AI算力狂飙 长光华芯光芯卡位爆发

时间：2026年07月08日 15:40:49 中财网

　　数据显示，长光华芯已构建EML、VCSEL、DFB、PIN全品类高速光通信芯片矩阵。其200G PAM4 EML直接适配800G/1.6T硅光模块，8通道100G EML集成方案匹配800G FR8需求，100G PAM4 VCSEL核心指标领先，200mW CW DFB实现宽温高功率输出，精准覆盖AI数据中心高速互联及CPO共封装光学场景。公司动态显示，其与亨通光电等龙头合资成立星钥光子，投入50亿元建设8英寸90nm硅光产线，一期12亿元，计划2026年底通线、2027年初投产，旨在打通激光器、硅光芯片及电芯片产业链，破解国产光电集成量产瓶颈。

　　
　　一份研报观点认为，长光华芯凭借全品类高速光芯片矩阵，精准卡位AI算力高速互联赛道。研报指出，随着AI训练和推理对数据中心互联带宽需求的急速提升，公司多款芯片将直接受益于800G至3.2T光模块迭代。研报认为，硅光产线的落地将显著提升规模化供货能力，打开光计算、光传感等前沿应用空间，为业绩长期增长提供坚实支撑。

　　
　　研报预计，公司2026年至2028年营收有望达7.5亿、10.2亿和13.1亿元，归母净利润相应为0.8亿、1.5亿和2.5亿元。这一增长主要源于AI基础设施资本开支持续高增带来的订单放量。整体来看，长光华芯在技术与产能上的双重布局，正助力其抓住AI光互联这一黄金赛道的核心红利。