WAIC2026高规格启幕 AI具身智能商业化加速
近期机构研报指出,AI产业正加速形成算力支撑、模型驱动、场景落地的完整闭环,竞争焦点已转向全栈生态能力与真实场景价值。研报认为,华为昇腾950超节点亮相大会,通过1024卡大规模互联显著提升训练推理效率,有望随量产降低AI服务成本。最新财报显示,台积电将2026年资本开支上调至600亿至640亿美元,先进制程和硅光子布局持续推进。 在模型端,Kimi K3通过MoE架构等优化强化软件工程和智能体能力。星尘智能的全栈架构则让具身智能从单点演示迈向家庭场景连续任务,脑机接口也完成全球首例植入手术并开出首张处方,商业化进程明显提速。 研报认为,国家政策对人工智能和集成电路的支持一以贯之,当前市场回调主要源于资金面修正,并非产业趋势改变。AI基建、具身智能及相关硬件有望率先企稳,核心受益方向包括光模块、国产芯片、半导体设备等,长期增长逻辑依然坚实。 中财网
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