华源控股半年净利增逾五成 半导体第二曲线加速成型
一份研报观点认为,公司包装主业盈利韧性明显增强,半导体平台布局已初具规模,第二成长曲线正加速成型。研报指出,金属包装业务拥有从工艺设计到设备研制的完整链条,通过客户绑定、工艺优化和自动化改造,有效缓解下游波动影响,高附加值产品占比提升带动毛利率改善。数据显示,公司在半导体温控设备、分子泵及快速热处理设备等领域已形成差异化优势,暖芯科技、致源真空和上海寰鼎三平台协同,抓住国产替代机遇,订单延续性和客户验证进度值得关注。 研报认为,半导体业务作为新增长极,有望显著提升公司整体盈利能力和估值空间。随着布局逐步落地,未来业绩弹性将进一步释放,为公司长期发展打开更大想象空间。 中财网
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