龙图光罩(688721):深圳市龙图光罩股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复
原标题:龙图光罩:关于深圳市龙图光罩股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复 ZHONGXINGHUACERTIFIEDPUBLICACCOUNTANTSLLP 地址：北京市丰台区丽泽路20号丽泽SOHOＢ座20层 邮编：100073 电话：(010)51423818 传真：(010)51423816 电话（tel）：010-51423818 传真（fax）：010-51423816 关于深圳市龙图光罩股份有限公司 向特定对象发行股票申请文件的 审核问询函的回复 中兴华报字（2026）第00000701号 上海证券交易所： 根据贵所2026年5月7日出具的《关于深圳市龙图光罩股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）[2026]75号）（以下简称“审核问询函”）的有关要求，中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）作为深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称“龙图光罩股份”、“发行人”、“公司”）向特定对象发行股票的申报会计师，对审核问询函中涉及申报会计师的相关问题进行了逐项核查，现回复如下，请审核。 问题1：关于募投项目和融资规模 根据申报材料：（1）本次募集资金不超过146,000.00万元,将全部投入于40nm-28nm半导体掩模版生产线建设项目;（2）本次募投项目建成达产后，公司将新增15,000片半导体掩模版，除现有的二元掩模版和相移掩模版外，增加更高制程的KrF-PSM、ArF-PSM以及OMOG掩模版产品；（3）公司前次募投项目为高端半导体芯片掩模版制造基地项目和高端半导体芯片掩模版研发中心项目。 请发行人说明：（1）本募与前募“高端半导体芯片掩模版制造基地项目”的区别与联系，是否存在共用土地、房屋、产线、设备等情况，能否明确区分，本募实施是否以前募“高端半导体芯片掩模版研发中心项目”研发结果为基础，结合行业发展趋势、前募产能利用和效益实现情况、公司PSM及OMOG类产品要求；（2）结合本募产品相关技术和人员储备、开发进展、研发难点攻克及保障情况、客户认证情况、历史研发成果转化情况、主要原材料及生产设备供应的稳定性、前募结项进度等，说明本次募投项目实施是否存在重大不确定性；（3）本募不同规格产品规划产能、市场需求、竞争格局、可比公司扩产情况、竞争优劣势、客户储备、在手及意向订单等，说明本次募投项目产能规划的合理性以及相应的产能消化措施；（4）本次募投项目各项投资构成情况、测算过程及测算依据，相关测算依据与发行人和同行业公司可比项目的对比情况，是否存在重大差异；（5）结合货币资金余额、经营性现金流、债务结构及未来支出计划、同行业可比公司等情况，说明本次融资规模的合理性；（6）本次募投项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标选取的主要依据，与公司现有产品及可比公司同类产品是否存在重大差异，新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司业绩的影响，本次效益测算是否谨慎、合理。 请保荐机构进行核查并发表明确意见，请申报会计师对事项（4）-（6）进行核查并发表明确意见。 公司回复： 四、本次募投项目各项投资构成情况、测算过程及测算依据，相关测算依据与发行人和同行业公司可比项目的对比情况，是否存在重大差异 （一）本次募投项目各项投资构成情况、测算过程及测算依据 本次募投项目总投资为195,436.81万元，拟使用募集资金146,000.00万元，具体情况如下表所示： 单位：万元
