博世美国首座碳化硅芯片厂启动样品生产

时间：2026年07月14日 00:10:56 中财网

　　德国汽车零部件和芯片制造商博世宣布，其在美国的第一座半导体工厂已开始样品生产。该工厂位于加州罗斯维尔，由博世2023年收购并改造，总投资达20亿美元，其中包括2.25亿美元的政府资金支持，预计今年晚些时候正式进入商业化生产。

　　
　　碳化硅芯片是此次生产重点，主要用于电动汽车高压电力管理，能更高效地将电池电力传输至电机，减少热量和能量损失，从而提升续航里程和充电性能。同时该芯片还可应用于数据中心等领域。

　　
　　博世北美负责人表示，此次投资旨在打造更稳固的本土供应链。当前虽然纯电动车销量增长有所放缓，但混合动力车以及其他工业应用的需求仍为项目提供了良好时机。

　　
　　博世计划到2031年在美国累计投资高达75亿美元，以进一步扩大本地半导体业务。