晶盛机电:300316晶盛机电投资者关系管理信息20260709
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时间：2026年07月09日 18:00:32 中财网 |
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原标题: 晶盛机电:300316 晶盛机电投资者关系管理信息20260709
证券代码：300316 证券简称： 晶盛机电
浙江 晶盛机电股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-4
| 投资者关系活动
类别 | √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会□路演活动 □现场参观 □电话会议□其他 | | 参与单位名称及
人员姓名 | 参见附件：参会投资者清单。 | | 时间 | 2026年7月7日-8日 | | 地点 | 杭州、上虞 | | 上市公司接待人
员姓名 | 董事长曹建伟
投资者关系林婷婷 | | 投资者关系活动
主要内容介绍 | 1、公司碳化硅衬底材料的扩产情况？
答:在全球能源革命与半导体升级背景下，碳化硅（SiC）正加
速向大尺寸升级，8英寸SiC衬底即将成为产业主流方向。公司子
公司浙江晶瑞电子材料有限公司抢抓战略发展机遇，全面加速年产
60万片8英寸SiC衬底项目投产，并启动建设新一期的基础设施，
迎接未来AI、AR等新兴产业爆发式需求的到来。本次扩产项目实现
无人化自动运行和数字化管控，保证车规级SiC晶片的质量稳定可
靠性和全线可追溯性，建设成为行业领先的全自动智能工厂。
2、请问公司碳化硅衬底材料的业务进展？
答:公司以碳化硅衬底为核心，实现从技术突破到规模化供应的
关键跨越。公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升
级的8-12英寸长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场
设计及气相原料分布工艺，攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不
均、晶体开裂等核心难题，实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术
突破，成功建设12英寸碳化硅衬底加工中试线，并基于下游应用，
向产业链客户进行送样验证。同时，积极推进8英寸碳化硅衬底在 | | | 全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并
成功获取海内外客户的批量订单，订单持续增长。光学级碳化硅材
料布局成效显著，8英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12英寸光
学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。
3、今年以来，公司半导体设备业务进展？
答：受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体
业务持续发展。在集成电路装备领域，公司已构建8-12英寸半导体
大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内
市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12
英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄设备等，相关产品
取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司6-8
英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉实现国产替代，市占率行业
领先。今年以来，公司半导体大硅片设备、碳化硅设备、芯片制造
设备业务进展顺利。
4、请介绍一下公司半导体大硅片设备？
答：在半导体大硅片设备领域，公司已构建8-12英寸半导体大
硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市
占率领先。公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开
发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、
晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片
加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备
和清洗设备，且均已实现批量销售。
5、请问公司用于芯片制造的薄膜沉积设备业务进展？
答：今年，晶盛机电下属公司浙江求是创芯半导体设备有限公
司多台先进制程核心薄膜沉积设备相继成功交付国内头部客户。本
次交付的12英寸减压外延生长设备聚焦先进逻辑与特色硅光器件 | | | 两大核心领域，依托精准温场流程控制技术，实现高精度硅基薄膜
沉积工艺，具备稳定性强、均匀性优异、缺陷可控等技术优势，能
够全面满足硅光器件、先进逻辑、高端存储芯片的外延工艺需求，
深度适配国产化先进晶圆制造工艺。
6、请问公司半导体零部件的进展？
答：子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强
化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造
能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持
续提升，产品品类日益丰富。强化零部件产品的市场拓展，聚焦客
户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品
质、高效率的产品和服务，提升半导体产业链关键零部件的配套供
应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、
陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规
模持续提升。
7、请问公司金刚石业务进展？
答：公司长期聚焦半导体材料生长和加工的技术创新，金刚石
晶体又称钻石，凭借其超宽禁带、高载流子迁移率、高击穿电场、
高热导率以及优异的化学稳定性和机械性能，能够在极端条件下高
效运行并解决传统半导体材料面临的诸多瓶颈问题，被誉为“终极
半导体”材料。公司依托自研MPCVD设备与工艺，已实现高质量金
刚石材料的稳定制备，并聚焦开发面向芯片散热的金刚石热沉片及
面向光学系统的窗口材料，同时建设了大尺寸金刚石生产线，持续
推动产业创新，促进公司新材料业务发展。未来公司将持续进行技
术探索与产品开发，积极推动金刚石材料在更广泛极端环境下的解
决方案，以支持前沿科技产业发展。 | | 附件清单（如有） | 参会投资者清单 | | 日期 | 2026年7月7日-8日 |
参会投资者清单
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