AI算力卖铲人 联讯仪器1.6T测试国产化突围
一份研报观点认为,随着AI大模型推动全球云厂商资本开支扩张,光模块迭代周期从3-4年缩短至2年,向800G/1.6T高速率及硅光集成方向演进,测试项目更丰富、精度要求更高,测试仪表迭代速度必须领先于产业。研报指出,全球光通信测试仪器市场2029年有望达到20.2亿美元,半导体光电器件测试设备市场同期将达13.1亿美元,公司在这一浪潮中卡位关键环节。 研报认为,公司在国内光通信测试仪器市场份额9.9%位列第三,光电子器件测试设备份额5.2%位居国内第一,碳化硅功率器件测试设备份额更是高达21.7%排名第一。基本面来看,半导体测试设备收入占比持续提升,第二成长曲线逐步清晰,规模效应释放后费用率有望下降,业绩进入加速兑现期。 研报指出,下游AI算力与国产替代双重驱动下,公司作为稀缺高端测试平台龙头,有望充分分享光模块和半导体测试赛道的高景气红利,成长空间广阔。这种核心技术壁垒与客户绑定优势,正成为推动公司业绩与估值提升的关键动力。 中财网
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