唯特偶(301319):对深圳证券交易所关注函回复
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时间：2026年06月07日 17:30:23 中财网 |
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原标题:
唯特偶:关于对深圳证券交易所关注函回复的公告
证券代码：301319 证券简称：
唯特偶 公告编号：2026-036
深圳市
唯特偶新材料股份有限公司
关于对深圳证券交易所关注函回复的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别风险提示：
1、截至2026年6月5日，根据中证指数有限公司的最新数据显示，深圳市
唯特偶新材料股份有限公司（以下简称“公司”）最新滚动市盈率为249.18倍，显著高于所属中上协行业分类“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”对应的行业最新滚动市盈率63.84倍，公司提醒广大投资者注意风险，审慎决策、理性投资；
2、公司微电子焊接材料的客户及应用行业较为分散，单一客户业绩变动不会对公司整体经营成果产生重大影响，具有“小产品、大市场”的特点，敬请广大投资者理性决策，注意投资风险；
3、光模块、先进封装等业务市场需求和发展前景尚存在不确定性，且截至目前，公司在光模块及先进封装领域的营收占比贡献率较低，均不到1%，预计短期内不会对公司经营业绩产生重大影响。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险；4、公司股价短期上涨幅度较大，可能存在市场情绪过热和非理性炒作的情形，随时存在快速下跌的风险，敬请广大投资者理性决策，注意投资风险。
深圳市
唯特偶新材料股份有限公司于2026年6月4日收到深圳证券交易所（以下简称“深交所”）创业板公司管理部下发的《关于对深圳市
唯特偶新材料小产品、股份有限公司的关注函》（创业板关注函〔2026〕第11号，以下简称“关注函”），要求公司就所提问题做出书面说明并对外披露，同时抄送深圳证监局上市公司监管处。公司收到关注函后高度重视，立即组织相关部门对涉及的
相关问题逐项进行认真核查与落实，现将有关情况回复如下：
问题1
1.你公司主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售。请你公司：
（1）说明公司所属行业当前竞争格局、资金及技术进入壁垒，公司在竞争
中具有优劣势情况；结合公司最近一年一期经营情况，主要财务数据及其变动
趋势、原因，主营产品目前销售领域、主要客户构成、所属领域、销售金额、
毛利情况，与同行业可比公司是否存在显著差异。
【公司回复】
1、行业竞争格局及公司优势
(1)公司及行业情况
公司系国家级高新技术企业，深耕电子新材料领域，集研发、生产、销售于
一体，核心聚焦电子装联材料，主要产品包括以锡膏、锡条、锡丝为代表的微电
子焊接材料，占比88.61%，以及以助焊剂、清洗剂、稀释剂为代表的微电子辅
助焊接材料。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所处行业
为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，分类代码为C39。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应组装与互联环节，最终广泛应用于消费电子、显示与照明、智能家电、通信、计
算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业。公司客户及行业
较为分散，单一客户业绩变动不会对公司整体经营成果产生重大影响，具有“小
产品、大市场”的特点。微电子焊接材料的产业链具体如下图所示：（2）竞争格局
国内电子焊接材料行业整体呈现“外资领跑、内资追赶”的竞争格局：欧美系、日系外资厂商依托深耕行业多年的技术积淀、高额研发投入与成熟产品体系，在国内高端锡膏市场占据主导地位；本土内资企业则凭借地缘优势、本地化快速配套与高效客诉响应能力，稳固国内中低端市场份额，持续向高端领域追赶突破。
公司是国内微电子焊接材料的领先企业之一，特别是在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出。公司是中国电子材料行业协会理事单位、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会副理事长单位。在中国电子材料行业协会举办的第二届（2017年）及第三届（2019年）中国电子材料行业专业十强企业评选活动中，
