AI材料迎戴维斯双击 盈利释放加速

时间：2026年07月11日 10:15:24 中财网

　　数据显示，年初至今AI行情呈现材料、硬件、国产半导体三线并行态势，其中AI材料板块伴随明显涨价，已进入重新定价阶段。基本面来看，AI产业链利润正持续向上游扩散，终端需求增速成为共识后，供给约束更强的上游材料展现出更高壁垒和更大涨价弹性。

　　
　　一份研报观点认为，AI材料有望迎来估值和盈利的戴维斯双击。研报指出，当前需重点关注具备盈利兑现能力的品种，尤其供给受限叠加国产替代的细分领域。半导体硅片方面，国内高端12英寸硅片自给缺口短期难以填补，扩产周期长导致供给刚性；磷化铟供需缺口最为突出，产能紧张局面短期难缓解；电子特气受益于海外供给受限，国产替代稳步推进；溅射靶材在小金属原料管制下，海外供给收缩，国内高端品类产能正逐步爬坡。

　　
　　此外，PCB电子树脂已打入高端供应链并启动扩产，光模块用铌酸锂薄膜等待3.2T需求导入，被动元器件中MLCC和电感也存在海外产能变化带来的替代空间。研报认为，这些核心材料壁垒较高，随着需求扩张和国产进程推进，相关上市公司盈利释放将更为顺畅，板块有望持续获得市场关注。