德龙激光(688170):苏州德龙激光股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿）
原标题:德龙激光:苏州德龙激光股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿） 本公司及全体董事、董事会审计委员会成员、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必认真阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项及公司风险。 一、本次向特定对象发行 A股股票情况 （一）公司本次向特定对象发行股票相关事项已经公司第五届董事会第十七次会议审议通过，并经公司 2026年第三次临时股东会审议通过，尚需经上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出予以注册的批复后方可实施。 （二）本次发行对象为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、理财公司、保险公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合法投资组织，发行对象不超过 35名（含 35名）。证券投资基金管理公司、证券公司、理财公司、保险公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象。信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 本次向特定对象发行的最终发行对象将在本次发行经上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后，按照相关法律法规的规定及监管部门要求，由公司董事会及其授权人士在股东会的授权范围内，根据本次发行申购报价情况，以竞价方式遵照价格优先等原则与主承销商协商确定。若国家法律、法规及规范性文件对本次发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。 本次发行的所有发行对象均以人民币现金方式并以同一价格认购公司本次发行的股票。 （三）本次向特定对象发行股票采取竞价发行方式，本次发行的定价基准日为公司本次发行股票的发行期首日，发行价格不低于定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价的 80%（计算公式为：定价基准日前 20个交易日股票交易均价=定价基准日前 20个交易日股票交易总额/定价基准日前 20个交易日股票交易总量）。若公司股票在该二十个交易日内发生因派息、送股、配股、资本公积转增股本等除权、除息事项引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除息调整后的价格计算。 在定价基准日至发行日期间，若公司发生派发股利、送红股或资本公积转增股本等除息、除权事项，本次发行的发行底价将作相应调整。 调整方式如下： 派发现金股利：P1=P0-D 送红股或转增股本：P1=P0/(1+N) 两项同时进行：P1=(P0-D)/(1+N) 其中，P1为调整后发行价格，P0为调整前发行价格，每股派发现金股利为D，每股送红股或转增股本数为 N。 最终发行价格将在本次发行获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后，由公司董事会及其授权人士在股东会的授权范围内，根据发行对象申购报价的情况，以竞价方式遵照价格优先等原则与保荐机构（主承销商）协商确定，但不低于前述发行底价。 如根据相关法律、法规及监管政策变化或发行注册文件的要求等情况需对本次发行的价格进行调整，发行人可依据前述要求确定新的发行价格。 （四）本次向特定对象发行股票的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的 30%，即本次发行不超过 31,008,000股（含本数），最终发行数量将在本次发行获得上交所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后，由公司董事会及其授权人士根据股东会授权、中国证监会及上交所相关规定、中国证监会注册的发行数量上限与保荐人（主承销商）协商确定。 若公司股票在本次发行的董事会决议日至发行日期间有送股、资本公积金转增股本、新增或回购注销股票等事项导致公司总股本发生变化的，则本次发行数量上限将进行相应调整。 若国家法律、法规及规范性文件、监管政策变化或根据发行注册文件要求调整的，则本次发行的股票数量届时相应调整。
在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。本次发行的募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。 若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。 （七）公司一贯重视对投资者的持续回报。根据中国证监会《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红》及《公司章程》的要求，公司制定了《苏州德龙激光股份有限公司未来三年（2026-2028年）股东分红回报规划》。 （八）本次发行完成后，公司本次发行前滚存的未分配利润由公司新老股东按照发行后的股份比例共同享有。 （九）公司提醒投资者关注：本次发行将面临摊薄即期回报的风险。本次发行后公司的净资产和股本将相应增加，由于募集资金投资项目效益的产生需要经历一定时间的项目建设周期，项目产生效益尚需一定的时间。因此，公司净资产收益率和每股收益存在短期内出现下滑情况的可能，未来随着募投项目效益逐步体现，公司的每股收益和净资产收益率将逐步回升。为保障中小投资者的利益，公司就本次发行事项对即期回报摊薄的影响进行了认真分析，并制定填补被摊薄即期回报的具体措施。 特此提醒投资者关注本次发行摊薄股东即期回报的风险，公司为应对即期回报被摊薄风险所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。 （十）公司本次向特定对象发行股票符合《公司法》《证券法》《注册管理办法》及《证券期货法律适用意见第 18号》等法律、法规的有关规定，本次向特定对象发行股票不构成重大资产重组，不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化，不会导致公司股权分布不符合上市条件。 （十一）公司前次募集资金为 2022年首次公开发行股票募集资金，扣除发行费用后募集资金净额为 71,381.97万元。截至 2025年 12月 31日，公司前次募集资金累计投入金额 66,111.22万元，前次募集资金已经基本使用完毕，公司剩余募集资金将用于“新能源高端装备制造项目”和“新能源研发中心建设项目”的后续建设。 二、特别风险提示 本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”全文，并特别注意以下风险： （一）市场竞争加剧的风险 激光加工技术凭借在工业制造中显示出的低成本、高效率以及应用领域广泛的优势受到各个国家的高度重视，美国、日本等发达国家较早进入激光行业，具备一定的市场先发优势。近年来，随着我国制造业转型升级加速，激光技术在新能源、消费电子、汽车制造等领域的渗透率持续提升，吸引大量资本涌入，行业竞争日趋白热化。由于区域性和下游应用广泛的特点，制造业领域的激光加工市场难以形成较为集中的竞争格局，一方面受下游应用场景分散化影响，市场集中度较低；另一方面，多数企业规模有限，在研发投入、产能规模等方面存在明显短板，导致行业整体抗风险能力偏弱。在此背景下，若公司无法通过持续的技术创新保持产品竞争力，或未能通过产能扩张形成规模效应，将面临市场份额萎缩、盈利能力下滑等经营风险。此外，随着行业逐步进入整合期，具备核心技术优势及资金实力的头部企业将通过并购重组等方式扩大市场份额，进一步加剧行业分化，这对企业的综合竞争力提出了更高要求。 （二）与行业龙头企业相比存在差距的风险 公司为专注于激光精细微加工领域的高科技企业，在半导体、消费电子、新能源及面板显示等战略新兴领域面临激烈的市场竞争格局，并在各细分领域与国内外龙头企业直接竞争，与其存在一定差距：（1）国外激光设备龙头企业起步较早，品牌知名度更高，具备市场先发优势，在技术、规模等方面优于国内激光公司；（2）国内激光设备龙头企业较公司而言则具备更强的规模优势，拥有更丰富的产品线及更加全面、综合的服务能力。若国内外龙头企业利用其品牌、资金、技术优势，加大在公司所处细分领域的投入；或者公司不能持续提高产品国产化率，不能持续开发新技术、新产品，无法保证产品的质量、性能、服务能力，或者生产规模不能有效扩大，公司未来将面临与行业龙头差距进一步扩大的风险，给生产经营带来不利影响。 （三）下游行业波动的风险 公司专注于精密激光加工应用领域，公司产品和服务主要用于半导体、消费电子、新能源及面板显示等领域。公司主要产品精密激光加工设备系装备类产品，与下游客户的固定资产投资相关性较强，下游行业的景气度和波动情况直接影响行业固定资产投资和产能扩张，进而影响对激光加工设备的需求。由于半导体、消费电子、新能源及面板显示等行业受技术进步、宏观经济及政策等多方面因素的影响，其市场需求在报告期内呈现一定的波动趋势。若下游行业处于周期低点，固定资产投资和产能扩张均可能大幅下降，将对公司产品销售造成不利影响。 （四）部分核心原材料进口依赖的风险 公司主要产品为精密激光加工设备和激光器。其中，激光器为精密激光加工设备的核心部件，公司亦自产激光器并直接对外销售。公司精密激光加工设备的核心部件激光器主要为自产，部分向国内外厂商采购，主要进口国为德国、美国等。将来若因国际贸易形势恶化，前述核心原材料的出口国对其实施出口限制，或将其列入关税加征名单，会对公司的原材料进口产生不利影响，进而对公司的经营业绩造成负面影响。 （五）对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应的风险 公司专注于半导体、消费电子、新能源及面板显示等下游领域，这些领域对激光器和精密激光加工设备的技术与工艺水平要求极高，且产品更新换代迅速、技术迭代频繁。下游行业的技术革新不断对公司的产品与技术提出更高要求。在半导体领域，集成电路技术发展日新月异，对激光器的精度、功率等要求极高，这要求公司在新产品开发中持续投入大量资源。在显示领域，AMOLED和Mini/Micro LED显示屏的切割与修复对加工设备的技术要求不断提升。在新型电子领域，产品迭代周期短、更新速度快。同时，随着新能源汽车产销量的持续增长，相关加工材料的非金属化趋势对设备和部件的精密化提出了更高要求。若未来下游应用领域技术迭代加速、产品更新速度进一步提升，而公司在新产品开发中投入大量资源后，仍面临短期开发失败、新产品开发不及时或对市场发展方向判断失误等问题，无法持续进行技术创新和工艺研究，导致公司产品与技术与下游市场应用脱节，不能及时响应下游行业技术迭代和产品更新的快速变化，那么公司的经营将受到显著不利影响。 （六）宏观环境风险 目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏的趋势，全球范围内各种冲突、博弈仍在加剧，可能存在导致市场需求降低、行业上下游生产受阻、原材料价格上涨等不良后果，进而对公司生产经营产生不利影响。 （七）应收账款的坏账风险 公司应收账款余额较大会给公司发展带来较大的资金压力和一定的经营风险。截至本募集说明书签署日，公司应收账款质量较好，并已按照坏账准备计提政策提取了坏账准备。但未来随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加，若宏观经济形势、行业发展前景发生重大不利变化或者客户经营情况发生不利变化，导致应收账款可能不能按期收回或无法收回，则将给公司带来一定的坏账风险，从而对公司业绩产生不利影响。 （八）募集资金投资项目实施风险 按照公司发展战略，经过谨慎可行性研究论证后，公司选定本次募集资金投资项目。但在项目实施过程中，如果宏观经济环境、激光加工设备和激光器市场、竞争对手、行业技术水平等发生重大不利变化，进而影响本次募集资金投资项目的投资成本、建设进度和预期效益实现，公司存在募集资金投资项目实施风险。 （九）本次向特定对象发行股票摊薄即期回报的风险 由于本次向特定对象发行募集资金到位后公司的总股本和净资产规模将会增加，而募投项目效益的产生需要一定时间周期，在募投项目产生效益之前，公司的利润实现和股东回报仍主要通过现有业务实现。