唯特偶均位列“电子锡焊料专业十强”第二名。根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会出版的《锡焊料》月刊及出具的《证明》，2019年锡膏出货量全球前三强企业为美国爱法、日本千住和中国
唯特偶；公司2019年至2021年连续三年锡膏产销量/出货量国内排名第一。
从国内整体市场来看，2020年我国微电子焊接材料行业总体规模约为300亿元，以公司2020年5.9亿元的营业收入来测算，占国内微电子焊接材料市场2%左右的份额，未来增长空间巨大。以锡膏为例，国内的销售规模为40亿元左右，公司2020年锡膏销售收入2.63亿元，公司锡膏产品销售规模仅占国内锡膏
7%
市场的 左右。具体情况如下图所示：根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会统计数据，2024年本土代
表性企业
唯特偶、同方新材等合计占据了约31%的市场份额。
2025年公司整体营业收入达15.04亿元，2025年锡膏产品营业收入达6.47
亿元。
QYResearch 2025 79.63
根据 分析报告， 年全球电子级锡焊料市场规模约为
亿美元，预计至2032年将达到121.6亿美元，2026—2032年复合增长率约为6.3%；
其中，中国作为全球最大的市场，约占61%的市场份额。
2025年、2026年、2032年全球电子级锡焊料市场规模及预测
单位：亿美元（3）公司的优势
1
优势 ：综合实力突出，行业地位稳固
国内微电子焊接材料行业企业数量众多、规模参差不齐，多数
中小企业研发与技术水平偏弱。公司凭借持续的技术创新投入、成熟的生产工艺及稳定优质的产品供给，在行业竞争中逐步构建起显著的差异化竞争优势，核心市场地位持续巩固。公司累计主导及参与制修订国家标准20项、行业标准12项，拥有授权专36 33
利 项（其中发明专利 项），形成了坚实的技术壁垒与较强的行业引领能力，充分彰显了行业引领地位与深厚技术积累。
优势2：研发实力强劲，筑牢技术壁垒
自成立以来，公司始终坚守“研发一代、应用一代、储备一代”的滚动式研发战略，持续积淀核心研发实力，先后获评国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，斩获多项重量级荣誉，研发硬实力获行业认可；公司深化产学研协同合作，加大研发投入、强化人才梯队建设，持续引进多名高端研发人才，同时引进高端测试设备升级硬件支撑体系。经过多年深耕细研，公司在超细粒度焊接材料、低温高可靠焊接材料、光伏组件焊接材料、辅助焊接材料及水基清洗剂等关键技术领域实现了突破，成功打破了技术瓶颈，缩小了与国际领先企业的技术差距，在微电子焊接材料及辅助焊接材料领域构建起坚固的技术护城河。
优势3：优质客户集聚，前瞻布局市场
公司长期深耕消费电子、通信、显示与照明、汽车电子等战略性新兴产业，依托稳定优异的产品性能、专业高效的技术服务及完善的质量管控体系，成功构建以行业龙头为核心的优质客户体系。凭借优质客户资源形成的良好市场声誉与协同效应，公司在巩固与核心客户战略合作关系的同时，积极拓展新兴客户、优化客户结构与产品组合，坚持以市场需求为导向，与客户联合开展前瞻性技术研发与产品创新，提供高附加值产品及系统性解决方案。双方深度互信与协同创新机制，使公司能精准研判产业趋势、提前布局关键技术与市场机遇，为经营稳定及可持续增长奠定坚实基础。
2、资金及技术壁垒
国内焊锡行业竞争存在资金及技术壁垒，具体情况如下：
1
（）资金壁垒
资金壁垒是限制本行业公司发展壮大的重要壁垒之一。在软硬件配置方面，业内企业需要耗用大量的资金配备先进的研发检测设备以及建设具有合规资质的厂房等；另一方面，由于客户数量多，产品需求多样化，为确保及时快速交付，业内企业一般需备货生产，而主要原材料锡锭、锡合金粉等金属材料又需占用大量流动资金；此外，在客户认证、新产品研发过程中也需大量资金支持，资金实力不足的企业很难满足客户的多样化需求。因此本行业存在明显的资金壁垒。
（2）技术壁垒
微电子焊接材料行业属于技术密集型行业，涉及材料、物理、化学、机械、电子、自动控制等多个学科的交叉综合应用，而成熟的产品配方体系往往需要多年的积累，并且随着下游行业的快速发展，势必要求微电子焊接材料更新换代速度不断加快，这对企业研发技术人员的综合性学科知识提出了较高要求。同时随着电子装联行业的新技术、新工艺不断涌现，产品和工艺更新迭代加快，这就要求行业企业必须不断提升技术创新能力、装备水平、工艺水平和精益生产水平，因此本行业具有较为明显的技术壁垒。
3、公司竞争劣势
劣势1：发展周期较短，相较头部外资企业存在技术与营收规模差距
