长鑫募资近580亿上市在即 半导体设备迎AI扩产国产替代双击

时间：2026年07月16日 21:45:24 中财网

　　最新信息显示，长鑫科技发布科创板上市发行公告，发行价8.66元/股，预计募集资金净额约576亿元，若全额行使超额配售选择权净额可达663亿元，主要投向存储器晶圆制造升级、DRAM技术升级及前瞻研究项目。

　　
　　一份研报观点认为，AI需求爆发叠加行业周期上行，全球半导体进入超级扩产周期。研报指出，本轮扩产不同于以往，由AI拉动市场容量扩大并延长景气周期。数据显示，SK海力士26Q1收入同比增长198%，净利润同比增长397%，毛利率达79.27%；长鑫科技2026上半年预计收入1100-1200亿元，同比增长超600%，净利润500-570亿元，同比增长超2200%。企业盈利大幅改善正驱动全球扩产热情高涨，韩国及国内厂商均加快产能建设。

　　
　　研报认为，2028年全球半导体设备市场有望达到2295亿美元，2026年销售额将创1659亿美元新高。中国晶圆制造设备国产化率快速提升，2025年已达21%，2026年预计升至26%。长鑫上市将直接加速国内存储器扩产，与AI驱动的全球需求形成合力，为半导体设备带来订单放量和进口替代的双重催化。

　　
　　研报指出，前道设备领域的北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海，后道测试的长川科技、华峰测控，以及零部件环节的富创精密、正帆科技等企业，将显著受益于这一扩产浪潮，行业整体迎来增长窗口。