AI算力爆发 陶瓷基板迎量价齐升

时间：2026年07月08日 15:40:51 中财网

　　数据显示，陶瓷基板由陶瓷基片与金属线路层构成，具有优异耐高温性能和热管理能力，广泛应用于新能源汽车、5G基站、航空航天及医疗领域。目前主流材料包括氧化铝、氮化铝、氮化硅等，工艺路线覆盖DPC、DBC、AMB及LTCC等。

　　
　　一份研报观点认为，AI时代为陶瓷基板打开全新成长空间。研报指出，在高速光模块中氮化铝基板已实现放量，AI服务器因算力跃升导致传统PCB性能触顶，陶瓷混压方案成为关键破局路径。研报认为，陶瓷基板将优先渗透AI服务器两大高负荷场景，其中CoWoP先进封装技术壁垒更高、价值量更大，是最具弹性的投资方向。

　　
　　研报进一步分析，新能源汽车对AMB氮化硅基板的需求正进入增长期，下一代通信基础设施也因其低信号损耗和稳定介电性能大幅拉动用量。基本面来看，全球市场虽呈日本主导格局，但国内企业正通过技术迭代加速追赶，行业整体空间随AI资本开支扩张而稳步扩容。

　　
　　这些特性决定了陶瓷基板在高功率、高频场景的不可替代性，下游需求持续放量将直接带动相关上市公司订单和业绩增长，为板块提供显著催化。