AI硬件需求爆发 被动元件PCB涨价加速
最新机构研报显示,被动元件板块本周大涨25.78%,MLCC渠道出现部分产品涨价,交货周期延长,尤其高端高容产品结构性紧缺。机构研报分析称,本轮周期正从低容向高容升级,AI服务器高增长直接拉动需求,海外龙头已有涨价预期,国产替代空间被进一步打开。 据最新机构研报分析,PCB板块上涨20.28%,沙特装置停产导致全球高纯PPE供应紧张,覆铜板龙头建滔积层板全系上调15%,直接推高PCB成本传导。AI芯片对高端PCB需求持续放量,行业景气度有望保持高位。 信息显示,面板、LED、光学元件等细分领域也随科技行情反弹。玻璃基板技术成熟,在先进封装中应用前景广阔,京东方等龙头相关业务订单落地后,业绩释放值得期待。消费电子虽短期受存储涨价压制,但整体电子产业链正形成联动效应。 中财分析部剖析研报后认为,此研报的核心是AI硬件需求正从芯片向材料和元件环节快速传导,涨价与需求双重催化下,相关公司业绩兑现速度有望加快,估值修复空间被显著打开。资金从前期高位标的向低估值、业绩即将兑现的材料和设备环节分流,这一趋势可能延续。 整体来看,AI服务器高景气正带动整个硬件供应链重估,相关龙头企业正迎来订单和利润双增长窗口,值得重点跟踪。 中财网
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