江波龙(301308):公司2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿）
原标题:江波龙:公司2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿） 本公司及全体董事、高级管理人员承诺本募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在作出投资决策或价值判断之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、本次向特定对象发行 A股股票情况 1、本次向特定对象发行股票相关事项已经公司第三届董事会第十四次会议、2025年第四次临时股东会审议通过，并经深圳证券交易所审核通过。本次发行股票方案尚需经中国证监会作出同意注册的批复后方可实施。 2、本次向特定对象发行股票的发行对象不超过 35名（含），为符合中国证监会规定条件的特定投资者，包括符合规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。其中，证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的两只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象，只能以自有资金认购。 本次发行对象尚未确定，最终发行对象由股东会授权董事会在本次发行申请获得深交所审核通过并取得中国证监会同意注册的批复后，按照中国证监会、深交所的相关规定，根据竞价结果与保荐机构（主承销商）协商确定。若国家法律、法规对向特定对象发行股票的发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。 本次发行的发行对象均以现金方式并以同一价格认购公司本次发行的股票。 3、本次向特定对象发行股票的定价基准日为发行期首日。本次发行采用竞价方式，发行价格不低于发行底价，即不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的百分之八十（定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量）。 若公司股票在本次发行定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，则本次向特定对象发行的发行底价将进行相应调整。 本次发行的最终发行价格由公司董事会根据股东会授权在本次发行经过深
6、本次发行完成后，公司股权分布符合深交所的上市要求，不会导致不符合股票上市条件的情形发生，不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。 7、本次向特定对象发行股票的发行对象所认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。本次发行结束后因公司送股、资本公积金转增股本等原因增加的公司股份，亦应遵守上述限售期安排。限售期结束后，发行对象减持本次认购的向特定对象发行的股票，按照中国证监会及深交所的有关规定执行。若国家法律、法规或其他规范性文件对向特定对象发行股票的限售期等有最新规定或监管意见，公司将按最新规定或监管意见进行相应调整。 8、公司根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红（2025年修订）》等法律、法规及规范性文件以及《公司章程》等相关规定，并结合公司盈利能力、经营发展规划、股东回报、社会资金成本以及外部融资环境等因素，制订了《深圳市江波龙电子股份有限公司未来三年（2025年-2027年）股东分红回报规划》。 9、本次向特定对象发行股票前公司的滚存未分配利润由本次发行完成后新老股东共享。 10、根据《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发〔2014〕17号）、《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发〔2013〕110号）以及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（中国证券监督管理委员会公告〔2015〕31号）的要求，为保障中小投资者的利益，公司就本次向特定对象发行事项对即期回报摊薄的影响进行了分析，并拟定了填补被摊薄即期回报的具体措施，但所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证，特提请投资者注意。 二、重大风险提示 与本次发行相关的风险因素详见本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”。其中，特别提醒投资者应注意以下风险： （一）毛利率和业绩波动的风险 报告期各期，公司营业收入分别为 1,012,511.19万元、1,746,365.03万元和2,276,617.00万元，毛利率分别为 8.19%、19.05%和 19.40%，扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润分别为-88,210.37万元、16,654.26万元和改善。公司产品毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。同时，受采购、销售周期间隔影响，公司产品销售成本的变化具有滞后性。经测算，假设产品销售价格下降 7%、材料成本价格下降 5%，由于成本变化具有滞后性、成本下降幅度小于销售价格，报告期各期公司毛利率将分别下降2.70个百分点、2.32个百分点和2.25个百分点。 公司所处的半导体存储行业受全球宏观经济波动、下游应用市场需求变化、产能和库存周期等因素影响，呈现较强周期性波动特征，存储晶圆和存储产品市场价格的波动较大。当存储市场价格大幅下降时，将可能导致公司存货跌价损失增加、毛利率下降，进而导致公司业绩下滑甚至亏损。 若未来出现宏观经济不景气、市场竞争加剧、存储晶圆供给或存储市场需求大幅波动、行业周期波动、市场价格下降、全球化经营布局不畅、未能有效拓展新客户、研发投入未能及时实现产业转化等情形，公司将面临毛利率波动或下降的情况，进而影响公司的经营业绩，带来业绩波动甚至亏损的风险。 （二）存储晶圆价格波动、存货规模较大及跌价风险 公司产品的主要原材料为存储晶圆，存储晶圆和存储产品市场价格变动对公司毛利率影响较大。由于产品销售单价受销售时点市场价格影响，而单位成本受采购时点市场价格影响，两者之间存在采购、生产、销售周期间隔，产品单位成本的变化滞后于产品销售单价的变化，使得存储器厂商毛利率随晶圆价格波动而波动。在此背景下，未来若存储晶圆市场价格大幅下跌，产品销售价格下跌先于成本下降，公司存货备货策略、产品销售价格及成本控制未能及时调整，将导致公司可能无法完全消化晶圆价格波动带来的影响，进而导致毛利率波动或下降。 报告期各期末，公司存货账面价值分别为 589,316.54万元、783,315.34万元和 1,167,774.54万元，占资产总额的比例分别为 43.08%、46.36%和 51.33%，随着公司整体经营规模的增长，公司期末存货规模较大、增长较快，且可能随着公司经营规模的扩大而进一步增加。公司每年根据存货的可变现净值低于账面价值的金额计提相应的跌价准备，报告期各期末，公司存货跌价计提比例分别为 2.00%、2.92%和 0.65%。 未来如果出现市场供需发生较大不利变化、原材料价格大幅波动、产品市场价格大幅下跌、技术迭代导致技术水平落后于主流、产品需求下降或被淘汰、存货积压等情况，公司将面临毛利率下降、存货跌价损失增加的风险，从而对公司财务状况及经营成果带来不利影响。 （三）原材料供应商集中度较高且境外采购占比较高的风险 公司产品的主要原材料为存储晶圆。存储晶圆制造属于资本密集型和技术密集型的高壁垒行业，资本投入大，技术门槛高，规模效应明显，上述特点导致全球存储晶圆供应集中度较高。根据 CFM 闪存市场统计，三星电子、SK海力士、铠侠、美光科技、闪迪等境外企业在全球 NAND Flash和 DRAM市场份额接近或超过 90%。我国相关产业起步较晚，存储晶圆主要采购自韩国、美国及日本厂商，尽管近年来在我国半导体产业政策和资本支持下，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术和产能方面实现了实质性突破，但市场份额相对较小，仍处于快速成长期。 存储晶圆行业较高的行业集中度且主要由境外厂商供应的特点，使得公司供应商相对集中且境外采购占比较高。未来，若受自然灾害、重大事故等突发事件影响，存储晶圆等主要原材料出现供应短缺，或受相关贸易政策调整、进出口及关税政策、供应商业务经营情况变化、合作关系变动等因素影响，公司生产所需的存储晶圆等主要原材料可能无法获得及时、充足的供应，极端情况下可能发生断供，进而影响公司生产供应的稳定，可能对公司生产经营产生重大不利影响。 （四）半导体存储行业周期性波动的风险 公司所处的半导体存储行业受全球宏观经济波动、下游应用市场需求变化、产能和库存周期等因素影响，呈现较强周期性特征。 根据 WSTS的数据，受终端需求疲软影响，全球半导体存储芯片行业自2022年下半年进入周期性低迷，市场规模 2023年同比下降 28.9%至 922.88亿美元。受此影响，2023年度公司毛利率为 8.19%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为-88,210.37万元，毛利率较低，且经营业绩亏损。随着以人工智能、算力为代表的市场需求充分释放，2024年全球半导体存储芯片市场规模实现快速回升，2024年度、2025年度公司经营业绩随之改善。 如果未来全球经济发生较大波动，半导体存储行业的产业政策发生重大不利变化，或半导体存储行业重新进入下行周期，则可能对公司的经营业绩造成重大不利影响，并导致募投项目新增产能无法消化。 （五）经营活动现金流量净额持续为负的风险 报告期内，公司经营活动产生的现金流波动较大且持续净流出。报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-279,839.98万元、-118,974.14万元和-120,120.10万元。受存货备货策略及公司经营性应收、应付项目变动影响，公司经营活动现金流净额波动与公司净利润波动差异较大。 随着业务规模不断扩大，为保持技术先进性和市场竞争力，公司将继续进行较大金额的研发投入以及存货采购等其他必要的经营相关资金支出，公司经营性现金流量净额可能无法与营业收入及净利润保持同步增长，存在一定波动风险。若未来业务发展中经营活动现金流无法有效改善，将对公司营运资金的正常周转造成较大压力，对生产经营及持续研发带来不利影响。同时，经营性现金流量净额持续为负也可能会导致公司偿债能力下降，进而导致流动性风险。 （六）境外经营和贸易政策调整风险 基于存储产业链和行业特征，公司在中国香港、中国台湾、美国、欧洲、日本、拉丁美洲等地设立有分支机构，形成全球化经营布局，在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规。报告期内，公司外销收入占比较高。报告期各期，公司境外销售占比分别为 77.10%、71.15%和 66.85%。此外，公司存储晶圆、主控芯片等原材料境外采购占比较高。近年来，全球经济面临主要经济体贸易政策变动、局部经济环境恶化等情况，全球贸易政策呈现出较强的不确定性，公司业务经营可能面临贸易摩擦加剧带来的风险。 未来，若业务所在国家或地区的政治经济形势、产业政策、对外贸易政策、税收政策、法律法规等发生不利变化，或者汇率出现大幅波动，将可能给公司的境外经营业务带来不利影响。如果公司客户或供应商所在国出台相关贸易限制性政策、加征关税、设置贸易壁垒，而公司未能采取有效应对措施，则可能会影响公司供应链稳定性，对公司业务经营，尤其是存储晶圆等原材料采购产生不利影响，从而对公司未来的经营业绩产生不利影响。 （七）商誉减值的风险 截至 2025年 12月 31日，公司收购 Zilia 81%股权和元成苏州 70%股权形成的商誉账面价值为 82,018.16万元，占资产总额的比例为 3.61%。如果未来宏观经济波动、市场环境出现重大不利变化、半导体存储行业周期波动、Zilia和元成苏州自身业务下降或者其他因素导致 Zilia和元成苏州未来经营状况和盈利能力未达预期，则公司存在商誉减值的风险。 （八）汇率波动风险 公司境外销售与采购金额较大、占比较高，境外销售主要以美元、巴西雷亚尔等外币进行结算，境外采购主要以美元进行结算。此外，境外子公司采用巴西雷亚尔等货币作为本位币。因此，人民币、巴西雷亚尔的汇率变动对公司的经营业绩具有一定影响。报告期各期，公司汇兑收益分别为-1,948.58万元、-6,129.43万元和-3,983.21万元，占利润总额的比例分别为 1.84%、-10.39%和-2.28%。同时，假设其他因素均不发生变化，若外币兑人民币汇率变动±1%，汇率波动对利润总额的影响金额分别为±2,260.91万元、±1,635.24万元和±3,767.84万元，占利润总额的比例分别为±2.14%、±2.77%和±2.16%。若未来人民币、巴西雷亚尔汇率受国际政治经济环境影响产生较大幅度波动，公司可能面临一定的汇率波动风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。 （九）募投项目实施效果不及预期、不能达到预期效益的风险 本次募集资金投资项目投入较大、实施期较长，而公司所处半导体存储行业的技术迭代速度和产品更新换代速度较快，同时受全球宏观经济波动、下游应用市场需求变化、产能和库存周期等因素影响，呈现较强周期性特征，因此本次募投项目具有一定的投资风险。公司本次发行募集资金投资项目的选择是基于当前市场环境、国家产业政策以及技术发展趋势等因素做出的，募集资金投资项目经过了严谨、充分的可行性研究论证。若公司本次募投项目的技术研发方向不能顺应市场需求变化趋势、行业技术发展趋势发生重大变化、产品技术水平无法满足客户要求，半导体存储行业政策发生重大不利变化、下游市场需求规模未按预期释放、客户拓展不及预期或市场竞争恶化，可能导致募投项目的实施效果不及预期，无法实现测算效益，进而影响公司的盈利能力。 （十）募投项目新增产能消化风险 随着本次募投项目的实施，公司半导体存储器的研发、生产能力将会提升，可更好满足下游市场需求。其中，面向 AI领域的高端存储器研发及产业化项目预估年均营业收入 515,371.24万元，半导体存储高端封测建设项目建成后将新增嵌入式存储封测产能2,400万个/年、固态硬盘封测产能1,440万个/年。然而，若未来半导体存储行业政策发生重大不利变化、下游市场需求规模未按预期释放、客户拓展不及预期或市场竞争恶化，将对募集资金的使用和回报产生不利的影响，出现无法消化新增产能的风险，进而影响本次募投项目经济效益的实现和公司整体经营业绩的提升。 （十一）募投项目研发失败的风险 公司本次募集资金部分拟用于研发支出，其中“面向 AI领域的高端存储器研发及产业化项目”和“半导体存储主控芯片系列研发项目”研发投入规模较大。未来如果公司技术创新和产品升级迭代的进度跟不上行业发展，不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，或者由于研发过程中的不确定因素而导致技术开发失败或研发成果无法产业化，公司将面临募投项目研发失败的风险，进而对公司未来经营业绩产生不利影响。 