[年报]中科蓝讯(688332):2025年年度报告摘要
一、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 二、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。 三、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司第二届董事会第二十五次会议审议通过了《关于公司利润分配预案的议案》：截至本报告披露日，公司总股本为120,598,200股，公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币20元（含税），合计拟派发现金红利人民币241,196,400.00元（含税），占公司2025年度归属于上市公司股东的净利润17.04%；以资本公积向全体股东每10股转增4.8股，合计转增57,887,136股，转增后公司总股本变更为178,485,336股；不送红股，剩余未分配利润结转以后年度分配。 若公司利润分配预案公布后至实施前，公司总股本发生变动，将按照分配总额不变的原则对分配比例进行调整，并将另行公告具体调整情况。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 第二节公司基本情况 一、公司简介 (一)公司股票简况 √适用□不适用
□适用√不适用 (三)联系人和联系方式
(一)主要业务、主要产品或服务情况 公司专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，是无线音频SoC芯片领域主要供应商。目前已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构。同时产品已进入小米、realme真我、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、索爱、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯QQ音乐、百度、喜马拉雅、博雅BOYA等终端品牌供应体系。 2025年，公司持续钻研蓝牙、Wi-Fi等通信技术，推出新品Wi-Fi芯片、视频芯片，同时，快速响应市场需求，升级产品，推出具有竞争力的解决方案。持续加强高端耳机芯片、智能音箱芯片、智能手表芯片在品牌端的突破和渗透及新品类无线麦克风芯片、玩具语音芯片、物联网芯片、AI语音识别芯片等在全球市场的推广和起量，主要情况如下： 1、蓝牙耳机芯片 报告期内，公司持续布局耳机市场，借助于BT系列芯片前期积累的行业口碑，更多的耳机、专业音频品牌客户与公司达成了长期深度的合作模式。包括OnePlusBulletsWirelessZ3，realmeT200，NothingCMFBuds2a，荣耀亲选耳机GEGX7e等，公司产品在市场上的认可度进一步提升。报告期内，公司耳机产品实现了进一步的完善，形成了高阶BT897X、中阶BT891X、入门级AB573X、基础款AB575X的产品完整梯队。特别是公司2025年上半年推出的多款新品，各项指标均有提升，获得了国内外客户的青睐：BT897X系列芯片，支持浮点运算，基础功耗优化到4mA级别，音频指标也提升到行业领先水平，同时，通过加入NPU单元，极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力，降低了通话时的功耗。目前已搭载于FIILKeyPro2入耳式HybridANC蓝牙耳机、弱水时砂琉璃MK2真无线降噪蓝牙耳机、倍思BS1NC半入耳主动降噪耳机、喜马拉雅×1MORE万魔联名款睡眠耳机Z30；BT891X系列芯片，超低功耗、旗舰级音频指标，适配品牌入门级产品；AB573X系列芯片：为AB563X芯片的升级版，低功耗、旗舰级音频指标，抗干扰效果好，性价比高，亦受到品牌客户青睐，目前已搭载于漫步者XClipAI耳夹式蓝牙耳机、索爱JING1真无线蓝牙耳机。目前BT897X、BT891X已持续导入了多个手机品牌客户项目，将于2026年上半年陆续量产，市场认可度显著提升。 公司在OWS、耳夹类产品方面一直保持技术领先，报告期内，耳夹式耳机的市场需求大幅增大，公司推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片，高阶的BT897X、中阶的BT891X、入门级的AB573X、基础款的AB575X，全线可以支持OWS、耳夹类产品，借助芯片音频性能、驱动能力及自研硬件DSP（运行自研低音增强算法，包括动态EQ、多段EQ、多做DRC等），在该领域中取得了较大的突破及较高的市场份额，倍思（Baseus）、漫步者、QCY、SANAG等品牌耳夹产品，多个项目采用本公司方案。