定增申报溢价率创新高 AI芯片项目获热捧

时间：2026年07月20日 20:50:54 中财网

　　数据显示，截至7月20日，最近两周定增市场新增27宗项目，其中竞价17宗，终止9宗，发审委通过21宗，证监会通过12宗，正常待审项目扩容至712个，过会注册项目增加14个至128个。

　　
　　一份研报观点认为，尽管定增发行维持低位，但申报溢价率创年内新高，达到16.95%，部分优质项目吸引35家机构报价，申报溢价率超过20%。研报指出，联芸科技和中材科技两单过审项目亮点突出。联芸科技作为数据存储主控芯片平台型企业，在消费级SSD主控占据优势，并成为客户B唯一本土UFS 3.1供应商，2025年及26Q1营收增速超10%、归母净利润增速超20%。公司本次定增拟募资不超过20.62亿元，将重点布局新一代数据中心与智能终端存储主控芯片，加速切入AI存储赛道，向存算一体核心芯片厂商升级。

　　
　　中材科技则是特种纤维复合材料龙头，旗下泰山玻纤产能超170万吨，同时布局6-20MW全系列风电叶片。受益于AI驱动高端PCB需求增长，2025年及26Q1营收增速超20%、归母净利润增速超40%，拟募资不超过44.81亿元扩产低介电纤维布项目。研报认为，这些AI相关产业链项目获得高溢价认购，反映市场对技术升级和需求扩张的信心，资金支持有望加速公司产能释放和市占率提升。

　　
　　虽然竞价项目解禁收益出现分化，但定价项目胜率仍维持八成。整体来看，当前定增市场正向高景气AI赛道集中，相关标的资金面与基本面共振机会值得重点关注。