唯特偶(301319):2026年05月20日投资者关系活动记录表

时间：2026年05月20日 21:56:05 中财网

原标题:唯特偶:2026年05月20日投资者关系活动记录表

证券代码：301319 证券简称：唯特偶投资者关系活动记录表
编号：2026-006

投资者关系活动类别	?特定对象调研 ?分析师会议 ?媒体采访 ?业绩说明会 ?新闻发布会 ?路演活动 ?现场参观 ?其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及人员 姓名	光大证券黄帅斌；中信建投覃静、汪洁；华西证券石 城；招商证券朱艺晴；平安基金黄维；广发证券牛璐 汪家豪；长城基金陈子扬；方正证券赵璐；鑫元基金张 咏；诺德基金杨雅荃；诺安基金黄友文；沣京资本景 戎鑫；复胜资产孙人杰；南土资产王可；瓦洛兰董骁 红土创新基金郑伟佳；信诚基金陆亚兵；德之宝投资 武建邺、贲友梅；泰康基金周妍；信达澳银杨珂；安 信基金倪瑞超；国金证券李阳、赵铭、王后爱、罗琴
时间	2026年05月19日、2026年05月20日
地点	公司会议室
上市公司接待人员姓 名	职工代表董事、研发总监资春芳 副总裁、董事会秘书钟科 证券事务代表潘露璐 证券事务主管许斌
投资者关系活动主要 内容介绍	1、请问公司的产品可以用于先进封装吗？ 答：公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业 的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构 件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装 与互联。公司将持续加大高端微电子焊接材料、半导体 封装材料、可靠性材料等领域研发与产品迭代，推进激 光锡膏、超细粉锡膏等产品在先进半导体封装等新兴领 域的渗透应用，为业务增长提供技术支撑。 2、请问公司核心技术壁垒与研发实力如何？ 答：经过多年研发经验，公司已拥有CNAS认可实验 室。截至2025年末，公司累计主导及参与制修订国家标 准20项、行业标准12项，拥有授权专利36项（其中发明 专利33项））。依托扎实的科研基础，2025年度新增6项 发明专利，并成功推出5号粉高可靠锡膏、7号粉水溶性 锡膏、低银高性能锡膏、水基助焊剂等多款新产品，产 品兼具高性能、高可靠性与环保特性，充分体现了公司 在技术研发领域的深厚积累与创新能力。 3、请问公司产品在光模块领域是否有应用？有哪些 客户？ 答：在光模块及其部件的生产过程中，锡膏主要应 用于三大环节：一是光器件（如TOSA、ROSA）的SMT贴装 二是光芯片封装中的高精度倒装焊（如硅光芯片的微凸 点焊接），三是PCBA（印制电路板组件）上其他无源元 件的表面贴装。公司的微电子焊接材料等产品可应用于 上述应用场景。关于具体客户信息，基于保护客户商业 秘密的原则，在符合信息披露监管要求的前提下，公司 不单独披露具体客户的业务数据。 4、作为龙头企业，请问公司在国产替代方面的计划 和成就？
	答：面对国际形势变化，国产替代已成为产业升级 的必然趋势，下游客户对国产材料的接纳与应用意愿持 续增强。公司通过持续加大研发投入，部分核心产品性 能已达到国际先进水平，成功实现对国外同类产品的替 代。这些产品已应用于半导体、汽车电子、储能、新能 源等关键领域，同时帮助公司建立了品牌影响力，占据 了相应的市场份额。公司将继续聚焦技术突破，进一步 提升产品的稳定性与性价比；同时深化与下游客户的合 作，推动国产材料更广泛地融入客户的研发与生产流程 加速全产业链的国产替代进程。 5、请问公司主营业务及核心产品是什么？有给哪些 客户供应产品？ 答：公司系国家级高新技术企业，深耕电子新材料 领域，集研发、生产、销售于一体，核心聚焦电子装联 材料，主营产品涵盖微电子焊接材料与微电子辅助焊接 材料，核心产品为锡膏、锡条、锡线、助焊剂、清洗剂 等。 公司在国内微电子焊接材料领域居于领先地位，公 司当前已与国内众多知名客户建立合作关系其中通讯行 业代表客户如中兴通讯（ZTE）、华为、TCL通讯；显示 与照明行业代表客户如冠捷科技、艾比森、利亚德；家 电行业代表客户如格力电器、海尔集团、海信集团、美 的；光伏行业代表客户如通威股份、爱旭股份、阳光电 源；汽车电子行业代表客户如比亚迪、华阳通用、中车 时代；消费电子行业代表客户如大疆、传音控股、小米 电源类代表客户如公牛集团、奥海科技、航嘉电子；安 防行业代表客户如海康威视、茂佳科技等国内知名企业 此外，公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商，间 接服务惠普、戴尔、亚马逊等国际知名终端品牌客户。
	6、公司目前的产能利用率如何？ 答：公司各主要产品线均根据客户订单需求，合理 有序地组织生产与出货。当前，各产线产能利用率因产 品类型及工艺环节差异而有所不同，但整体均处于正常 高效的运行区间。公司将持续紧贴市场需求，积极拓展 客户资源、扩大订单规模；根据业务情况适配相应产能 及综合的供应服务能力，为客户创造更大价值。 7、公司三大募投项目中，“微电子焊接材料产能扩 建项目”和“微电子焊接材料研发中心建设项目”的投 入进度和最新建设状态如何？特别是产能扩建项目预计 2027年6月达到预定可使用状态，目前是否按计划推进？ 产能瓶颈当前的缓解程度如何？ 答:尊敬的投资者，您好！截至目前，“微电子焊接 材料产能扩建项目”和“微电子焊接材料研发中心建设 项目”均按计划正常推进中，有关内容请持续关注公司 于巨潮资讯网披露的相关内容。感谢您的关注！
附件清单（如有）
日期	2026年05月20日