1、建安工程 本次募投项目拟在现有厂房上进行装修及建设配套工程，项目建筑安装工程费合计为8,996.81万元，建筑安装工程费估算详见下表：
2、设备购置及安装 / 与下游晶圆制造中使用步进式光刻机进行投影曝光不同，掩模版使用激光电子束直写光刻机进行直写式光刻，其光刻时间较长，单片掩模版的曝光时间通常在几十分钟甚至几十个小时不等，因此产能瓶颈集中在光刻环节。根据行业惯例，半导体掩模版的产能通常使用光刻设备产能进行测算。本次募投项目其他流程设备按照光刻机的产能进行匹配配置。本次募投项目光刻机与产能匹配关系如下：
3、项目建设其他费用 项目建设及其他费用58.48万元，估算详见下表：
基本预备费用于解决初步设计及概算内难以预料的如设计变更、施工中工程量增加等工程费用。根据《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）等文件以及行业惯例，可行性研究阶段项目基本预备费取工程费用和固定资产及其他费用之和的5%-12%。出于谨慎性原则，公司本次募投项目预备费取值为5%，基本预备费计8,844.01万元，具有合理性和必要性，符合惯例。 5、建设期利息 本次募投项目总投资为19.54亿元，拟用募集资金14.6亿元，剩余约4.90亿元，计划采用银行项目贷款方式，假设贷款利率按2.5%测算，本项目建设期3年，建设期借款利息合计为1,712.50万元，建设期利息的具体测算过程如下：单位：万元
6、铺底流动资金 铺底流动资金是项目投产初期所需，为保证项目建成后进行试运转所必需的流动资金。本项目铺底流动资金按照项目正常经营周转所需营运资金情况估计，即8,000.00万元。 （二）相关测算依据与发行人和同行业公司可比项目的对比情况，是否存在重大差异 本次募投项目总投资为195,436.81万元，拟使用募集资金146,000.00万元，其中项目建设费用占总投资的90.48%，占拟使用募集资金的100%，上述两项主要项目的测算依据与发行人和同行业公司可比项目的对比情况如下：1、建安工程 公司前次募投项目的产品制程范围为130nm-65nm掩模版，建设内容包括厂房土建、装修及配套辅助设施的建设等，实际转固的房屋建筑物金额为15,158.03万元，建筑面积约26,861.21平方米，平均造价为5,643.09元/平方米。 同行业公司投资项目中仅冠石科技再融资投入的项目“冠石科技光掩模版制造项目”覆盖了公司本次募投项目产品的制程范围，即40nm-28nm掩模版，冠石科技的产品主要为制程覆盖350-28nm半导体掩模版。冠石科技该项目的建筑面积为32,493.59平方米，建筑工程费为22,161.55万元，平均造价为6,820.28元/平方米。 公司前次募投项目及冠石科技项目的建筑安装工程单价均低于公司本次募投项目的1.11万元/平方米，主要原因系： （1）冠石科技和公司前次募投项目均是新建厂区投建半导体掩模版，会有大量的办公区等配套设施，而发行人本次募投项目是珠海工厂的扩建项目仅涉及厂房装修及配套设施建设，整体建设单价较高。 （2）冠石科技制程范围更广从350nm到28nm、公司前次募投项目的制程范围为130nm-65nm，而发行人本次募投项目产线聚焦在40nm-28nm，产线产品的制程水平越高，对于厂房洁净度要求及配套辅助设施的要求更高，如十级和百级洁净度的厂房面积占比更大，造价更贵，因此，公司本次募投项目建设单价也更高。经查询，半导体行业公司百级洁净车间的装修单价如下：
综上，公司本次募投项目建安工程投资的测算及建设单价具有合理性和公允性，与公司前次募投项目及同行业可比项目不存在重大差异。 2、设备购置及安装 （1）与同行业可比项目对比 半导体掩模版生产的设备供应商、型号及单价属于商业机密，同行业公司并未披露详细的设备清单。仅“冠石科技光掩膜版制造项目”披露了大类生产设备的12,450 / 数量和采购金额信息，冠石科技募投项目设计产能 片年，产品主要为制程覆盖350-28nm（其中以45-28nm成熟制程为主）半导体掩模版，与发行人类似，设备采购金额对比情况如下：