目 录 释 义.......................................................................................................................... 13 一、一般词汇 ....................................................................................................... 13 二、专业词汇 ....................................................................................................... 15 第一节 发行人基本情况 ......................................................................................... 19 一、发行人基本信息 ........................................................................................... 19 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ................................................... 19 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ....................................................... 22 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ................................................... 41 五、现有业务发展安排及未来发展战略 ........................................................... 57 六、财务性投资情况 ........................................................................................... 60 七、合法合规及诉讼、仲裁情况 ....................................................................... 65 八、报告期内交易所对发行人年度报告的问询情况 ....................................... 67 第二节 本次证券发行概要 ..................................................................................... 70 一、本次发行的背景和目的 ............................................................................... 70 二、发行对象及与发行人的关系 ....................................................................... 73 三、本次向特定对象发行股票方案概要 ........................................................... 74 四、本次发行是否构成关联交易 ....................................................................... 76 五、本次发行未导致公司控制权发生变化 ....................................................... 76 六、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ............................................................................................................................... 77 七、本次发行符合“理性融资，合理确定融资规模”的说明 ....................... 77 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ......................................... 78 一、本次募集资金使用概况 ............................................................................... 78 二、本次募集资金投资项目与现有业务或发展战略的关系 ........................... 78 三、本次募集资金投资项目的基本情况和经营前景 ....................................... 79 四、通过非全资控股子公司实施募投项目的原因及合理性 ........................... 97 五、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式 ............................................... 99 六、本次募投项目用于扩大既有业务的情况 ................................................. 100 七、本次募投项目与公司既有业务、前次募投项目的区别和联系 ............. 101 八、公司具有轻资产、高研发投入的特点 ..................................................... 103 九、募集资金用于研发投入的情况 ................................................................. 106 十、本次募投项目符合国家产业政策，不涉及产能过剩行业或限制类、淘汰类行业 ............................................................................................................. 108 十一、本次募集资金使用对公司经营管理和财务状况的影响 ..................... 109 十二、本次募集资金投资项目可行性分析结论 ............................................. 109 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ................................... 110 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动及整合计划 ............. 110 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化 ..................................... 