全球电子焊接材料行业经过百年发展，已形成较为完善的产业格局，市场化程度较高。从全球范围来看，外资企业处于相对领先地位，美国爱法（成立于1872年）、日本千住（成立于1938年）等国际企业起步较早，技术水平和生产能力均处于世界领先地位，且主导高端产品市场。国内电子焊接材料行业起步较晚，公司仅发展了二十余年，受发展周期制约，公司营收体量与国际头部外资企业仍存在差距。
劣势2：发展积淀相对不足，较国际领先外资企业品牌力较弱
高端产品下游客户认证周期长、供应链准入门槛高，外资品牌凭借多年市场积淀构筑突出品牌壁垒，公司经营存续时间相对较短，品牌积淀薄弱，相较于国际领先外资企业品牌力偏弱。
3
劣势 ：公司受制于上游原材料价格波动，成本和采购定价权较弱
公司主要原材料为锡锭、锡合金粉等，前述原材料成本占主营业务成本比重较高。其中，锡锭价格主要受国际国内锡金属市场行情影响，锡合金粉价格受锡、银等贵金属价格共同驱动。相较于拥有上游锡矿产业链的同行，公司原材料采购议价与成本抵御能力较弱。公司产品定价虽与主要原材料价格存在一定联动机制，但价格传导在时间与幅度上存在滞后性，原材料价格大幅波动将直接影响公司生产成本与盈利水平。若主要原材料价格持续或短期内大幅上涨，而产品价格未能及时同步调整，公司将面临毛利率下滑、经营业绩波动的风险。
4、公司最近一年一期经营情况，主要财务数据及其变动趋势、原因
2025年，公司实现营业收入15.04亿元，同比增长24.07%；在收入稳步增长的同时，毛利润同比增加1,560.49万元，增长率达7.27%；归母净利润约7,879.32万元，同比下降11.82%；扣非归母净利润约6,799.39万元，同比下降11.49%。报告期内公司业绩出现波动，主要原因是产品销量增长、原材料价格上涨拉动收入和毛利润增长，战略投入持续加大、价格传导具有一定滞后性和非经常性损益贡献下降导致归母净利润和扣非归母净利润同比下降。
2026年第一季度公司实现营业收入3.94亿元，同比增长27.44%；归母净利润约2,975.32万元，同比增长36.72%；扣非净利润2,864.84万元，同比增长46.24%。
公司2026年一季度业绩实现显著改善，核心原因在于定价模式的优化。面对原材料价格上涨，公司价格传导相对及时，毛利率回升至17.71%，较去年同期提升1.45个百分点。
5、同行业可比公司具体情况对比
目前国内A股市场并无与公司主营业务完全一致的上市公司。现将
锡业股份、
华光新材、优邦科技、晨日科技四家企业作为可比公司，主要是因为上述公司生产销售的产品与本公司产品有一定的重叠和关联性；另一方面上述可比公司均已在资本市场上市、拟上市或挂牌，有公开披露的数据。
但上述可比公司在经营规模、产品种类结构、主要客户构成及其应用领域等方面与公司仍存在较为明显的差异，主要财务数据及其变动与公司也存在较为明显的差异。公司主要财务数据及其变动趋势与同行业可比公司对比情况如下：
| 公司
名称 | 2025年
营业收
入（万
元） | 2025年
毛利率 | 2025
年收
入同
比增
长率 | 2026
年Q1
营业
收入
（万
元） | 2026
年
Q1
毛利
率 | 2026
年Q1
收入
同比
增长
率 | 主要产
品 | 主要客户构成 | 应用领域 |
| 唯特
偶 | 150,379.
06 | 15.31% | 24.07
% | 39,436
.22 | 17.7
1% | 27.44
% | 锡膏、锡
丝、锡
条、助焊
剂、清洗
剂等 | 冠捷科技、中兴
通讯、富士康、
奥海科技、海尔
集团、格力电
器、华为、TCL
通讯、比亚迪、
艾比森、立讯精
密、公牛集团、
海康威视、大疆
等 | 通讯、显示
与照明、家
电、光伏、
汽车电子、
消费电子、
电源、安防
及半导体等 |
| 锡业
股份 | 4,353,45
8.09 | 11.37% | 3.72% | 1,555,
186.29 | 10.0
4% | 59.86
% | 锡锭、铜
产品、供
应链业
务、其他
产品等 | 未公开披露 | 电子、光伏
电池、电动
汽车、AI芯
片、食品包
装及航空航
天等领域 |
| 华光
新材 | 255,588.
51 | 12.93% | 33.27
% | 107,86
5.86 | 12.0
8% | 84.11
% | 银钎料、
铜基钎
料、银
浆、其他
材料等 | 美的集团、格力
电器、海尔集
团、开利、奥克
斯、海信集团、
东芝、格兰仕、
三花智控、丹佛
斯、大金、TDK、
伊莱克斯、三菱
电机、松下万
宝、海立等 | 智能家居、
能源电力、
轨道交通、
新能源汽
车、工业刀
具、电子半
导体、航空
航天、AI液
冷等 |
| 优邦
科技 | 113,568.
