晶盛机电SiC半导体双轮驱动 60元目标价引关注

时间：2026年07月07日 11:40:25 中财网

　　数据显示，晶盛机电深耕晶体生长与精密加工技术，已形成半导体装备、碳化硅衬底、耗材及零部件协同发展的平台格局。公司在8-12英寸硅片长晶、切片、研磨抛光设备实现批量销售，2025年12英寸常压外延设备小批量出货并获复购，超快紫外激光开槽等设备验证持续推进。信息显示，截至2025年末，其未完成集成电路及化合物半导体装备合同超过37亿元。同时，公司6-8英寸碳化硅衬底已规模量产，8英寸产品获海内外批量订单，12英寸晶体生长取得突破，中试线建成送样，马来西亚8英寸工厂计划2026年底通线。

　　
　　一份研报观点认为，晶盛机电正加速平台化转型，半导体装备由硅片制造向芯片制造及先进封装延伸，“装备+材料”协同布局碳化硅，打开新的成长空间。研报指出，依托自有长晶炉和加工设备，公司碳化硅大尺寸衬底产业化进程领先，相关订单和产能扩张将形成持续增长动力。研报认为，预计公司2026至2028年EPS分别为0.86元、1.05元和1.15元，选取光伏与半导体设备可比公司，给予2026年70倍PE估值，对应目标价60.2元，首次覆盖给予增持评级。

　　
　　总结起来，研报侧重点是，公司技术延伸与订单储备为半导体和SiC业务提供坚实支撑，这些核心进展有望成为推动业绩增长和估值提升的关键动力。