（2）与公司前次募投项目对比 由于本次募投项目的制程范围在40nm-28nm，高于前次募投项目产品制程范围130nm-65nm，相应采购的生产设备采购单价均大幅高于前次募投项目，以光刻机为例，130nm-65nm配备的电子束光刻机单价大幅低于40nm-28nm产品需要的电子束光刻机单价，因此，设备购置金额不具有可比性。以下仅对比设备购买类别及种类，40nm-28nm制程节点半导体掩模版的生产工序主要包括CAM数据处理、曝光、显影、刻蚀、清洗、涂胶、烘烤、二次曝光、二次显影、二次刻蚀、二次清洗、检测与量测、修补等。公司本次募投项目计划新购置设备与珠海当前产线（一期）配置情况如下表所示： 单位：台/套
由上表可知，珠海一期设备与本次募投项目规划设备种类基本相同，且数量具有匹配性，制程越高的产品，光刻等工艺的处理时间更长，相应产能更低，具有合理性。本次募投项目规划设备涵盖了从光刻、显影、刻蚀、检测、修补等全流程，是40nm-28nm半导体掩模版生产的必要设备，具有合理性和必要性，不存在重大差异。 3、项目整体投资金额与产能规划匹配性 发行人本次募投项目与同行业公司同类项目整体投资规模与产能配比的对比情况如下：
由上表可知，发行人本次募投项目投资规模与产能配比关系与同行业公司同类项目不存在明显差异。 五、结合货币资金余额、经营性现金流、债务结构及未来支出计划、同行业可比公司等情况，说明本次融资规模的合理性 （一）发行人货币资金余额、经营性现金流、债务结构及未来支出计划等情况及本次融资规模的合理性 综合考虑公司的现有货币资金用途、未来期间经营性净现金流入、最低现金保有量、债务结构、未来期间的投资需求、未来期间现金分红等情况，公司目前的资金缺口为159,360.10万元，具体测算过程如下： 单位：万元
1、货币资金余额及可自由支配资金 截至2025年12月31日，公司货币资金账面余额为17,810.53万元，交易性金融资产账面余额为6,014.50万元，其他流动资产中短期债权投资为5,003.78万元，因实施前次募集资金投资项目已签署合同尚未支付的设备尾款11,308.20万元。 因此，截至2025年末公司可自由支配现金为17,520.61万元。 2、未来三年经营活动现金流净额预计 报告期内，公司经营活动现金流量净额占营业收入比重情况如下： 单位：万元
鉴于2023年度和2024年度，子公司珠海龙图尚未投产，跟当前经营情况差异较大，故未来三年，经营活动产生的现金流量净额占营业收入的比例按照2025年度的32.54%进行测算。同时，考虑到2025年度，子公司珠海龙图实施的前次募投项目刚投产，产能尚处于爬坡期，根据公司目前的产能爬坡进度及客户验证进展情况谨慎估计，未来三年的营业收入按照每年30%的增长率测算，该收入增长预测与公司2026年限制性股票激励计划考核的业绩目标基本接近。基于此，公司未来三年的经营活动现金流量净额测算如下： 单位：万元
3、未来支出计划 （1）年度现金保有量 最低现金保有量系公司为维持其日常营运所需要的最低货币资金金额，以应对客户回款不及时，以及支付供应商货款、员工薪酬、税费等经营性短期现金流出。根据公司2025年度财务数据测算，公司在现行运营规模下日常经营需要保有的最低货币资金金额为4,107.52万元，具体测算过程如下： 单位：万元
注2：非付现成本总额包括当期固定资产折旧、无形资产摊销、长期待摊费用摊销、使用权资产折旧及股份支付； 注3：存货周转天数=360/存货周转率； 注4：应收账款周转天数=360/应收账款周转率； 注5：应付账款周转天数=360*平均应付账款账面余额/营业成本。 （2）未来三年新增年度现金保有量需求 公司报告期末最低现金保有量需求为基于2025年末财务数据测算得到，公司为生产型企业，最低现金保有量与公司经营规模高度正相关。假设公司最低现金保有量增长需求与公司营业收入的增长速度保持一致，根据前述对未来三年公司营业收入的预测，公司2028年末最低现金保有量需求将达到9,024.23万元，即未来三年公司新增最低现金保有量为4,916.71万元。 单位：万元
