鹏鼎控股6月营收提速10% 96亿定增抢滩AI高阶PCB

时间：2026年07月20日 08:40:28 中财网

　　最新公告显示，鹏鼎控股6月实现营收31.82亿元，同比增长10.15%。公司拟定增募集不超过96亿元，用于庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，总投资127.3亿元。信息显示，鹏鼎控股2017至2025年连续九年位列全球PCB企业营收第一。

　　
　　一份券商研报指出，公司近年厚板HDI技术持续升级，2023年已将AI服务器主力板层从10-12层提升至16-20层，成功进入全球知名服务器供应链，并获得AMD Partner Excellence Award和EPYC杰出贡献奖。研报认为，鹏鼎控股mSAP技术与AI高阶PCB需求高度匹配，已实现800G/1.6T光模块PCB量产，并提前布局3.2T产品。作为iPhone SLP主板核心供应商，公司将SLP技术成功切入光模块领域，量产能力行业领先。

　　
　　研报认为，随着AI服务器和高速光模块进入放量阶段，公司高阶PCB订单将持续增长。因此大幅上调2026年营收至428亿元、归母净利润至53亿元，2027年营收至478亿元、归母净利润至76亿元，并新增2028年预测数据，维持买入评级。这主要源于AI算力基础设施建设加速带来的长期需求扩张，为公司业绩增长提供强劲动力。