110 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 ............................. 110 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况 ................................................................. 110 五、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 ............. 111 第五节 最近五年内募集资金运用的基本情况 ................................................... 112 一、前次募集资金基本情况 ............................................................................. 112 二、前次募集资金使用情况 ............................................................................. 113 三、前次募集资金变更及延期情况 ................................................................. 116 四、前次募集资金投资先期投入项目转让及置换情况说明 ......................... 118 五、前次募集资金投资项目实现效益情况说明 ............................................. 119 六、前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况说明 ............................. 119 七、前次闲置募集资金的使用说明 ................................................................. 119 八、前次超募资金的使用情况 ......................................................................... 121 九、前次募集资金结余及节余募集资金使用情况 ......................................... 122 十、前次募集资金永久性补充流动资金情况 ................................................. 123 十一、前次募集资金实际使用情况与已公开披露的信息对照情况 ............. 123 十二、会计师对前次募集资金使用情况出具的专项报告结论 ..................... 123 第六节 与本次发行相关的风险因素 ................................................................... 124 一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素 ..................................................................................................................... 124 二、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素 ..................................... 130 三、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素 ............................................................................................................................. 131 第七节 与本次发行相关的声明 ........................................................................... 133 一、发行人及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员声明 ................. 133 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ......................................................... 139 三、保荐人（主承销商）声明 ......................................................................... 140 四、发行人律师声明 ......................................................................................... 142 五、会计师事务所声明 ..................................................................................... 144 六、发行人董事会关于本次发行的相关声明及承诺 ..................................... 145
1、控股股东 截至 2025年 12月 31日，发行人第一大股东蔡华波先生直接持有发行人 （一）发行人所处行业 公司的主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售，根据《国民经济行业分类》国家标准（GB/T4754-2017），公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，细分行业为“计算机外围设备制造（C3913）”。 （二）行业监管体制和主要法规政策 1、行业主管部门及监管体制 公司所属行业主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部。中国半导体行业协会是公司所处行业的单位、专家及其他相关企事业单位自愿结成的全国性、行业性社会团体。工业和信息化部、中国半导体行业协会构成中国集成电路行业的管理体系，各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。 工信部主要负责拟定并实施行业规划、产业政策和技术标准；推动重大技术装备发展和自主创新；指导推进信息化建设等。此外，工信部亦承担行业宏观调控及行政管理职能，不定期发布行业产业政策及对本行业的发展进行宏观调控。 中国半导体行业协会是中国集成电路行业的自律管理机构，主要负责为会员服务、为行业服务、为政府服务；充分发挥政府和会员单位之间的桥梁和纽带作用；积极推动产业链建设和技术创新，促进国际交流与合作，营造良好的产业生态环境，维护会员单位合法权益和行业整体利益，促进半导体行业的持续健康发展。 2、行业主要政策、法律法规及对生产经营的影响 公司主要从事半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售，存储器属于集成电路行业重要分支。集成电路是信息技术产业的核心，是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，对保障国家安全和发展利益，提升我国经济竞争力、创新力和抗风险能力，推动高质量发展具有重要意义。近年来，我国政府持续推出各类政策支持国内集成电路产业发展，主要政策法规如下：
