普冉股份(688766):立信会计师事务所(特殊普通合伙)关于普冉半导体(上海)股份有限公司发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函中相关财务问题的专项核查意见

时间:2026年07月03日 20:12:18 中财网

原标题:普冉股份:立信会计师事务所(特殊普通合伙)关于普冉半导体(上海)股份有限公司发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函中相关财务问题的专项核查意见

立信会计师事务所(特殊普通合伙)
关于普冉半导体(上海)股份有限公司
发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产
并募集配套资金申请的审核问询函回复

信会师函字[2026]第 ZF272号
上海证券交易所:
贵所于 2026年 5月 14日出具的《关于普冉半导体(上海)股份有限公司发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》(上证科审(并购重组)〔2026〕22号)(以下简称“审核问询函”)已收悉。

我们根据贵所的要求,对审核问询函所列问题进行了逐项核查,现回复如下,请审核。

本审核问询函回复(以下简称“本回复”)中的报告期指 2024年度、2025年度;除此之外,如无特别说明,本回复所述的词语或简称与重组报告书中释义所定义的词语或简称具有相同的含义。在本回复中,若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异,均为四舍五入所致。本回复所引用的财务数据和财务指标,如无特别说明,指合并报表口径的财务数据和根据该类财务数据计算的财务指标。

问询问题 6、关于 SHM供应商
重组报告书披露:(1)公司 E为 SHM采购存储晶圆的唯一供应商,双方签署了《存储晶圆供应协议》,约定合同履行期限至 2032年底;(2)报告期内 SHM向公司 E采购存储晶圆的金额分别为 5.02亿元和 6.34亿元,存储晶圆采购单价由 7,409元/片上升至 8,049元/片;(3)报告期内 SHM向其他供应商采购控制器晶圆、封测服务等。

请公司在重组报告书之“重大风险提示”章节,补充披露公司 E向 SHM供应存储晶圆的期限以及可能对 SHM持续经营能力的影响。

请公司披露:(1)SHM与公司 E关于存储晶圆采购价格的约定,采购价格与其他供应商相同或相似产品报价、市场价格的比较情况,分析向公司 E采购存储晶圆价格的公允性;(2)报告期内 SHM与控制器晶圆供应商、封测服务供应商合作的稳定性,是否存在替代供应商;报告期内主要供应商的基本情况,向主要供应商的采购内容、采购金额及变化情况,分析报告期内该等供应商采购金额变化的原因。

请独立财务顾问、会计师核查并发表明确意见。

发行人回复:
一、SHM与公司 E关于存储晶圆采购价格的约定,采购价格与其他供应商相同或相似产品报价、市场价格的比较情况,分析向公司 E采购存储晶圆价格的公允性
(一)SHM与公司 E关于存储晶圆采购价格的约定
公司 E系 SHM报告期内的存储晶圆供应商,为公司 H下属企业。根据 SHM与公司 H于 2025年 4月签订的《存储晶圆供应协议》约定的价格协商机制,SHM的晶圆采购定价机制系根据市场情况协商定价。

(二)采购价格与其他供应商相同或相似产品报价、市场价格的比较情况,分析向公司 E采购存储晶圆价格的公允性
1、SHM向其他存储晶圆供应商仅采购小样用于新产品研发,小样采购价格与向公司 E采购价格具有一定可比性
为拓展存储晶圆供应渠道,2026年 1月 SHM向公司 GG采购晶圆小样用于新产品研发,采购单价略高于向公司 E采购单价。考虑到小样采购与长期供应协议下大批量采购的价格差异,相关价格具有一定可比性,不存在重大差异,SHM向公司 E采购价格具备公允性。

2、存储晶圆采购价格系商业秘密,难以通过公开方式获取
在存储器行业内,存储晶圆的采购价格对存储厂商的盈利水平、市场竞争力等具有重要影响,系行业内的商业机密,难以通过公开方式获取。同行业可比公司德明利在 2024年 10月出具的《申请向特定对象发行股票的第二轮审核问询函的回复》中即因涉及商业秘密豁免披露了其存储晶圆采购价格与数量。

3、SHM的存储晶圆采购价格与存储产品的市场售价走势整体一致 根据 DRAMeXchange数据,报告期内典型规格的 SLC及 MLC存储产品的 市场销售价格趋势如下: 数据来源:DRAMeXchange(国际性半导体产业调研机构,提供芯片、内存、闪存等半导体行业资讯与市场价格行情)
SHM存储晶圆采购价格与存储器成品销售价格变动趋势整体一致,自 2025年起价格上涨趋势较为明显。

4、标的公司与同行业可比公司的盈利水平不存在重大差异
报告期内,标的公司与同行业可比公司的毛利率水平如下:

证券代码可比公司2025年度2024年度
603986.SH兆易创新40.21%38.00%
301308.SZ江波龙19.40%19.05%
688110.SH东芯股份24.51%13.99%
688525.SH佰维存储21.45%18.41%
001309.SZ德明利14.81%17.75%
平均值24.08%21.44% 
标的公司27.74%24.13% 

存储器厂商毛利率水平系反映晶圆采购价格的重要指标。受销售区域差异等因素影响,报告期内标的公司毛利率比同行业可比公司毛利率平均值高出约三个百分点,总体而言不存在重大差异。

综上,由于 SHM向其他存储晶圆供应商小样采购价格与向公司 E采购价格具有一定可比性,SHM的存储晶圆采购价格与存储产品的市场售价走势整体一致,标的公司与同行业可比公司的盈利水平不存在重大差异,因此,SHM向公司 E采购存储晶圆价格具备公允性。

二、报告期内 SHM与控制器晶圆供应商、封测服务供应商合作的稳定性,是否存在替代供应商;报告期内主要供应商的基本情况,向主要供应商的采购内容、采购金额及变化情况,分析报告期内该等供应商采购金额变化的原因 (一)报告期内 SHM与控制器晶圆供应商、封测服务供应商合作的稳定性,是否存在替代供应商
报告期内,SHM的控制器晶圆供应商以及封测服务供应商未发生变化,具体情况如下:

序号供应商名称供应商性质采购金额(万元) 与 SHM合作开 始时间
   2024年度2025年度 
1公司 F控制器晶圆供应商4,406.6112,405.332019年
2Winpac Inc.封测服务供应商2,580.676,796.502022年
3SFA Semicon Co., Ltd.封测服务供应商3,801.056,040.662019年
4公司 G封测服务供应商7,822.153,356.772019年
5公司 HH封测服务供应商1,112.311,578.082021年
SHM于 2019年正式运营,公司 F、SFA Semicon Co., Ltd.以及公司 G自 SHM正式运营之初即与 SHM展开合作至今,剩余两家供应商于 SHM合作时间也已超 3年,SHM与上述厂商合作稳定性较强。

封测服务方面,报告期内 SHM共有 4家封测服务供应商,为 SHM的 SLC NAND、eMMC及 MCP三大类主营产品提供封测服务。控制器晶圆方面,报告期内公司 F为 SHM的唯一控制器晶圆供应商,暂未引入其他供应商;仅向单一控制器晶圆供应商系 SHM根据其业务体量、业务模式等因素考量后主动选择的结果,主要原因为:在工程资源有限的情况下,若采用多种控制器晶圆,SHM需要投入额外的精力进行固件调试和完整的产品重新验证,客观上将提高良率管理与制造运营的复杂度,降低整体运营效率,且 SHM客户的验证成本和时间周期也会随之增加。

从控制器晶圆以及封测服务的市场供应角度看,由于相关控制器及封测服务较为成熟,市场内备选供应商较多,例如:国内潜在的封装测试替代供应商包括通富微电华天科技、宏茂微等,潜在的控制器晶圆替代供应商包括得一微、联芸科技等。因此,若 SHM拟在控制器晶圆以及封测服务方面引入其他供应商,预计不存在实质性障碍。

(二)报告期内主要供应商的基本情况,向主要供应商的采购内容、采购金额及变化情况,分析报告期内该等供应商采购金额变化的原因
报告期内,SHM前五大供应商未发生变动。五家主要供应商基本情况如下:
序号供应商名称是否为上市公司基本信息介绍
1公司 E上市公司子公司控股股东为全球知名存储原厂,在全球 NAND闪存市 场内处于领先地位,覆盖消费及移动场景、数据中心等 领域
2公司 F上市公司NAND主控芯片的领先企业,为 SSD及其他固态存储 装置提供领先的高性能存储解决方案
3Winpac Inc.韩股上市公司 (097800.KS)总部位于韩国,作为半导体后端加工外包服务商为全球 市场提供 FBGA、PoP到系统级芯片(SoC)和存储器 (如 DRAM、SRAM、闪存)的全流程封装与测试服 务
4SFA Semicon Co., Ltd.韩股上市公司 (036540.KS)总部位于韩国,作为半导体后端加工外包服务商提供包 括晶圆凸块、封装、系统级测试在内的一站式解决方案, 其封装技术覆盖倒装芯片、晶圆级封装、系统级封装以 及存储器和逻辑芯片等多类产品
5公司 G上市公司子公司主营电子芯片设计与制造,产品涵盖 MCU、存储器、 USB及无线连接设备,应用于汽车电子、消费电子和 工业领域
由上表可见,报告期内 SHM主要供应商均为上市公司或上市公司子公司,在行业内具有较高知名度与较强的技术实力。

报告期内,SHM向前五大供应商的采购情况如下:

序号供应商名称SHM主要 采购内容SHM采购金额(万元) 采购金额变动原因
   2024年度2025年度 
1公司 E存储晶圆50,218.5463,428.542025年全球存储市场需求旺盛,为 满足市场需求,SHM加大晶圆采购
2公司 F控制器晶圆4,406.6112,405.33eMMC产品中需集成控制器。2025 年存储行业供需格局明显改善, eMMC市场需求持续增长,SHM加 大了其配套控制器晶圆的采购
3Winpac Inc.eMMC产品封 测服务2,580.676,796.50随着 eMMC产品需求增长,其配套 的封测服务需求也随之增长,SHM 加大了该类产品封测服务采购额
4SFA Semicon Co., Ltd.eMMC产品封 测服务3,801.056,040.66随着 eMMC产品需求增长,其配套 的封测服务需求也随之增长,SHM 加大了该类产品封测服务采购额
5公司 GSLC NAND 产品封测服务7,822.153,356.77面对 eMMC产品需求的快速增长, SHM战略性调整产品销售结构, SLC NAND的配套封测服务采购额 随之降低
综上,2025年度市场下游的工业控制、通信设备等领域需求旺盛,叠加三星等国际存储原厂宣布停产 MLC NAND产品,供给出现短缺。受益于供需格局的快速改善,集成了 MLC NAND的 eMMC产品需求快速增长,因此 SHM加大了对存储晶圆、eMMC中配套控制器以及 eMMC封测服务的采购额。与此同时,随着产品销售结构的主动调整,SHM对 SLC NAND产品封测服务的采购额相应减少。

会计师核查程序和核查意见:
(一)核查程序
针对上述事项,我们主要执行了包括但不限于以下核查程序:
1、获取并查阅了 SHM签订的《存储晶圆供应协议》,检查对采购价格等事项的约定;
2、获取并查阅了 SHM向其他存储晶圆供应商下发的小样采购订单,分析采购价格公允性;
3、获取 DRAMeXchange关于存储产品价格的数据并比较其与采购价格的走势;
4、获取并查阅同行业可比公司年度报告,分析其毛利率与标的公司毛利率的差异;
5、获取并查阅 SHM与其他主要供应商签订的合同与采购订单,了解主要采购内容;
6、访谈 SHM管理层,了解 SHM暂未选择备选控制器晶圆供应商的原因、与供应商的合作历史以及采购金额变动情况;
7、走访 SHM主要供应商,了解双方业务合作情况以及采购的具体情况; 8、获取并查阅 SHM主要供应商公开披露的年度报告,了解供应商的市场地位与业务开展情况。

(二)核查意见
经核查,我们认为:
1、SHM与公司 E关于存储晶圆采购价格的约定符合行业惯例,SHM向公司 E采购存储晶圆价格具有公允性;
2、报告期内 SHM与控制器晶圆供应商、封测服务供应商合作稳定性较强,基于业务规模和模式等因素考虑,暂未存在控制器晶圆替代供应商,具有合理性; 3、报告期内 SHM主要供应商结构较为稳定,随着 2025年度存储行业供需格局改善,产品销售结构有所变化,相应地向主要供应商的采购金额有所变化,具有合理性。



问询问题 9、关于 SHM营业收入与客户
重组报告书披露:(1)报告期内 SHM实现营业收入分别为 8.63亿元、13.49亿元;其中,SLC NAND产品收入分别为 4.48亿元、3.59亿元,eMMC产品收入分别为 3.55亿元、8.65亿元,MCP产品收入分别为 5,969万元、1.25亿元;(2)2025年第四季度收入占比为 37.43%,较 2024年第四季度收入占比 20.08%有所增加,主要原因系存储芯片产品价格提升。

请公司披露:(1)按照产品类型、应用领域列示报告期内产品收入构成情况;(2)按产品类型列示报告期内销售价格、销量及变动情况,量化分析对收入增长的影响程度;(3)报告期内 SLC NAND产品收入下降的原因,eMMC、MCP产品收入增长的原因,是否与行业趋势、可比公司相同或相似产品收入波动情况相匹配;(4)量化分析 2025年收入季节性波动与产品价格变化的匹配关系,是否与同行业可比公司存在差异;2025年第四季度主要客户情况,订单签订、生产备货、发货、签收的主要过程和时点,收入截止性认定是否准确。