公司于2024年8月在上海证券交易所科创板上市，现行《公司章程》规定的分红政策于公司上市后执行，故仅考虑上市后2024年度和2025年度两个完整会计年度的现金分红情况。 单位：万元
单位：万元
单位：万元
（4）已审议的重大投资项目资金需求 截至本回复出具之日，公司已经董事会、股东会审议的重大投资项目为本次募集资金投资项目“40nm-28nm半导体掩模版生产线建设项目”的投资金额195,436.81万元，具体如下： 单位：万元
（1）债务结构 2025年末，公司的债务结构如下： 单位：万元
年末，公司的负债以非流动负债为主，主要系公司因珠海工厂一期的建设需要较多的长期资金而产生了较多的长期借款，长期借款占负债总额的比重为63.80%。 （2）未来三年预计偿还有息负债利息 根据市场贷款利率，假设公司未来三年借款利率维持在公司当前借款利率加2.46% 权平均值 的水平，且假设公司未来三年有息债务（含短期借款及长期借款）维持2025年末的规模，未来三年偿还有息债务的利息情况测算如下：单位：万元
（二）同行业可比公司情况及本次融资规模的合理性 结合同行业可比公司的融资规模，发行人的融资规模亦具有合理性，具体对比分析参见本题回复之“四/（二）相关测算依据与发行人和同行业公司可比项目的对比情况，是否存在重大差异”。 六、本次募投项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标选取的主要依据，与公司现有产品及可比公司同类产品是否存在重大差异，新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司业绩的影响，本次效益测算是否谨慎、合理（一）本次募投项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标选取的主要依据，与公司现有产品及可比公司同类产品是否存在重大差异 1、营业收入测算 本次募投项目计算期内营业收入情况如下： 单位：万元、片、万元/片
本次募投项目的预测产品单价系根据同类产品市场价格确定，同时结合未来市场情况及竞争程度的预测调整。考虑到随着设备的到场及工艺的磨合过渡，通常投产初期以较低制程的掩模版为主，并不断提升高阶制程的产品比例，因此，公司掩模版平均单价呈现上升的趋势。 ①与可比公司同类产品比较 半导体掩模版并非大宗商品，不存在公开的市场的同类产品销售价格。但根2025 10 2025 据日本科盛德 年 月披露的招股说明书中基于富士经济《 年半导体 材料市场的当前与未来展望》报告出具的统计数据，90-40nm制程一套掩模版需版价格为0.91万美金，大约6.4万人民币/片，与发行人达产年平均产品销售价格基本相当。 公司产品的平均单价与同行业公司相似制程产品项目（覆盖40nm-28nm掩模版）的对比情况如下： 单位：万元/片
由上表可知，本次募投项目产品平均单价处于同行业可比项目的合理范围之内，具有合理性和谨慎性，不存在重大差异。 ②与公司现有产品比较 本次募集资金项目为“40nm-28nm半导体掩模版生产基地建设项目”，产品制程水平高于公司当前产品，均为石英基板掩模版。为更具可比性，选择2025年公司90nm掩模版的平均单价及PSM掩模版的平均单价进行比较： 单位：元/片 由上表可知，本次募投项目的产品达产年平均销售单价为60,000元/片，高于公司2025年PSM掩模版平均单价及90nm掩模版二元掩模版的平均单价，主要原因系：40nm-28nm产品由于制程更高对生产设备的性能要求大幅提升，其采购的设备单价是90nm及以上产品的数倍，以光刻机为例，130nm-65nm配备的电子束光刻机单价远低于40nm-28nm产品需要的电子束光刻机单价。