（三）行业发展概况及主要特点 1、行业发展概况 半导体存储器利用半导体介质贮存电荷以实现信息存储，存储与读取过程体现为电荷的贮存或释放，是现代数据存储的主流形式。根据 WSTS估算，2025年全球存储芯片市场规模约 2,115.68亿美元，市场占比 31%，仅次于逻辑芯片市场。 数据来源：WSTS 存储芯片按照是否需要持续通电以维持数据分为易失性存储和非易失性存 储。易失性存储用于临时保存数据以供处理器读写，可进一步分为 DRAM和 SRAM；非易失性存储可长期保存数据，包括闪存和 PROM等其他类型的存储 技术。面向终端用户的存储产品主要分为四大类：嵌入式存储、固态硬盘、移 动存储和内存条。半导体存储器晶圆的主要类型及其相应的存储产品类型如下： 注：其他存储产品主要包括 HBM。 易失性存储中 DRAM应用最为广泛，DRAM的特点是结构简单、存储密度高，DDR DRAM通常用于具有标准尺寸和功耗要求的设备中，而 LPDDR则主要用于具有严格功耗限制的设备中；其他类型的 DRAM技术主要包括 GDDR，主要用于图形显卡。非易失性存储中 NAND Flash有高读写持久性和容量大的特点，应用最为广泛。根据 Yole数据，2024年全球半导体存储器市场中 DRAM占比达 57%，NAND Flash约占 40%。 数据来源：Yole （1）NAND Flash市场概况 NAND Flash是使用电可擦技术的高密度非易失性存储。NAND Flash每位只使用一个晶体管，存储密度远高于其他 ROM，在正常使用情况下 Flash所存的电荷（数据）可长期保存；同时，NAND Flash能够实现快速读写和擦除。 NAND Flash为大容量数据存储的实现提供了廉价有效的解决方案，是目前全球市场大容量非易失存储的主流技术方案。 NAND Flash上游主要由三星电子（SAMSUNG）、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）、闪迪（SanDisk）和铠侠（KIOXIA）等少数企业主导，呈现出寡头垄断的市场特征。 （2）DRAM市场概况 DRAM需要维持通电以临时保存数据供主系统 CPU读写和处理，通常作为操作系统或其他正在运行中的程序的临时数据存储媒介，广泛应用于智能手机、个人电脑、服务器等主流应用市场。 DRAM市场高度集中，SK海力士、三星、美光占据大部分市场份额。 2、未来发展趋势 （1）数据量增长推动存储需求增长 存储对数据处理基础设施而言至关重要，涉及从收集到分析和检索的整个计算生命周期的数据读写。进入 21世纪以来，随着各类互联网业态迅猛发展，智能手机及可穿戴设备等智能设备得到广泛应用，5G移动网络及云计算的快速发展，全球数据总量快速上升。2022年，AI大模型的出现进一步催生了海量的多模态数据以供模型训练和推理，同时，自动驾驶以及 AI手机、AI PC及具身智能等设备的推出也推动了边缘数据生成量同步增长。根据 IDC预测，2025年全球将产生 213.56ZB数据，到 2029年将增长一倍以上达到 527.47ZB。数据量迅猛增长，推动存储需求持续增长，根据 CFM闪存市场预计，2025年全球存储市场规模合计高达 2,116亿美元，创历史最高纪录。 （2）AI兴起为存储市场扩容创造新动力 存储产业链下游涵盖智能手机、PC、可穿戴设备、服务器、汽车电子等多个应用领域，AI在各类应用场景快速普及，对半导体存储提出更高要求，驱动行业市场规模持续扩容。上游算力方面，AI服务器的训练与推理对高性能、低延迟存储解决方案的依赖日益增强，带动存储器在带宽、容量及功耗等方面持续优化，下游终端方面，随着 AI从云端向端侧渗透，智能手机、PC、AI 眼镜、智能汽车等终端对更大容量、更高带宽、更低功耗的存储需求显著提升，带动专用型存储快速扩容。 （3）主流技术发展趋势 ①NAND Flash 随着数据存储需求的指数级增长，市场对 NAND Flash的存储密度需求越来越高。目前，各存储原厂主要通过存储单元存储更多位的数据或者持续提高 3D NAND堆叠层数实现存储密度的提升。 NAND Flash根据存储单元存放不同位元的数据分为 SLC、MLC、TLC和QLC，随着存储密度增加，其寿命越短且传输速度越慢，但存储容量更大且成本更低。随着技术发展，QLC已具备一定能耗优势，市场渗透率逐步提升，未来有望成为主流存储介质。 3D NAND技术主要通过在垂直堆栈中将多组存储单元进行相互层叠，以实现存储容量增加的目的，通过 3D NAND技术堆叠可大幅提升存储密度。根据CFM闪存市场数据，2023年，各大厂商正式突破200层堆叠NAND Flash；2025年，部分厂商已实现 300层以上堆叠 NAND Flash。 ②DRAM 随着生成式 AI对算力要求的不断提升，传统内存技术的带宽限制已逐渐无法满足高性能 AI的数据传输需求，HBM已成为当前 AI领域首选的高带宽内存技术。HBM采用硅通孔（TSV）技术将多个 DRAM芯片进行堆叠，并与 GPU一同进行封装，形成大容量、高位宽的 DDR组合，从而克服单一封装内的带宽限制。相较于传统 DDR内存技术，HBM具有高带宽、低功耗、低延时等优势，有望成为 AI时代最重要的内存技术之一。 目前，在生成式 AI高速发展的背景下，对 HBM的需求呈现快速增长态势。 根据 Yole数据，2024年全球 HBM市场规模为 170亿美元，预计 2025年将增长一倍达到 340亿美元。市场竞争方面，SK海力士占据 HBM市场份额的 54%，三星和美光市占率分别达到 39%和 7%，呈现寡头竞争格局。 3、行业的利润水平及变动趋势 存储产品的定价与存储晶圆的价格呈现强关联性，致使行业具备鲜明的周期性特征。该周期的走势受多重因素驱动，涵盖上游存储原厂的库存水平、资本开支策略、技术发展节点以及下游各应用领域的需求波动。相应地，行业利润水平亦随之变化：在存储价格的上升周期，行业整体盈利能力强；而在价格下行期间，利润空间则普遍承压。 4、影响行业发展的有利和不利因素 （1）有利因素 ①政策支持下，存储行业迎来重要发展机遇 2026年 3月 13日，中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要发布，提出发展高性能处理器和高密度存储器，推进存算一体等技术突破应用。2025年 10月 28日，中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，强调科技自立自强和发展新质生产力，明确全链条推动集成电路等关键核心技术攻关取得决定性突破，存储产业作为集成电路关键领域和现代信息系统的核心，迎来重要发展机遇。2025年 8月 22日，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》，明确支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片、全固态电池等前沿技术方向基础研究。这些举措将驱动国内存储产业在技术攻关、产业链自主可控上取得决定性突破，并借助“人工智能+”等新质生产力场景，加速迈向高端化与规模化发展。 ②AI浪潮推动存储扩容，终端需求持续增长 存储下游应用场景丰富，AI浪潮推动存储需求持续扩大。随着 AI、云服务、自动驾驶、5G等技术的高速发展，手机、PC、服务器、数据中心、智能汽车、可穿戴设备等终端应用对高性能、高容量、低功耗的存储需求持续增长。一方面全球云服务提供商纷纷加大服务器等 AI基础设施投入，推动 AI服务器市场迅速增长；另一方面，随着 AI技术的不断进步和应用场景的不断拓展，AI智能终端渗透率将大幅增长，带动新一轮 AI手机、AI PC等端侧设备的换机潮。 ③信息安全上升至国家战略高度，数据本地化需求推动国内存储行业发展 在全球贸易争端持续深化的背景下，半导体产业链自主可控成为各国战略布局的核心议题。随着中国对国内数据管理的重视程度不断提高，相关法规中明确要求相关数据存储在中华人民共和国境内。同时，国家对存储产品产业的发展扶持力度也在稳步加大，再加上终端用户越来越重视本地采购和可靠性，为国内存储行业和存储产品企业创造了巨大的市场机遇。 （2）不利因素 ①行业周期性特征带来的业绩下滑风险 存储通用规格产品通常具有公开市场参考价格，市场价格传导机制顺畅，存储产品的销售价格变动趋势通常与存储晶圆的采购价格变动趋势一致。但由于产品销售单价受销售时点市场价格影响，而单位成本受采购时点市场价格影响，两者之间存在采购、生产、销售周期间隔，产品单位成本的变化滞后于产品销售单价的变化，使得存储器厂商业绩随晶圆价格波动而波动。 ②国内存储产业处于技术追赶阶段 国内存储产业在存储晶圆制造环节起步较晚，目前仍处于技术积累和追赶阶段，部分企业正在积极投入研发并已取得一定技术突破；在封测制造环节对前沿技术的积累与应用仍存在成长空间；另外，高端半导体材料和设备在相关政策的支持和推动下正在逐步突破技术瓶颈，对外依存度逐渐降低。 ③人才结构性短缺 作为典型的知识密集型行业，半导体存储器企业的长久竞争力根植于其高端技术人才实力，这使得研发团队的建设与技术水平的提升成为企业发展的根本保障。尽管国内存储产业的人才基数在持续增长，但与产业历史悠久的日韩、美欧相比，国内因起步较晚，导致高端人才存量不足、培养体系尚待完善，人才的结构性短缺将导致技术创新受阻、产品迭代速度落后。 5、进入本行业的壁垒 （1）技术与人才壁垒 存储器厂商面向下游细分行业客户的客制化需求，企业需要对主控芯片设计、固件开发、存储芯片设计、封装测试等方面的各类技术有深入的研究储备，并有行业实际应用积累。存储应用产品的开发需要建立一支技术水平高、研发能力强的团队，才能保证企业拥有持续的研发能力和自主创新能力，不断推出适应市场、满足客户需求的新产品。技术开发和人才培养需要大量的人力资金投入和一定时间的积累，难以从市场直接引进和购买。因此，新进入者面对较高的技术与人才壁垒，并且随着技术迭代的加速，行业技术研发壁垒和人才壁垒将越来越高。 （2）品牌及客户壁垒 领先的存储器厂商在存储晶圆产品化的过程中形成品牌声誉，推动自身品牌形象的塑造，进而巩固市场地位，新进入行业的公司缺乏品牌认可度，难以在短时间内取得客户的信任。在市场竞争日益激烈的情况下，以良好产品品质为依托的品牌认可度对企业尤其重要，知名品牌是企业产品质量、品牌文化、工艺技术等多方面因素综合体现。此外，大型客户为了保持其自身产品品质的稳定性，不会轻易更换其供应商，这对新进入企业争夺客户资源也形成了障碍。 创立知名品牌及积累客户资源需要长期、大量的投入，新进入行业的企业短期内难以形成有效品牌影响力与市场认可度，面临一定的品牌及客户壁垒。 （3）供应链壁垒 存储晶圆厂商聚焦大宗市场，存储器厂商则聚焦客制化细分市场。存储晶圆厂商凭借晶圆优势向下游存储产品领域渗透，以晶圆的创新设计与制程提升聚焦于具有大宗数据存储需求的行业和客户（如智能手机、个人电脑及服务器行业的头部客户）。而对于产品差异化较大、需客制化的长尾细分行业市场以及主流应用市场中小客户，则由独立的存储器厂商进行开拓。由于上游存储晶圆市场集中度较高，存储器厂商通常会与原厂签署长期合约，保持稳定、规模化的晶圆采购，建立稳固的战略协同关系并形成一定的信用积累，原厂出于合作稳定性和便利性的考虑一般不会更换与之合作的存储器厂商，因此行业内具有较高的供应链壁垒。 （4）资金壁垒 存储器行业对新进入者形成了较高的资金壁垒。一方面，由于存储原厂在存储行业中处于垄断地位，存储器的大部分成本为存储晶圆采购成本，晶圆的采购及备货需占用存储器厂商较多资金，存储器厂商自身的资金实力也决定了其对上游原厂存储晶圆资源的吸纳能力；另一方面，半导体存储产品行业的技术变化速度快，因此必须不断投资进行研发，迭代生产能力，这对独立存储器厂商提出了较大的资金需求。 6、行业的经营特征 （1）周期性 存储晶圆作为半导体存储器的核心基础材料，其市场动态呈现出一定的周期性波动。这种周期性主要由全球市场的供需关系决定：当需求旺盛、供给紧张时，价格攀升，刺激资本开支与产能扩张；而当新增产能集中释放导致供过于求时，价格则进入下行通道。在 AI兴起的驱动下，目前全球半导体行业处于上行周期中。 （2）区域性与季节性 区域性方面，国内存储行业呈现出区域集聚特征，产业高度集中于数字经济发展水平高、产业链配套完善的华东、华南地区，形成了以广东、江苏、上海等省市为核心的产业集群。季节性方面，通常情况下存储产品需求在节假日、电商平台促销期间较为旺盛。 （四）行业竞争格局 1、行业整体竞争格局 存储芯片在不同的应用场景中需要具备不同的功能，这些功能需要通过主 控芯片设计、固件开发以及封装等产业链后端环节来实现，因此原厂完成晶圆 制造后，仍需开发大量应用技术以实现从标准化存储晶圆到具体存储产品的转 化。存储原厂在产品应用领域所投入的成本及资源相对有限，其往往倾向于聚 焦具有大宗数据存储需求的行业和客户，在存储原厂的核心目标市场之外仍存 在极为广泛的应用场景和市场需求，以及主流应用市场灵活定制产品的需求。 原厂和存储器品牌厂商的存储器产品各自满足不同应用的需求，参与构成存储 器市场。 2、发行人的市场地位 根据灼识咨询的数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司是少数在存储器 B2B和 B2C市场均拥有独立品牌的中国公司，各品牌业务处于国际领先地位。公司旗下 FORESEE品牌 2023年 B2B收入在全球独立存储器品牌中排名第五；Lexar品牌 2023年 B2C收入在全球独立存储器品牌中排名第二；Zilia品牌 2023年收入在拉丁美洲和巴西的独立存储器企业中位居第一。 公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在主控芯片设计、固件开发、存储芯片设计、封装测试等方面积累了一系列核心技术能力。公司依托长期积累形成的综合技术实力，形成丰富齐备的产品线，覆盖半
（1）自研主控芯片与固件算法优势 主控芯片对存储器的性能存在关键影响，公司积极投入主控芯片相关研发，已成功设计涵盖 eMMC、UFS、SD卡和高端 U盘产品的主控芯片。此外，公司已推出 SPU（Storage Processing Unit，存储处理单元）芯片，除 NAND闪存颗粒的数据管理基础功能外，SPU芯片搭配专为端侧 AI推理场景打造的存储智能调度引擎 iSA（Intelligence Storage Agent，存储智能体），具备存内数据压缩和温冷数据的智能调度能力，可大幅提升大模型在端侧 AI的部署能力。公司自主设计的主控芯片采用高度集成化架构，实现性能突破的同时支持灵活的客户定制需求。固件算法是嵌入主控芯片的关键软件程序，担任着存储器中协议处理、数据管理和硬件驱动等核心工作。公司具备全面的固件开发能力和持续创新能力，在所有主要固件算法领域均具有自主可控的核心知识产权。公司建立自研主控能力并匹配自研固件算法的既有竞争力后，能够高效率满足客户，特别是大客户的产品高性能要求，并且在售后服务、故障解决等领域以自有能力帮助客户快速解决问题，从而巩固并扩大公司在存储产品各领域的竞争优势。 （2）生产制造能力优势 公司拥有市场领先的高端 SiP技术和包括层叠封装在内的 MCP技术，并已成功量产 16层层叠存储产品及车规级 AEC-Q100第二等级嵌入式产品。公司采用“1+8”层叠封装技术的 NAND Flash产品，采用 QFN“1+4”层叠封装技术及 SMT组装的产品，以及 DDR产品的封装良品率均超过 99.9%。