同时量产了带骨导VPU通话的耳机产品西伯利亚（XIBERIA）MC20，补强了耳夹产品的通话效果，促进耳夹产品覆盖更多的用户人群。 2、蓝牙音箱 报告期内，公司推出了基于BT896X的LEAudio方案，特别是Auracast技术，可满足后续中高阶音箱的市场。量产了多款飞利浦等品牌的高阶Soundbar产品，通过BT896X的强大算力，实现了高阶Soundbar的蓝牙SoC单芯片解决方案。借助于BT896X平台的技术积累，报告期内，公司推出了BT880X、AB580X的中阶蓝牙音箱方案，全面支持LEAudio/Auracast技术，相关项目陆续导入中。此外，公司基于新品Wi-Fi芯片，也将陆续推出Wi-Fi智能音箱等产品的解决方案。 3、智能穿戴 报告期内，公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局：上至高阶BT895X系列，下至中低阶AB568X系列、AB569X系列，全方位满足客户不同需求。 除现有产品AB569X、AB568X在中、低阶市场持续发力外，公司发布了面向中高阶的品牌穿戴市场的穿戴平台BT879X及AB579X。BT879X及AB579X集成了本公司新一代穿戴低功耗技术，双连接待机功耗低至约100uA，内置2.5D硬件显示加速，动态播放等功能，可以满足市场更差异化的穿戴产品开发，同时可以扩展到如儿童照相机、可视对讲机等多种新市场领域。 4、无线麦克风芯片 报告期内，公司除原有的BT891X系列和AB566X系列外，增加了BT897X、AB5712F、AB5706A等不同市场定位的无线麦克风芯片，形成了高、中、低的产品队列，适配不同的市场需求，提高市场占有率。同时在领夹麦克风市场，公司也持续耕耘，完成了无线麦克风从高阶到中阶到入门级的全方面产品梯队技术建立。突破品牌客户，已有数个基于公司方案的品牌领夹麦克风量产。 5、Wi-Fi芯片 报告期内，公司推出了首款Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片，此为公司专为物联网场景打造的高性能Wi-FiIoT芯片，致力于为各类智能设备提供稳定、高速、低功耗的无线网络连接解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互，并已于2025火山引擎FORCE原动力大会以及由百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的2025AI玩具产业创新和发展会议进行了展出。基于此Wi-Fi芯片，公司已经陆续推出了AI智能玩具，Wi-Fi智能音箱等产品的解决方案。 6、玩具语音芯片 公司作为国内领先的智能音频芯片及AIoT解决方案提供商，正以自主研发的AB6003GWi-Fi芯片为核心，积极布局AI玩具产业生态，推动传统玩具向智能化、个性化、交互化方向升级。 7、视频芯片 借助穿戴平台AB579X的高集成度，公司的单芯片视频方案，已经应用在无线对讲机（摄像头+屏幕显示），儿童照相机（摄像头+屏幕显示）等领域，同时也扩展了单芯片的入门智能眼镜市场，推动智能眼镜的普及度。公司将持续深耕视频应用领域，相关新芯片会在2026年陆续推出，适配不同市场应用的需求。 8、BLE芯片 公司BLE芯片在智能照明、智能戒指、语音遥控器、儿童穿戴、个人护理、运动健康、主动式电容笔等市场均已实现量产出货，目前已应用于荣耀个人护理，运动健康产品；腾讯、荣耀等云平台均已打通并实现量产出货。 报告期内，公司推出了性价比更优的AB203XBLE芯片系列，适配更多的BLEIoT市场应用。 (二)主要经营模式 公司采用Fabless经营模式，即无晶圆厂制造模式，公司专门从事集成电路芯片的研发、设计和销售，晶圆制造、芯片封装和测试环节委托外部专业集成电路厂商完成。公司总体业务流程图 如下所示：基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择Fabless经营模式。公司的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点，报告期内未发生变化。 (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司的主营业务是无线音频SoC芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）（按第1号修改单修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 根据艾瑞咨询《中国半导体IC产业研究报告》，集成电路产业链条可分为上游软硬件材料及设备层、中游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、EDA工具授权、半导体设备与半导体材料四类，对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产层可分为IC设计环节、IC制造环节与IC封测环节，而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入下游的产品应用层。公司属于集成电路产业链条中游的IC设计环节。 在IC设计环节，公司隶属的数字电路主要可分为存储电路、逻辑电路与微型集成电路三大类。 其中，逻辑电路按照通用性可分为CPU、GPU-通用芯片、FPGA-半定制化芯片与ASIC-定制化芯片，微型集成电路由CPU中央处理器的微型趋势演变发展而来，可分为MCU微控制器单元、MPU微处理器单元、DSP数字信号处理、SoC芯片（系统级芯片）等产品。公司产品属于SoC芯片（系统级芯片），可应用于智能音频、智能穿戴、智能家居等AIoT领域。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低，降噪、信噪比、稳定性等各方面的性能均衡全面，在同等性能的产品中，公司产品价格具有较强的竞争力，综合性价比优势明显。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、广东省省级制造业单项冠军企业、广东省科学技术厅认定的广东省无线音频SoC芯片工程技术研究中心。公司AB530X系列芯片、AB535X系列芯片、AB537X系列芯片、AB561X系列芯片、AB560X系列芯片、AB565X系列芯片、AB575X系列芯片分别于2019年至2025年连续获得第十四届至第二十届“中国芯”优秀市场表现产品，市场竞争力突出。2025年，公司获得2025中国创新IC-强芯评选的“优秀芯擎奖”、IC风云榜“年度半导体上市公司领航奖（无线通信芯片）”。 公司是无线音频SoC芯片领域规模领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一。公司坚持以技术研发为核心战略驱动力，目前已形成创新性强、实用性高的核心技术体系，并广泛运用于各主要芯片中，产品性能和市场竞争力突出。2025年，公司无线音频芯片销量超25亿颗，市场份额属第一梯队。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势无线音频方面，随着无线音频行业的发展，客户对无线音频的产品要求进一步提升：（1）低功耗，长续航：无线音频产品的小型化趋势，要求产品的功耗越来越低，以在更小的电池容量下，实现足够长的续航时间。因此芯片设计向先进工艺及创新架构去发展，工艺制程的升级、电路结构和系统架构的提升都有助于降低功耗、增加续航。公司优化电路设计、提升工艺制程，在优化性能的同时保持甚至缩小芯片面积，迎合产品小型化趋势。在报告期内，低功耗高阶芯片BT897X系列项目陆续量产，同时公司推出了BT891X系列（功耗4mA）、AB573X系列（功耗4.5mA），将低功耗、长续航的产品覆盖到中阶及入门级市场，全面提升行业的续航水平。 同时借助公司CPU+自研硬件DSP的系统架构，将耳夹类产品的功耗提升到5.5mA，实现耳夹类产品的超长续航，达到行业领先水平。 （2）通话效果及音效处理：对芯片算力和内存容量要求进一步提高。报告期内，公司对现有平台的通话算法进行更新迭代，加大算力，优化AIDNN模型，进一步提升通话体验。报告期内，公司基于BT897X平台，推出了3MICENCTWS，1MIC+VPU耳夹等高阶通话方案，以覆盖更高阶的市场需求；同时提升了中阶BT891X、入门级AB573X平台的通话算法模型，更好地适配各种极限环境中的噪声情况。 （3）主动降噪：市场中的主动降噪耳机产品越来越多，其主动降噪性能竞争愈发激烈。在报告期内，公司对主动降噪技术进行升级，推出了不同形态的实时自适应降噪技术，包括半入耳ANC技术、入耳式耳道自适应技术等，促使ANC更加智能化，更能自主适配不同的用户场景。量产了倍思BS1NC、FIILCC3等半入耳降噪耳机。报告期内，公司在头戴降噪领域市场份额继续增大，更多国内、国外的专业品牌客户使用本公司的头戴降噪方案。