越来越多的国内厂商开始参与半导体设备零部件、核心材料技术研发和业务拓展。根据华泰证券研究所数据，2025年国内半导体设备国产化率预计为 23%。2026年国内半导体设备国产化率预计提升至 29%。 如若未来行业进入者增加，市场竞争加剧，或公司未来无法持续提升技术实力、产品性能或产品供给能力去有效应对日趋激烈的市场竞争，将导致公司产品的竞争力或产品价格下降，从而对公司的盈利能力产生不利影响。 （3）产业政策变动的风险 公司所处的半导体产业属于国家鼓励支持的战略性领域，近年来，国家不断出台相关产业政策、税收优惠政策、技术扶持政策，对行业发展起到积极引导作用，推动企业加快产业结构升级和技术水平提升。 如若未来国家产业政策发生重大不利变化，或出台法律法规对公司生产经营提出新要求，公司的发展前景将可能受到影响，进而给公司经营状况和盈利能力带来风险。 3、其他风险 （1）发行失败风险 公司本次申请首次公开发行股票并在创业板上市，发行结果将受到公开发行时国内外宏观经济环境、证券市场整体情况、投资者对公司股票发行价格的认可程度及股价未来趋势判断、公司发展前景等多种内、外部因素的影响，可能存在因认购不足等导致的发行失败风险。 （2）前瞻性陈述可能不准确的风险 招股说明书列载有若干前瞻性陈述，涉及公司未来发展规划、业务发展目标等方面的预期或相关的讨论。尽管公司相信，该等预期或讨论所依据的假设是审慎、合理的，但亦提醒投资者注意，该等预期或讨论涉及的风险和不确定性可能不准确。 （3）汇率波动风险 报告期内，公司主营业务收入中销售至保税区及其他境外地区的境外收入占比分别为 25.39%、17.88%、18.78%，主要以美元结算。报告期内公司汇兑损益分别为-102.05万元、-89.75万元、0.15万元（负数表示收益）。未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得人民币与美元汇率大幅波动，可能使得公司面临汇兑损失风险，进而对公司的净利润造成一定的不利影响。 二、申请上市股票的发行情况
1、保荐代表人 本次具体负责推荐的保荐代表人为袁琳翕和张冠峰。其保荐业务执业情况如下： 袁琳翕先生，硕士研究生学历，保荐代表人，具有十年以上投资银行业务经验。曾主持或参与了大连达利凯普科技股份公司首次公开发行项目、广州迈普再生医学科技股份有限公司首次公开发行项目、广州方邦电子股份有限公司首次公开发行项目、中伟新材料股份有限公司首次公开发行项目、深圳市沃特新材料股份有限公司首次公开发行项目、华安证券股份有限公司首次公开发行项目、金安国纪集团股份有限公司首次公开发行项目等；作为项目组主要成员参与安徽省皖能股份有限公司 2012年非公开发行股票项目、内蒙古兴业银锡矿业股份有限公司 2013年非公开发行股票项目、棕榈生态城镇发展股份有限公司 2014年非公开发行股票项目、广州市红棉智汇科创股份有限公司 2015年非公开发行股票项目、新希望六和股份有限公司 2016年发股购买资产项目、广州越秀资本控股集团股份有限公司 2017年发股购买资产项目、伊之密股份有限公司 2020年向特定对象发行股票项目等。 张冠峰先生，硕士研究生学历，保荐代表人，具有十年以上投资银行业务经验，曾主持或参与了大连达利凯普科技股份公司首次公开发行项目、广州迈普再生医学科技股份有限公司首次公开发行项目、深圳市新产业生物医学工程股份有限公司首次公开发行项目、深圳光峰科技股份有限公司首次公开发行项目、广州方邦电子股份有限公司首次公开发行项目、威海光威复合材料股份有限公司首次公开发行项目、上海爱旭新能源股份有限公司非公开发行项目、顺丰控股股份有限公司公开发行可转债、南威软件股份有限公司公开发行可转债、广州越秀资本控股集团股份有限公司非公开发行项目、广州白云山医药集团股份有限公司非公开发行项目、中材科技股份有限公司非公开发行项目等项目，并主持或参与了顺丰控股股份有限公司借壳上市项目、上海爱旭新能源股份有限公司借壳上市项目、深圳华侨城股份有限公司重大资产重组项目、北京旋极信息技术股份有限公司发行股份购买资产项目等。 2、项目协办人 本次超纯股份首次公开发行股票项目的协办人为赵鹏飞，其保荐业务执业情况如下： 赵鹏飞先生，硕士研究生学历，保荐代表人，具有九年投资银行业务经验，曾主持或参与了广东蒙泰高新纤维股份有限公司首次公开发行项目、深圳市澄天伟业科技股份有限公司首次公开发行项目、广东天元实业集团股份有限公司首次公开发行项目、深圳市飞荣达科技股份有限公司首次公开发行项目、安徽国风新材料股份有限公司 2021年非公开发行项目等。 