350亿AI芯片融资债即将开交易
到明年年初,约150亿美元债务将可供交易。市场预计,到2027年夏季,该债务包中约240亿美元将被提取。 交易的借款方是一家特殊目的实体,主要购买Google与Broadcom联合开发的定制AI芯片,并租赁给Anthropic使用。Broadcom为其中最大优先级债务部分提供支付支持。 该债务采用延迟提取机制,将根据芯片交付进度,在一年多时间内分约16次逐步提取资金。此前已在私募配售市场发行,资金提取后将在144A市场交易,合格机构投资者包括保险公司和公募基金可参与买卖。 这一交易凸显了AI领域企业为数据中心和芯片采购筹集巨资时采用的创新融资方式。目前科技公司正大量进入公开和私人信贷市场。 中财网
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