请独立财务顾问和会计师核查并发表明确意见,并说明对收入截止性履行的核查程序、核查过程、核查比例和核查结论。

发行人回复:
一、按照产品类型、应用领域列示报告期内产品收入构成情况
报告期内,标的公司按产品类型、应用领域划分的收入构成情况如下: 单位:万元

项目2025年度 2024年度 
 金额占比金额占比
eMMC86,521.2464.13%35,542.9641.17%
消费电子45,112.7133.44%21,542.4524.95%
通信设备24,774.1918.36%8,254.029.56%
工业控制13,443.499.96%4,620.515.35%
其他3,190.852.36%1,125.981.30%
SLC35,932.1926.63%44,817.6951.91%
消费电子14,008.4210.38%19,851.4422.99%
通信设备11,877.738.80%11,410.3113.22%
项目2025年度 2024年度 
工业控制7,443.215.52%7,968.529.23%
汽车电子2,226.201.65%3,851.554.46%
其他376.620.28%1,735.872.01%
MCP12,471.249.24%5,969.306.91%
汽车电子12,455.819.23%5,904.816.84%
其他15.430.01%64.490.07%
总计134,924.67100.00%86,329.95100.00%
2025年度,工业控制、通信设备以及消费电子等下游应用领域需求旺盛,与此同时三星电子等国际存储原厂宣布停产 MLC NAND产品,导致行业供给端出现较为明显的短缺,标的公司的 eMMC产品作为集成了 MLC NAND的存储器受益于供需格局的改善,其收入由 2024年度的 35,542.96万元增至 2025年度的 86,521.24万元,占营业收入的比例由 41.17%提升至 64.13%。

从应用场景角度看,eMMC和 SLC主要应用在消费电子(可穿戴设备、智能家居等)、通信设备(路由器、网关等)、工业控制(智能电表、电气系统)领域,MCP主要应用于汽车电子(车载模组)等领域。标的公司凭借较为成熟的全球化销售网络,拥有广泛而优质的客户群体,如消费电子领域的 TCL、惠普、佳明、三星电子等,通信设备领域的思科等,以及工业控制领域的埃创、施耐德电气等。

二、按产品类型列示报告期内销售价格、销量及变动情况,量化分析对收入增长的影响程度
报告期内,标的公司各类产品单价、销量及变动情况如下:

项目2025年度   2024年度 
 销量 (万颗)销量变动率单价 (元/颗)单价变动率销量 (万颗)单价 (元/颗)
eMMC4,592.5082.03%18.8433.73%2,522.8914.09
SLC NAND4,407.80-28.02%8.1511.38%6,123.637.32
MCP249.9999.26%49.894.85%125.4647.58
由上表可见,2025年度标的公司三类主营产品单价均有所上升,其中,eMMC与 MCP的销量同时出现较为明显的上升,而 SLC NAND销量有所下降。

单价与销量的变动对标的公司收入增长贡献绝对值情况如下:
单位:万元

项目销量变动对收入贡献绝对值单价变动对收入贡献绝对值总计
eMMC29,156.9521,821.3350,978.28
MCP5,925.16576.786,501.94
SLC NAND-12,557.833,672.33-8,885.50
总计22,524.2826,070.4348,594.72
注 1:销量变动对收入贡献绝对值=(本期销量-上期销量)×上期单价; 注 2:单价变动对收入贡献绝对值=(本期单价-上期单价)×本期销量。

单价与销量的变动对标的公司收入增长贡献率情况如下:
单位:万元

项目销量变动对收入贡献率单价变动对收入贡献率总计
eMMC60.00%44.90%104.90%
MCP12.19%1.19%13.38%
SLC NAND-25.84%7.56%-18.28%
总计46.35%53.65%100.00%
注 1:销量变动对收入贡献率=销量变动对收入贡献绝对值/营业收入变动值; 注 2:单价变动对收入贡献率=单价变动对收入贡献绝对值/营业收入变动值。

由上述量化分析可见,2025年度标的公司营业收入同比增加 48,594.72万元,其中销量变动贡献 22,524.28万元,单价变动贡献 26,070.43万元,即销量增长与单价提升对标的公司 2025年度收入增长的贡献率分别为 46.35%和 53.65%,两者较为接近。

从产品角度看,eMMC产品收入变动对标的公司整体营业收入增长的贡献为 104.90%,可见 eMMC产品的量价提升是标的公司 2025年度收入增长的主要原因。MCP因收入整体规模较小,因此其销量与单价的提升对标的公司营收增长的贡献相对较小;SLC NAND 受销量下降影响,在单价提升的情形下,对标的公司营收增长贡献仍然为负。

三、报告期内 SLC NAND产品收入下降的原因,eMMC、MCP产品收入
增长的原因,是否与行业趋势、可比公司相同或相似产品收入波动情况相匹配 (一)报告期内 SLC NAND产品收入下降的原因,eMMC、MCP产品收
入增长的原因
1、eMMC、MCP产品收入增长主要系产品供需格局快速优化,量价齐升 2025年度,标的公司 eMMC产品销量同比增长 82.03%,销售单价同比增长33.73%,实现量价齐增,主要原因系市场供需结构发生变化:2025年中,三星电子宣布逐步退出 MLC NAND市场,导致基于 MLC NAND的 eMMC产品供给端出现明显短缺;与此同时,工业控制、通信设备及消费电子等领域对嵌入式存储需求持续旺盛,供需失衡推动 eMMC产品价格快速上行。标的公司凭借其在MLC NAND领域的稳定晶圆供应渠道及成熟的产品工程能力,有效承接了部分市场增量需求,实现了销量与价格的双重提升,成为报告期内营业收入增长的核心驱动力