72 | 27.33% | 10.84
% | 未公
开披
露 | 未公
开披
露 | 未公
开披
露 | 电子胶
黏剂、电
子焊接
材料、湿
化学品、
自动化
设备 | 富士康、台达集
团、和硕集团、
群光电能、奇宏
科技、明纬电
子、立讯精密、
亿纬锂能等 | 智能终端、
通信、新能
源、半导体
等 |
| 晨日
科技 | 12,250.0
2 | 24.00% | 6.25% | 未公
开披
露 | 未公
开披
露
8 | 未公
开披
露 | 常规锡
膏、高温
锡膏、胶
类产品、
其他产
品 | 重庆平伟实业
股份有限公司、
广东洲明节能
科技有限公司、
泗洪红芯半导
体有限公司、杭 | 半导体封
装、集成电
路封装、LED
封装等 |
| | | | | | | | | 州乔泰电子有
限公司、东莞市
吉田焊接材料
有限公司等 | |
| 平均
值 | 1,183,71
6.34 | 18.91% | 13.52
% | 831,52
6.07 | 11.0
6% | 71.99
% | - | - | - |
注：截至本问询回复出具日，同行业可比公司优邦科技和晨日科技尚未披露2026年1季度数据。
从产业链布局及主营业务划分来看，
锡业股份主要产品是锡锭，属于本公司所在行业的上游企业，是本公司的主要供应商之一；
华光新材聚焦高温硬钎焊材料研发生产，主要产品为银钎料、铜基钎料；
唯特偶主营业务锡膏产品属于低温软钎焊料；优邦科技主营业务为电子胶黏剂及电子焊接材料，产品结构与本公司差异较大；晨日科技主营软钎焊锡膏产品，业务结构、下游应用领域与本公司相似。
（2）说明截至目前公司主营产品微电子焊接材料与微电子辅助焊接材料（锡膏、锡条、锡线、助焊剂、清洗剂等）主要直接及间接客户、产能及产能利用率、月度产销量、月度销售额、在手订单、具体用途等情况，是否较前期披露信息发生较大变化，相关变化对公司经营业绩产生的具体影响，并充分提示相关风险。
【公司回复】
目前本公司主营产品微电子焊接材料与微电子辅助焊接材料（锡膏、锡条、锡线、助焊剂、清洗剂等）主要直接及间接客户较前期披露信息未发生较大变化，系公司客户比较分散，分布在多个行业，公司2025年前十大客户收入占比27.47%，这部分客户在2026年一季度收入占比为29.52%，未发生较大变化。其中个别客户收入和占比存在上升或下降，具体情况如下：
| 序号 | 2025年合并前十
大客户 | 2025年收入
（元） | 占比 | 2026年Q1收入
（元） | 占比 |
| 1 | 客户一 | 84,977,308.25 | 5.65% | 4,788,716.29 | 1.21% |
| 2 | 客户二 | 69,365,068.33 | 4.61% | 43,945,668.56 | 11.14% |
| 3 | 客户三 | 45,096,222.13 | 3.00% | 18,991,545.71 | 4.82% |
| 4 | 客户四 | 43,939,143.63 | 2.92% | 8,739,568.33 | 2.22% |
| 序号 | 2025年合并前十
大客户 | 2025年收入
（元） | 占比 | 2026年Q1收入
（元） | 占比 |
| 5 | 客户五 | 35,396,138.25 | 2.35% | 5,686,220.77 | 1.44% |
| 6 | 客户六 | 30,132,770.09 | 2.00% | 9,281,406.01 | 2.35% |
| 7 | 客户七 | 28,363,499.70 | 1.89% | 4,448,811.90 | 1.13% |
| 8 | 客户八 | 27,936,775.94 | 1.86% | 12,862,287.24 | 3.26% |
| 9 | 客户九 | 26,939,989.30 | 1.79% | 2,544,949.11 | 0.65% |
| 10 | 客户十 | 20,921,334.14 | 1.39% | 5,116,672.37 | 1.30% |
| 合计 | 413,068,249.76 | 27.47% | 116,405,846.29 | 29.52% | |
目前本公司主营产品产能情况较前期披露信息未发生较大变化，随着公司订单的持续增长，主营产品的产能利用率在大多数时间超过100%，由于假期因素影响（例如2月春节假期订单较少）、客户订单月度差异导致产能利用率在月度之间会有所变动，总体月度产量和月度销量、月度销售额趋势基本保持一致。
公司最近一年一期内，各月产能及产能利用率、产销量及销售额情况及变动趋势如下：
单位：吨、万元
| 月份 | 202501 | 202502 | 202503 | 202504 | 202505 | 202506 | 202507 |
| 产能 | 841 | 841 | 841 | 841 | 841 | 841 | 841 |
| 产能利用率 | 120.67% | 72.71% | 160.35% | 164.77% | 117.74% | 107.62% | 129.62% |
| 产量 | 1014 | 611 | 1348 | 1385 | 990 | 905 | 1090 |
| 销量 | 1021 | 550 | 1305 | 1250 | 1052 | 1040 | 1171 |
| 销售额 | 10708 | 5957 | 14280 | 12521 | 11377 | 11600 | 12189 |
接下表：
| 月份 | 202508 | 202509 | 202510 | 202511 | 202512 | 202601 | 202602 | 202603 |
