美畅股份(300861):2026年5月20日投资者关系活动记录表
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时间：2026年05月20日 18:40:50 中财网 |
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原标题: 美畅股份:2026年5月20日投资者关系活动记录表
证券代码：300861 证券简称： 美畅股份
杨凌美畅新材料股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026001
| 投资者关系活
动类别 | □特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 ?业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他 | | | | | 参与单位名称
及人员姓名 | 通过网络方式参加“2026年陕西辖区上市公司投资者集体接待
日暨2025年度业绩说明会”的投资者 | | 时间 | 2026年5月20日下午15:00-17:00 | | 地点 | 公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）采
用网络远程的方式召开业绩说明会 | | 公司接待人员
姓名 | 董事长、总经理：柳海鹰
董事会秘书、财务总监：周湘 | | 投资者关系活
动主要内容介
绍 | 公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复：
1、公司目前主营业务今年的增长空间有多少，产能相对去
年提高多少
答：尊敬的投资者，您好！公司目前生产经营正常，将根
据下游市场需求及订单情况动态调整生产。关于2026年度的业
务增长及产能情况，请关注公司后续披露的定期报告。感谢您
的关注！
2、请问董事长，原始技术股东贾海波一直在减持股份，除
了其个人资金原因外，是因为公司技术研发到瓶颈了，没有大
的发展潜力了么 | | | 答：尊敬的投资者，您好！股东减持系其个人资金安排，
与公司经营及技术研发无关。公司始终坚持以技术创新为核心，
推进技术迭代和产品升级，以实际经营业绩回馈投资者。感谢
您的关注！
3、董事长您好，感谢柳总的回复。当前光伏电池技术正加
速向BC、HJT及0BB（无主栅）方向迭代，这类高效电池对硅片
切割的线痕控制、TTV（总厚度偏差）和隐裂率提出了远高于PERC
时代的要求，同时硅片减薄趋势明显。请问公司是否已针对BC
电池专用硅片开发出高良率、低损伤的差异化金刚线切割方
案？在0BB技术配套方面，公司是否有28μm以下超细钨丝金
刚线的量产储备，以满足更薄硅片的切割需求？
答：尊敬的投资者，您好！公司持续关注着行业前沿技术
发展，始终秉持“生产一代、储备一代、研究一代”的发展方
针。围绕客户的差异化需求，公司已形成成熟的产品矩阵并实
现稳定量产。同时，公司具备28μm以下钨丝金刚线的稳定量
产能力，持续引领金刚线细线化迭代。感谢您的关注！
4、公司废钨回收业务目前是否饱和，后续还有多大增长空
间？
答：尊敬的投资者，您好。公司的钨丝回收业务主要是基
于公司的产品——钨丝金刚线，经由客户用于切割硅片后，产
生的废旧钨丝金刚线进行的回收、金属再生处理。故而其将随
公司钨丝金刚线产品的销售而持续。感谢您的关注。
5、钨丝回收业务现在的市场需求，公司后续是否还有增长
空间？
答：尊敬的投资者，您好。公司的钨丝回收业务主要是基
于公司的产品——钨丝金刚线，经由客户用于切割硅片后，产
生的废旧钨丝金刚线进行的回收、金属再生处理。故而其将随
公司钨丝金刚线产品的销售而持续。感谢您的关注。
6、董事长您好，自2023年初至今，公司股价持续低于发 | | | 行价，投资者信心受到一定影响。请问公司如何看待当前股价
与内在价值的偏离？在提振市场信心、修复估值方面，公司有
哪些具体举措？例如，是否有股份回购、高管增持或引入战略
投资者等计划？
答：尊敬的投资者，您好！二级市场股价波动受宏观经济、
行业状况、市场流动性等多种因素影响。公司始终重视投资者
回报，上市以来持续通过现金分红、股份回购等方式回馈股东。
公司将继续坚守主业，深化提质增效与技术创新，以扎实的经
营基本面支撑价值成长。后续如有股份回购、高管增持等相关
计划，公司将及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
7、请问公司的产品是否可以用于电子产品的切割，这一块
的市场有多大，发展潜力如何？
答：尊敬的投资者，您好！公司产品金刚石线主要用于光
伏硅片等硬脆材料的切割。谢谢！
8、董事长您好，近期碳化硅（SiC）市场需求快速增长，
市场关注度较高。请问公司在碳化硅晶圆切割用金刚石线方面
是否有技术储备或产品布局？相比传统硅片切割，碳化硅切割
对金刚石线在线径精度、抗拉强度、金刚石微粉把持力及切割
良率等方面有哪些差异化要求？目前公司金刚石线产品是否已
向天科合达、山东天岳等碳化硅衬底头部厂商送样验证或实现
小批量供货？在第三代半导体领域的客户开拓方面，整体进展
如何，是否已纳入公司第二增
答：尊敬的投资者，您好！公司产品金刚石线可用于碳化
硅等半导体材料的切割，已针对半导体材料切割需求研发出专
用系列产品，并已于多年前推向市场。目前该产品工艺成熟、
质量可靠，能够满足客户的精密加工需求。需说明的是，相关
业务在公司整体营收中占比较小，具体客户合作情况请关注公
司后续披露的公告。谢谢！
9、董事长您好，近期碳化硅（SiC）市场需求快速增长， | | | 市场关注度较高。请问公司在碳化硅晶圆切割用金刚石线方面
是否有技术储备或产品布局？相比传统硅片切割，碳化硅切割
对金刚石线在线径精度、抗拉强度、金刚石微粉把持力及切割
良率等方面有哪些差异化要求？目前公司金刚石线产品是否已
向天科合达、山东天岳等碳化硅衬底头部厂商送样验证或实现
小批量供货？
答：尊敬的投资者，您好！公司产品金刚石线可用于碳化
硅等半导体材料的切割，已针对半导体材料切割需求研发出专
用系列产品，并已于多年前推向市场。目前该产品工艺成熟、
质量可靠，能够满足客户的精密加工需求。需说明的是，该业
务在公司整体营收中占比较小，具体客户合作情况请关注公司
后续披露的公告。谢谢！ | | 附件清单（如
有） | 无 | | 日期 | 2026年5月20日 |
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