MCP产品方面,其 2025年度销量同比增长 99.26%,是 MCP产品收入增长的主要推动因素。销量增长较快的主要原因系随着智能驾驶技术的快速发展与普及,车内网联化和智能化要求持续提升,推动了下游汽车电子领域客户对 MCP等高度集成化存储解决方案的需求提升,标的公司凭借稳定、可靠的产品性能不断提升市场份额。

2、SLC NAND产品收入下降系标的公司主动调整产品销售结构的结果 2025年度,标的公司 SLC NAND产品销量同比下降 28.02%,销售单价同比上涨 11.38%。销量下降系标的公司基于产能资源和产品结构的主动策略调整。

随着 eMMC产品需求爆发,标的公司优先将有限的晶圆产能及封测资源向溢价更高、增速更快的 eMMC产品倾斜,导致 SLC NAND产品的生产及销售规模相应压缩。因此,即使 SLC NAND单价仍保持稳中有升的态势,但销量出现下降,导致其产品收入有所下降。

2026年第一季度,存储行业景气度持续提升,受益于存储产品价格全线上涨,SLC NAND 产品毛利率超 35%(未经审计),业务态势良好。

(二)与行业趋势、可比公司相同或相似产品收入波动情况相匹配
由于部分同行业可比公司各自的产品结构与标的公司存在一定差异,且同行业可比公司披露的收入结构未细化至具体产品,因此较难直接比较各细分类型产品的收入变动趋势。在此以同行业可比公司的可比产品类型收入波动情况进行比较,具体情况如下:

可比公司的可比产品类型2025年度 2024年度
 收入(万元)同比变动率收入(万元)
兆易创新-存储芯片656,594.0026.41%519,417.32
江波龙-嵌入式存储1,001,207.6018.83%842,527.06
东芯股份-NAND+MCP83,155.3756.39%53,172.13
佰维存储-嵌入式存储687,848.3562.19%424,098.61
德明利-嵌入式存储366,342.50334.43%84,327.19
平均值-99.65%-
标的公司134,924.6756.29%86,329.95
注:标的公司主营产品为嵌入式存储产品,上述可比产品类型与标的公司业务最为接近。

2025年度同行业可比公司收入增长均较为明显,其中德明利增速显著较高,提升了行业平均值。整体而言,标的公司营收变动趋势与同行业情况相匹配。

2026年第一季度,行业景气度持续上行,标的公司及同行业可比公司收入变动情况如下:

可比公司2026年第一季度 
 收入(万元)同比变动率
兆易创新418,807.56119.38%
江波龙990,872.62132.79%
东芯股份47,932.37236.95%
佰维存储681,425.19341.53%
德明利753,835.77502.08%
平均值-266.55%
标的公司74,265.54304.98%
注 1:由于可比公司季度报告未披露按产品类型分的营业收入数据,故 2026年第一季度数据为各公司营业总收入;
注 2:2026年一季度数据未经审计。

由上表可见,标的公司 2026年第一季度收入同比大幅增长,与行业平均水平接近,符合行业收入变动趋势。

四、量化分析 2025年收入季节性波动与产品价格变化的匹配关系,是否与同行业可比公司存在差异;2025年第四季度主要客户情况,订单签订、生产备货、发货、签收的主要过程和时点,收入截止性认定是否准确
(一)量化分析 2025年收入季节性波动与产品价格变化的匹配关系,是否与同行业可比公司存在差异
1、2025年收入季节性波动与产品价格变化相匹配
2025年度标的公司各季度收入规模呈持续上升趋势,具体情况如下: 单位:万元

项目收入金额比例
第一季度18,338.2913.59%
第二季度30,218.3622.40%
第三季度35,865.3126.58%
第四季度50,502.7037.43%
合计134,924.67100.00%
2025年度标的公司各季度收入与产品平均单价走势情况如下: 2025年度标的公司各季度收入与产品单价的环比变动率趋势一致,具体情况如下:

项目收入环比变动率单价环比变动率
第一季度5.77%1.43%
第二季度64.78%4.88%
第三季度18.69%24.99%
第四季度40.81%29.91%
注:环比变动率指相较于上一季度数据的变化率。

综上,2025年标的公司收入季节性波动情况与产品价格变化总体较为匹配。

2、2025年收入季节性波动特征与同行业可比公司相符
标的公司与同行业可比公司 2025年各季度收入占比如下:

公司名称2025年度各季度收入占比   
 第一季度第二季度第三季度第四季度
兆易创新20.74%24.35%29.13%25.77%
江波龙18.70%26.09%28.72%26.49%
东芯股份15.44%21.79%24.91%37.86%
佰维存储13.65%20.96%23.56%41.83%
德明利11.60%26.48%23.64%38.28%
平均值16.03%23.93%25.99%34.05%
标的公司13.59%22.40%26.58%37.43%
同行业可比公司各季度收入占比同样呈逐步上升趋势,各季度收入平均占比与标的公司接近,标的公司收入季节性分布情况与同行业可比公司相符。