因此，高昂的设备带来的折旧及维护费分摊，推高了产品的成本，相应单价也会更高。 除此之外，原材料石英基板、光学膜的规格要求也更高，材料成本也大幅增加，进一步推高了产品成本及销售单价，故本次募集资金项目达产后产品平均单价高于公司报告期内产品平均售价具有合理性。 （2）产品销量选取情况 公司本次募投项目产能规划具有合理性，主要基于以下几方面原因：（1）市场需求支撑强劲。项目产品所处下游行业需求旺盛，市场空间广阔，为新增产能提供了可靠的市场基础。综合SEMI数据、路维光电2025年年度报告，预计2025年中国大陆半导体掩模版市场规模接近200亿元人民币。28nm及以上的成熟制程芯片是全球需求量最大的芯片，物联网、智能家居、汽车电子、通信、医疗、智能交通等领域主要依赖成熟制程芯片。同时，得益于人工智能的快速落地，相关端侧AI应用将快速增长，而考虑性能与成本的平衡，28nm及以上成熟制程将会是AI端侧产品落地的首选节点。相应国内主要大型晶圆厂均纷纷扩产，其产能主要聚焦于28nm及以上成熟制程，带来大量40nm-28nm半导体掩模版采购需求。 （2）40nm-28nm国产替代空间广阔，国产化配套需求旺盛，但境内厂商仍处于初期布局阶段。国内晶圆厂对40nm-28nm制程节点半导体掩模版需求将大幅增加，然而在这一制程领域半导体掩模版国产化率极低，长期依赖境外进口，为境内半导体掩模版厂带来巨大国产替代需求。与此同时，国内光罩厂尚处于初期布局阶段，公司现阶段募集资金投建40nm-28nm，有助于公司精准匹配下游客户的扩产节奏，抓住供应链本土化的紧迫需求和先发优势。 （3）公司竞争优势明显、行业地位突出。公司属于境内厂商第一梯队，具有深厚的技术积累以及良好的技术转化能力，成功实现半导体掩模版制程节点从250nm—130nm—65nm的研发突破与量产，发行人多年积累的从较低制程节点向较高制程节点逐步迈进的经验，有助于公司更快速实现技术迭代与升级，并且更容易向现有客户快速完成新产品的送样验证工作。同时，公司与行业新进入者相比，具备全制程的技术迭代与客户服务优势，有利于产能的消化。 （4）公司与诸多具有40nm-28nm半导体掩模版需求的大型晶圆客户建立了长期稳定的合作关系，研发技术水平、产品质量、管理体系等方面均得到了客户高度认可，在行业中处于相对有利的竞争地位，并拥有持续的核心竞争力，能够保障本次募投项目的顺利实施与业务拓展。 综上，本次募投项目在市场需求、公司市场竞争力、技术实力及客户储备等方面均具备有力支撑，产能规划合理可行。 本次募投项目建设期三年，其中机器设备于第一年下半年至第三年陆续进场，并同步进行设备调试；至建设期第二年，光刻机、显影机、刻蚀机、涂胶机、清洗机等已经部分到位，可以进行工艺调试与产品试制，并向下游客户送样；同时，机器设备具有向下兼容性，通常投产初期以较低制程的掩模版为主，并不断提升高阶制程的产品比例。因此，本次募投项目从第三年开始有产出，并随着高端制程在下游客户中逐步验证，产量逐步提升具有合理性。 ①与可比公司同类产品比较 冠石科技光掩模版制造项目主要产品为覆盖40nm-28nm制程的高端半导体掩模版，其披露计算期各期的销量情况与发行人对比如下：
②与公司现有产品比较 本项目计划建设期三年，项目计划第三年至第六年的产能利用率分别为26.22%、52.45%、69.93%、83.04%，第七年及以后各年产能利用率均按87.41%计算。考虑到光刻机需要必要的维修时间、不可避免的切换空闲时间等，故谨慎测算产能利用率最高设置在87.41%，与公司报告期内整体产能利用率水平相近，不存在明显差异，达产年产量设置合理。 2、毛利率等指标选取 （1）毛利率及净利率确定过程 销售单价的选取参见本题回复之“六/（一）/1/（1）产品单价选取情况”。 