AI需求爆棚 Tower半导体30亿扩产日本 股价飙升18%
消息发布后,公司在美国上市的股票盘前涨幅超过18%。此次投资重点布局硅光子技术和硅锗技术,前者能用光信号更快传输AI芯片间数据,后者可提升半导体器件的速度并降低能耗,直接受益于AI和数据中心市场的强劲增长。 扩产分为两个阶段同步推进。第一阶段改造日本Arai工厂(原Fab 6),转向300毫米硅光子晶圆生产,预计2027年四季度实现满产。 公司据此大幅上调2028年业绩预期,营收目标从此前28亿美元提升至36亿美元,净利润目标从7.5亿美元提高到12亿美元。 第二阶段将在现有Fab 7工厂旁新建另一座300毫米晶圆厂。CEO表示,该项目将为2028年后的长期增长提供坚实支撑。 中财网
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