3、项目组其他成员 其他参与本次超纯股份首次公开发行股票保荐工作的项目组成员还包括：刘普阳、王禹、邹琳、李祎、方宇晖。 4、联系方式 办公地址：北京市西城区金融大街乙 9号金融街中心 C座 21层 邮政编码：100032 电话：010-56839300 传真：010-56839500 四、保荐人及其关联方与发行人及其关联方之间是否存在关联关 系情况说明 华泰联合证券作为发行人的上市保荐人，截至本上市保荐书签署日： （一）南京华泰紫金新兴产业基金合伙企业（有限合伙）直接持有发行人0.47%的股份，南京华泰紫金新兴产业基金合伙企业（有限合伙）的执行事务合伙人为华泰紫金投资有限责任公司，华泰紫金投资有限责任公司为发行人保荐人华泰联合证券有限责任公司的控股股东华泰证券股份有限公司的全资子公司。 除上述情形之外，保荐人或其控股股东、实际控制人、重要关联方不存在持有发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况。 （二）发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方不存在持有保荐人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况。 （三）保荐人的保荐代表人及其配偶，董事、监事、高级管理人员，不存在持有发行人或其控股股东、实际控制人及重要关联方股份，以及在发行人或其控股股东、实际控制人及重要关联方任职的情况； （四）保荐人的控股股东、实际控制人、重要关联方与发行人的控股股东、实际控制人、重要关联方不存在相互提供担保或者融资等情况； （五）保荐人与发行人之间不存在其他关联关系。 五、保荐人承诺事项 （一）保荐人承诺已按照法律法规和中国证监会及深圳证券交易所的相关规定，对发行人及其控股股东、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查，充分了解发行人经营状况及其面临的风险和问题，履行了相应的内部审核程序。 （二）保荐人同意推荐成都超纯应用材料股份有限公司在深圳证券交易所创业板上市，相关结论具备相应的保荐工作底稿支持。 （三）保荐人承诺，将遵守法律、行政法规和中国证监会、深圳证券交易所对推荐证券上市的规定，自愿接受深圳证券交易所的自律管理。 六、保荐人关于发行人是否已就本次证券发行上市履行了《公司 法》《证券法》和中国证监会及深圳证券交易所规定的决策程序的说明 发行人就本次证券发行履行的内部决策程序如下： 1、2025年 7月 3日，发行人召开了第一届董事会第四次会议，该次会议应到董事 8名，实际出席本次会议 8名，审议通过了《关于成都超纯应用材料股份有限公司申请首次公开发行人民币普通股股票并在创业板上市的议案》等议案，并决定将该等议案提请发行人 2025年第二次临时股东会审议。 2、2025年 7月 18日，发行人召开了 2025年第二次临时股东会，出席会议股东代表持股总数 76,384,615股，占发行人股本总额的 100%，本次会议审议并批准了发行人董事会提交的与本次发行上市有关的全部议案。 依据《公司法》《证券法》《首次公开发行股票注册管理办法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律法规及发行人《公司章程》的规定，发行人申请在境内首次公开发行股票并在创业板上市已履行了完备的内部决策程序。 七、保荐人针对发行人是否符合板块定位及国家产业政策的依据 及核查情况 （一）发行人符合创业板定位相关指标要求 公司符合《深圳证券交易所创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024年修订）》第四条规定的成长型创新创业企业相关指标（一）的要求，具体如下：