因此，本次向特定对象发行可能会导致公司的即期回报在短期内有所摊薄。 此外，若公司本次向特定对象发行募集资金投资项目未能实现预期效益，进而导致公司未来的业务规模和利润水平未能产生相应增长，则公司的每股收益、净资产收益率等财务指标将出现一定幅度的下降。特此提醒投资者关注本次向特定对象发行股票可能摊薄即期回报的风险。 目 录 释 义.......................................................................................................................... 12 一、普通术语 ...................................................................................................... 12 二、专业术语 ...................................................................................................... 13 第一节 发行人基本情况 ......................................................................................... 16 一、发行人基本信息 .......................................................................................... 16 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 .................................................. 16 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ...................................................... 17 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 .................................................. 36 五、现有业务发展安排及未来发展战略 .......................................................... 53 六、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况 .............. 55 七、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 .............................. 61 八、违法行为、资本市场失信惩戒相关情况 .................................................. 64 九、同业竞争 ...................................................................................................... 65 十、上市以来发生的重大资产重组的有关情况 .............................................. 67 第二节 本次证券发行概要 ..................................................................................... 68 一、本次发行的背景和目的 .............................................................................. 68 二、发行对象及与发行人的关系 ...................................................................... 71 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 .................................. 71 四、募集资金金额及投向 .................................................................................. 74 五、本次发行是否构成关联交易 ...................................................................... 75 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 .............................................. 75 七、本次发行不会导致公司股权分布不具备上市条件 .................................. 75 八、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 .............................................................................................................................. 75 九、本次发行符合“理性融资、合理确定融资规模”规定 .......................... 75 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ......................................... 77 一、本次募集资金投资项目的基本情况 .......................................................... 77 二、本次募集资金投资项目的经营前景、与现有业务或发展战略的关系 .. 