坤博精工碳化硅早期放量 半导体业务加速增长

时间：2026年07月16日 15:25:28 中财网

　　最新数据显示，国家级专精特新“小巨人”坤博精工主要从事高端装备精密成型零部件研发生产。2023年至2026年一季度，公司营收分别为2.95亿、1.28亿、1.20亿和0.32亿元，归母净利润分别为5226万元、1044万元、1124万元和571万元，2026年一季度净利润同比增长99.44%。

　　
　　一份研报观点认为，坤博精工业务结构正向半导体领域优化拓展，已切入碳化硅生长炉、氟化炉体、真空腔体等关键部件。半导体设备部件目前处于早期放量阶段，2025年已实现小批量收入，客户验证进展顺利。同时核电检修装备部件完成研发检测，大型电动注塑机部件也面向海外高端客户批量销售。公司还规划建设千级加万级无尘恒温恒湿车间，建成后将形成从精密加工到洁净交付的全闭环能力。

　　
　　研报指出，中国碳化硅功率器件市场从2020年11亿元快速增长至2024年69亿元，年复合增长率59.7%，预计2029年将达到428亿元，渗透率从0.9%提升至19%。研报认为，碳化硅凭借高电气强度和能量效率，在高功率高温领域优势明显，下游需求持续爆发将直接带动上游精密零部件放量。

　　
　　研报认为，随着半导体业务早期放量及碳化硅市场高速渗透，坤博精工有望实现业务结构升级和业绩稳步增长，预计2026-2028年营收1.44亿、1.84亿和2.08亿元，净利润0.19亿、0.29亿和0.33亿元，首次覆盖给予增持评级。