公司领先的封装技术对高端产品实现起到重要支撑作用，公司 mSSD产品采用自主高难度系统级封装（SiP），在不降低产品性能的前提下，将控制器芯片、存储芯片、无源元件以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现超越传统 PCBA SSD的更高的集成度和更优的综合成本；新一代超薄 ePOP5x/ePOP4x及超小尺寸 eMMC，由元成苏州封测制造基地封装测试，采用创新的研磨切割工艺，实现了产品尺寸上明显小于市场主流产品；Lexar 2TB超大容量 micro SD卡采用12层堆叠技术以及超薄研磨及切割工艺，在严格遵守 micro SD尺寸标准的同时实现更高的集成度。 （3）品牌优势 公司于 2011年创立 FORESEE，作为以技术为驱动、以客户为中心、以创新为核心的品牌，FORESEE致力于深化存储技术进步，拓宽存储产品种类。公司的FORESEE产品采用自研固件，支持大规模生产和定制，经过十多年深耕存储产品行业，FORESEE已建立全面的产品组合，包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条，广泛应用于各类存储应用场景。公司FORESEE产品以提供高质量、高性能、定制化和创新型存储解决方案而闻名，供应给各行各业的领先企业。 公司旗下 Lexar品牌于 1996年在加利福尼亚创立，是国际高端消费存储品牌，在摄影、视听和户外运动拍摄设备领域久负盛名，拥有忠实的客户群体。 Lexar已构建全面的产品组合，产品涵盖存储卡、移动硬盘、U盘、Workflow（桌面备份站）、PCIe和 SATA固态硬盘以及 DDR5和 DDR4内存条。Lexar在全球拥有超过数百万社交媒体平台粉丝，同时在全球范围建立了 Lexar ambassador影像大使社群；Lexar是英雄联盟 LPL头部战队 BLG的唯一指定存储品牌，并持续多年通过 CES、IFA、COMPUTEX、MWC、GITEX等全球顶级展会提升 Lexar品牌势能。 2023年，公司完成巴西头部存储厂商 SMART Brazil的收购与更名后，顺势推出 Zilia品牌。Zilia品牌的产品面向商业客户，包括嵌入式存储、固态硬盘及内存条。凭借 Zilia在巴西存储市场 27年的专业经验，Zilia帮助公司进入拉丁美洲市场，该市场具有独特的地理发展特征和当地市场环境。通过 Zilia的本地化运营、生产和服务，公司能够很好地在拉丁美洲服务客户和推广 Zilia品牌产品。 （4）产业链上下游深度合作优势 公司与上游主要存储晶圆原厂厂商建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系，是全球少数几家与主要晶圆原厂订立长期战略直接供应协议的存储产品企业之一，公司已与智能终端、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等众多领域的优质客户形成了紧密的长期合作。公司凭借自研芯片、固件研发、封装测试、海外布局，及全球市场品牌等核心优势，帮助晶圆原厂快速实现晶圆的产品化，未来在市场应用、产品开发、客户定制等方面与全球存储晶圆原厂有着广阔的合作空间。 （5）全球化运营优势 公司重视存储业务的全球布局，积极践行国内国际双循环战略。自 2017年跨国收购 Lexar（雷克沙）品牌并成功实现全球运营以来，充分发挥了中国高效的供应链优势，加速全球渠道拓展，推动市场的快速扩张。目前Lexar已在全球六大洲建立了完整的渠道网络，Lexar产品已在全球数十个国家和地区实现销售。 在全球多个区域，Lexar成功进驻了包括 Costco、Fnac、BestBuy、MediaMarkt等在内的众多知名线下零售渠道，并在亚马逊、Shopee、LAZADA等海外电商平台上排名位居行业前列，不断增强品牌业务的全球市场覆盖率和影响力。 2023年，公司通过对巴西头部存储厂商 SMART Brazil（现更名为 Zilia）的股权收购，进一步强化了海外市场的开拓。Zilia建立了完善的海外供应链体系，与半导体存储全球头部客户、半导体存储原厂建立了长期合作关系，在巴西市场拥有深厚影响力，并在逐步扩大其在全球产业链中的作用。公司以 Zilia业务资源为基础，增强公司国际化运营能力，利用 Zilia贴近海外客户的优势，以及自研技术、综合存储产品和海外制造的能力，扩大公司的海外市场份额，为公司国际业务的中长期发展奠定坚实基础。 （五）上下游行业发展情况 1、上游行业发展情况 公司的主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售，所处存储器行业上游主要包括存储晶圆、主控芯片等原材料以及封装测试服务商等。 （1）存储晶圆市场发展状况 存储晶圆的设计与制造产业具有较高的技术和资本门槛，早期进入存储器领域的全球领先企业通过巨额资本投入不断积累市场竞争优势，全球存储晶圆市场长期以来被韩国、美国和日本的少数企业主导。全球存储晶圆市场发展状况参见本节“三、所处行业的主要特点及行业竞争情况”之“（三）行业发展概况及主要特点”之“1、行业发展概况”。 （2）主控芯片市场发展状况 主控芯片对非易失性存储器至关重要，可以通过固件协调多颗芯片，并实现诊断和修复等各种功能。主控芯片设计具有高技术壁垒和高度细分的特点，包括公司在内的部分存储器制造商具备独立完成主控芯片设计、验证和优化的能力，能以差异化的自研主控和自研固件技术满足终端客户的需求。同时，不同类型存储器产品所采用的主控芯片在技术复杂度上存在显著差异，为了提高研发效率和产品的市场适应性，存储器厂商除自研主控芯片外，也与第三方主控芯片厂商合作，综合主控芯片厂商技术优势，拓宽自身产品组合，提供更多样化的存储解决方案。 （3）封测市场发展状况 封装是半导体产业链的关键环节，负责实现芯片与外部电路之间的电气连接与机械保护，有助于确保产品在实际应用中的性能和质量，并实现对产品尺寸的精确控制。近年来，国家层面持续加大对先进封装产业链的资源支持与政策投入。 2、下游行业发展情况 半导体存储器根据下游应用场景形成了不同的产品形态。NAND Flash主要分为嵌入式存储、固态硬盘、移动存储等。嵌入式存储市场主要受智能手机、平板等消费电子行业驱动，固态硬盘下游市场主要包括服务器、PC；移动存储则广泛应用于各类消费领域。DRAM中，LPDDR主要与嵌入式存储配合应用于智能手机、平板等消费电子产品，近年来亦应用于功耗限制严格的个人电脑产品；DDR主要应用于服务器、PC等。不同应用场景对存储器的参数要求复杂多样，涉及容量、读写速度、可擦除次数、协议、接口、功耗、尺寸、稳定性、兼容性等多项内容。 AI技术的快速发展正在深刻影响着存储行业的供需关系和行业周期波动。 传统的存储器市场受移动终端和消费电子市场需求影响较大，近年来在 AI带动下的新一轮数据基建中，存储器在服务器端承担着越来越重要的角色，尤其是匹配 AI算力需求的大容量、高性能存储解决方案市场需求不断增长。同时，AI技术正在重塑端侧领域，AI手机、AI PC等替代传统智能移动终端成为新的趋势，AI终端对于内存和闪存的带宽、响应速度和容量等关键性能要求更高，成为存储行业新的增量因素。 （1）服务器成为 AI算力时代存储需求核心驱动力 在数据中心扩建带动 AI服务器整机出货量增长的背景下，服务器存储市场持续增长。根据 CFM闪存市场预计，2026年全球服务器出货量将增长 7%至约1,500万台，AI服务器出货预计达到 270万台，占比 18%。 大型云服务商持续计划扩建 AI基础设施，据 CFM闪存市场统计，微软、谷歌、亚马逊和 Meta将 2025年资本支出上调至合计 4,000亿美元，预计 2026年资本支出将增长 25%至约 5,000亿美元。CFM闪存市场数据显示，2026年微软、谷歌、Meta、AWS和 Oracle潜在的 NAND需求（含 HDD缺口）和 DRAM需求（不含 HBM）同比分别增长约 265%和 110%。 