景嘉微:300474景嘉微投资者关系管理信息20260707

时间：2026年07月07日 20:05:31 中财网

原标题:景嘉微:300474景嘉微投资者关系管理信息20260707

证券代码：300474 证券简称：景嘉微 编号：2026-002
长沙景嘉微电子股份有限公司
投资者关系活动记录表

投资者关系活动 类别	□√特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他
参与单位名称及 人员姓名	中金资管、长城基金、开源证券、万永投资（排名不分先后）
时间	2026 7 6 -7 年 月 日 日
地点	公司会议室
上市公司接待人 员姓名	副总裁董事会秘书周振武
投资者关系活动 主要内容介绍	一、公司基本情况介绍 公司自成立以来致力于信息探测、信息处理和综合应用，为 客户提供高品质、高可靠的产品、解决方案和服务。公司主要从 事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控 领域、小型专用化雷达领域、芯片领域和其他。图形显控是公司 现有核心业务，也是传统优势业务，小型专用化雷达和芯片是公 司未来大力发展的业务方向。 公司芯片产品主要为图形处理芯片（GPU）和边端侧AISoC 芯片。 公司成功研发了以JM5400、JM7系列、JM9系列和JM11 系列为代表的一系列GPU芯片，支持Windows、Linux及国产 主流操作系统，可广泛应用于服务器、图形工作站、台式机、笔 记本等设备，已在政务、电信、电力、能源、金融、轨交等多领
	域实现应用，形成了云桌面、CAD工业设计软件、BIM建筑信 息模型设计、3D地理信息渲染、工业数字孪生等场景的完整解 决方案。 公司控股子公司自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列 产品采用高集成度的单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、 GPGPU、ISP等高规格处理单元，以其64TOPS@INT8的峰值算 力、低功耗、灵活计算精度、高实时与低延迟等特性，精准地切 入了端侧AI应用的核心需求，为客户提供了可靠、高效的算力 解决方案；主要面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用 市场，可以涵盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智 能识别、无人机吊舱等多种场景。 目前，公司坚定看好高性能GPU与边端侧AISoC未来广阔 的发展前景，凭借深厚的技术积淀与研发优势，紧扣“十五五” 规划，加强研发投入，优化研发资源配置，推动“高性能GPU+ 边端侧AISoC芯片”双轮驱动战略，丰富产品矩阵，以构建覆 盖“云－边－端”的算力闭环。同时，公司致力于打造安全可控 的国产化算力底座，并通过投资等方式深度融合芯片技术与国 防、低空经济等应用场景，拓展具身智能及边缘计算等通用市场， 形成“芯片－场景－生态”的协同发展模式。 二、座谈交流环节 1、诚恒微边端侧AISoC芯片CH37系列现在进度如何？ CH37系列边端侧AISoC及配套评估板，充分满足终端应 用轻量化、低功耗、高实时响应的核心需求，搭载高性能AI计 算单元，可高效完成多模态数据融合处理，稳定支撑机器视觉、 智能感知、实时决策控制等AI算法，广泛适配工业、服务、特 种机器人等各类终端场景。 诚恒微与众多机器人整机厂商、算法企业、解决方案服务商 深度洽谈，围绕芯片适配、联合研发、场景落地、产业化合作等 方向对接需求，目前CH37系列产品客户导入工作顺利，并同步
	完成配套SDK软件的开发和发布。 2、公司2026年二季度经营和研发情况如何？ 公司当前经营稳健，聚焦GPU及AISoC领域，持续推出云 桌面、CAD工业设计软件、BIM建筑信息模型设计、3D地理信 息渲染、工业数字孪生及机器人、AI盒子等应用场景解决方案， 并同步推进产品研发与市场拓展。 3、公司高性能通用GPU芯片研发及产业化项目的型号2芯片 侧重推训，公司是如何看待推理与训练的差异？ 推理与训练的核心差异不仅在于算力需求，更在于软件生态 和部署节奏。训练是高精度、高带宽、强互联的“重载”场景， 依赖密集浮点计算与大规模分布式通信；推理则追求低延迟、高 吞吐与极致能效，普遍采用低精度量化、结构化稀疏等轻量级优 化。若没有适配良好的软件栈，硬件推训一体极易沦为参数折中， 无法真正释放效率。 因此，高性能通用GPU芯片研发及产业化项目型号2芯片 的差异化路径通过开发配套的软件栈，适配推理框架和主流训 练，实现推训一体的高效算力利用模式，推进在计算应用领域的 大规模商用落地。 4、关注到公司已通过投资布局商业航天，同时想了解，公司现 有业务与这一领域是否也存在潜在的协同可能？未来与投资标 的之间的互动，是仅限于财务投资，还是会有更深层次的业务合 作？ 公司此次投资是我们在商业航天产业链上游的一次积极探 索，希望通过这种方式，更近距离地理解商业航天领域的发展趋 势与技术需求。 在业务协同方面，公司基于在GPU与AISoC芯片等领域的
	技术优势，结合投资标的在卫星平台与整星研发制造方面的能 力，双方以平等互利、优势互补为基础，有望推动产品深度融合， 共同服务商业航天与国防安全等国家重点领域，从而为双方创造 更大的商业机会和市场价值。目前尚未形成订单，相关业务进展 存在一定不确定性，敬请投资者注意投资风险。 至于与投资标的未来的互动深度，我们更愿意将其定位为 “以投资为纽带，以协同为目标”，未来双方在技术对接、产品 适配等方面将持续探索合作空间。
附件清单（如有）
日期	2026年7月7日