| 产能 | 841 | 841 | 841 | 841 | 849 | 849 | 849 | 849 |
| 产能利用
率 | 136.45
% | 160.71
% | 111.06
% | 129.75
% | 161.88
% | 124.81
% | 58.88
% | 115.53% |
| 产量 | 1147 | 1351 | 933 | 1091 | 1375 | 1060 | 500 | 981 |
| 销量 | 1155 | 1338 | 986 | 1039 | 1204 | 1305 | 544 | 1034 |
| 销售额 | 12424 | 14993 | 12723 | 12846 | 18760 | 14641 | 8325 | 16471 |
单位：吨、十万元、吨/月2026年5月底，本公司在手订单金额为5,085.05万元。
目前本公司主营产品用途较前期披露信息未发生较大变化。具体用在PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、显示与照明、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业。
综上所述，公司目前情况与公司前期披露信息未发生较大变化。
公司服务的客户数量累计超过4000家，涵盖多个下游应用领域。客户及行业较为分散，不存在大客户集中依赖情形，单一客户业绩变动不会对公司整体经营成果产生重大影响。敬请投资者审慎对待，谨防热点概念型炒作，注意投资风险。
问题2
2.你公司在上述期间内发布的7份投资者关系记录表中，6份提及公司产品在光模块领域相关应用，称“在光模块及其部件的生产过程中，锡膏主要应用于SMT
三大环节：一是光器件的 贴装，二是光芯片封装中的高精度倒装焊，三是PCBA上其他无源元件的表面贴装。公司的微电子焊接材料等产品可应用于上述应用场景”。请你公司：
（1）说明光模块生产商在光模块及其部件生产过程中各环节所需使用锡膏的含量，对应单价及金额、占光模块产品价格的比例；
【公司回复】
光模块生产过程中，锡膏主要用在四个环节：PCB主板SMT、TOSA/ROSA光器件与COB光引擎焊接、高速FPC软板热压焊接、结构件/壳体接地焊接。
各环节适配锡膏粉径不同：主板SMT主流用T4-T6锡膏，部分客户选用T5-T6超细粉锡膏，高速产品因BGA微焊点增多，因此锡膏消耗量有所增加；COB FPC T5-T7 800G/1.6T
光器件及 、高速 焊接多使用 高端超细粉锡膏， 产
品FPC工序进一步升级至T6-T7规格；结构件/壳体接地焊接则采用常规T4锡膏，各速率产品均少量使用。
整体来看，低速光模块多使用常规锡膏、成本随锡银等原料价格浮动，高速率光模块受工艺限制，则需采用T5-T7超细粉锡膏。
①光模块不同工艺环节对应使用的锡膏牌号：
| 工艺环节 | 锡膏牌号 | 典型焊盘 |
| PCB主板SMT | T4-T6 | 阻容件0201：0.3×0.15mm；QFN/BGA按
开孔面积 |
| TOSA/ROSA光器件封装/
主芯片COB光引擎焊接 | T5-T7 | TO引脚φ0.3mm圆形焊盘；COB微焊盘
0.1~0.2mm |
| FPC
高速 软板热压焊接 | T5-T7 | 0.2~0.4mm
窄间距引脚 长条焊盘 |
| 结构件/壳体接地焊接 | T4 | 大焊盘2~5mm |
②不同速率的光模块对应焊点数量及锡膏用量等情况：
| 光模块
速率 | 焊点数量
（个） | 锡膏
用量
（g） | 锡膏
牌号 | 锡膏
价格
(元
/g) | 单个光
模块锡
膏成本
金额
（元） | 光模块
产品价格
（元） | 锡膏产品占光
模块产品价格
比例 |
| 100G | 600-700 | 0.2-0.3 | T4-T5 | 1.5-2.5 | 0.3-0.75 | 250-3000 | 0.025%-0.12% |
| 400G | 1000-1300 | 0.5-0.6 | T5-T6 | 2.5-10 | 1.25-6 | 1450-4000 | 0.086%-0.15% |
| 800G | 2200-2500 | 1.0-1.2 | T5-T7 | 2.5-30 | 2.5-36 | 2500-4800 | 0.10%-0.75% |
| 1.6T | 4000-5000 | 2.0-2.4 | T5-T7 | 2.5-30 | 5-72 | 6500-9500 | 0.077%-0.758% |
以上数据为公司通过公开信息收集整理，实际情况可能存在偏差，敬请投资
者审慎对待，谨防热点概念型炒作，注意投资风险。
以1.6T光模块为例：单个产品锡膏成本金额约为5-72元，金额较小；锡膏
产品占光模块产品价格比例约为0.077%-0.758%，占比极低。
（2）结合对问题1的答复，说明公司目前主营产品分别应用在光模块生产三大
环节的具体情况，包括各环节对应的主要客户名称、最近一年及一期已实现的
销售金额、毛利率、在手订单金额。
【公司回复】
在光模块生产环节中，公司主要产品可用于PCB主板SMT、TOSA/ROSA
光器件与 COB光引擎焊接，主要客户为客户十三、客户三十四，主要产品为
T7超细粉锡膏及半导体专用清洗剂，主要应用于1.6T的光模块领域。2025年度
的销售金额合计为381,079.72元，2026年1-5月累计销售金额合计为1,343,628.13
元。
截至目前，本公司对光模块生产环节相关客户已实现的销售金额、毛利率、
在手订单金额情况如下：
单位：元单位：元
| 客户名称 | 2025年销售
金额 | 2025年
毛利率 | 2026年Q1销
售金额 | 2026年4-5月
销售金额 | 2026年1-5月
