[快讯]神工股份:锦州神工半导体股份有限公司拟投资建设新项目
?拟投资金额：本项目投资总额约为112,992.14万元人民币（以实际投入为准），其中“硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目”拟投资金额为58,649.80万元；“集成电路制造关键材料研发及产业化项目”拟投资金额为32,562.63万元；“封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目”拟投资金额为21,779.71万元。以上项目金额为当前规划下的测算值，公司将根据项目进展、市场环境及资金状况分期按需投入，具体投资规模与实施节奏将根据实际情况动态调整，最终以实际发生金额为准。 ?决策与审议程序：本次拟投资事项已经公司第三届董事会战略委员会第五次会议、第三届董事会审计委员会第十五次会议、第三届董事会第十六次会议审议通过。该事项尚需提交公司股东会审议。 ?相关风险提示：公司本次拟投资建设的新项目在技术转化落地、行政审批推进、资金筹措投放及外部市场环境等方面存在多重不确定性。受内外部多重变量影响，项目存在推进不及预期、产能投产滞后、收益目标无法实现的潜在风险，或将对公司产能布局及中长期经营发展产生不利影响。本项目相关规划数据仅为现阶段测算值，不构成公司业绩预测及业绩承诺。请投资者结合公司完整风险披露内容，审慎研判投资风险，理性做出投资决策。公司将依规履行后续信息披露义务。 1（一）投资概况 本次开展新项目是基于公司长期发展的战略规划，有助于强化公司核心竞争力并优化公司业务结构，可以满足公司长期发展及生产经营需要，进一步提升公司产业化能力和综合竞争力。本项目拟投资总额约为112,992.14万元人民币（以实际投入为准）。 本次项目将与公司现有生产体系、再融资募投项目形成产业协同布局。公司将结合整体发展规划、各项目的建设优先级与资金需求，统筹安排建设时序与资金投放节奏，合理控制年度资本开支规模，保障公司经营稳健与资金使用效率。 （二）投资的决策与审批程序 公司第三届董事会战略委员会第五次会议与第三届董事会审计委员会第十五次会议已审议通过《关于拟投资建设新项目的议案》，并将该议案提交公司第三届董事会第十六次会议审议通过。该事项尚需提交公司股东会审议，并提请公司股东会授权董事会及管理层在符合相关法律法规、规范性文件及公司章程规定、不改变项目核心投资方向的前提下，结合项目实际推进情况、市场环境变化、公司资金储备状况、整体战略布局及再融资募投项目实施节奏，全权办理本次投资项目的全部相关事宜（包括但不限于：调整项目的投资节奏、分期投入计划与具体投资金额等事项）。 （三）不涉及关联交易和重大资产重组事项的说明 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规、规范性文件的相关规定，本次投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》所规定的重大资产重组情形。 中财网
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