四方达(300179):2025年度业绩说明会投资者关系活动记录表

时间：2026年06月05日 19:11:00 中财网

原标题:四方达:2025年度业绩说明会投资者关系活动记录表

证券代码：300179 证券简称：四方达
河南四方达超硬材料股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-008

投资者关系活动 类别	□特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ?业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □一对一沟通 □其他（电话会议）
参与单位名称及 人员姓名	四方达2025年度业绩说明会采用网络远程方式进行，面向全体投资者
时间	2026年6月5日15:00-17:00
地点	深圳证券交易所“互动易平台”http://irm.cninfo.com.cn“云访谈”栏目
上市公司接待人 员	董事兼总经理高华 独立董事南霖 董事会秘书兼财务总监李炎臻 职工代表董事兼证券事务代表杨易硕
投资者关系活动 主要内容介绍	公司于2026年6月5日15:00-17:00，在深圳证券交易所“互动易 平台”http://irm.cninfo.com.cn“云访谈”栏目举办了2025年度业绩说 明会，并就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复，主要内容 如下： 1、您好！请问贵司接下来十五五规划中，会有哪些方面跟随国家 制定的OKR进行符合公司的发展目标？如何在接下来的1-2年，增加 公司的业绩，回馈股东，回馈社会？ 答：在“十五五”规划期间，公司将继续深耕超硬材料领域，紧
	密围绕国家战略方向，以“1+N行业格局”为核心，加快金刚石在高 端领域的产业化突破。公司高度重视股东回报，未来，公司将持续聚 焦超硬材料领域，在稳健经营基础上继续通过持续分红、真实业绩成 长回馈股东。同时公司将以技术创新补链强链，助力超硬材料产业向 高端迈进，并履行社会责任来回馈社会。 2、请问公司未来1-3年的研发费用，同比会有所增长吗？预计是 怎么样的？ 答：公司自上市以来，每年研发投入占营业收入比重持续保持高 位，积累了众多研发成果，2025年全年研发投入占营业收入比重达 10.13%。未来，公司将持续加大研发投入，加强新技术研究、高端产 品研发、新技术新产品迭代升级，以科技创新带动公司发展提质增效， 推动公司可持续发展。具体经营数据请以公司公开披露的信息为准。 3、公司生产的MPCVD设备，接下来是否有考虑外销？毕竟现在 金刚石散热片供不应求，对应的制作设备价格也会水涨船高。 答：公司MPCVD合成及加工设备和CVD金刚石工艺均为自主研 发，是公司在金刚石散热片领域构建核心技术壁垒的重要组成部分， 目前暂无MPCVD设备外销计划，后续将根据市场情况综合判断。具 体业务情况请以公司公开披露的信息为准。 4、公司接下来会对接更多的类似英伟达这样的企业吗？以及像英 特尔这样的企业？因为贵司说产品能用在GPU上，那是否也可以用在 CPU上？谢谢。 答：公司深耕CVD金刚石散热材料赛道，自研量产的CVD金刚 石散热片热导率可达2000W/（m? K）以上，产品适配高性能GPU、 CPU等高端电子产品散热场景。具体业务情况请以公司公开披露的信 息为准。 5、关于金刚石钻针，公司是否有申请国内外相关专利？如有申请 海外专利，是否考虑提供给海外的企业进行试验？测试？ 答：公司高度重视知识产权保护。在PCD微钻钻头方面，公司已 具备直径φ0.2mm至φ3mm的全系列供应能力，产品在寿命、精度和光