累计销售金额 | 2026年
毛利率 | 在手订
单 |
| 客户十三 | 340,199.72 | 73.06% | 317,087.10 | 999,341.03 | 1,316,428.13 | 73.69% | 1,056.96 |
| 客户三十四 | 40,880.00 | 71.98% | 13,600.00 | 13,600.00 | 27,200.00 | 67.85% | - |
| 合计 | 381,079.72 | 72.94% | 330,687.10 | 1,012,941.03 | 1,343,628.13 | 73.57% | 1,056.96 |
公司在上市前，T5/T6粒径锡膏、T6/T7固晶锡膏、小间距超细粉锡膏等产品的研发已取得一定的技术成果，其中超细粒度锡膏已经通过客户十五认证，并开始小批量试产，并持续供货。客户十五（不含代工厂数据）2023年、2024年、2025年及2026年1-5月销售收入分别是59.90万元、100.44万元、165.49万元和190.96万元。单个客户占公司整体营收比例较低，对公司经营不产生重大影响。
公司作为上游焊接材料供应商，主要基于客户的采购订单进行产品交付，客户在SMT贴装、倒装焊及PCBA组装等环节的复杂生产流程中使用的实际锡膏用量暂未获悉。因此，无法精确拆分各环节对应的具体客户名称、销售金额及毛利率。
问题3
3. 7 2
你公司在上述期间内发布的 份投资者关系记录表中， 份提及公司产品在先进封装领域相关应用，称公司生产的微电子焊接材料“主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联”公司将“推进激光锡膏、超细粉锡膏等产品在先进半导体封装等新兴领域的渗透应用，为业务增长提供技术支撑”。请你公司：
1
（）说明半导体封装过程中各环节所需使用锡膏的含量，对应单价及金额、占终端产品价格的比例；
【公司回复】
公司主营锡膏产品主要应用于半导体封装五大应用领域，涵盖分立器件、通用集成电路、先进BGA及倒装芯片、光模块、功率半导体模块。单颗产品锡膏耗用核算以焊盘面积、钢网厚度、焊点数量等工艺参数为依据，经工艺反向测算得出理论使用量，结合量产损耗系数，最终核定产品实际领用重量。
| 序
号 | 产品类型 | 单颗锡
膏平均
消耗量
（g） | 锡膏
规格 | 单颗锡
膏成本
（元） | 终端产品
单价（元） | 锡膏成本
占终端产品价
格比例 |
| 1 | 分立器件
（TO/SOT） | 0.02-0.2 | T4 | 0.005-0.3 | 0.5-10 | 1.0-3.0% |
| 2 | 通用IC
（QFN/QFP） | 0.04-0.9 | T5 | 0.04-2 | 5-100 | 0.8-2.0% |
| 3 | BGA/倒装
先进芯片 | 0.25-1.5 | T6 | 1.5-15 | 100-3000 | 0.5-1.5% |
| 4 | 功率IGBT
模块 | 1.0-3 | T4 | 0.12-4 | 8-5000 | 0.08-1.5% |
| | 100G光模块 | 0.2-0.3 | T4
-T5 | 0.3-0.75 | 250-3000 | 0.025%-0.12% |
| | 400G光模块 | 0.5-0.6 | T5-T6 | 1.25-6 | 1450-4000 | 0.086%-0.15% |
| | 800G光模块 | 1.0-1.2 | T5-T7 | 2.5-36 | 2500-4800 | 0.10%-0.75% |
| | 1.6T光模块 | 2.0-2.4 | T6-T7 | 5-72 | 6500-9500 | 0.077%-0.758% |
以上数据为公司通过公开信息收集整理，实际情况可能存在偏差，敬请投资者审慎对待，谨防热点概念型炒作，注意投资风险。
（2）结合对问题1的答复，说明公司目前主营产品分别应用在先进封装各环节的具体情况，包括各环节对应的客户名称、最近一年及一期已实现的销售金额、毛利率、在手订单金额。
【公司回复】
公司生产的微电子焊接材料主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联。
最近一年及一期，本公司对先进封装各环节相关客户已实现的销售金额、毛利率及截至目前在手订单金额情况如下：
单位：元
| 公司名称 | 细分类别 | 2025年销售金
额 | 2025年
毛利率 | 2026年Q1销
售金额 | 2026年
Q1毛利
率 | 在手订单
金额 |
| 客户三十五 | 模拟IC、功
率器件
（C3972/C3
973） | 3,917,651.36 | 24.66% | 1,421,650.45 | 32.26% | |
| 客户三十六 | 功率分立器
件+电源
IC
（C3972/C3
973） | 1,661,398.24 | 17.18% | 452,389.37 | 30.46% | |
| 客户三十七 | 分立器件、
电源IC设
计
（C3972/C3
973） | 1,064,884.99 | 11.71% | 217,168.14 | 10.41% | |
| 客户三十八 | 存储IC设
计（C3973） | 604,026.45 | 16.35% | 243,805.32 | 36.52% | 54,513.27 |
| 客户十五 | 自研数字
IC、模拟
IC、光芯片
（C3973/C3
974）、光通
信半导体芯
片（C3974） | 590,435.61 | 63.05% | 366,195.12 | 71.60% | |
| 客户三十九 | IC设计
（C3973） | 564,419.38 | 27.64% | 28,668.13 | 58.48% | |