同时本公司的TWS及头戴混馈降噪方案，导入了更多主流手机品牌的项目中，市场接受度进一步提升。 （4）LEAudio技术推动产品的进一步迭代：报告期内，公司的LEAudio技术已经应用于包括耳机、音箱等多种产品中，借助公司成熟的LEAudio技术，用户可以达到更多、更好的应用体验。同时推出更完善的Auracast方案，使耳机产品更好地适配教育、旅游等细分领域的音频广播需求。 （5）AI端侧方面：随着人工智能技术的快速发展，AI耳机作为智能音频设备的重要分支，正在迅速崛起并改变传统耳机的功能边界。AI耳机不仅具备高品质的音频播放能力，还通过集成先进的AI算法，实现了智能降噪、语音交互等多样化功能，为用户提供了更加智能化、个性化的音频体验。 报告期内，公司继续在AI产品中发力，配合火山引擎量产了BT8951H芯片，并搭载于机乐堂JOYROOMOC3AI耳机，成为公司继FIILGSLinksAI高音质开放式耳机后第二款接入豆包大模型的耳机，AI体验进一步提升；此外，公司BT893X芯片被搭载于NothingCMFBuds2aTWS耳机中，耳机集成ChatGPT语音交互，支持42dB主动降噪，双设备链接，总续航可达35.5小时。 公司芯片面向市场通用产品，可配合客户适配国内外市场中的主流AI云端平台，让耳机全面AI化。 除耳机产品外，报告期内，公司积极拓展AI玩具、AI眼镜、AI音箱等新的AI产品形态，除原有的蓝牙方案外，更增加了Wi-Fi方案，使AI产品的数据交互更流畅，适用性更广，相关产品将在2026年陆续量产。 报告期内，公司投入了讯龙四代产品研发，CPU多核+DSP多核+NPU的架构，为后续AI产品提供更大的算力保障。未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。 （6）智能穿戴方面：智能穿戴设备的首次价值跃迁发生在从过去的手机附件，进化为能够独立使用的智能终端，并整合进智能生态，为用户带来了视觉和动作等多模态交互体验，成为了重要的流量入口之一，行业目前正处于高质量发展阶段。报告期内，公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局，全方位满足客户不同需求，除现有产品AB569X、AB568X在中、低阶市场持续发力外，公司发布了中高阶的穿戴平台BT879X及AB579X，面向中高阶的品牌穿戴市场。BT879X及AB579X，集成了本公司新一代穿戴低功耗技术，双连接待机功耗低至约100uA，内置2.5D硬件显示加速，动态播放等功能，可以满足市场更差异化的穿戴产品开发，同时可以扩展到如儿童照相机、可视对讲机等多种新市场领域。 （7）物联网芯片方面：万物互联的时代，物联网IoT的应用愈发普及，物联网产品芯片要求具有超低功耗、低电压工作、优异的运算资源及丰富的IO接口，同时具有极高的性价比。报告期内，公司的BLE产品线，已经实现了电容笔、语音遥控器、无线控制等领域批量出货。 （8）Wi-Fi芯片方面：随着智能家居应用的深入，人们对智能家居产品的要求越来越高，要求产品更加智能化，响应更加快速。Wi-Fi有着传输速度快，可独立连网的优势；蓝牙具有低功耗，可连接手机、电脑等终端的功能；语音是实现智能家居人机交互最好的方式，因此Wi-Fi/BT/音频三合一的Combo是现在和将来智能家居的最重要、最合适的接入方案。报告期内，公司的首款Wi-Fi芯片AB600X已经实现量产，且已经导入到AI智能玩具，AI音箱等应用领域。 三、公司主要会计数据和财务指标 (一)近3年的主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币
单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 四、股东情况 (一)普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况 单位:股
□适用√不适用 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表 √适用□不适用 单位：股
□适用√不适用 五、公司债券情况 □适用√不适用 第三节重要事项 一、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 具体参见本章“一、经营情况讨论与分析”的相关内容。 二、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 中财网
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