77 三、募集资金投资项目的具体情况及可行性分析 .......................................... 78 四、本次募集资金用于研发投入的情况 .......................................................... 87 五、本次发行补充流动资金规模符合《证券期货法律适用意见第 18号》的规定 ...................................................................................................................... 87 六、募投项目效益预测的假设条件及主要计算过程 ...................................... 88 七、募集资金用于扩大既有业务规模的必要性，新增产能规模的合理性 .. 90 八、本次募集资金投资于科技创新领域的主营业务说明，以及募投项目实施促进公司科技创新水平提升的方式 .................................................................. 91 九、发行人主营业务或本次募投项目不涉及产能过剩行业、限制类及淘汰类行业、高耗能高排放行业 .................................................................................. 93 十、本次募集资金运用对公司财务状况及经营管理的影响 .......................... 93 十一、本次募集资金投资项目可行性结论 ...................................................... 94 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ..................................... 95 一、本次发行后公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结构、业务结构的变化情况 .............................................................................................. 95 二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 .............. 96 三、公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况 .............................................................................................. 96 四、本次发行完成后，上市公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形，或本公司为控股股东及其关联人提供担保的情形 .................. 97 五、本次发行对公司负债情况的影响 .............................................................. 97 六、本次发行对公司科研创新能力的影响 ...................................................... 97 第五节 最近五年内募集资金运用的基本情况 ..................................................... 98 一、前次募集资金情况 ...................................................................................... 98 二、前次募集资金的实际使用情况说明 .......................................................... 99 三、前次募集资金投资项目实现效益情况说明 ............................................ 106 四、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用 ........................................ 108 五、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的报告结论 ........................ 109 第六节 与本次发行相关的风险因素 ................................................................... 110 一、本次向特定对象发行股票的相关风险 .................................................... 110 二、市场和经营风险 ........................................................................................ 111 三、募投项目风险 ............................................................................................ 114 第七节 与本次发行相关的声明 ........................................................................... 116 一、发行人及全体董事、董事会审计委员会委员、高级管理人员声明 .... 116 二、控股股东、实际控制人声明 .................................................................... 117 三、保荐人（主承销商）声明 ........................................................................ 118 四、发行人律师声明 ........................................................................................ 120 五、会计师事务所声明 .................................................................................... 121 六、董事会声明 ................................................................................................ 122 释 义 在本募集说明书中，除非文意另有所指，下列简称和术语具有如下含义： 一、普通术语