| 客户四十 | 存储半导体
（C3973） | 315,398.23 | 15.66% | 179,929.20 | 28.40% | |
| 客户四十一 | 功率IC、分
立器件
（C3972/C3
973） | 311,941.52 | 61.12% | 64,304.95 | 63.43% | 24,709.59 |
| 客户四十二 | 模拟IC设
计（C3973） | 148,951.56 | 5.02% | 138,300.88 | 1.88% | |
| 客户四十三 | 存储IC
（C3973） | 140,088.49 | 23.85% | 79,646.02 | 36.25% | |
| 客户四十四 | 功率半导体
分立器件+
车规级MCU
/电源IC
（C3972、
C3973）、光
电半导体、
传感器芯
片、车规功
率半导体 | 129,375.26 | 11.75% | 57,064.19 | 1.06% | |
| 客户十一 | 集成电路封
装测试
(C3972/C39
73) | 46,217.76 | 50.48% | 1,787.63 | -3.83% | |
| 客户四十五 | IC设计
（C3973） | 134,761.06 | 23.54% | 50,973.45 | 39.45% | |
| 客户四十六 | 分立器件、
MCU
（C3972/C3
973） | 146,150.44 | 16.77% | 37,168.14 | 7.29% | |
| 客户四十七 | 电源IC、分
立器件
（C3972/C3
973） | 166,420.35 | 24.66% | | | |
| 客户四十八 | 电源IC、分
立器件设计
（C3972/C3
973） | 144,601.77 | 20.87% | | | |
| 客户四十九 | 分立器件、
电源IC
（C3972/C3
973） | 138,566.36 | 18.06% | | | |
| 客户五十 | 集成电路设
计、消费类
IC制造
（C3973） | 116,035.39 | 10.55% | 12,026.55 | 18.14% | |
| 客户五十一 | MEMS传感
芯片
（C3972/C3
973） | 105,840.70 | 94.88% | | | |
| 客户五十二 | 显示驱动
IC（C3973） | 104,911.49 | 17.00% | | | |
| 客户五十三 | 存储半导体
(存储芯片/
存储模组赛
道)(C3973) | 41,973.46 | 17.77% | 11,681.42 | 26.72% | |
| 客户五十四 | 分立器件、
电源IC
（C3972/C3
973） | 41,831.87 | 20.40% | | | |
| 客户五十五 | 功率半导体
（功率IC、
MOSFET，
C3972/C397
3） | 34,581.24 | 9.52% | | | |
| 客户五十六 | 模拟前端
IC、传感芯
片（C3973） | 10,982.30 | 15.77% | 21,371.69 | 27.36% | |
| 客户五十七 | 驱动IC
（C3973） | | | 32,317.90 | 6.06% | |
| 客户五十八 | 模拟IC、小
信号分立器
件
（C3972/C3
973） | 14,168.15 | 22.13% | 8,969.02 | 26.15% | |
| 客户五十九 | 集成电路封
装测试 | 17,400.00 | 50.12% | | | |
| | (C3973) | | | | | |
| 客户六十 | 功率IC、分
立器件
（C3972/C3
973） | 16,141.59 | 12.48% | | | |
| 客户六十一 | 存储半导体
(存储芯片/
存储模组赛
道)(C3973) | 6,535.40 | 20.00% | 4,601.77 | 23.16% | |
| 客户六十二 | MEMS传感
器芯片
（C3972/C3
973） | 11,047.43 | 8.28% | | | |
| 客户六十三 | 存储/电
源IC
（C3973） | 7,146.01 | 58.11% | 3,362.83 | 58.25% | |
| 客户六十四 | 功率IGBT
驱动IC、功
率分立器件
（C3972/C3
973） | 10,176.99 | 72.71% | | | 81,415.93 |
| 客户六十五 | 传感芯片、
功率分立器
件
（C3972/C3
973） | 8,753.98 | 10.42% | | | |
| 客户六十六 | 存储IC设
计（C3973） | 4,719.00 | 57.64% | | | |
| 客户六十七 | IC设计
（C3973） | 3,097.35 | 15.49% | | | |
| 客户十二 | 集成电路封
装测试
(C3973) | 1,756.02 | 35.35% | | | |
| 客户六十八 | 电源IC、分
立器件
（C3972/C3
973） | | | 1,327.43 | 42.63% | |
| 客户六十九 | 功率半导体
（IGBT/SiC
，
C3972/C397
3） | 743.36 | 73.07% | | | |
| 合计 | | 10,783,130.56 | 24.66% | 3,434,709.60 | 33.56% | 160,638.80 |
上述先进封装环节相关客户所用产品类型不一致，兼顾公司高中低端产品，故毛利率变动幅度较大。