2026年第一季度,同行业可比公司及标的公司收入持续增长,标的公司 2026年第一季度收入占 2025年全年收入与同行业平均水平接近,具体情况如下: 单位:万元

公司名称2025年第四季度收入2026年第一季度收入2025年全年收入2026年第一季度收入占 2025年全年收入比例
兆易创新237,182.87418,807.56920,346.3145.51%
江波龙603,183.80990,872.622,276,617.0043.52%
东芯股份34,888.3847,932.3792,142.5352.02%
公司名称2025年第四季度收入2026年第一季度收入2025年全年收入2026年第一季度收入占 2025年全年收入比例
佰维存储472,739.61681,425.191,130,248.0060.29%
德明利412,999.06753,835.771,078,910.0269.87%
平均值---54.24%
标的公司50,502.7074,265.54134,924.6755.04%
综上,标的公司 2025年及 2026年第一季度收入波动情况与同行业可比公司相符。

(二)2025年第四季度主要客户情况,订单签订、生产备货、发货、签收的主要过程和时点,收入截止性认定是否准确
1、2025年第四季度主要客户未发生重大变化
2025年第四季度标的公司收入前五大客户情况如下:

序号公司名称2025年第四季度 销售金额(万元)是否为 2025年 全年前五大 客户是否为 2024年全年 前五大客户基本情况介绍
1公司 A13,886.98大型跨国半导体电子元器件授权分 销商,向下游终端品牌厂及代工制造 企业供应 DRAM、NAND Flash 及 多芯片封装(MCP/eMMC)等主流 存储芯片
2公司 B6,853.85主要为工业和商业用户提供电子元 器件和企业计算解决方案
3公司 C4,745.29电子信息领域的高科技工业集团及 通信终端大厂,聚焦宽带终端、能源 管理解决方案领域
4Penguin Solutions4,614.00美股上市公司(PENG.O)子公司, 致力于解决计算、内存和 LED解决 方案方面的复杂挑战,2025财年营 收为 13.69亿美元
5Zenitron2,755.64中国台湾上市公司(3028.TW),为 中国台湾半导体零组件通路商的早 期先驱之一,2025财年营收超 400 亿新台币
2025年第四季度标的公司前五大客户即为 2025年全年前五大客户,均为行业内优质经销商或终端客户,具有较高的市场知名度。其中四家客户亦为 2024因此,标的公司 2025年第四季度主要客户仍为报告期内主要客户,不存在新增主要客户的情况,2025年第四季度主要客户群体未发生重大变化。

2、订单签订、生产备货、发货、签收的主要过程和时点,收入截止性认定是否准确
报告期内,标的公司订单签订、生产备货、发货、签收的主要过程和时点如下:
(1)订单签订:客户通过邮件向标的公司销售部门发送报价单,经标的公司各级相关部门审批后在系统创建最终报价单并生成销售订单发送客户确认; (2)生产备货:标的公司项目管理团队根据确认的销售订单中对应各产品物料编码,向封测厂下达对应生产计划及生产数量;
(3)发货:标的公司仓库管理人员与项目管理团队确认可发货排期后,在 ERP系统内开具送货单,系统自动将送货单数据同步至外部物流服务供应商系统,并同步推送至曼谷仓库、中国香港仓库及 MAX物流相关人员,各方依据单据信息筹备发货事宜;
(4)签收:物流服务供应商在货物完成交付后将相关交货凭证在系统中记录并传输到标的公司 ERP业务系统中,作为收入确认的时点依据。

标的公司报告期内各季度销售订单交付的平均周期如下:

年度季度订单签订到确认收入平均周期(天)发货到确认收入平均周期(天)
2024第一季度90.42.5
 第二季度75.12.7
 第三季度61.02.3
 第四季度59.82.7
 2024年平均值71.32.5
2025第一季度62.52.4
 第二季度64.42.7
 第三季度68.12.9
 第四季度84.02.9
 2025年平均值69.92.7
由上表可得,相较于其他季度,标的公司 2025年第四季度的订单交付周期不存在明显缩短的情形。

其中,由于涉及产品备货、生产、运输等环节,自销售订单签订到确认收入存在一定时间间隔,2024年和 2025年平均周期分别为 71.3天和 69.9天,订单交付速度整体较快。受排产节奏等因素影响,报告期内存在少量交付周期较长的情形,其中,2025年第四季度交付周期超 1年的订单对应收入金额为 18.12万元,占当季度收入比例仅 0.04%,占比较低。