国内服务器市场处于全面提速阶段。据 IDC数据，2023年中国 X86服务器市场出货量为 362万台，预计 2024年将增长至 383万台。中国互联网数据中心存储供应市场长期由国际一线品牌主导，随着国内企业技术实力提升，龙头国产存储将逐步进入该市场，分享中国互联网数据中心市场高速增长红利。 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）主营业务情况 公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售。公司聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成芯片设计（包括主控芯片及存储芯片）及固件算法开发、封装测试等核心能力。公司主营业务在存储器基础上，已拓展至主控芯片设计、存储芯片设计等集成电路设计领域，实现了更全面的市场布局和更深度的产业链协同，为市场提供消费级、车规级、工规级、企业级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌 FORESEE、海外行业类存储品牌 Zilia和国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。 （二）主要产品情况 公司面向消费电子（如智能手机、可穿戴设备及个人电脑）、数据中心、
UFS、eMMC是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域的大容量应用 NAND Flash嵌入式存储器，是半导体存储的核心产品类别之一。根据灼识咨询的资料，2023年，公司的 eMMC及 UFS产品按市场份额计在全球排名第六。 UFS是一种高性能嵌入式存储解决方案，广泛应用于 5G智能手机、智能设备及汽车应用。公司的 UFS产品通常搭载自主开发的固件，具备写入放大、低功耗管理、智能温控及主机性能提升功能。公司持续保持自研固件的技术优势，对 UFS标准的新一代嵌入式存储器持续投入研发。在 FORESEE品牌下，公司已开始量产 UFS 2.1及 UFS 2.2产品，并完成 UFS 3.1及 UFS 4.1产品的开发，客户导入验证工作正在进行中。2025年 3月，公司推出了首款自主设计的 UFS 4.1主控芯片 WM7400。基于自研 UFS 4.1主控，公司 UFS 4.1产品的随机读写性能超越市场同类产品，并支持在 UFS中同时使用混合存储介质（hybrid），能够有效地平衡 TLC和 QLC介质各自的特点。公司正全力推进 UFS产品的更广泛应用，力求在从 eMMC向 UFS过渡的关键时期，稳固并持续保持自身在市场中的领先地位。 作为成熟可靠的存储产品，eMMC在对性能稳定性有较高要求、同时又注重成本效益的应用场景中，仍然占据着大量的市场份额。公司依托自研 eMMC主控芯片与固件技术，于 2024年率先实现 QLC eMMC产品的量产出货，是全球极少数具备 QLC eMMC量产能力的企业。该产品在读写性能上对标主流 TLC eMMC，同时凭借更大的容量和更具竞争力的成本优势，能够有效替代传统TLC eMMC解决方案。目前，该产品已成功应用于 Realme、ZTE、荣耀、MOTO等知名品牌的多款终端产品，为公司巩固eMMC 市场的领先地位注入了新的增长动能。 （2）LPDDR LPDDR是低功耗的 DRAM存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品。公司 LPDDR产品的容量覆盖 8Gb至 128Gb，作业温域为-25℃~85℃，已获得联发科（Media Tek，MTK）、紫光展锐、Amlogic等平台认证，基于领先的存储芯片测试能力和品控能力，在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得行业优质客户青睐。公司紧跟 LPDDR应用市场的脚步，在 LPDDR4、LPDDR4X之外，LPDDR5/5X产品已量产并成为交付主力，为后续 LPDDR6新品开发做好相应准备，为公司未来在嵌入式存储市场继续保持领先地位打下良好基础。 公司车规级 LPDDR4已通过车规测试标准体系 AEC-Q100认证，可实现最低-40℃、最高+105℃的宽温域作业。报告期内，LPDDR4产品已在多个汽车客户完成产品验证，并开始量产出货。 （3）ePoP、eMCP及 uMCP ePoP、eMCP及 uMCP是主要面向尺寸受限的穿戴类产品应用场景，开发的小尺寸及高集成嵌入式存储器。eMCP及 uMCP封装将多个芯片整合为单一封装，将 eMMC或 UFS存储器与 LPDDR存储器集成。ePoP技术涉及将 eMMC及 LPDDR集成并直接堆叠在 CPU表面上。该等集成封装技术节省了设备电路板上的空间，使其成为小型可穿戴设备及其他微型电子产品的理想存储解决方案。公司拥有 ePoP、eMCP及 uMCP集成封装设计能力，并具备严格的质量控制以符合量产标准。公司专有的固件可优化性能和能效，可满足现代消费级设备的需求。公司的 ePoP、eMCP及 uMCP产品目前已应用于阿里、XREAL、小天才、佳明（Garmin）等国际国内一线厂商的智能眼镜、智能手表当中，助力公司抢占智能穿戴领域的 AI增量市场。 （4）SLC NAND Flash SLC NAND Flash产品提供多功能存储解决方案，适用于小容量、高可靠性存储应用，如网络通信设备、安防监控系统、物联网设备及便携消费电子产品。 公司自研存储芯片在生产过程中采用端到端质量管理，实现芯片级别的可追溯性及卓越的产品可靠性，DPPM低于 100。公司已成功开发 512Mb到 8Gb之间的五款 SLC NAND Flash存储芯片，并积极扩展小容量存储芯片产品线。 2、固态硬盘 固态硬盘（SSD）是按照 JEDEC有关接口标准制造的大容量 NAND Flash存储器。公司产品覆盖 SATA和 PCIe两大主流接口，应用于笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域，公司近年来持续拓展企业级和高端消费级 SSD市场。 公司已经推出了多款高速企业级 eSSD产品，覆盖 480GB至 7.68TB的主流容量范围，支持 1DWPD（每日整盘写入次数）和 3DWPD的耐用性选项，产品外形涵盖 2.5英寸到 M.2的多种规格。企业级 PCIe SSD具备多档功耗调节、无感在线固件升级、多命名空间以及可变 Sector Size等先进功能，通过支持Telemetry、Sanitize和全路径端到端的数据保护特性，提升数据存储的安全性和可靠性。公司的企业级 PCIe SSD与企业级 SATA SSD两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产 CPU平台服务器的兼容性适配，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。根据 IDC统计数据，2024年度，公司位居中国市场企业级 SATA SSD国产厂商排名第一。 消费类 SSD方面，Lexar已推出 ARES PRO PCIe5 NVMe SSD的高端固态硬盘产品，读取速度高达 14000MB/s，是 PCIe4产品的 2倍速度；Lexar已推出THOR PRO M.2 2280 PCIe 4.0 NVMe固态硬盘，读取速度高达 7000MB/s，采用HMB和 SLC Cache技术，通过优化数据传输速率和系统响应速度，能够大幅缩
移动存储指 USB闪存盘、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器，主要应用于安防监控、车载应用、高清摄影、智能终端、游戏应用等领域。（未完）  |