拥挤出清后积极布局超调修复机会
券商披露研报指出,本轮调整接近2025年11月科技行情的加强版,美债收益率上行、AI估值担忧和交易拥挤三重压力叠加,导致调整幅度和持续时间均超出此前。但研报认为,尽管回撤已进入历史牛市调整较高区间,牛市并未结束,拥挤度才是决定调整深度的核心矛盾。拥挤度回落和交易结构改善后,科技主线有望更健康展开。 研报认为当前应积极布局超调后的修复机会。资金流入正逐步为权重板块构建企稳信号,结构上将出现明显分化。资源品板块因供给约束明确、成本曲线靠前且具备产量增量,海外供应链扰动带来中线预期差,上游龙头企业盈利能力有望增强。 AI产业链内部需从高拥挤主线转向低位业绩品种。数据显示,模拟芯片设计、光学元件、通信线缆及配套、光伏电池组件、锂电专用设备等细分方向,今年以来涨幅低于20%,但2026年一致预期净利润增速超过50%,具备较强业绩验证基础。 此外,医药生物、非银金融及部分消费行业在科技拥挤度回落背景下,资金切换意愿增强,结合中报业绩预告,结构性修复行情值得期待。短期应聚焦低位、业绩、资金共振方向,中期继续围绕二次点火与叙事张力,关注国产算力、半导体、商业航天、军工、低空经济、机器人等新方向。这些板块的盈利兑现与产业趋势扩张,将成为推动股价回升的核心动力。 中财网
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