	洁度方面表现良好，公司在持续关注PCD微钻在PCB板等高端制造领 域的应用方向，目前正在产品验证阶段，现阶段生产的PCD微钻在 M8和M9板子上的打孔数已达到万孔级别。具体合作进展请以公司公 开披露的信息为准。 6、公司在金刚石散热方面有哪些新进展？当前这方面客户是哪 些？ 答：公司深耕CVD金刚石散热材料赛道，自研量产的CVD金刚 石散热片热导率可达2000W/（m? K）以上，产品适配高性能GPU、 CPU等高端电子产品散热场景。目前，公司金刚石散热片已通过客户 测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。同时，公司正加 快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设，以更好匹配客户 对批量、稳定交付的需求，保障订单顺利落地。 7、2025年四方达实现营收5.67亿元，同比增长7.98%；归属于 上市公司股东的净利润9318.39万元，同比下降20.77%。公司去年增 收不增利的原因是什么？ 答：公司2025年营收增长主要系CVD金刚石等业务板块贡献增 量。公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司处于投入期， 其研发投入、销售成本等仍保持较高强度以及根据市场价格对相应库 存计提了减值准备，对当期利润产生了一定影响。 8、公司子公司河南天璇半导体科技有限责任公司主营业务是什 么？连亏两年，何时能为公司贡献利润？ 答：公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司专业从事 CVD产业链相关技术研发及相关产品生产销售，是国内设备规模具有 优势地位的CVD金刚石生产厂商。公司拥有自主知识产权的MPCVD 合成及加工设备和CVD金刚石生长工艺技术，具备高品质大尺寸超纯 CVD金刚石批量生产能力。公司构建了涵盖热学、光学、电子、珠宝 与机械五大领域的金刚石产品体系，技术实力与规模化供应能力突出， 产品可应用于珠宝首饰、精密刀具、光学窗口、芯片热沉等先进制造 业及消费领域。目前河南天璇处于投入期，其研发投入、销售成本等
	仍保持较高强度以及根据市场价格对相应库存计提了减值准备，尚未 对公司利润形成正向影响。具体经营数据请以公司公开披露的信息为 准。 9、请问公司领导，除了沙雅扩产之外。公司目前主要是在围绕多 少英寸金刚石散热片的生产？可否透露一下目前公司拥有的产能是在 年产量多少片？谢谢。 答：公司目前已具备制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的 相关生产能力，现阶段主要围绕4英寸及以上的MPCVD金刚石散热 片进行生产。具体经营情况请以公司公开披露的信息为准。 10、在消费电子产品，或者说是物理AI硬件中，不管是手机还是 笔记本，接下来会有越来越多的产品接入本地模型，那么公司针对此 类场景下，是否有相关的散热产品，或者项目推进？毕竟像笔记本和 手机这种对于使用单晶金刚石，或者多晶金刚石来说成本可能过高， 可能会使用一些金刚石复合材料，例如已经被一些产品落地的：金刚 石铜，金刚石铝等。 答：金刚石是性能极佳的散热材料，核心在于其较高的热物理性 能：室温热导率达2000—2200W/（m·K），约为铜的5倍、铝的10倍， 同时具备电绝缘性等独特优势。公司深耕CVD金刚石散热材料赛道， 自研量产的CVD金刚石散热片热导率可达2000W/（m?K）以上，产 品适配高性能GPU、CPU等高端电子产品散热场景。公司控股子公司 河南天璇半导体科技有限责任公司计划在沙雅县投资约4.5亿元用于 建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及附属设施，目前已完成项目公 司的工商注册并取得了营业执照，同时在沙雅县发展和改革委员会完 成投资项目备案，整体的项目建设也在按照计划持续推进中。 11、公司金刚石散热片业务是归属于天璇半导体子公司吗？目前 供货能力是多少？ 答：公司金刚石散热片业务主要由控股子公司河南天璇半导体科 技有限责任公司作为落地平台负责实施。公司控股子公司河南天璇专 业从事CVD产业链相关技术研发及相关产品生产销售，是国内设备规
	模具有优势地位的CVD金刚石生产厂商，目前已具备批量制备英寸级 金刚石衬底及薄膜的相关生产能力。
关于本次活动是 否涉及应披露重 大信息的说明	本次活动不涉及未公开披露的重大信息。
附件清单	无
日期	2026年6月5日