截至 2025年 12月 31日，赵裕兴持有公司 21.15%的股份，为公司控股股东、实际控制人，其基本情况如下： 赵裕兴先生，澳大利亚国籍，护照号码为 PB4108***，拥有中国永久居留权，1962年 2月出生，博士研究生学历。1985年 7月，毕业于中国科学院上海光学精密机械研究所激光技术专业，获得硕士学位；1997年 5月，毕业于澳大利亚悉尼大学电气工程专业，获得博士学位。1985年 9月至 1988年 2月，任中国科学院上海光学精密机械研究所助理研究员；1988年 3月至 1989年 8月，任澳大利亚悉尼大学电气工程学院访问学者；1989年 9月至 1995年 2月，任澳大利亚悉尼大学光纤技术研究中心研究工程师；1995年 3月至 1998年 3月，任澳大利亚悉尼大学电机系光子实验室研究员；1998年 4月至 2000年 4月，任澳大利亚国家光子中心高级研究员；2000年 5月至 2004年 4月，任江苏法尔胜光子有限公司董事、副总经理、总工程师；2005年 4月至今，任公司董事长兼总经理。 截至 2025年 12月 31日，赵裕兴持有 2,186.14万股，不存在股份限售、质押等权利受限制情况。 报告期内，公司控股股东、实际控制人未发生变化。本次发行前后，公司控股股东、实际控制人不会发生变动。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）发行人所属行业及确定所属行业的依据 中的子类“C35专用设备制造业”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“制造业（C）”中的“C3569其他电子专用设备制造”。 根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业（2）”项下的“智能制造装备产业（2.1）”下的“其他智能设备制造（2.1.4）”。根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为激光精密加工设备制造业。 （二）行业主管部门、监管体制及相关政策法规 1、行业主管部门及监管体制 （1）行业主要监管部门 公司所处行业的主管部门为工信部、发改委，主要负责制定产业发展政策、行业发展战略，指导整个行业的协同有序发展。 工信部的主要职责包括制定并组织实施工业、信息化及通信业的发展规划，统筹推进相关产业的结构调整和优化升级；制定并组织实施工业、通信业的行业规划和产业政策；起草相关法律法规草案，制定规章，拟定行业技术规范和标准并组织实施等。 发改委的主要职责包括从宏观上组织拟定促进战略新兴产业、高技术产业发展的战略规划及重大政策；承担规划重大建设项目和生产能力布局的责任；拟定全社会固定资产投资总规模和投资结构的调控目标及政策措施，推进经济结构优化调整等。 （2）行业协会组织及监管体制 公司所处行业的主要自律组织包括中国光学学会以及中国光学光电子行业协会。 中国光学学会是由光学界的科技工作者和有关企事业单位自愿结成、依法登记的全国性、学术性、非营利性社会组织。其主要职责包括开展科学论证、咨询服务，提出政策建议，促进科学技术成果的转化；受政府部门委托承办或根据市场和行业、学科发展需要承担项目评估、成果评价，参与技术标准制定，经政府
上述行业管理部门负责制定产业政策、引导技术升级和技术改造并实施其他宏观调控措施，对行业发展起到规划、监控等宏观调控作用，有助于行业健康有序发展，为公司经营发展提供良好的外部环境。
3、行业发展分析 （1）全球行业分析 激光器作为现代光电系统的核心光源，广泛应用于工业制造、通信、科研及消费电子等领域，是支撑高端制造和前沿科技发展的关键基础器件。其技术性能与产业化水平，直接决定了下游激光设备的功能边界与市场拓展能力。 根据《2026中国激光产业发展报告》，2025年全球激光设备市场销售收入约为 240亿美元，同比增长 6.19%，得益于人工智能等新兴产业在全球强劲的发展势头，全球激光设备市场再次进入增长周期。这一市场规模的背后，是对各类激光器持续且多元的需求支撑。 进入 2026年，全球激光设备市场预计继续增长至约 262亿美元，结构性机遇正在加速显现。在新能源领域，如锂电池焊接和光伏划片，在半导体先进封装以及消费电子精密加工等高成长赛道，高性能激光器的应用深度和广度持续拓展，成为拉动行业升级的核心动力。 与此同时，激光器技术本身也在快速迭代。更高功率、更短波长、更窄脉宽、 更高光束质量、更低能耗以及模块化集成正成为主流发展方向。随着国产替代加 速、产业链协同增强以及新兴应用场景不断涌现，激光器产业有望开启新一轮高 质量发展周期。 图 1.3.1 2018-2026E年全球激光设备市场销售收入（单位：亿美元） 数据来源：《2026中国激光产业发展报告》 （2）国内行业分析 ①国内激光设备市场总体情况 1961年，以王大珩、王之江为代表的科研团队研制出我国第一台红宝石激光器，标志着我国激光产业发展的起步。激光器是激光设备的核心。近年来，随着激光加工设备渗透率的逐步提升，受益于半导体、显示面板、消费电子、新能源汽车等下游应用需求旺盛，我国激光加工设备市场规模保持稳定。2025年我国激光设备市场销售收入大约为 958亿元，同比增长 6.80%。随着技术不断进步和应用场景持续拓展，行业前景持续向好。2026年市场规模将继续稳步上升，预计市场销售收入将达到 1,025亿元，彰显出激光产业长期发展的坚实基础与良好潜力。 图 1.3.2 2020-2026E年我国激光设备市场销售收入（单位：亿元） 数据来源：《2026中国激光产业发展报告》 2025年，中国激光设备应用领域中，工业占比高达 57.03%，稳居首位，凸 显其在行业中的主导地位。