本次募投项目的总成本费用包括生产成本和期间费用，其中生产成本包括直接材料费、直接人工和制造费用，期间费用包括管理费用、研发费用、销售费用、财务费用。 ①直接材料费 本次募集资金投资项目核心原材料为空白掩模版基材及掩模版保护膜，是产品成本的最主要构成。上述材料参考产品生产工艺的标准消耗量乘以预估单价测算得出。项目达产年外购原材料费24,750.00万元。各类外购原材料的价格，根据国内外当前市场近期实际价格和这些价格的变化趋势测算得出。 ②直接人员工资 根据运营期间生产、管理及技术人员数量和固定年均工资及福利进行测算。 本次募投项目新增定员为86人，正常年工资总额为2,296.00万元，符合市场薪酬水平。 ③制造费用 本次募投项目制造费用包括折旧费和其他制造费用。本次募投项目固定资产采用直线法计提折旧，本次募投项目新建建筑物折旧年限为30年，残值率为5％；机器设备折旧年限为10年，残值率10％。本次募投项目其他制造费用参考公司当前产品成本结构并考虑新产品特点，按照营业成本的20%估算。 ④期间费用 本次募投项目期间费用包括管理费用、研发费用、财务费用、销售费用。管理费用按照营业收入的3%估算；研发费用按照营业收入的8%估算；销售费用按照营业收入的2%估算；财务费用为建设投资借款利息，按预计发生额计息，利率按2.5%估算。 ⑤税金及附加测算 本次募投项目税金及附加主要包括城市维护建设税、教育费附加（含地方教育费附加），城市维护建设税按照应缴纳增值税的7.00%测算，教育费附加（含地方教育费附加）按照应缴纳增值税的5.00%测算。本次募投项目达产后年税金及附加为1,016.73万元。 ⑥所得税测算 本次募投项目所得税税率以15.00%计算。本次募投项目实施主体珠海龙图着手申请高新技术企业资质，预计募投项目产生正净利润时（预计T+5年）珠海龙图将享受高新企业所得税优惠政策。 （2）毛利率等指标对比情况 ①毛利率对比情况 公司及同行业公司或项目的毛利率对比情况如下： 综上，公司本次募投项目达产年的毛利率水平与同行业可比公司及同行业项目的平均毛利率水平相近，低于公司目前水平，具有合理性和谨慎性，不存在重大差异。 ②净利率对比情况 根据公开披露数据，同行业上市公司或项目净利率情况如下： 综上，公司本次募投项目达产年的净利率水平处于同行业合理水平范围之内，与同行业项目平均水平及公司当前水平接近，具有合理性和谨慎性，不存在重大差异。 ③内部收益率、回收期对比情况 根据公开披露数据，同行业公司募投项目及效益指标情况如下：
本次募投项目内部收益率为12.05%，投资回收期为8.85年（含3年建设期），回收期较长主要是由于项目主要设备为进口设备，从签订合同至设备验收周期较长；公司本次募投项目产品结构与冠石科技类似、具有较强可比性，投资回收期与内部收益率与冠石科技披露数据接近，项目效益指标与同行业相比无重大差异。 （二）新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司业绩的影响，本次效益测算是否谨慎、合理 为审慎预测，假设： 1、2027年为T+1，该年度启动募投项目建设； 2、考虑到2025年度，子公司珠海龙图实施的前次募投项目刚投产，产能尚处于爬坡期，根据公司目前的产能爬坡进度及客户验证进展情况谨慎估计，2026年及本次募投项目建设期内（T+1~T+3）营业收入按照每年30%的增长率测算，该收入增长预测与公司2026年限制性股票激励计划考核的业绩目标基本接近；净利润率按照报告期内的平均水平32.76%测算； 3、现有业务的营业收入和净利润在效益期（T+4~T+13）维持稳定。 每年新增折旧摊销对经营业绩的影响：