1、公司能够通过创新、创造、创意促进新质生产力发展的情况 公司自设立以来即深耕于以特殊涂层工艺及其关联技术和材料为代表的核心技术领域，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务，经过多年持续研发投入和应用拓展，公司能够通过创新、创造、创意促进新质生产力发展。 半导体设备特殊涂层零部件对专业知识、技术储备、行业积累、供应商认证均有较高的要求，技术突破和产品改进无法一蹴而就，需要在对核心技术具有深厚认知的基础上，经过大量技术创新、经验总结、反复试验并进行客户端验证才能完成。公司通过全方位推进新产品研发进程、加速核心技术升级、深化结构创新实践、优化生产工艺流程、建立快速迭代机制、构建柔性化生产体系，促进科技成果高水平应用和生产要素创新性配置，推动国产半导体设备核心零部件产品自主可控。与此同时，公司在设备零部件的技术突破促进下游半导体设备厂商和晶圆制造厂商的产品创新和工艺升级，实现国产设备从被动适配国际标准，转向自主定义设备关键技术路线，为半导体产业高质量发展注入创新动能，为我国迈入半导体强国筑下战略基石。 因此，公司符合能够依靠创新、创造、创意促进企业摆脱传统经济增长方式和生产力发展路径，促进科技成果高水平应用、生产要素创新性配置、产业深度转型升级、新动能发展壮大的成长型创新创业企业。 2、公司的技术创新性及其表征 公司核心技术体系以下游市场需求为导向，构建了覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全链条技术能力，通过自主研发和技术创新，建立了特殊涂层工艺及其关联技术、特殊涂层材料及陶瓷材料制备技术和生产装备自主化研制技术等三位一体的核心技术矩阵。 在特殊涂层工艺及其关联技术方向，公司突破实现了高致密、超低孔隙率、超低微量元素污染特殊涂层的制备工艺，通过对气相沉积、高致密等离子喷涂等表面处理工艺的研发创新，使半导体设备特殊涂层零部件产品的耐等离子侵蚀、抗颗粒污染及微量元素控制等性能达到较高水平，能够满足先进制程芯片制造需求。 在特殊涂层材料及陶瓷材料制备技术方向，公司依托自主研发的高纯特殊涂层材料制备技术、半导体设备零部件用氧化物陶瓷制备技术等材料制备方法，提升特殊涂层零部件的基础材料工艺自主可控性。 在生产装备自主化研制技术方向，公司通过设备硬件改造、全新设计以及工艺控制软件自主编程，与公司自身积累的特殊涂层工艺经验实现良好适配，实现设备工艺环境多级气体混合、智能热场调控的创新，以及特殊涂层工艺过程中工艺参数的高精度控制，使产品的加工良率与稳定性大幅度提升。 公司具备完善的研发体系，核心技术矩阵均为自主研发，不存在依赖第三方的情况，具备独立自主的研发能力。公司已形成从基础材料研发、特殊涂层工艺技术、精密零部件加工工艺到生产装备自主化研发的完整创新闭环，运用核心技术的多款半导体零部件产品实现量产供货。公司的核心技术情况详见招股说明书之“第五节 业务和技术”之“七、发行人的核心技术及研发情况” 综上，发行人具备较强的创新能力。 3、公司符合创业板行业领域及其依据 根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”下的“C3985电子专用材料制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.3高储能和关键电子材料制造”。 发行人不属于《深圳证券交易所创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024年修订）》第五条规定的原则上不支持其申报在创业板发行上市的行业或（三）发行人符合国家产业政策的具体情况 公司产品所应用的半导体设备系晶圆制造与芯片封装的重要基础，对于半导体产业具有重要意义。半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》在强化国家战略科技力量以及深入实施制造强国战略两个章节中均明确提及了发展半导体产业的规划和要求，充分体现了发展半导体产业系落实国家经济发展战略的重要举措之一。 综上，公司主营的半导体设备特殊涂层零部件属于由国家主管部门对外正式发布的产业规划文件中大力推动的关键基础零部件，所处行业为战略性新兴产业和鼓励发展产业，主营业务、主要产品及研究方向与国家产业发展规划的主要任务相匹配，在国家产业发展中具有重要的作用和地位，公司主营业务符合国家经济发展战略和产业政策导向。 （四）保荐人的核查程序 保荐人访谈了发行人管理层，了解发行人的主营业务、业务模式、所属行业、市场竞争格局、竞争优势、未来发展规划等情况；实地察看发行人生产经营场所，实地了解发行人主营业务产品的生产流程、技术路线等；查阅《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）《战略性新兴产业分类（2018）》《产业结构调整指导目录（2024年本）》等文件，了解发行人所处行业及是否符合创业板板块定位和国家产业政策要求；查阅行业主管部门制定的发展规划和产业政策，了解发行人主营业务是否符合国家产业政策；查阅第三方机构出具的行业研究报告，了解发行人所处行业的发展现状和发展趋势、行业的技术水平及特点等；查阅发行人相关知识产权证书文件、所获相关荣誉、研发项目等资料；查阅《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》《深圳证券交易所创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024年修订）》《首次公开发行股票注册管理办法》，分析发行人是否符合上述规定的相关要求。 （五）关于发行人符合创业板定位、国家产业政策的结论性意见 经充分核查，保荐人认为发行人符合创业板定位、国家产业政策，推荐其在创业板发行上市。 八、保荐人关于发行人是否符合《深圳证券交易所创业板股票上 市规则》规定的上市条件的说明 （一）符合《证券法》、中国证监会规定的发行条件 1、本次证券发行符合《证券法》规定的发行条件的说明 华泰联合证券依据《证券法》第十二条关于首次公开发行新股的条件，对发行人的情况进行逐项核查，并确认： （1）发行人具备健全且运行良好的组织机构； 保荐人查阅了发行人的组织架构、《公司章程》《股东会议事规则》《董事会议事规则》等公司治理相关制度。 经核查，保荐人认为：发行人已按照《公司法》等法律法规的规定设立了股东会、董事会、董事会专门委员会，并建立了独立董事制度，聘任了总经理、财务总监、董事会秘书等高级管理人员，发行人具备健全且运行良好的组织机构，符合《证券法》第十二条第（一）项之规定。 （2）发行人具有持续经营能力； 保荐人查阅了发行人的营业执照、业务资质证书等资料、行业政策和研究报告、财务报表及销售、采购合同等资料；查阅了天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》；访谈了发行人的主要管理人员。 经核查，保荐人认为：发行人经营状况稳定，具有持续经营能力，符合《证券法》第十二条第（二）项之规定。 （3）发行人最近三年财务会计报告被出具无保留意见审计报告； 保荐人查阅了天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》。 经核查，保荐人认为：天健会计师事务所（特殊普通合伙）已就发行人最近三年财务会计报告出具了无保留意见的《审计报告》。 （4）发行人及其控股股东、实际控制人最近三年不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪； 保荐人查阅了发行人及合并报表范围内全部子公司的《市场主体专用信用报告（无违法违规证明版）》或《经营主体专项信用报告（有无违法违规记录证明版）》、发行人控股股东、实际控制人的无犯罪记录证明等资料；通过相关主管部门网站对发行人及其控股股东、实际控制人进行了网络核查。 经核查，保荐人认为：发行人及其控股股东、实际控制人最近三年不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪。 （5）经国务院批准的国务院证券监督管理机构规定的其他条件。 保荐人查阅国务院证券监督管理机构关于企业公开发行证券等相关规定。 经核查，保荐人认为：发行人符合经国务院批准的国务院证券监督管理机构规定的其他条件。 2、本次证券发行符合《首次公开发行股票注册管理办法》规定的发行条件的说明 （1）发行人是依法设立且持续经营三年以上的股份有限公司，具备健全且运行良好的组织机构，相关机构和人员能够依法履行职责。有限责任公司按原账面净资产值折股整体变更为股份有限公司的，持续经营时间可以从有限责任公司成立之日起计算。 查证过程及事实依据如下： 保荐人取得了发行人的营业执照、《公司章程》《审计报告》；获取了发行人设立以来的全套工商登记档案资料，核查发行人的设立程序、工商注册登记的合法性、真实性；通过国家企业信用信息公示系统等网站对发行人设立及存续状态进行了查询。发行人于 2005年 8月 25日注册登记成立，并于 2024年 12月 13日整体变更为成都超纯应用材料股份有限公司。（未完）  |