公司作为上游焊接材料供应商，主要基于客户的采购订单进行产品交付，暂未获悉客户在精密结构件连接、半导体封装等环节中实际使用的锡膏用量。因此，公司难以精确拆分并披露各环节对应的具体客户名称、销售金额及毛利率。
问题4
4.你公司在上述期间内发布的7份投资者关系记录表中，2份提及通讯、显示与照明、家电、光伏、汽车电子、消费电子等多家热点头部企业及多家国际知名终端品牌客户。请你公司说明最近一年一期你公司与通讯、显示与照明、家电、光伏、汽车电子、消费电子等多家热点头部企业及多家国际知名终端品牌客户交易金额及收入、毛利占比，相关头部企业对公司经营业绩的贡献。
【公司回复】
最近一年一期公司与多家热点头部企业及终端品牌客户具体交易情况如下：单位：元
| 行业 | 客户 | 2025年收入 | 2025年
收入占
比 | 2025年毛
利占比 | 2026年
Q1收入 | 2026年
Q1收入
占比 | 2026年
Q1毛利
占比 |
| 通讯行业 | 客户十四 | 11,156,170.83 | 0.74% | 3.34% | 2,639,871.82 | 0.67% | 1.91% |
| | 客户十五 | 1,654,922.81 | 0.11% | 0.38% | 778,319.52 | 0.20% | 0.64% |
| | 客户十六 | 26,791,174.28 | 1.78% | 3.07% | 6,378,974.59 | 1.62% | 3.49% |
| 显示与照
明行业 | 客户三 | 45,096,222.13 | 3.00% | 2.01% | 18,991,545.71 | 4.82% | 2.06% |
| | 客户十七 | 9,841,161.57 | 0.65% | 0.43% | 2,405,245.65 | 0.61% | 0.90% |
| | 客户十八 | 1,303,292.91 | 0.09% | 0.10% | 617,822.99 | 0.16% | 0.16% |
| | 客户十九 | 11,523,094.94 | 0.77% | -0.05% | 1,205,383.99 | 0.31% | -0.01% |
| | 客户六 | 30,132,770.09 | 2.00% | 2.46% | 9,281,406.01 | 2.35% | 1.52% |
| 行业 | 客户 | 2025年收入 | 2025年
收入占
比 | 2025年毛
利占比 | 2026年
Q1收入 | 2026年
Q1收入
占比 | 2026年
Q1毛利
占比 |
| | 客户九 | 26,939,989.30 | 1.79% | 1.45% | 2,544,949.11 | 0.65% | 0.40% |
| | 客户二十 | 1,651,294.46 | 0.11% | 0.20% | 662,703.70 | 0.17% | 0.31% |
| 光伏行业 | 客户二十一 | 8,148,850.09 | 0.54% | 1.53% | 1,321,416.02 | 0.34% | 0.86% |
| | 客户二十二 | 8,257,802.51 | 0.55% | 0.51% | 62,159.30 | 0.02% | 0.05% |
| | 客户一 | 84,977,308.25 | 5.65% | 3.16% | 4,788,716.29 | 1.21% | -1.18% |
| 汽车电子
行业 | 客户二 | 69,365,068.33 | 4.61% | 3.21% | 43,945,668.56 | 11.14% | 7.62% |
| | 客户二十三 | 388,659.90 | 0.03% | 0.16% | 20,528.10 | 0.01% | 0.03% |
| | 客户二十四 | - | - | - | - | - | - |
| 消费电子
行业 | 客户二十五 | 1,770,319.57 | 0.12% | 0.33% | 450,682.50 | 0.11% | 0.17% |
| | 客户二十六 | - | - | - | - | - | - |
| | 客户二十七 | - | - | - | 553,810.62 | 0.14% | 0.07% |
| 电源类 | 客户二十八 | 65,113.61 | 0.00% | 0.02% | 24,647.79 | 0.01% | 0.02% |
| | 客户四 | 43,939,143.63 | 2.92% | 1.34% | 8,739,568.33 | 2.22% | 2.12% |
| | 客户二十九 | 2,845,119.69 | 0.19% | 0.19% | 1,224,902.65 | 0.31% | 0.38% |
| 安防行业 | 客户三十 | 3,059,950.44 | 0.20% | 0.53% | 461,546.18 | 0.12% | 0.36% |
| | 客户三十一 | 584,600.00 | 0.04% | 0.03% | - | - | - |
| 大型EMS
厂商 | 客户三十二 | 19,905,610.57 | 1.32% | 2.67% | 3,264,575.91 | 0.83% | 1.53% |
| | 客户三十三 | 3,384,127.01 | 0.23% | 1.08% | 553,247.98 | 0.14% | 0.66% |
| 合计 | | 412,781,766.92 | 27.45% | 28.13% | 110,917,693.32 | 28.13% | 24.08% |
注1：本公司在客户二十四供应商名录中，最近一年一期尚未交易。（未完）