综上所述，发行人本次募投项目效益测算谨慎、合理。 申报会计师回复： （一）核查程序 针对上述事项，申报会计师主要执行了如下核查程序： 1、获取本次募投项目可行性研究报告、项目投资明细表，了解本次募投项目的具体投资构成，复核各项投资构成的测算过程和测算依据；查看发行人同类项目及同行业公司可比项目相关情况并对比分析； 2、查阅发行人的财务报告，了解发行人货币资金余额、经营性现金流及债务结构；查阅公司公告，了解上市以来公司现金分红情况，了解已经审议的重大投资项目资金需求； 3、复核发行人现有货币资金用途、未来期间经营性净现金流入、最低现金保有量、债务结构、未来期间的投资需求、未来期间现金分红等情况，对资金缺口进行测算并判断本次募集资金规模的合理性； 4、查阅本次募投项目收益测算表及测算过程，复核本次募投项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标选取的主要依据； 5、查阅发行人现有产品销售台账、整体产能利用率、毛利率、净利率数据，对比本次募投项目测算指标与公司现有产品，分析是否存在重大差异；6、查阅同行业公司或类似项目的公开披露资料，结合类似项目同类产品单价、销量、毛利率等指标，与发行人本次募投项目测算指标进行比较，分析是否存在重7、查阅发行人新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司业绩影响的测算过程，复核项目新增固定资产原值、折旧摊销年限、折旧摊销金额，复核发行人未来业绩测算过程的合理性。 （二）核查意见 经核查，申报会计师认为： 1 、本次募投项目各项投资构成、测算过程及依据符合实际情况，具有合理性。 与发行人前次募投项目相比由于产品制程更高、设备等投资规模更大，具有合理性。 与同行业公司可比项目相比不存在重大差异。 2、结合货币资金余额、经营性现金流、债务结构及未来支出计划、同行业可比公司等情况，本次发行募集资金规模的具有合理性。 3、本次募投项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标选取的主要依据具有合理性和谨慎性。与公司现有产品相比本次募投项目产品制程更高，相应单位成本和单价更高，具有合理性，与可比公司同类产品单价和销量不存在重大差异。 本次募投项目毛利率等效益指标与公司现有产品及可比公司同类产品不存在重大差异。公司本次募集资金投资项目在进行效益测算时已充分考虑新增折旧的影响，发行人本次募投项目效益测算谨慎、合理。 问题2：关于经营情况 根据申报材料：（1）报告期各期，发行人营业收入分别为21,829.27万元、24,650.35万元、24,665.83万元，净利润分别为8,360.87万元、9,183.29万元、5,608.85万元，主营业务毛利率分别为58.87%、57.01%、45.29%；（2）报告期各期末，发行人应收账款账面余额分别为6,121.97万元、6,884.93万元和7,439.77万元。 请发行人说明：（1）结合公司主要产品市场需求、竞争格局、产销量、毛利率变化情况等，说明最近一年及一期业绩下滑的主要原因，相关因素对公司未来业绩的持续影响；（2）应收账款余额增长的原因及合理性，并结合应收账款账龄、回款、同行业可比公司情况等，说明坏账准备计提是否充分；（3）截至最近一期末，公司是否持有金额较大的财务性投资，本次发行董事会决议日前六个月内公司是否存在新投入和拟投入的财务性投资。 请保荐机构和申报会计师进行核查并发表明确意见。 公司回复： 一、结合公司主要产品市场需求、竞争格局、产销量、毛利率变化情况等，说 明最近一年及一期业绩下滑的主要原因，相关因素对公司未来业绩的持续影响 （一）公司主要产品市场需求 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2025年度全球半导体市场销售 1 额达到7,956亿美元（现汇率折合约5.4万亿元人民币），同比增长26.2%，这是 半导体行业历史上市场规模最大、市场增量最高的年度。同时，2025年度全年增 长势头呈加快的局面，2025年第四季度营收达到2,389亿美元，较2024年第四季 度增长38.4%，反映出数据中心基础设施和人工智能相关系统等几个关键应用领域 的强劲需求。