日联科技中报大幅超预期 AI与PCB光模块多点爆发
一份研报观点认为,公司中报业绩大幅超出预期,主要受益于下游集成电路和高端电子制造领域景气度高,市场需求旺盛,同时前期收购并表贡献明显增量。研报指出,AI相关资本开支高速增长有望持续推动公司业绩超预期。 研报认为,日联科技在新领域多管齐下,增长动力显著增强。公司计划以9.36亿元收购菲莱测试100%股权,切入光芯片可靠性测试和逻辑器件测试设备领域,客户涵盖多家光通信龙头和封测厂商,市场地位突出。调研显示,其面向高多层PCB的X射线智能检测设备已向胜宏科技、鹏鼎科技、景旺电子等头部厂商实现批量出货。 此外,公司推出光模块专属AI+X射线无损智检系统,能够高精度穿透厚金属结构,清晰还原焊点细节。研报认为,这一技术与AI高景气下游需求深度绑定,将与PCB检测业务形成轮动增长,打开新的高速成长空间。基于此,研报大幅上调盈利预测,预计2026-2028年归母净利润分别为3.7亿、6.7亿和10亿元,同比实现高增长,并维持买入评级。 中财网
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