AI基建提振中际旭创 光模块龙头迎业绩爆发

时间：2026年07月22日 16:50:36 中财网

　　最新数据显示，随着人工智能基建加速推进，通信网络地位持续提升。英伟达和博通通信芯片收入占比不断上升，AI通信网络芯片市场规模有望在2026年和2027年分别达到1075亿美元和1549亿美元。一个GPU对应约6.1个光收发模组，高带宽光模块需求呈现快速增长态势。

　　
　　一份研报观点认为，中际旭创作为全球AI数据中心光模块龙头，增长动能或将持续。研报指出，scale up网络连接数潜力大于scale out，柜内光纤渗透率提升空间巨大。预计2026年和2027年400G以上光模块出货量将达81.1百万只和146.7百万只，其中1.6T光模块分别达到28.4百万只和76.3百万只，将成为公司业绩最主要驱动因素。

　　
　　研报认为，公司在1.6T产品上保持先发优势，2025年数通光模块市占率已达23.1%位居全球第一，2026年有望继续提升。随着硅光和自主芯片比例上升，毛利率将维持在48.5%以上。研报预测2026年至2028年营收将分别达到972.2亿元、1555.4亿元和2078.8亿元，基本每股收益分别为29.12元、49.73元和65.96元。

　　
　　研报指出，在AI行业高景气背景下，公司作为产业链关键龙头，凭借技术领先和规模优势，有望持续分享通信网络渗透率提升红利，增长动能有望保持强劲。