此外,标的公司自发货到确认收入的平均周期较短,2024年和 2025年平均周期分别为 2.5天和 2.7天。

标的公司以商品控制权转移作为收入确认时点的判断标准,具体收入确认和计量的会计政策如下:①签收模式:由标的公司负责将货物送达客户或客户指定交货地点的,在货物已运抵客户或客户指定地点,经客户签收后确认销售收入;②领用模式:由标的公司负责将货物送达客户指定仓库,经客户领用并与标的公司确认后确认收入。标的公司相关收入确认符合《企业会计准则》的规定,不存在提前收入的情形。

五、会计师核查程序和核查意见
(一)核查程序
针对上述事项,我们主要执行了包括但不限于以下核查程序:
1、对标的公司销售相关的内部控制设计和执行进行了解、评价和测试,评价销售相关的内部控制是否合理有效;
2、检查主要销售合同,了解主要合同条款或条件,评价相关业务收入确认时点是否符合企业会计准则的规定;
3、通过抽样方式获取收入确认相关的支持性文件,包括销售合同、对账单、签收单、报关单、发票以及回款单据等,评价标的公司销售收入的真实性; 4、对报告期内主要客户进行走访,了解标的公司客户与标的公司的业务合作情况、业务模式、交易金额变动的原因等情况,报告期各期走访客户的销售金额占营业收入的比例分别为 73.48%和 75.85%;

5、选取样本执行函证程序,核实标的公司对客户销售收入入账的真实性、准确性,报告期各期发函比例分别为 80.65%和 84.23%,回函确认比例分别为78.80%和 81.21%;针对未回函以及回函存在差异的函证,通过获取销售合同、销售订单、记账凭证、物流记录、签收单、领用确认记录、发票、收款银行回单等执行替代程序,回函及执行替代程序确认金额占报告期各期营业收入的比例分别为 80.65%和 84.23%;
6、实施收入截止性测试,检查标的公司是否存在收入确认跨期的情形; 7、实施期后回款测试,确认相关销售收入的真实性;
8、获取标的公司报告期内的收入明细表,分析产品单价、销量波动情况; 9、检索标的公司主要终端客户的基本情况,了解其主营业务、主营产品及所在行业情况,分析标的公司主营产品的下游应用领域;
10、访谈 SHM主要管理层人员,了解报告期内 SHM各类型产品收入波动的原因、采取的销售模式等情况;
11、获取存储器行业内相关厂商停产报道,分析对产品供需格局的影响; 12、获取标的公司 2026年第一季度收入明细表,了解 2026年第一季度主要产品毛利率及收入情况;
13、获取同行业可比公司 2025年度及 2026年第一季度定期报告,分析标的公司收入波动情况是否与行业相符;
14、获取 2025年第四季度主要客户的公开披露文件,并通过网络查询分析其主要客户的基本情况。

(二)核查意见
经核查,我们认为:
1、标的公司 eMMC和 SLC NAND主要应用在消费电子、通信设备、工业控制等领域,MCP主要应用于汽车电子等领域,标的公司主营产品下游应用领域较为广泛;
2、2025年度标的公司三类主营产品单价均有所上升,eMMC与 MCP的销量同时出现较为明显的上升,SLC NAND销量有所下降;销量增长与单价提升对标的公司 2025年度收入增长的贡献率分别为 46.35%和 53.65%;eMMC产品收入变动对标的公司整体营业收入增长的贡献为 104.90%,是标的公司 2025年度收入增长的主要原因。MCP的销量与单价的提升对标的公司整体营收增长的贡献相对较小,SLC NAND整体对标的公司营收增长贡献为负;
3、受三星电子逐步退出 MLC NAND市场等因素影响,eMMC产品供给端出现明显短缺,2025年度 eMMC产品实现量价齐增;随着汽车电子领域车内网联化和智能化要求持续提升,市场对 MCP产品需求提升,MCP产品收入增加;基于产能资源和产品结构的主动策略调整,标的公司优先将有限的晶圆产能及封测资源向溢价更高、增速更快的 eMMC产品倾斜, SLC NAND产品的生产及销售规模相应压缩,产品收入有所下降。报告期内标的公司收入波动符合行业趋势,与行业可比公司情况匹配;
4、标的公司 2025年各季度收入持续增长,与产品价格变化相匹配,与同行业可比公司不存在重大差异;2025年第四季度主要客户仍为标的公司报告期内主要客户,未发生重大变化;2025年第四季度主要客户收入真实、准确,订单签订、生产备货、发货、签收等环节的时点确认符合公司收入确认政策,收入截止性认定准确,不存在跨期确认收入的情形。

六、对收入截止性履行的核查程序、核查过程、核查比例和核查结论 (一)核查程序及过程
针对上述事项,我们主要执行了包括但不限于以下核查程序:
1、获取并查阅不同贸易模式下相关收入确认依据文件;
2、检查标的公司 2025年最后一笔发货单号与 2026年第一笔发货单号是否连贯;
3、获取并查阅截止日前后一个月主要发货记录对应的销售订单及收入确认依据,查验是否跨期。

