AI算力回调之际 MLCC与PCB机遇显现
一份研报观点认为,短期估值调整后,AI硬件结构性机会仍在。研报指出,受益AI服务器需求高增长,MLCC在服务器中大规模应用,海外龙头村田、三星电机已现涨价预期,国产MLCC龙头有望迎来景气传导。研报认为,玻璃基板技术成熟,在先进封装中应用空间广阔,龙头企业有望借此开启第二增长曲线,推动面板行业估值修复。研报还指出,AI芯片对高端PCB需求将持续放量,覆铜板价格保持上涨态势,PCB板块估值具备上修基础。 基本面来看,存储企业中报业绩大幅增长,三星计划提高DRAM售价,产业链基本面仍有支撑。以旧换新补贴资金已全部下发,品牌消费电子估值修复逻辑延续。整体而言,当前回调正为AI相关优质赛道提供布局窗口,MLCC、玻璃基板和AI PCB领域机会值得重点关注。 中财网
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