数据来源：世界半导体贸易统计组织（WSTS） 从区域来看，亚太地区和美洲地区为市场增长的主要贡献者。根据WSTS数据，2025年半导体销售额在亚太地区增速最为强劲，同比增长高达42.40%；其次为美洲地区，增长31.40%；欧洲保持温和增长，涨幅6.70%；而日本则全年下降4.30%。 从产品类别来看，逻辑集成电路为整个市场的增长作出了最大的贡献，营收约2,995亿美元，涨幅38.80%；其次是存储类芯片，营收约2,300亿美元，涨幅39.00%。 AI大模型的发展、消费电子市场复苏、新能源汽车渗透率提升以及机器人技术的 创新都将进一步带动半导体行业销售的增长。 半导体材料根据前道后道工序，分为晶圆制造材料和封装材料两大类。根据 SEMI（国际半导体产业协会）于2025年发布的报告，2025年全球晶圆制造材料 市场预计达454亿美元，2026年预计年增至489亿美元，其中硅片2025年市场规 模为132亿美元，预计2026年达143亿美元；电子特气2025年市场规模为64亿 美元，预计2026年达68亿美元；光掩模版2025年市场规模为59亿美元，预计 2026年达62亿美元。光掩模版占整体晶圆制造材料市场规模的12.99%，仅次于硅 片（29.07%）和电子特气（14.10%），是晶圆制造中的关键材料。除此之外，IC封装、MEMS传感器、LED外延片、光电器件的生产均需要半导体掩模版。（1）IC封装领域，根据PWConsulting数据，2025年全球IC封装掩模版的市场规模为14亿美元；（2）MEMS领域，根据Statista数据，2025年全球MEMS行业市场规模将达到200亿美元；（3）光电器件领域，根据PrecedenceResearch数据，2025年全球光电器件市场规模约为93.1亿美元。按照掩模版在封装材料中的占比5%进行计算，全球MEMS传感器、光电器件所需掩模版市场规模分别为10亿美元、4.66亿美元，合计14.66亿美元。再加之全球晶圆制造用掩模版规模59亿美元，2025年全球掩模版整体市场规模在90亿美元左右。 根据路维光电2025年度报告、华金证券研究所，预计2025年国内半导体掩模版市场规模在约为187亿人民币，其中晶圆制造用掩模版预计为100亿元人民币，封装用掩模版预计为26亿元人民币，其他器件用掩模版为61亿元人民币。 综上所述，随着半导体市场规模快速提升、技术不断迭代，特别在AI需求的带动下，集成电路制造、先进封装、光电及传感器件的需求将持续增加，半导体掩模版的市场需求也将随之增加。 （二）公司主要产品市场竞争格局 当前，境内半导体产业正处于技术升级与市场扩张的关键阶段，公司将充分受益于国产替代带来的市场机会，同时也将面临头部企业向下渗透、行业同质化竞争加剧的挑战。目前中国大陆第三方光罩市场，境内厂商与境外厂商的技术差距主要体现在特色工艺、成熟制程与先进制程几个层次： 1、在特色工艺制程领域，对于130nm及以上制程节点的半导体掩模版，以公司为代表的境内厂商工艺技术水平已经达到国际一线竞争对手同等水平，产品关键参数无明显差异，性能水平基本相当，产品进入国产替代后期，国产厂商竞争开始显现； 2、对于130nm-28nm制程节点的成熟制程半导体掩模版产品，该领域是包括公司在内的当前境内第三方厂商技术攻关和产品研发的主要方向。其中130nm-65nm制程节点，以公司为代表的境内厂商正在积极量产投产中；40nm-28nm制程节点目前与国际一线厂商各个环节上尚存在一定差距，但是短期内技术追赶存在较大的可能，国内光罩厂尚处于布局阶段； 3、对于28nm以下的先进制程节点的半导体掩模版，由于境外掩模版厂商具有资本投入的先发优势和产业链集群优势，同时中国大陆半导体行业受贸易制裁、出口管制等因素影响，目前我国境内第三方掩模版厂商暂时无法涉及28nm以下制程节点的先进制程掩模制造，仅有极少数头部晶圆厂具备相应制版技术。（未完）  |