工业激光设备广泛应用于切割、焊接、打标等制造环 节，在新能源汽车、消费电子、半导体等高增长领域需求强劲。随着智能制造加 速推进和加工精度要求提升，工业激光设备的应用深度与广度将持续拓展，为激 光产业长期向好奠定坚实基础。 图 1.3.3 2025年我国激光设备细分市场规模结构 数据来源：《2026中国激光产业发展报告》 ②国内超快激光器市场总体情况 在半导体先进制程、高端 PCB加工、固态电池等高端应用需求的持续推动下，中国超快激光器市场保持快速增长态势。《2026中国激光产业发展报告》数据显示，2020年市场规模为 27.4亿元，至 2025年已增长至 52.2亿元，年均复合增长率超过 13%；预计 2026年将进一步扩大至 62.3亿元。近年来，国产厂商 在核心技术上取得显著突破，呈现出“规模扩张、结构优化、国产替代加速”的 发展趋势。尽管高端市场仍由国际厂商主导，但国内企业在中低端领域已实现全 面领先，并逐步向高端应用渗透，推动产业链自主可控能力不断提升。随着技术 迭代与下游需求升级，超快激光器市场有望继续保持稳健增长。 图 1.3.4 2020-2026E年我国超快激光器市场规模（单位：亿元） 数据来源：《2026中国激光产业发展报告》 4、行业发展趋势 （1）向更高功率方向发展 当前，我国正处于产业转型升级的关键时期，传统工业制造业正加速向高端化、智能化方向深度转型。高功率激光器可应用于交通运输工具制造、航空航天、国防军事等高新技术领域。传统加工过程中多利用传统冲床、电阻焊等切割焊接设备，该类设备存在作业效率低、精度不高、能耗较大等缺点。高功率激光器制造工艺使用高效、低能耗加工设备，可提高生产加工速度，优化产品质量。配置更高功率激光器的工业设备将会成为重工业、高端制造业的主流设备。 （2）核心部件逐步实现国产化 激光器是激光设备的核心器件。受限于核心器件，我国中高功率激光器国产化尚有待提升。激光器核心器件包括泵浦源、激光晶体等，由于泵浦源、激光脉冲调制器件等核心器件技术难度高，较长时间以来，我国激光器核心器件均依赖进口，制约着激光器国产化进程。为了降低对进口产品、技术的依赖程度，降低高端原材料的价格，中游厂商加大自主研发力度，未来国产元器件、工艺替代进口产品、技术趋势明显。 在国家产业政策扶持和企业加大研发力度共同推动下，我国激光器行业发展迅速，国产激光器企业不断突破技术封锁，开始从低功率到中功率再到高功率激光器逐渐进行国产替代，市场占有率不断提升。 （3）产品应用领域不断扩展 随着激光技术的不断提高，激光器和激光加工设备的应用领域不断扩展。激光加工技术是一种应用定向能量进行非接触加工的新型加工技术，与传统接触式加工方式有本质区别，可与其他众多技术融合、孕育出新兴技术和产业，这将能够在更多领域替代传统机械加工。近年来，激光器及激光加工设备除了在食品、纺织、电子等领域得到广泛应用外，在半导体、消费电子等精细微加工领域和航空发动机、火箭飞行器、汽车发动机等零部件结构高度复杂的尖端科技领域的应用也逐渐增多，客观上也给激光器及激光加工设备带来了新的发展机遇。 （四）行业竞争情况 1、公司所处的行业地位 （1）激光加工设备行业 公司致力于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、消费电子、新能源及面板显示等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。经过多年自主研发，公司拥有激光器、激光加工工艺、运动平台、控制软件等一系列核心部件及工艺，掌握了关键核心技术，超快激光器产品技术先进，应用领域前沿，公司成熟的自产超快激光器显著提升了公司在研发、成本、服务等方面的竞争优势。 激光行业中宏观加工市场规模较大，参与竞争的企业数量较多。激光精细微加工领域技术门槛较高，起步较晚，参与竞争的企业数量较少，特别是高端工业应用激光设备细分市场，国内具备核心竞争力的公司数量进一步减少，公司深耕激光精细微加工领域，技术与产品得到了下游领先企业的一致认可，确立了公司在激光精细微加工行业中的市场地位。 （2）激光器行业 激光器是激光加工设备的心脏，也是激光加工设备成本的重要组成部分，掌握激光器核心技术，是降低激光加工设备成本，提升设备竞争力的关键所在。 超快激光器在目前的激光精细微加工领域应用最为广泛。激光器的性能直接影响激光加工设备的品质和使用效果，尤其在超精密加工应用领域，对于激光器的质量和稳定性要求更为苛刻。未来的激光技术将朝着更高功率、更好光束质量、更短波长、更快频率的方向发展，从而带动激光器未来的重点发展方向往短波长、高功率和窄脉宽发展，高聚焦度和短波长意味着激光的作用半径更小，更能够实现精确控制和定点处理，从而为更高精度的工业生产需求提供了可能。 目前国产激光器已经在中低功率激光器市场占据主导地位，皮秒、飞秒等高端超快激光器的销售数量显著提升。随着进口替代的深入与应用场景的不断拓展，据《2026中国激光产业发展报告》显示，2025年我国超快激光器市场规模达到52.2亿元，同比增长 15.23%，国产激光器厂商正凭借新一代的高端进口替代产品，积极拓宽市场版图。 公司是国内最早开展 DPSS固体激光器研发及产业化的公司之一，于 2008年推出了工业级纳秒固体激光器，2010年实现超快激光加工设备的销售，通过十多年的持续技术研发形成了纳秒激光器、超快激光器（皮秒激光器、飞秒激光器）及可调脉宽激光器系列产品，并在固体激光器基础上，于 2023年成功研制出光纤激光器，2024年推出高功率半导体激光器，在激光加工精度要求更高的设备上，公司更多使用自产的激光器产品，技术及成本优势明显。 2、行业内的主要企业 在激光加工设备细分领域中，重点企业包括日本 DISCO公司、韩国 EO公司等国外知名激光加工设备公司，亦包括大族激光、华工科技、海目星等国内知名激光加工设备公司。公司聚焦于半导体、电子、锂电、光伏及显示面板的定制化精密激光加工设备的研发、生产和销售，在上述领域与国际厂商和国内大厂进行竞争，获得客户的认可。国内上市公司中尚无与德龙激光核心技术和主要产品完全重叠的企业，公司按照业务形态、主要产品、应用领域、客户结构等标准，选取大族激光、华工科技、海目星等具有相似性的企业进行比较。各企业具体信 自成立至今，公司始终专注于激光精细微加工领域。