半导体回调超21%风险已释放 算力封装设备迎机遇

时间：2026年07月20日 10:55:26 中财网

　　本周半导体板块出现加速回调，沪深300下跌5.26%，电子行业下跌18.84%，半导体整体下跌21.22%。细分来看，集成电路制造、数字芯片设计、半导体设备等板块均有明显调整，但多项行业信号显示基本面支撑依然强劲。

　　
　　券商披露研报指出，虽然7月以来全球半导体板块持续回调，本周下跌加剧，但行业基本面并无重大利空，主要受资金去杠杆、存储获利兑现及估值回调影响。研报认为，板块当前位置风险已大幅释放。

　　
　　数据显示，华为昇腾950超节点真机亮相2026世界人工智能大会，实现1024卡集群并突破通信瓶颈，标志国产算力基础设施进入新阶段，将显著拉动国产芯片出货量。存储芯片方面，DRAM和NAND现货价格继续环比上涨，全球存储原厂2027年预期估值已处于低位。

　　
　　公司动态显示，台积电Q3营收指引超预期，全年增速略高于40%，资本开支上调至600-640亿美元，晶圆代工链韧性较强。通富微电预告上半年净利16-18亿元，Q2环比大增超预期，主要受益CoWoS先进封装需求旺盛，台积电已将全年CoWoS产能目标上调至14万片，供需仍紧平衡。

　　
　　此外，SEMI上调2026年全球半导体设备销售额至1659亿美元，同比增长23.2%。ABF膜、电子级氢氟酸等半导体材料涨价陆续落地，部分品类供不应求格局持续。

　　
　　研报认为，AI与车规需求正支撑功率半导体上行周期，先进封装扩产周期长导致供需持续偏紧，半导体设备景气度也在加强。当前时点，扩产相关的先进封装、晶圆代工、半导体设备材料以及国产算力方向机会值得重点关注，中芯国际、江丰电子等标的具备较好弹性。