韬定律V2落地 算力光通信链迎爆发

时间：2026年07月08日 12:10:49 中财网

　　数据显示，华为半导体业务部总裁何庭波正式发布“韬定律”V2版论文，新增大量量产实测数据。在移动SoC领域，通过LogicFolding技术实现55%晶体管密度提升和41%能效提升；在AI系统领域，预计2035年硬件集成度增长将超过100倍。公司动态显示，康宁同期推出“玻璃桥”光互连组件，采用离子交换波导技术实现高精度光连接，支持超24个光通道，并展示新一代玻璃基CPO架构。

　　
　　一份研报观点认为，上述技术突破将显著打开国产算力产业链投资空间。研报指出，韬定律通过逻辑折叠在固定制程下突破性能瓶颈，有望让国产芯片在设备端实现对海外先进制程的赶超，这直接利好芯片设计与制造环节。研报认为，极致传输速度需求下，光通信成为必然路径，CPO与硅光技术规模化商用进程将加速，相关光模块、光芯片企业有望迎来订单放量。同时，3D折叠带来的局部热量激增将推动液冷方案成为标配，液冷设备厂商需求确定性强。研报还表示，随着AI集群从scale-out向scale-up转变，玻璃基板凭借高密度集成优势将逐步成为核心选择，为玻璃通孔、玻璃基板相关企业打开长期增长空间。

　　
　　总体来看，这些技术验证成果正将产业从概念推向落地，相关产业链公司业绩弹性有望逐步显现，市场关注度或持续提升。