(二)核查比例
收入截止性测试核查比例如下:

项目 2025年度
截止日前一个月收入确认金额(万元)17,478.79
 截止测试金额(万元)3,329.93
 截止测试比例19.05%
截止日后一个月收入确认金额(万元)11,849.33
 截止测试金额(万元)1,808.85
 截止测试比例15.27%
注:2025年度截止日(2025.12.31)后一个月,即 2026年 1月的收入确认金额未经审计。

(三)核查结论
经核查,我们认为:报告期内标的公司收入不存在跨期情形。


问询问题 10、关于 SHM成本和毛利率
重组报告书披露:(1)报告期内 SHM主营业务毛利率分别为 24.13%、27.74%;(2)SLC NAND产品毛利率分别为 23.12%、21.94%;eMMC产品毛利率分别为 25.60%、30.41%,MCP产品毛利率分别为 22.92%、25.99%。

请公司披露:(1)主要产品的销售单价以及直接材料、直接人工、制造费用等单位成本具体构成及同比变化情况;(2)结合单位成本、销售单价的变动情况,量化分析报告期内 eMMC产品、MCP产品毛利率上升的原因,SLC NAND产品毛利率下滑的原因;(3)主要产品与同行业可比公司相同或相似产品毛利率的比较情况。

请独立财务顾问、会计师核查并发表明确意见。

发行人回复:
一、主要产品的销售单价以及直接材料、直接人工、制造费用等单位成本具体构成及同比变化情况
(一)主要产品的销售单价及同比变化情况
报告期内,标的公司主要产品销售单价及同比变化情况如下:
单位:元/颗

项目2025年度 2024年度
 销售单价销售单价变动率销售单价
eMMC18.8433.73%14.09
SLC NAND8.1511.38%7.32
MCP49.894.85%47.58
eMMC产品单价涨幅较大,2025年 eMMC产品平均单价同比上升 33.73%,主要原因系三星电子等国际存储原厂宣布逐步退出 MLC NAND市场,而 SHM的 eMMC产品系基于 MLC NAND开发,MLC NAND供给端的集中退出导致市场出现明显的供应缺口,推动 eMMC产品价格快速上行。此外,工业控制、通信设备及消费电子等下游市场对嵌入式存储的需求持续增长,进一步支撑了产品价格的上涨。

受益于 2025年全球存储芯片市场进入上行周期,行业整体涨价趋势带动SLC NAND产品销售单价也有所上涨,同比上升 11.38%,涨幅相对温和。SLC NAND产品存储容量相对较小,涨价幅度与其产品定位及市场容量相匹配。

标的公司的 MCP产品收入规模目前仍较小,处于关键的市场拓展阶段,在维持客户关系与提升市场份额的策略下,MCP产品的提价幅度较为谨慎。此外,MCP产品集成了 NAND Flash与 LPDDR,其单价基数较高,客户对价格敏感度较强,价格涨幅亦相对有限。

(二)直接材料、直接人工、制造费用等单位成本具体构成及同比变化情况
1、标的公司成本构成
由于标的公司不直接从事晶圆制造与封装测试,因此不存在直接人工成本。

标的公司成本主要由直接材料与封装测试构成,其中直接材料主要为晶圆成本,按实际领用量进行归集。制造费用主要为相关设备折旧费,其他成本主要包括产品物流费等。

报告期内,标的公司成本构成如下:
单位:万元

项目2025年度 2024年度 
 金额比例金额比例
直接材料77,299.6579.29%54,064.9382.54%
封装测试17,314.4817.76%8,962.0613.68%
制造费用226.060.23%210.110.32%
其他成本2,651.122.72%2,261.603.45%
合计97,491.30100.00%65,498.70100.00%
2、标的公司单位成本变动情况
报告期内,标的公司单位成本及同比变动情况如下:
单位:元/颗

产品类型成本项目2025年度2024年度同比变动 
  单位成本单位成本变动金额变动率
eMMC直接材料10.408.222.1826.56%
 封装测试2.321.860.4624.65%
 制造费用0.030.03-0.00-7.94%
 其他成本0.360.37-0.01-2.24%
 合计13.1110.482.6325.09%
SLC NAND直接材料5.044.790.245.04%
 封装测试1.140.620.5283.93%
 制造费用0.010.02-0.00-23.32%
 其他成本0.170.19-0.02-11.62%
 合计6.365.630.7413.10%
MCP直接材料29.3831.68-2.29-7.24%
 封装测试6.483.662.8277.14%
 制造费用0.080.12-0.03-27.82%
产品类型成本项目2025年度2024年度同比变动 
  单位成本单位成本变动金额变动率
 其他成本0.981.22-0.25-20.19%
 合计36.9236.670.250.68%
(1)eMMC产品 (未完)
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