公司高度重视自主技术研发和积累，以技术创新驱动作为发展战略，不断进行自主研发创新，积累了多项核心技术，公司取得的科技成果与产业达成深度融合，推动了精密激光加工设备和激光器的国产化进程，推进了激光行业的发展。公司现有核心技术产业化发展情况良好，主要包括： （1）激光器相关技术 公司的激光器相关技术主要包括：激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率、高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率、高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、万瓦级高功率半导体激光器技术、激光器控制技术等全套激光器技术。 公司应用上述技术开发出一系列的激光器产品，其中 Coral系列和 Marble系列纳秒激光器，在 FPC切割、3D打印、激光打标等激光精密加工领域得到了广泛的应用和客户好评，产品以良好的性价比优势取得了一定的国际市场订单，远销日本、美国、欧洲；Amber系列皮秒激光器具备红外、绿光、紫外波长的输出，该系列产品在半导体晶圆切割、OLED柔性显示面板制造、5G高频天线切割、PCB切割、科学研究等领域得到广泛的应用；Axinite系列飞秒激光器涵盖了红外、绿光、紫外波长的输出，在半导体、OLED柔性显示面板制造、科学研究等领域具有广泛的应用前景；半导体激光器系统实现输出功率>5万瓦，填补国内空白。 （2）激光应力诱导切割技术 激光应力诱导切割技术是针对半导体、光学等透明脆性材料专门开发的核心激光加工工艺技术，适用于硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓、蓝宝石、石英等材料，与传统的机械刀轮切割比较具有切割效率高、材料损耗小、崩边小、无粉尘等优势，在 MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、存储芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛的应用。公司面向晶圆切割应用，推出覆盖硅/存储/砷化镓/碳化硅/玻璃晶圆的隐形切割设备，以及晶圆 low-k层激光开槽等关键设备，全面支持晶圆加工环节的高精度微加工需求，满足先进封装与高端芯片制造对切割精度、效率与稳定性的严苛要求。 （3）激光剥离技术 该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的 Micro LED晶圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激光剥离设备，应用于碳化硅晶圆和蓝宝石衬底的 Micro LED晶圆等领域。 （4）硬脆材料激光切割技术 硬脆材料激光切割技术是针对蓝宝石、石英、玻璃等硬脆材料专门开发的核心激光加工工艺技术。该技术采用超快激光器，利用超快激光与硬脆材料相互作用机理，其中包含激光光束整形在脆性材料内部形成多个焦点或者贝塞尔成丝状能量分布，实现高速、高质量切割效果；同时结合机械应力和激光加热等辅助裂片技术，实现成套的硬脆材料切割分离解决方案。依托于该核心技术形成的全自动玻璃激光倒角设备、玻璃激光高速切割设备、玻璃激光切割裂片一体设备等系列产品，可广泛应用于显示、建筑玻璃及碳化硅等领域。 （5）显示面板激光切割技术 公司通过多年的研发积累，掌握了 LCD和 OLED显示面板激光切割技术，该技术是主要针对 OLED薄膜材料、盖板玻璃、偏光膜、PET、PI等多层复合材料的激光切割技术，通过不同膜层材料的特性选择不同波长、脉宽、能量的激光参数实现半切、全切及选择性切割功能。该技术集合了自动上下料、视觉定位、AOI检测分选、MES信息交互等智能化功能，可以根据客户显示面板生产制程和厂房规划提供定制化设计。公司依托于该核心技术形成了全自动偏光片激光切割设备、全自动柔性 OLED模组激光精切设备等系列产品。 （6）导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术 公司通过多年的技术积累，掌握了包括导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术等多项消费电子应用激光加工技术。近年来公司聚焦于 5G高频器件和高频电路的激光精细微加工应用技术，研制出了包括中小幅面薄膜激光蚀刻设备、大幅面薄膜激光蚀刻设备、双面薄膜激光蚀刻设备、卷对卷薄膜激光蚀刻设备、汽车薄膜激光蚀刻设备、光纤陶瓷切割设备、光纤陶瓷快速钻孔设备、CO2激光加工设备、超短脉冲 LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备、紫外纳秒激光切割设备、紫外皮秒精细微加工设备、卷对卷 FPC钻孔应用设备等产品。 （7）精密运动模组及控制技术、自动化集成技术 精密运动模组及控制技术主要研究各种行程的微纳精度运动平台模组设计，以及基于坐标位置的激光同步脉冲触发控制，结合视觉影像的实时动态位置校正，可实现多轴协同二维异形轨迹和激光触发的同步控制，自动化集成技术主要面向自动化搬运、检测、定位等配套需求开展的定制化技术，适用于半导体、面板显示、新型电子及新能源等多个领域的激光精细微加工设备。 4、公司竞争优势 （1）技术优势 公司是国内少数能提供稳定的工业级固体超快激光器的厂商，也是国内较早实现超快激光器激光种子源自产的少数厂商之一，核心激光器技术在行业内处于工艺有近乎极致的要求，即便资金与研发实力雄厚的企业，也难以在短期内突破该技术。公司经过 20年的技术研发和工艺积淀，在精密运动控制、激光加工工艺、特殊光学系统设计等多方面形成了关键核心技术，这构成了公司的技术优势。 （2）产业链一体化优势 公司不仅专注于激光器及激光设备的生产，在实际生产过程中，更将下游客户的需求放在核心位置。凭借 20年积累的丰富技术经验，公司能够把客户提出的各类需求进行深度剖析与转化，在此基础上展开新的研发工作和设备改进，从而精准对接下游客户在生产效率、加工精度、应用场景等多方面的需求。针对客户提出的性能要求，公司投入资源开发更先进的激光加工设备，确保设备在技术参数和实际应用效果上都能满足客户预期，形成高质量的定制化设备。这种与下游客户的一体化协同模式，让公司在接到订单后能够快速启动生产流程，有效缩短从需求确认到产品交付的周期，从而实现快速交货，及时且高效地满足客户的即时需求。 （3）自主研发优势 公司是国家级专精特新“小巨人”企业，坚持以专注铸专长、以配套强产业、以创新赢市场，报告期内各期研发投入分别为 10,368.89万元、13,042.30万元和12,855.75万元，占营业收入的比例分别为 17.82%、18.24%和 16.33%，研发投入始终保持较高水平。截至 2026年 3月 31日，公司已获得发明专利 82项（包含在中国台湾拥有 2项发明专利）、实用新型专利 255项和软件著作权 222项。公司高度重视自主技术研发和积累，建有各类激光应用超净实验室和洁净生产车间，并配备了先进的紫外激光加工系统、超短脉冲微加工系统以及各种精密检测仪器，为企业的自主研发提供了完备的硬件保障。公司目前建有江苏省认定企业技术中心、江苏省太阳能电池激光加工工程技术研究中心、江苏省先进激光材料与器件重点实验室、苏州工业园区博士后科研工作站分站等高规格、高水平的技术研发平台，构建高能级研发平台，为自主创新提供坚实支撑。此外，公司研发管理团队对中国制造业升级的大趋势和激光设备行业需求有充分的理解，因此，在技术创新理念与产品适用性开发方面也同样具备优势。 （4）人才及团队优势 公司拥有一支以赵裕兴博士为核心、稳定且卓越的研发技术团队。公司董事长兼总经理赵裕兴博士拥有 30年以上的激光、光电行业领域学术研究经验，为行业内有重要影响力的技术研发专家之一，曾历任上海光机所助理工程师、悉尼大学光纤技术研究中心研究工程师、悉尼大学电机系光子实验室主任、澳大利亚国家光子中心高级研究员，以及江苏法尔胜光子有限公司总工程师，先后荣获江苏省人民政府颁发的江苏省科学技术奖、中国创新人才推进计划科技创新创业人才、激光领军人物等荣誉，曾受聘担任苏州大学物理科学与技术学院客座教授、江苏省产业教授和苏州大学光电科学与工程学院产业教授。公司其他核心技术人员任职时间均超过 10年，彼此间长期合作、分工默契，积累了丰富的经验与成熟的工艺，从而构成了公司的人才及团队优势。 （5）品牌与客户资源优势 激光设备的性能、效率和稳定性会直接影响下游客户、特别是高端制造企业客户的产品质量，因此客户对供应商所能提供的激光设备的性能指标、设备的稳定性以及维修保养服务有着严格的要求。通常来说，下游客户对供应商品牌的认可建立在双方长时间磨合的基础之上，更倾向于选择在行业内具有良好的口碑、长期开展激光设备制造业务、设备销售售后渠道完整的供应商。公司自成立以来深耕激光器和精密激光加工成套设备领域，立足高端，以“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神、领先的技术、标准化的生产、优异的服务和良好的信誉为保证，经过 20年的长足发展，在同行及客户中赢得了口碑和信任，与众多优质客户建立了深度业务合作关系。公司主要的下游客户分别在其所在的领域占据市场优势地位，这为公司业务的发展奠定了坚实的基础，同时也反向推动公司的技术迭代与品质升级。 （五）行业进入壁垒 1、技术壁垒 激光设备制造业属于技术密集型行业，涵盖光学、电子技术、机械设计与制造、自动化控制、计算机软件开发与数字图像处理、精密光学设计、视觉图像处理、运动控制、光和材料作用机理等多学科领域，技术壁垒较高。因此，想要在本领域取得一席之地，就必须长期投入大量的资金和研发人才，并且能否研发成功还具有较高的不确定性，这对于潜在进入者就构成了较高的壁垒。此外，激光设备应用领域广泛，且受经济、行业等因素变化波动较大，只有掌握多种激光设备生产技术和加工工艺的生产商才具有市场竞争力，这也进一步抬高了行业进入门槛。 2、人才壁垒 激光设备制造业属于交叉学科、知识密集型行业，对专业人才要求较高。虽然近年来我国已经逐步培养出了一批优秀的激光专业人才，但相较于欧美发达国家，我国激光产业化时间较短，具有产业经验的技术及管理人员，尤其是高端人才仍较为紧缺。将一名初级从业人员培养成为一名资深的技术骨干需要较长的时间，这一较高的人才培养成本也提高了本行业的进入门槛。 3、品牌与客户资源壁垒 激光加工设备的质量和效率直接影响到下游客户的生产质量与效率，因此客户对供应商所能提供的激光设备的性能指标、设备的稳定性以及维修保养服务有着严格的要求。通常来讲，下游客户对供应商品牌的认可是建立在双方长时间合作的基础之上的，下游的客户更倾向于选择在行业内具有良好的口碑、长期开展激光设备制造业务、设备售后服务完善的供应商。新进入的竞争者很难撼动原有生产厂商的行业地位，从而无法快速进入产业链，由此形成了激光行业较高的品牌和客户资源壁垒。 （六）公司所处行业与上、下游行业之间的关联性 1、行业在产业链中的位置 目前，与激光相关的产品、技术和服务已经遍布全球，渗透到各行各业，形成了较为完备的产业链。如图所示，激光器产业链上游主要包括光学材料、光学元器件、机械、数控、电源及辅助材料等，中游主要是各种激光器及其配套装置与设备，下游则以激光应用产品、激光制造装备、消费产品为主。 图 1.3.5 激光产业链 2、行业与上游行业之间的关联性 激光产业链的上游主要是光学元器件和光学材料，主要包括激光晶体材料、光学镜片、泵浦源、振镜、光栅、激光芯片、特种光纤、光纤合束器等一系列核心部件。光学元器件的质量和精密程度会直接影响激光器、激光加工设备的品质和使用效果，尤其是在高端制造运用领域，对于光学元器件的要求更为苛刻。目前国外的大型光学元器件制造商在高端领域仍占据主导地位，而随着国内产品技术积累逐渐成熟，以福晶科技、光库科技为代表的国产光学元器件制造商亦在迅速崛起，并且凭借较高的性价比、完备的售后服务逐步占领中低端市场，并进一步向高端市场进军。整体上讲，光学元器件（含激光器）大约占激光设备材料成本的 30%左右，上游原材料价格的变动会直接影响到本行业的产品成本。 3、行业与下游行业之间的关联性 产业链下游面向各个行业的终端需求，根据应用场景的不同，对激光加工设备有一定的定制化需求。目前，激光加工设备应用十分广泛，主要包括：材料加工与光刻、通信与光储存、科研与军事、仪器与传感器等多个领域。举例而言：在宏观加工领域，汽车、火车、飞机、航空航天器等大型设备的焊接，几乎都由激光加工来实现；在微观加工中，激光加工设备更是广泛地应用于半导体、液晶显示、LED、OLED等领域的精细微处理。整体而言，激光加工设备极大地推动了下游产业链的发展和进步，并催生出了全新的制造工艺和产业形态。与此同时，下游产业链在生产实践中的新需求、新应用场景也会反过来拉动激光设备的更新
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