AI光通信三重迭代 模块芯片迎量价齐升
一份研报观点认为,AI光通信正从高速光模块放量升级为模块形态、光芯片供给、无源耦合的三重迭代,这是行情从题材转向基本面兑现的核心变化。研报指出,800G当前加速出货构成业绩底盘,1.6T将成为后续景气验证点,而NPO正从概念走向产品化展示。研报认为,光芯片供给确定性决定份额,锁定高质量激光器、调制器等上游环节的企业将占据优势。研报还指出,无源器件正升级为CPO/NPO良率和稳定性的关键变量,铟及磷化铟受出口管制影响,战略属性进一步强化。 我们注意到,研报体现出光互连半导体化趋势,正将价值量从单一模块扩展至整张AI网络。总结起来,研报侧重点是三重迭代推动收入确定性提升与竞争格局重塑,为相关产业链公司带来持续增长动能。 中财网
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